合肥·肥西县
职位详情
工作职责：
1.负责Micro-LED微显示屏的封装研发以及测试方案的开发以及导入量产；
2.负责封装工艺良率的提升；
3.负责封装所需新材料，新工艺，新设备，以及新供应商的导入；
4.负责Micro-LED微显示面板以及显示模组的测试方案的调试，测试效率的提升，测试流程体系的优化；
职位要求：
1.本科及以上学历，电子，材料，机械等相关专业；
2.具有8年以上半导体封装行业经验，若有摄像头，微显示或显示量产产品封装测试经验更佳；
3.熟悉COB,MOC，TSV等封装工艺全流程，及相关设备；
4.较强的研发能力，以及制定DOE，分析数据，FA分析的能力；
5.了解Micro-LED基础知识：芯片，IC背板，光学，等；
6.5年以上带领10人以上研发或工艺团队经验；
7.较强的创新能力，沟通能力，及团队协作精神；
8.英文听说能力达到工作交流程度。
1.负责Micro-LED微显示屏的封装研发以及测试方案的开发以及导入量产；
2.负责封装工艺良率的提升；
3.负责封装所需新材料，新工艺，新设备，以及新供应商的导入；
4.负责Micro-LED微显示面板以及显示模组的测试方案的调试，测试效率的提升，测试流程体系的优化；
职位要求：
1.本科及以上学历，电子，材料，机械等相关专业；
2.具有8年以上半导体封装行业经验，若有摄像头，微显示或显示量产产品封装测试经验更佳；
3.熟悉COB,MOC，TSV等封装工艺全流程，及相关设备；
4.较强的研发能力，以及制定DOE，分析数据，FA分析的能力；
5.了解Micro-LED基础知识：芯片，IC背板，光学，等；
6.5年以上带领10人以上研发或工艺团队经验；
7.较强的创新能力，沟通能力，及团队协作精神；
8.英文听说能力达到工作交流程度。
2026-06-14 13:43
IP属地：广东
职位福利
本科10年以上电子工艺工程师
深圳玄契医药芯片科技有限公司
未融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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