岗位职责： 1、承担储能PCS控制器的硬件开发工作； 2、开展PCS控制器硬件的总体方案与详细设计方案制定； 3、完成硬件原理图绘制及PCB布局布线设计； 4、组织实施控制器单板与整机的功能测试验证，以及EMC相关测试； 5、参与产品从研发到生产各阶段的技术问题分析与处理。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，专业方向为电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关领域； 2、经验要求：具备3年以上在PCS、光伏逆变器或风电变流器等领域的嵌入式硬件设计经历； 3、熟练掌握模拟电路、数字电路、集成电路设计方法，熟悉ARM+DSP/FPGA系统架构； 4、具有工商业储能PCS控制器硬件开发经历者优先考虑； 5、能够独立开展硬件调试工作，具备较强的问题定位与解决能力。

工作职责: 1. 根据车载产品开发流程及相关规范，独立开展车载项目中FPC与PCB的layout设计工作 2. 负责项目外包对接及与供应商之间的工程问题确认 3. 负责封装库的日常维护与管理 4. 编制、更新并归档相关设计技术文档 5. 主动参与及组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6. 参与对供应商的技术走访与技术沟通 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2. 具备一定的电磁场理论基础及PCB EMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3. 两年以上PCB layout设计经验，有显示模组设计经历者优先，具备高速信号设计项目经验者更佳 4. 至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5. 熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

1.依据电路原理图开展PCB布局设计，按照产品功能需求及EMC规范完成PCB板的布线、排版，负责设计过程中的检查与确认，确保研发输出资料的准确性 2.负责建立PCB元器件标准封装，进行元件库的搭建、更新与日常维护 3.电子、通信、自动化等相关电子信息类专业背景，具备相应理论基础 4.具备2年以上PCBLayout实际工作经验 5.能够独立承担并完成整板PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试工作，编制BOM清单 8.跟进试产过程，协助解决生产导入阶段的相关问题

招·PCB工程师 职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

1.设计质量审核 2.间阶单位作业内部稽核 3.先期质量规划作业审查 4.样品出货质量审查 5.客户端先进需求/生产(测试)条件/质量信息掌握 6.协调资源沟通问题，推动问题改善 7.持续提升/完善质量系统 1.大专含以上学历，封装或载板设计经验(PD/CAM) 2.对VBA或宏(巨集)有编程经验

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、维护、更新、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复工程相关问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经验，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立识读器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业精神和创新意识； 此岗位接受兼职应聘，如有意向可进一步沟通。

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连设计评估与具体实施； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计具备高可靠性与性能表现； 4.对PCB设计的质量控制及可制造性进行全程把关； 5.跟进单板从设计到交付的全流程，协调PCB外包设计、PCB生产厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定企业级互连设计标准与防错审查机制，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或曾参与服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计项目； 2.掌握单板生产工艺，了解通孔板与HDI板的材料特性及制造流程、SMT组装工艺，具备软硬结合板基础知识，熟悉IPC/JEDEC相关行业规范； 3.熟悉高速信号互连设计规则，包括高速串行接口的BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0接口布线、PCIEGEN3/4连接器互连等设计要点； 4.理解常用电路原理及布局布线技术，如DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具，能独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图样； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能够规划高速信号层与电源层的叠层结构，掌握基本的MEC/EMI防护设计理念。

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业背景； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练使用Cadence等设计工具，具有6层及以上PCB Layout实践经验。 3、可独立承担从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟练操作示波器，掌握电磁兼容设计规范，熟悉逻辑分析仪等测试设备； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂硬件单板开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、具备良好沟通协作能力，工作主动性强，条理清晰，学习能力强，富有团队精神； 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担产品样机的焊接与调试工作，协助推动生产测试环节高效执行； 3、开展FPGA开发板类样品的设计开发，组织小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关文件资料。

工作职责： 1、负责PCB封装库的搭建、更新、调整、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺需求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中出现的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复相关工程问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英文读写能力； 2、熟悉PCB LAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板件设计经历，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程； 5、能独立理解并识读器件外形图纸； 6、具备基础电路知识，能够较好地查阅和理解元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品Layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、创新意识和责任感； 此岗位接受兼职应聘，有意者可进一步沟通细节

南京市江宁区招木工

南京市江宁区招给师傅打下手

南通市海门区招彩钢板打瓦，会电焊师傅一名。农村雨棚，屋顶彩钢瓦安装。最好跟安徽队伍做过的大师傅，打瓦要快的。

南京市江宁区招油漆工

因工人有事回家招熟练临时挡车一名今天夜班440锭12支外刀架，

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，2年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，5年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 学信网学历，电子、计算机等相关专业，3年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。

工作职责： 1. 依据电路原理图，协同硬件工程师开展PCB布局规划与结构评估；按项目时间节点高质量完成PCB layout设计任务； 2. 导入结构框图，创建PCB元件封装，合理规划器件布局、执行布线操作，并核查原理图与PCB之间的连接一致性及设计合理性； 3. 输出2D与3D图纸供结构确认，生成符合生产要求的制板文件； 岗位要求： 1. 高中及以上学历； 2. 可独立承担6层及以上多层PCB的设计工作；具备3年以上PCB设计经验者优先考虑； 3. 熟悉PCB制造工艺流程； 4. 掌握HDMI、MIPI、USB3.0、DP1.4等高速信号走线设计规范； 5. 熟悉系统级电源相关布局布线规则； 6. 熟练操作PADS设计软件； 7. 有DOCK HUB类产品的开发经验者优先； 8. 思维条理清晰，态度积极进取，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队协作精神。

具备1年以上消费电子领域（手机/平板/路由器/智能硬件）PCB Layout相关经验。 拥有HDI（高密度互连）板设计背景，掌握Any-layer（任意层互连）工艺技术。 熟悉刚挠结合板（Rigid-Flex）设计者优先考虑（华为终端项目常用）。 理论基础扎实：深入理解传输线原理、阻抗匹配机制、串扰（Crosstalk）控制及回流路径（Return Path）设计。 了解常用PCB板材特性，如Tu-762、IT-180A等高频材料的应用与选型。

1.负责嵌入式系统中FPGA部分的需求分析、架构设计及逻辑实现； 2.完成RTL代码编写、功能仿真、时序约束与优化，确保产品性能稳定； 3.专业技能： 熟练掌握Verilog/VHDL语言，熟悉数字电路设计原理，具备良好的时序分析能力； 熟练使用Vivado、Quartus等主流FPGA开发工具及Modelsim等仿真工具； 熟悉主流FPGA厂商（Xilinx、Altera/Intel、紫光同创等）芯片架构及资源；

熟悉整条加气块生产流程。有机械设备修理技术，

西门子1500系列PLC编程 西门子伺服 接线

请已在苏州本地的求职者投递简历 职位描述: 1、承担LED驱动软件及通信类软件的研发与系统测试工作 2、持续学习前沿技术，并对现有产品进行优化升级 3、按项目计划在规定周期内完成开发任务 4、完成领导交办的其他相关工作 任职要求： 1、全日制大专及以上学历，自动化、通信或相关专业优先； 2、掌握PLC基础知识及电气原理图； 3、具备单片机开发能力，熟练编写51/stm32程序，能独立设计电路图者优先； 4、有工厂现场实施经历者优先录用； 5、具备LED显示屏研发、测试或调试经验者优先考虑； 6、熟悉CAN bus、TCP/IP等网络通信协议，了解RS485、Profitbus、Modbus等常用工业通讯网络

岗位职责： 1、负责生产订单的跟进与协调，确保生产流程顺畅执行； 2、整理并维护生产相关的文档资料，确保信息准确、完整； 3、协助处理生产过程中的异常问题，及时反馈并推动解决。 任职要求： 1、具备良好的沟通协调能力，能有效对接生产、采购及仓储等部门； 2、熟练使用办公软件，具备基本的数据整理与报表制作能力； 3、工作细致认真，责任心强，具备较强的学习能力与执行力； 4、适应快节奏工作环境，能承受一定工作压力。

1.规格审核与确认（RFQ） 2.客户认可文件编制（FA） 3.对接客户进行设计沟通 4.客户需求及技术文档管理 5.设计变更流程规范管控 6.制程与生产治具开发制作 8.出货资料建立与汇总整理

岗位职责： 1. 负责净化空调系统、水系统及空压系统的验证、运行与日常维护； 2. 负责生产车间设备的故障维修、预防性维护保养，以及相关SOP文件的编制与修订； 3. 承担公用工程设备的巡检与维修任务，确保生产系统稳定运行； 4. 负责所辖区域内备品备件的计划、使用与台账管理； 5. 组织实施生产设备的IQ/OQ/PQ验证工作，完成设备软件部分的验证报告； 6. 参与企业工程类项目建设与实施； 7. 具备冻干机、灭菌柜、轧盖机等关键设备的操作与维护经验； 8. 落实EHS管理体系中的各项要求，执行安全环保相关工作； 9. 遵守公司各项管理制度，定期总结工作进展，完成上级交办的其他任务。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历（硬性条件），专业为暖通、建筑环境与设备工程或机电类相关方向，持有电工证； 2. 三年以上制药或医疗器械行业公用系统运维工作经验，掌握常见故障处理方法，具备熟练的CAD操作能力，可进行图纸更新；有大型空调系统管理经验；熟悉GMP体系下公用系统的验证流程； 3. 有西林瓶、预灌封产品线设备接触经历，了解冻干、灌装、湿热灭菌等工艺设备的验证与维修； 4. 熟悉生产设备软件系统的3Q验证流程； 5. 曾参与工厂GMP建设过程，了解工程项目中的风险管控、预算管理及进度协调； 6. 具备良好的沟通能力和团队协作意识。

岗位职责： 1. 承担半导体设备电气控制柜的机械或电气部分设计工作 2. 直接与客户研发团队或项目组沟通，明确需求并提供技术支撑 3. 参与半导体设备电气控制柜从方案到实施的完整设计流程 4. 处理设计阶段出现的技术难题，保障设计成果满足行业规范 任职要求： 1. 具有半导体设备或相近领域电气控制柜设计背景 2. 了解半导体设备制造商的技术标准及项目执行流程 3. 能独立开展机械或电气方向的设计任务 4. 具备较强的沟通能力与团队合作意识

一、岗位职责： 1、承担20KV及以下配网工程的设计任务，涵盖可行性研究、初步设计、施工图设计及竣工图编制等各阶段工作； 2、参与设计技术交底，配合施工现场实施、竣工验收以及设计回访等相关工作； 3、协调设计过程中涉及的内外部事项，做好项目后期技术支持与服务保障； 4、完成配网项目部日常事务性工作及其他交办任务。 二、任职要求： 1、具备电气工程及其自动化等相关专业大专或以上学历； 2、能接受公司统一调配与工作安排； 3、具有两年以上安全驾驶经验。

岗位职责： 1.负责生产设备的日常运维管理，保障设备运行的稳定性与高效性； 2.统筹厂务设备及EHS相关管理工作； 3.编制设备维护保养方案，预防性降低故障率，控制运营支出； 4.联动各部门资源，处理设备运行过程中的技术问题； 5.持续优化生产流程，提升产线效率与产品品质。 任职要求： 1.掌握常用生产设备的结构原理及维护技术； 2.具备优秀的组织管理能力； 3.具备良好的沟通协作能力，能与团队成员及外部供应商顺畅配合； 4.具备突出的问题分析与处理能力，可快速响应设备异常情况； 5.具有精益改善思维，能推动效率与质量的持续提升。