岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCBLayout设计与优化，组织技术评审、可制造性分析，并与PCB制造商开展技术对接与工程确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件及加工资料，明确图纸技术规范，指导生产过程，保障产品开发品质； 3、搭建、维护并管理电子元器件的封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制产品成本，推动持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCBLayout设计工作经验； 2、精通AltiumDesigner软件操作； 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计要求；

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、日常维护、更新优化、审核管理等工作。 2、依据设计流程与技术规范开展PCB设计，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复相关工程问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业；大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro工具进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经历，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立理解并解读元器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业意识和创新思维； 此岗位亦接受兼职应聘，有意者可进一步沟通

1、大专及以上学历； 2、具备1年以上PCB或IC载板行业CAM相关工作经验； 3、需配合轮班作业，包含夜班； 4、主要承担CAM资料的建立、整合审核，以及课内异常反馈的审核与改善措施监督等工作； 5、优秀理工科应届毕业生，熟练使用AUTOCAD软件，或在校期间学习过CAM软件操作者亦可酌情考虑。

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业背景； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练使用Cadence等设计工具，具有6层及以上PCB布局布线经验； 3、可独立承担从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟悉示波器使用，掌握电磁兼容设计及逻辑分析仪等测试设备操作； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂硬件单板开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、沟通高效，工作主动，条理清楚，具备良好的学习能力和团队协作精神。 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，配合逻辑或软件完成系统联调； 2、承担样机的焊接与调试任务，协助推动生产测试环节顺利实施； 3、开展FPGA开发板类样品的设计、小批量试产及后续维护工作； 4、编写产品技术说明文档及相关测试报告。

1.设计质量审核 2.间阶单位作业内部稽核 3.先期质量规划作业审查 4.样品出货质量审查 5.客户端先进需求/生产(测试)条件/质量信息掌握 6.协调资源沟通问题，推动问题改善 7.持续提升/完善质量系统 1.大专含以上学历，封装或载板设计经验(PD/CAM) 2.对VBA或宏(巨集)有编程经验

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、维护、更新、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复工程相关问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经验，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立识读器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业精神和创新意识； 此岗位接受兼职应聘，如有意向可进一步沟通。

工作内容： 1、负责制定并维护原理图及PCBLAYOUT设计规范，统一PCB封装库，确保原理图与PCB在电气连接上的一致性； 2、完成电源类产品PCB布局布线，外发打样及相关资料按要求录入系统； 3、针对产品生产工艺需求，进行PCBLAYOUT的优化、维护与整改。 任职要求： 1、电子、电气、自动化等相关专业，大专及以上学历； 2、掌握电子元器件基础知识及工作原理，熟悉Protel99se、Altium09等PCB设计工具，具备独立绘制原理图与PCB的能力； 3、了解EMC与安全规范相关标准、规则及生产制程要求，具有一年以上电源类PCBLAYOUT经验者优先； 4、具备良好的沟通协作能力，能积极配合工作安排，具备团队合作精神，工作细致耐心。

数字硬件工程师（芯片评估板或SLT测试板设计） 职位描述 1、本科及以上学历，电子信息类相关专业； 2、具备高速数字电路分析能力，熟练掌握Cadence等电路设计工具，具有6层及以上PCBLayout实际项目经验； 3、可独立完成从原理图到PCB的全流程设计，包括元器件选型与电路调试，熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备，掌握电磁兼容设计方法； 4、具备DC-DC二次电源设计经验者优先，有复杂单板硬件开发经历者优先； 5、拥有SLT验证板或FPGA原型验证平台开发经验者优先； 6、沟通高效，工作主动，条理清晰，具备较强的学习能力和团队协作意识。 岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及量产支持，协同逻辑或软件完成系统联调； 2、承担样机焊接与硬件调试任务，配合生产端开展测试工作； 3、参与FPGA开发板类产品的样品开发、小批量试产及后续维护； 4、编写产品技术文档、测试报告等相关资料。

工作职责: 1.根据车载产品开发流程及相关规范，独立承担车载项目中FPC与PCB的layout设计任务 2.负责项目发包工作，并与供应商进行工程层面的技术确认 3.负责封装库的日常维护与管理 4.编制、更新及整理相关设计技术文档 5.主动参与并组织部门内部及跨部门间的技术交流与协作沟通 6.参与对供应商的现场走访与技术对接 任职资格: 1.大专及以上学历，电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先考虑 2.具备一定的电磁场理论基础及PCBEMC设计知识（涵盖电源与信号领域），熟悉EMC基本原理及相关元器件应用 3.具有两年以上layout设计经验，具备显示模组设计经验者优先，拥有高速信号项目经验者更佳 4.至少熟练掌握一种PCB设计软件，能够独立完成PCB与FPC的布局布线工作，精通PADS软件者优先 5.熟悉autoCAD、CAM350工具，了解PCB与FPC的生产工艺流程

武进招焊工师傅一人两个小工，焊工八小时，350，小工260管午餐，工资一个星期一结，彭总，转发能做的电话联系

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负责主力产品版本的互联需求调研、关键技术研究，交付互联架构设计方案及产品版本板级工程规格的竞争力分析； 根据公司整体发展战略，开展竞争格局分析，参与行业技术标准制定并发挥重要影响；主导子领域技术战略规划与实施。 自定义职责 支持产品领域研发，提供符合系统需求的板级互联工程架构解决方案； 负责板级互联方案设计，涵盖板级SI、PI及高频无源仿真分析，并输出完整互联设计方案； 洞察高速、超高精度板级工程与高频电磁技术发展趋势，制定技术演进路径，通过技术开发项目、预研样机等方式提前布局核心技术储备，支撑产品未来需求。

大族数控PCB技术员（可就近分配） 工作职责: 必须有PCB设备经验 1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作，设备相关培训。 2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作，保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成; 3、负责协助旧设备的维修，新设备的安装、调试、培训和维修工作; 4、负责设备相关培训的制作，及培训结果的评估; 5、负责上级交付的其他任务。任职资格: 1、大专及以上学历;电子信息或机电一体化、光信息等专业，1年以上工作经验; 2、有PCB设备客户服务工作经验或熟悉AOI检测设备者优先; 3、具有良好的沟通和学习能力; 4、能适应中、长期出差及外派工作。 6、薪资待遇:10000-12000五险一金（优秀人员薪资可以更高） 7、上班时间:工作时间比较灵活，客户有问题就去处理，没问题就休息，舒适响应 8、休息时间大小休，也有可能单休具体根据负责的客户上班时间 9、包住宿，不包吃没餐补 10、年终奖具体看公司业绩0-3个月的薪资 11、缴纳五险一金的基数，深圳户8200的社保，非深圳户2520的基数，公积金是4500*0.05 备注:必须要实操过这五个设备的经验，要有PCB设备的维修经验 机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机 第一轮可以线上视频面试 第二轮要线下来总部面试 无论通过不通过 高铁二等座（较远可以飞机） 公司免费提供内部酒店住宿

任职要求: 1.大专及本科学历， 2、4-6人间宿舍，宿舍上床下桌，热水器、空调、风扇、衣柜等设施齐全 3、菜品多样，热干面3.5一份，拉面4元一份 5、有餐补，餐补15元/天每月10日发放上月薪资 工作时间：需要两班倒 1、具备一定的学习能力2、能吃苦服从安排3、工作地点湖北黄石

任职要求： 1.全日制本科及以上学历，英语四级以上，电子相关专业，掌握硬件开发基础知识。 2.熟练使用CadenceAllegro工具，具备2年以上PCBLayout项目经验。 3.具备良好的逻辑分析与学习能力；英文读写熟练，能流畅查阅技术资料；关注新技术发展，善于知识传递。 4.主动进取，具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识，工作认真负责，抗压性强。 岗位职责： 1.承担服务器、交换机、路由器等ICT设备单板的PCB布局布线设计工作。 2.开展单板级信号完整性仿真及电气性能验证，确保设计合规性。 3.负责单板PCB设计全流程质量控制，保障产品可制造性与可靠性。

岗位职责： 1、负责原理图与PCB封装的建立，完成元器件布局及布线工作，检查并确认原理图与PCB之间的一致性（包括连接关系与设计合理性）； 2、根据项目计划节点，高效高质地完成PCBlayout设计任务； 3、主导PCB投板流程，与板厂保持沟通，及时反馈设计与工艺相关问题，协同生产部门解决PCB装配过程中的各类异常； 4、熟悉EMI与EMC设计原则，能合理处理电路中的屏蔽、滤波及接地等关键设计环节； 5、深入研究信号完整性在PCB设计中的应用，针对高频高速信号、大功率电源信号提出专业设计方案并落地实施； 6、负责公司PCB封装库的日常维护与管理，参与制定和完善PCB设计相关技术规范。 岗位要求： 1、电子、通信等相关专业背景，具备2年以上layout实际工作经验； 2、熟练掌握PADS、ORCAD等常用EDA工具； 3、有FPC设计经验者优先； 4、可独立完成建库、器件摆放、Gerber输出、工程资料确认、贴片文件及夹具文件制作； 5、了解PCB制板与SMT生产工艺流程，掌握影响良率及成本的关键因素； 6、具备良好的沟通协调能力，能够有效推动跨部门协作； 7、有电气控制、驱动类电路、工控设备或机器人产品开发经验者优先； 8、动手能力强，具备实际操作经验者优先。

点数发货

1、负责现场6S的执行与维护； 2、掌握焊接、装配等生产环节的工艺流程； 3、依据生产实际合理安排人员配置； 4、按照生产计划核实物料使用需求； 5、跟进原材料、工具等资源的准备与供给状况； 6、监控各工序在制品、零部件、毛坯及半成品的投入与产出节奏，及时发现进度偏差并协调处理； 7、依据生产计划和任务单，跟踪各车间生产进展及目标达成情况； 8、落实公司下达的各项生产工作任务。

公司自研金融数据服务SaaS平台，现招聘业务数字化与智能化建设方向的自研工程师（前后端岗位均有需求），重点打造业务中台与数据中台体系。 1.招聘岗位：后端Java开发工程师，初级至高级级别，约5人。具备互联网或SaaS企业经验者优先，有万得、同花顺、凯盛等背景者更受青睐。 2.技能要求：熟悉DevOps流程与敏捷开发模式，具备较强自主驱动力与学习能力，有互联网或SaaS类产品研发经历，掌握SpringCloud技术栈，具备微服务架构实践经验。 3.公司及团队介绍：企业具有外企管理风格，组织架构扁平。团队采用敏捷开发机制，基于微服务架构构建数据服务SaaS平台，专注单一产品与平台深耕，整体氛围以工程师文化为核心，无内卷现象，适合技术扎实、能力突出且有职业追求的技术人才。 4.待遇：提供基本薪资+绩效奖金，依法缴纳五险一金，公积金按全额基数缴纳，试用期薪资不打折，薪酬结构透明，无隐性套路。在南京地区具备一定竞争力。 5.学历要求为统招本科及以上，特别优秀者可走绿色通道破格录用。 备注： 面试环节包含上机编程测试，因团队崇尚工程师文化，重视实际动手能力与技术落地水平。

工作内容： 1.负责研究并分析Linux内核领域具有高技术价值的方向，开展专项技术预研 2.负责识别现有内核业务中的底层性能瓶颈，并实施针对性优化 3.负责内核内存管理、进程调度等核心组件的架构设计、性能调优及技术方案评审 任职要求： 1.精通Linux内核中内存管理、进程调度等核心模块的源码实现 2.具备内核maintainer经验，或有实际内核代码提交记录者优先考虑 3.熟悉ARM平台芯片架构及相关硬件机制者优先

【工作内容】 -负责FCT功能测试治具的电控部分，与客户沟通确认技术方案， -参与电路原理图的设计与优化， -根据客户提供的需求文档（如测试精度、效率指标等），制定完整的自动化测试方案，覆盖电气、功能及可靠性测试环节， -编写PLC程序及单片机控制代码。 【任职要求】 -大专及以上学历，电子工程、电气工程或相关专业； -FCT测试开发：掌握FCT测试系统的搭建流程，包含测试方案规划、针床设计、探针模块应用、探针对位调整及探针布线操作， -熟练使用逻辑分析仪、电子负载等常用测试工具， -具备故障排查与处理能力，熟悉JTAG/SWD、I2C、SPI等调试接口与通信协议， -软件与工具：掌握C语言（用于MCU程序开发）、Python（用于测试脚本编写）， -具有良好的沟通协调能力及团队合作意识。

车间管理，包装检查，安全质量检查

熟练使用万用表，电烙铁

岗位要求 1.生产管理：统筹生产部门的计划制定、组织执行、协调调度与过程控制，确保生产任务准时、优质、高效完成。 2.工艺优化：监控生产作业流程，持续改进工艺方法，提高生产效能，减少制造成本。 3.质量管理：严格执行ISO质量管理体系要求，保障产品满足国家规范及客户标准，及时处置生产过程中的各类质量问题。 4.安全管理：落实各项安全生产规章制度，定期开展安全巡查，防范并消除安全隐患，杜绝安全事件发生。 5.团队建设：负责生产队伍的日常管理、技能培训与绩效考核，增强员工专业能力与团队协作水平。 6.跨部门协作：与采购、技术、销售等相关部门保持良好沟通，协同调配资源，解决与生产相关的各类问题。 7.工作经验：需具备5年以上在起重机械或重型装备制造领域从事生产管理工作的经历； 8.熟悉起重设备的制造工艺、装配流程及相关质量控制要求。 9.技术要求：熟练掌握生产计划编排工具（如ERP/MES系统）； 有精益生产（Lean）、六西格玛（6Sigma）等管理方法实际应用经验者优先考虑； 能熟练操作AutoCAD、SolidWorks等工程绘图软件者可适当加分。

主要工作职责： 1.负责FPGA芯片模块级别的电路开发与设计； 2.承担Memory外设控制电路的开发与功能验证； 3.参与乘法器单元电路的设计及仿真验证； 4.进行模块级Verilog行为级建模工作； 职位需求： 1.具备统招全日制硕士及以上学历，专业为微电子或电子工程相关方向； 2.熟练掌握hspice、Spectre、Nanosim、NC-verilog等电路设计与验证工具；熟悉Verilog语言；

1.做跟踪表，需要对电脑熟练，有责任心2.应收应付的核对3.客户的回单整理和对账需要对电脑熟练，有责任心，耐心。能有财务经验更优