岗位职责： 1、负责可调谐激光器硬件电路的硬件设计,重点包含高精度驱动,温控,调谐控制等电路设计； 2、负责单板及整机联调，针对激光器的波长稳定性、线性度等关键指标进行硬件层面的优化； 3、协助其他部门分析并解决激光器产品化后生产及售后过程中的产品问题； 4、完成硬件相关文档的编写； 二、任职资格 教育背景：本科及以上学历，电子、电气、通信、自动化、光电等相关专业； 工作经验：3年及3年以上硬件开发工程经验,有光通信模块、精密仪器、医疗电子行业背景者优先； 专业技能： 1、至少熟练掌握一款EDA软件，如Cadence、AD，AD尤佳； 2、熟练使用各类测试仪器，如示波器、频谱仪等;熟悉光功率计,光谱仪,波长计等设备操作者优先； 3、有工业可调谐激光器或者激光器相关工作经验者优先； 4、具备产品批量化生产经验者优先

岗位职责： 1、负责产品硬件部分的设计工作，参与研发规划的制定，并依照既定研发计划高效完成所承担的硬件开发任务； 2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态，主动学习前沿嵌入式技术，不断拓展专业技术视野； 3、承担硬件开发及相关研发验证工作，按时完成技术文档归档，保障技术资料的完整性与安全性； 4、在所负责项目中承担核心技术角色，积极协作以确保项目按计划推进； 5、配合部门负责人优化研发流程，并在日常工作中严格执行现行规范； 6、定期向上级汇报研发进展与工作情况，确保项目节点顺利达成； 7、结合实际工作提出合理化建议，协助主管持续改进部门工作氛围与效率； 8、严格按照研发流程执行各项开发任务，确保研发过程规范可控； 9、及时整理并归档相关设计文档，保证资料更新同步； 10、配合销售团队解决客户提出的技术咨询问题； 11、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信或相关专业背景，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构； 3、理解硬件开发全流程； 4、熟练操作EDA工具软件，如Protel、Mentor、Cadence等； 5、具有CPU板卡级别的硬件设计实践经验； 6、熟悉PCI、PCI Express、ISA及LPC总线技术； 7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先录用； 8、掌握Super IO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法； 9、了解可编程逻辑器件（CPLD、FPGA）的基本原理； 10、具备扎实的数字电路设计能力。

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

岗位职责 1、负责嵌入式单板的开发，依据项目需求独立完成系统架构、原理图及PCB设计； 2、参与工程样机的搭建与功能验证，并输出完整的测试报告； 3、跟进产品从研发到量产的全过程，提供生产所需的技术资料，如产品生产手册、作业指导书、BOM清单，并完成替代物料的评估与验证； 4、针对现有硬件产品开展可靠性分析，定位问题并制定有效的整改方案； 5、协同生产团队对硬件供应商的产品质量进行监督，并推动生产工艺的持续优化； 6、与机械工程师协作，共同完成产品的结构设计相关工作； 7、汇总现场反馈的硬件问题，提出可行的解决措施并落实改进； 8、编写和归档硬件设计相关的技术文档。 任职要求 1、具备五年以上嵌入式单板设计经验，熟练掌握常用DCDC电路及有刷、无刷直流电机驱动设计； 2、具有丰富的EMC设计经验及问题整改能力； 3、理论基础扎实，动手实践能力突出； 4、精通硬件开发全流程，具备较强的成本意识，能够独立主导产品开发；至少参与过三个完整项目研发，有低压电控系统开发经验者优先； 5、全面掌握硬件开发多领域知识，涵盖嵌入式（ARM等）、电液控制、电机控制、传感器应用、接口技术等； 6、熟练使用1至2种EDA设计工具； 7、具备优秀的逻辑分析与问题处理能力，学习能力强，能快速适应跨领域工作任务； 8、电子、自动化等相关专业背景，有农机自动驾驶、车辆或工程机械行业工作经验者优先； 9、具备农机自动驾驶系统开发经验者优先考虑。

1、负责硬件详细设计方案的制定，包含元器件选型、电路参数设计、电应力仿真分析、原理图绘制、指导PCB布局布线、BOM清单编制等工作； 2、负责测试用例编写，并主导DVPV测试实施，涵盖EMC相关项目测试内容； 3、解决研发、测试及试产各阶段出现的技术难题； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、控制、通信等相关专业背景。 2. 具备4年以上汽车电子类硬件开发及量产项目经验，完整参与过产品量产交付过程，熟悉以下任一控制器开发：BCM车身控制模块、ZCU区域控制单元、智能保险丝盒、座椅/门窗/尾门ECU等。 3. 熟悉MOS管、三极管、运算放大器等模拟器件的工作原理及常用选型方法，了解电子元器件典型失效模式。 4. 掌握CAN/LIN/IIC/SPI等数字通信接口电路设计，具备车载以太网开发经验者优先。 5. 熟练使用至少一种主流硬件设计工具，如Altium Designer、Cadence、Mentor Pads等。 6. 具备良好的芯片焊接实操能力。 7. 熟悉WCCA、FMEA等可靠性分析方法，有实际参与FEMA相关工作的经历。 8. 熟知ISO26262功能安全标准及其开发流程。

岗位职责： 1.负责自动化控制系统（PLC、DCS、SCADA等）的设计、编程、调试与优化 2.参与工业自动化项目需求分析、方案制定及技术文档编写 3. 对现有产线进行自动化升级改造，提升生产效率与稳定性 4.配合机械、电气工程师完成设备集成与联调测试 5. 提供现场技术支持，快速响应并解决运行中的技术问题 任职要求： 1.自动化、电气工程、机电一体化等相关专业背景，学历不限 2.具备自动化相关工作经验，熟悉主流品牌PLC（如西门子、三菱、欧姆龙） 3.掌握基础电气原理、传感器应用及工业通信协议（Modbus、Profibus等） 4.具备良好的逻辑思维与问题解决能力，能适应短期出差或现场作业 5.有制造业、能源、化工等行业项目经验者优先

工作内容：负责线路板原理图设计，PCBLayout，样品调试测试等，能与3D设计工程师有效沟通，做好整体产品的全局设计。 职位要求：熟练运用AD/PADS/Candence等PCB制图软件、具备器件选型和电路原理图设计能力，有产品工艺设计编写者、有抗干扰设计经验和PCB设计3年以上经验者优先考虑。工作认真负责，主动性强，必须服从领导安排和设计思路。

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。 2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。 3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。 5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。 6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则； 5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。 （三）其他要求： 1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。 2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。 3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

1、参与磁驱核心部件（如编码器、驱动器、节点控制器等）的硬件电路开发，承担原理图设计与PCB布局工作，编制技术文档包括设计说明、BOM清单等； 2、主导样机阶段的硬件调试，开展功能验证、性能评估及可靠性测试，形成测试报告并推动问题闭环整改； 3、负责磁驱模组与无刷驱动板在CE/UL认证中的硬件合规性设计及相关测试支持； 4、协同推进磁驱模组及无刷驱动卡硬件方案的迭代优化，落实降本增效措施； 5、配合解决磁驱系统及无刷驱动卡在研发、量产与现场应用中涉及的硬件技术难题。 6、工作经验：具备2年以上硬件研发经历，有工业自动化、驱动类、编码器或电机控制相关产品设计背景者优先，具有磁驱设备开发经验者更佳； 7、核心技能： 熟练使用原理图设计工具，具备复杂模拟与数字电路的设计能力； 熟悉电子元器件选型流程与成本管控策略，有实际硬件降本项目经验者优先； 了解CE/UL认证的技术要求与实施流程，具备认证相关的硬件设计或测试实践者优先； 掌握常用硬件测试手段与仪器操作，可独立完成各项功能、性能及环境适应性测试，具备故障分析与改进能力；

招聘岗位：普工，投料接料岗位。空闲时间可以抽烟吃冰棍啥的 任职要求： 1.年龄16-55周岁之间； 2.体内有无钢板钢钉 ？五指是否俱全？ 3.不能有传染性疾病

淮安区山阳街道焊钢结构 要求:会碳刨，最好能焊对接焊缝。

招聘岗位：普工，投料接料岗位。空闲时间可以抽烟吃冰棍啥的 任职要求： 1.年龄16-55周岁之间； 2.体内有无钢板钢钉 ？五指是否俱全？ 3.不能有传染性疾病

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1.焊接出口设备，有设备、钣金焊接经验能看懂图纸 2.会单面焊双面成型，会使用脉冲、摇摆等焊接手法 3.具有质量、安全意识和行为

专业硬件工程师欢迎来电

"工作职责： 1、 硬件全流程开发：负责硬件方案设计、关键器件选型、原理图设计、BOM 制作、PCB Layout 指导、单板调试及样机验证。 2、测试与问题解决：解决 PCBA 板级信号测试问题，负责整机测试、认证，并跟踪解决试产、量产过程中的硬件技术问题。 3、 技术沉淀与复盘：编写 TR 评审技术文档，总结调试问题，提炼标准电路与 Checklist，协助团队进行技术积累。 4、 评审与预研：参与新方案硬件设计评审，开展硬件新技术预研及技术攻关。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化等相关专业，3 年以上硬件开发经验。 2、 核心开发能力：熟悉 ARM 或 FPGA 最小系统及外围电路开发，具备 RK、君正等主控平台开发经验。 3、接口与系统经验：熟悉 USB、MIPI 等高速信号接口电路；有电机驱动相关应用开发经验者优先。 4、全流程认知：至少完整参与过一款产品从设计到量产的全过程，对研发体系和产品阶段有基本认知。 5、 工程工具与工艺：熟练使用电路设计 EDA 工具，具备 4 层及以上高速/高精度设计经验。 加分项： 1、 具备具身机器人和智能硬件开发经验。 2、有复杂机电系统或整机产品的硬件开发与调试经验。 3、具备良好的技术复盘、标准化文档撰写及团队赋能意识。"

"职位描述： 1.机器人硬件方案设计和细化，嵌入式硬件开发； 2.硬件系统集成，关键零部件选型评估； 3.机器人硬件调测，试产、量产流程推动； 4.负责撰写技术相关及质量体系所要求的文档。 任职要求： 1.计算机/自动化/电子相关专业，本科学历5年以上或研究生学历3年以上工作经验；2.熟练使用Cadence 设计软件，精通嵌入式硬件开发，有较强的电路设计和调试能力，熟悉常用传感器及接口； 3.熟悉CPU、MCU、FPGA等核心器件开发调试，有产品环境、安规、EMC试验经验；4.熟悉硬件开发流程和上下游部门工作内容，有推动试产、量产经验，有DFX开发经验； 5. 有基本的SI问题处理能力； 6.逻辑思维清晰，有丰富的样机调试经验，有成熟的解决问题方法论； 7.能够承受工作压力，责任心强，有良好的沟通能力和团队合作精神； 8.有无人机、机器人、相机开发经验者优先。"

岗位描述： 1、负责硬件研发工作，承担硬件产品的原理图与PCB设计，完成硬件装配调试及测试任务，并配合软件工程师完成部分底层驱动开发及相关技术文档编写。 2、参与产品研发过程中元器件的选型工作，编制工艺文件，协同并跟进产品生产流程。 3、负责项目现场安装施工的技术设计、现场指导与协助实施，并承担后期运行维护、故障诊断与问题处理等工作。 任职条件： 1、掌握模拟电路基本理论，了解常用模拟元器件及功能模块； 2、可独立开展基础模拟电路的设计工作，具备较强的自学能力； 3、有模拟电路实际调试经历，具备初步的电路分析能力； 4、熟练操作AD、立创EDA等主流EDA设计软件； 5、具备开关电源、功率放大器等相关设计经验者优先考虑； 6、具备良好的语言表达与团队沟通协作能力； 7、电子类相关专业本科及以上学历，具有1年以上相关工作经验。 福利待遇： 1、工作时间：上午8:30-11:50，下午13:30-18:00，周末双休； 2、薪酬结构：基本工资+餐饮补贴+住房补贴+绩效奖金+岗位话费补贴+加班补贴+出差补贴+节日福利+年终奖金； 3、调薪机制：依据年度绩效评估结果，对表现优异员工提供薪资上调机会； 4、带薪休假：依法享受各类法定节假日，年末统一安排15天假期（含春节法定假期）； 5、其他福利：入职即缴纳五险一金；发放节日礼金或礼品；定期组织团队建设活动； 6、办公配套 （1）办公环境优越，所在园区为宝安专精特新总部基地，毗邻铁仔山； （2）交通便捷，地处G107国道旁火王人行天桥站，下车直达公司门口。 职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、房补、带薪年假、项目奖金、节日福利 职位亮点：行业资深专家带队，为符合条件人才申请政府专项补贴！

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、样机调试、EMC/安规整改及量产导入支持 3. 编写硬件设计文档、测试报告及BOM清单，配合完成产品认证（如CCC、CE等） 4. 协同结构、软件、测试团队完成产品全生命周期开发与问题闭环 5. 跟踪行业技术动态，参与新技术预研与硬件平台标准化建设 任职要求： 1. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握常见接口协议（UART、I2C、SPI、USB等） 2. 熟练使用Altium Designer或Cadence等EDA工具，具备独立开发能力 3. 有电源管理、嵌入式主控（ARM/MCU）、信号完整性基础者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，注重细节 5. 学历不限，电子、通信、自动化等相关专业背景优先

岗位职责： 1.负责EDA软件产品发布及相关工具文档的编写与维护； 2.参与EDA工具链的集成测试与系统测试方案设计、开发及实施； 3.参与EDA算法性能测试与评估，并提出可行的优化方案； 4.参与EDA验证需求分析、验证策略制定与设计，搭建自动化验证环境，完成验证用例的设计、开发、执行与维护，并撰写相关验证报告，确保软件功能准确交付。 备注：实际工作内容为上述四项中的一项方向 岗位要求： 1.统招全日制本科及以上学历，计算机、微电子、自动化等相关专业背景； 2.掌握Tcl、Perl等脚本语言编程能力；或具备verilog开发经验； 3.有ASIC/FPGA电子设计自动化软件使用经验者优先；熟悉Verilog/SystemVerilog、VerilogHDL、UVM等常用验证方法和工具者优先； 4.具备良好的责任心、职业素养和团队协作意识，具备创新思维和自主学习能力； 5.可保证连续4个月以上的实习时间

岗位职责： 1、承担电子产品技术对接及相关标定调试任务； 2、负责传感器方向的电气接口对接与设计工作； 3、参与硬件电路方案设计及PCB布局布线工作； 4、维护公司电子物料清单（BOM）信息； 5、开展传感器的标定实施与测试验证工作； 6、协同软件工程师完成软件调试与功能验证，支持产品通信测试，搭建测试平台并执行测试方案（黑盒测试）； 7、响应客户现场问题，提供技术支持与软件调试协助； 8、熟悉嵌入式软件开发，承担底层驱动模块的程序编写 教育经历： 1、本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、嵌入式软件等相关电子类专业； 2、接受过电子行业相关设计培训，优先具备汽车电子领域背景； 3、具备良好的英文阅读与书写能力； 4、具有较强的沟通能力与积极的学习意识； 经验要求： 1、具有汽车电子产品开发经历，特别是电子传感器或电子控制单元的开发背景； 2、两年以上汽车传感器电子电路开发经验，或具备软件调试经验，熟悉模拟电路设计原理； 3、拥有软硬件结合开发经验，优先考虑底层软件方向出身且具备基础硬件设计能力者； 4、至少熟练掌握一种电路设计工具，如AD或Cadence； 5、能熟练操作常用仪器设备，实践动手能力强

1、通讯专业或者有相关行业经验。 2、工作积极主动，承压能力强。 3、学习能力强。 对AI应用比较熟悉，可以借助AI编写有一些工具或者辅助自己工作 现场面试

岗位职责： 1、负责产品样机的开发与搭建，确保满足项目技术规范； 2、参与样机测试环节，整理并分析测试结果，输出优化建议； 3、协同研发团队推进性能调优，持续提升样机可靠性与稳定性； 4、维护样机相关技术文件，保证资料更新及时、内容完整准确； 5、配合生产部门处理制造过程中的技术难题，提供必要支持。 任职要求： 1、了解样机制作工艺及关键技术环节，具备相关领域实践经验； 2、具备较强的实践操作能力和问题排查能力，可自主推进工作任务； 3、拥有良好的团队协作意识和沟通技巧，能与跨职能团队高效配合； 4、关注技术发展，具备快速掌握并运用新技术的能力； 5、具有电子类或机械类产品样机实操经验者优先考虑。

工作职责: 1. 制定并实施白盒测试方案与策略，保障产品品质达到既定标准。 2. 构建并维护白盒测试用例，实现对程序内部逻辑及代码架构的充分覆盖。 3. 应用多种白盒测试手段与工具，包括单元测试、集成测试和系统测试，深入分析和评估软件质量。 4. 与研发团队密切配合，及时提交并跟进缺陷问题，推动问题闭环处理。 5. 参与产品设计与需求讨论，从测试视角输出优化建议与专业意见。 6. 撰写规范的测试报告，汇总并解析测试数据，为产品质量改进提供依据支持。 7. 持续跟踪白盒测试领域的新技术与新方法，提升测试工作的效率与精准度。 任职资格: 1. 计算机类相关专业本科及以上学历，具备3年以上白盒测试实战经验。 2. 掌握软件测试基本理论与流程，具有扎实的计算机科学基础。 3. 精通至少一门编程语言（如Java、Python等），具备较强的编码能力。 4. 熟悉主流白盒测试工具与技术，例如JUnit、TestNG等框架。 5. 具备良好的表达与协作能力，能与开发及产品团队高效协同。 6. 工作态度严谨负责，适应一定强度的工作节奏，拥有较强的学习意识与创新思维。 7. 具备自动化测试或性能测试实践经验者优先录用。

工作职责 1. 负责整车级HiL测试平台的规划、建设与日常运维，覆盖硬件配置、软件测试及仿真自动化完整流程。 2. 主导HiL测试系统及试验车辆中DuTs（被测设备）的升级、标定与全周期管理。 3. 统筹推进测试自动化与仿真实施，协调并优化相关工具链的使用效率。 4. 管理测试平台涉及的软/硬件物资流转，确保测试资源的高效组织与调度。 5. 开展HiL环境下的各项测试任务，保障测试执行的规范性与数据结果的准确性。 任职要求 1. 具备5年以上HiL测试平台设计与实施经验，熟悉汽车电子系统测试整体流程。 2. 拥有3年以上Simulink建模、测试工程或自动化测试实践，可独立完成仿真模型开发与测试脚本编写。 3. 熟练掌握Matlab/Simulink实时仿真技术，理解其底层机制与实际工程应用。 4. 有完整参与HiL测试平台交付项目者优先考虑。 5. 熟悉DSPACE或NI工具链，具备独立完成工具配置与问题调试的能力。 6. 深入掌握车载总线架构（LIN、CAN、FlexRay、Ethernet）及相关测试工具，具有实际总线测试经历。 7. 具备软硬件测试理论知识与实操经验，能够满足多维度测试需求。 8. 具备良好的中英文沟通能力，掌握德语者优先。

这是与中兴微电子合作的项目，需驻场于中兴微电子（中兴通讯南京研究所），属外包性质，项目长期稳定，目前尚缺1人 职责描述： 1、承担WIFI6/WiFi7相关射频性能指标的测试工作，完成测试数据整理分析及报告撰写，涵盖自动与手动测试模式； 2、开展芯片校准类指标测试，如单音信号的镜像抑制、非线性特性等，具备异常指标识别能力并及时反馈； 3、执行硬件单板单元的信号质量与时序验证，形成测试报告并通过评审流程； 4、主导产品可靠性验证，包括高低温循环、电压波动、功耗测试等，独立完成环境搭建、测试实施及报告输出，并通过评审； 5、在测试过程中进行初步问题判断，排除测试环境干扰因素，发现问题后及时提单上报； 6、协同研发团队完成问题复现、定位及闭环跟踪； 7、持续跟进生产测试、认证测试等环节中的问题处理，直至问题彻底关闭； 8、测试任务结束后及时输出测试指导文档，汇总问题案例并归档管理； 任职要求： 1、通信、电子等相关专业背景，本科毕业满3年或硕士毕业满1年以上射频工程工作经验； 2、熟练操作常用射频仪器，如非信令综测仪、频谱分析仪、信号发生器及失网分析设备等； 3、具备较强的责任心、主动性、执行力以及抗压能力； 4、善于沟通协调，拥有良好的团队协作精神。

市场技术支持： 1. 负责招标样机技术状态的确认及样机准备过程中的技术指导； 2. 负责招标文件中技术参数的对标审核与确认； 3. 参与售后质量异常问题的技术分析与验证工作。 科研项目开展： 1. 协助完成项目需求梳理、产品规格定义及整体开发计划制定； 2. 承担硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型及BOM输出工作； 3. 负责PCB设计图纸审查，并组织相关评审会议； 4. 协助完成硬件测试用例的编写与审核； 5. 负责输出科研样机试制所需的硬件技术资料； 6. 承担研发样机的调试与测试工作； 7. 负责提交生产试制所需资料，并解决试制阶段出现的技术问题； 8. 负责设计文档的编制与归档管理； 9. 负责项目执行过程中硬件部分的计划落实、进度跟踪、跨领域协调及交付推进； 10. 协助完成产品相关认证工作的技术支持。 生产技术支持： 1. 负责生产技术文件的编制、发布与版本维护； 2. 负责生产订单的技术确认与签署； 3. 对生产线提出的技术支持请求及时响应与处理； 4. 协同产测工程师完成量产测试软件的设计与优化。 任职要求： 教育背景及知识结构： 本科及以上学历。 能力要求： 熟练掌握EDA设计工具、接口调试软件及相关仪器设备的操作； 熟悉音视频、数据通信、WiFi类产品的基本原理，具备元器件选型经验； 掌握硬件原理图设计规范，了解产品硬件调试流程及生产测试流程； 具备良好的组织协调能力、沟通能力和较强的执行力。

【工作内容】 - 负责芯片完成封装后的测试流程规划与实施，保障产品品质达到既定标准； - 搭建并维护测试所需环境，持续优化测试方案以提升测试效率； - 与研发团队协同作业，对测试数据进行分析并提出可行性改进意见； - 编制测试报告，配合解决生产环节中遇到的各类测试相关问题。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化、计算机、测控仪器等相关专业优先考虑； - 熟悉半导体封装及测试基本流程，具备良好的逻辑分析能力； - 具备较强的责任意识和沟通协调能力，能胜任团队协作及多任务并行处理； - 有相关实习经历或项目实践者优先，应届毕业生亦可申请。

岗位职责： 1、开展服务器BIOS测试工作，负责BIOS测试规范、测试用例库的构建、更新与维护； 2、承担产品BIOS测试的开发与维护任务，依据测试需求搭建测试环境，执行测试流程并输出测试报告； 3、对测试中发现的问题进行确认、分析与跟踪，协同研发团队完成问题定位与调试。 一.硬性要求： 1.学历要求：专科及以上， 2.专业要求：计算机、通信、电子等相关专业， 3.工作经验要求：3年以上服务器BIOS相关测试经验 二.其他要求： 1. 掌握服务器BIOS知识，理解其基本原理与运行机制。 2. 具备服务器测试相关背景，熟悉服务器软硬件基础，如bios，bmc，网卡，阵列卡等； 3. 理解BIOS工作原理，掌握常用功能模块，包括BIOS升级、SMBIOS、接口控制、安全配置、启动设置、CMOS、服务管理、安全基线等； 4. 了解BIOS与硬件、BMC、操作系统之间的交互关系，熟练使用BIOS错误诊断工具； 5. 熟悉Linux操作系统常用命令操作； 6. 具备技术难题排查与调试能力，能独立处理复杂故障； 7. 能准确记录并汇报问题，严格执行缺陷管理流程，完成BUG的初步分析、定位与提交； 8. 具备良好的表达与沟通技巧，善于团队协作； 9. 可配合研发人员梳理问题原因，优化测试用例，及时反馈测试进展； 10. 工作态度积极，责任心强； 苏州和昆山均有岗位招聘，昆山工作地点较偏远，公司提供食宿 采用一轮线上面试形式