岗位职责： 1、参与硬件方案的评估与元器件选型工作； 2、负责电路原理图绘制、硬件调试，并协同其他专业工程师完成联合调试； 3、参与硬件成本管理、风险识别及质量保障相关工作； 4、编制与生产相关的技术文档，协助生产团队顺利实施生产流程； 5、指导试产及小批量生产阶段工作，撰写用于生成工艺文件的测试操作指南； 6、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、通信电子、电气工程、电力电子或相关专业，具备充电桩、逆变器等电源类产品设计经验者优先考虑； 2、具有1年以上相关工作经验； 3、具备扎实的硬件设计基础知识，熟悉硬件产品开发的基本流程； 4、工作认真细致、性格沉稳，具备一定的组织协调能力、团队合作意识以及软硬件综合技术背景。

岗位职责： 1.负责电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统整体集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，编制完整的硬件设计技术文档。 3.承担硬件调试与测试任务，排查并解决硬件相关技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术理论基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布线工作，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，能独立推进项目任务执行。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，适应高效紧凑的工作节奏。

岗位职责： 1、依据产品需求确定适宜的硬件平台方案，完成平台选型评估，承担产品基带硬件系统及其各子模块的元器件选型与硬件架构设计； 2、负责产品数字基带单元、供电单元、时钟单元及接口单元等部分的原理图开发；指导PCB布局布线；跟进PCB制板与焊接进度； 3、协同项目团队，结合技术参数要求，制定调试与测试方案，开展模块级及整机级的功能调测与性能验证； 4、按照试产安排，配合研发物料采购流程，建立并维护产品BOM清单，处理生产环节中的各类技术问题，提供有效解决方案并编制相关作业指导文件，确保产品具备良好的可制造性与可测性； 5、参与基带方向的技术预研与知识沉淀工作，支撑新平台前期研究及重点项目技术评审。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信、电子信息、数学等相关理工科专业背景； 2、熟练掌握Cadence工具，具备硬件基带原理图与PCB设计能力； 3、熟练操作示波器、万用表、频谱分析仪等常用测试仪器； 4、扎实掌握模拟电路与数字电路理论，熟悉PLL时钟、电源管理、ADC/DAC等功能模块设计； 5、具备较强的责任心，良好的团队合作意识和抗压能力。

技能要求： STM32，电路设计，硬件开发 任职要求： 嵌入式软硬件工程师 任职要求： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件基础知识，有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟练使用Keil等开发工具进行程序编译与调试； 6、熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 具备以下经验者优先考虑： 1. 独立完成过两款及以上产品的软硬件整体设计； 2. 了解任一类型GPRS通信模块的应用； 3. 掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等微控制器； 4. 熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用； 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，单双休，联系电话***********

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件设计、调试过程及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级安排的任务，按时反馈工作进展。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科及以上学历； 2、两年以上嵌入式硬件开发经验，能独立承担项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力和动手能力，团队协作佳，抗压能力强； 10、掌握射频电路基本原理，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件开发实践者优先考虑；

岗位职责: 1. 参与硬件产品的方案设计、研发实施及测试验证； 2. 对产品性能指标进行调优，保障产品质量符合规范要求； 3. 攻克产品研制过程中遇到的技术瓶颈与关键问题； 4. 配合硬件工程师完成故障诊断及技术协助工作。 任职要求： 1. 具备较强的逻辑分析能力与问题解决能力； 2. 掌握硬件开发流程及相关测试技术； 3. 具有良好的沟通协作意识和团队配合能力； 4. 熟练运用专业设计工具开展产品研发与设计工作。

工作内容：负责硬件开发与调试相关任务 工作经验：具备1至2年软件开发相关经验 技能要求： 1、熟练使用任意一种PCB设计软件 2、有STM32单片机/ARM/FPGA/DSP硬件开发经历者优先考虑 3、了解硬件开发整体流程 4、具备模拟运放、反馈电路、模拟滤波器等模拟电路设计实践经历 5、实践操作能力突出，可独立完成电路板焊接与调试 6、具备良好的沟通能力和团队合作意识 7、学习能力强，能快速掌握新技术 待遇： 1、公司依法缴纳五险一金 2、税前月薪资10000-20000元，具体面议 3、提供餐补及办公工具补贴 4、享有加班调休与带薪年休假 5、业绩突出人员可获得股权激励

岗位职责： 1、依据产品需求，评估并选定适配的硬件平台方案，完成基带硬件系统的整体架构设计及各子模块的元器件选型，主导硬件方案的技术可行性分析； 2、负责数字基带、电源管理、时钟电路及各类接口模块的原理图开发，指导PCB布局布线工作，跟进制板与焊接流程，确保设计落地； 3、协同研发团队，结合性能指标制定调试与测试方案，开展模块级及整机功能调测，保障硬件性能达标； 4、根据试产安排，推进研发物料采购，建立并维护产品BOM清单，及时处理生产中的技术问题，输出解决方案和操作指导文档，提升产品可生产性与可测性； 5、参与基带相关前沿技术的研究与储备，支撑新平台的技术预研及重点项目的技术评审工作。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信工程、电子信息、数学等相关理工科专业背景； 2、精通Cadence工具，具备硬件基带原理图与PCB设计经验； 3、熟练操作示波器、万用表、频谱分析仪等常用测试仪器； 4、扎实掌握模拟电路与数字电路知识，熟悉PLL时钟系统、电源管理、ADC/DAC等功能单元的设计原理； 5、具备较强的执行力、团队合作意识及抗压能力，能适应高强度工作节奏

岗位职责： 1. 负责PCB硬件的方案设计、开发实施及性能优化，保障产品品质与运行效率。 2. 参与产品测试流程，协同团队推进功能实现的准确性与稳定性。 3. 依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划及相关数据架构设计。 任职要求： 1. 熟练掌握元器件选型、原理图绘制、线路图设计、焊接调试及故障维修等技能。 2. 熟知主流PCB设计软件与工具，具备独立承担硬件开发任务的能力。 3. 具备较强的协作意识，沟通顺畅，能高效应对并解决技术问题。

1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案，并协调产品经理与车厂达成一致； 3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、测试设备租赁及各阶段样机数量需求； 4. 结合软件功能实现情况，对高风险项目实施预研性摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产进度，提前安排外协验证试验并预约测试场地； 6. 针对第二版功能样机执行EMC摸底测试及整改验证； 7. 组织相关RD、PCB、白盒测试、结构及产品责任人开展EMC对策评审； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施； 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证； 10. 开展正式报告测试工作； 11. 组织相关RD、测试及产品负责人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策的可实施性，协助分析解决疑难技术问题，审核正式测试报告； 13. 执行关键EMC器件的选型验证测试，包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂完成整车EMC测试，定位并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等干扰源； 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制并迭代测试指引、规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 参与新技术的学习、前期研究及实际应用推进。

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21-23元/时，申港长白班 不体检直接上班 要求：50以内，有经验者优先 冲床/打磨：23元/小时 装配：21元/小时 焊工：计件制多劳多得 时间：8点-20点，按11小时记薪 报名：

招聘仓库搬运装卸工，计时35一小时，360/420天，每天计薪12小时，每月10000-12000+！夜班补贴40一晚，干15天一发，不压工资，准时发放，不拖欠。仓库直接招聘，真实可靠，放心入职，零入职。 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满20天奖励5000。 负责仓库搬运装车，三人一组，一箱30斤左右。仓库装车货来了就装，非常自由。中途也有休息时间，早8点到晚20点，早中晚吃饭各一小时，工资10小时，记薪12小时。 【招聘要求】 年龄18-53岁，男女不限、身体康健，纹身/案底都可以，发薪银行卡，微信，支付宝都可以发放。 【吃住】 免费包吃三餐、包住宿4人间，吃住都管，独立卫生间，洗衣机，热水器，有夫妻宿舍。 涉及工作地苏州 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满20天奖励 5000.

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【岗位职责】 （1）负责开关电源的设计，并指导初级、中级工程师的方案设计、异常问题解决以及测试与调试； （2）跟进新产品的测试与试产，在过程中给予技术支持并根据结果进行方案优化； （3）根据试产市场需求，优化现有方案； （4）不断进行技术突破，研发具有竞争优势的产品。 【能力与技能】 （1）技能要求‌：精通pads； ‌（2）其他能力‌：熟练使用办公软件 （3）熟练运用电路设计软件熟悉PFC架构，熟悉LLC电路架构，有无桥PFC和LCC 独立开发案例者优先。 【任职要求】 （1）硕士毕业，非应届生特别优秀者可放宽学历要求； （2）具备开关电源理论基础，熟悉开关电源的工作和设计原理； （3）能理论计算电路设计参数，元件选型和IC方案的选择； （4）具备根据实际调试与试产请进行电路优化设计的能力。 【薪酬待遇】 （1）硕士应届：税前月薪15K,13薪，购买五险一金。 （2）社招：税前月薪20-40K，特别优秀者薪酬可谈，13薪，购买五险一金。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

【工作内容】 - 负责公司产品硬件系统的设计、开发与调试工作； - 参与硬件方案的选型、原理图设计及PCB布局； - 协同软件团队进行系统联调与测试，确保产品性能稳定； - 编写相关技术文档，支持产品量产与维护。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业； - 熟悉模拟电路、数字电路设计，具备扎实的硬件基础； - 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具； - 具备良好的沟通能力和团队协作精神，有责任心。

硬件工程师 岗位职责： 1.负责产品硬件系统需求识别、硬件系统方案设计、硬件原理设计及 PCB Layout 制作、硬件调试； 2.硬件电路的EMC优化设计及测试分析； 3.硬件关键器件选型评估； 4.协助测试工程师对产品的功能及性能分析测试，负责项目转产和生产过程出现的问题处理； 5.负责公司产品硬件系统技术平台和产品平台的构建及迭代； 6.参与产品售后问题的分析处理。 任职要求： 1，电子工程、自动化、通信工程、电气工程等相关专业本科及以上学历，硕士及以上学历或有行业认证者优先； 2，5年以上嵌入式硬件开发经验，熟悉硬件开发全流程（需求分析、方案设计、样机调试、量产支持），具备独立承担硬件设计项目的能力；有医疗器械、伺服驱动、工业控制等领域经验者优先； 3，精通模拟电路或数字电路设计，熟练进行嵌入式系统硬件方案规划及器件选型；熟悉嵌入式处理器架构及外围电路设计，掌握 UART、SPI、I2C、CAN等接口协议； 4，掌握原理图设计与 PCB Layout（2-4 层板及以上），能独立完成高速信号（如 DDR）、电源完整性及 EMC/EMI 抗干扰设计，熟悉 AD，PADS 等 EDA 工具； 5，具备硬件调试能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等工具定位并解决信号完整性、电源噪声等问题； 6，重视设计细节（如阻抗匹配、布局规则），严格遵循硬件设计规范，具备技术文档的组织与归档能力（原理图说明、BOM 清单、测试报告、技术规格书等） 7，具有强烈的技术专研精神、逻辑思维严谨，善于快速定位硬件故障，具备系统化调试与问题解决能力。

（1）计算机相关专业大专及以上学历，本科优先考虑 （2）具有3年以上UI自动化测试经验，能够独立完成自动化脚本的开发、维护与执行，具备金融或银行类项目背景者优先 （3）精通Python语言，熟悉Playwright / Selenium 等至少一种Python自动化框架，具备WEB端及C端UI自动化的实际操作经验 （4）掌握常用元素定位方法，具备组件封装、测试参数化、数据驱动测试及自动化框架维护能力，可优化脚本结构与执行效率，提升代码复用性 （5）熟练使用Linux系统，掌握MySQL、Oracle等数据库基本操作 （6）工作态度积极，责任心强，逻辑思维清晰，能在多任务并行环境下有效进行自我管理，具备良好的沟通协调与推进能力

岗位职责： 1、配合完成WEB端测试相关工作； 2、参与产品需求及开发设计方案的评审，制定测试计划、设计测试用例； 3、协同推进测试进度与质量控制，确保项目按时高质量交付； 4、同步开展产品自动化测试任务； 5、具备财务类或数据分析类项目背景者优先考虑 任职资格: 1、对测试工作有热情，具备良好的职业责任感与执行能力，本科及以上学历，3年以上软件测试工作经验； 2、掌握软件测试基本理论，熟悉APP及WEB应用的测试流程与方法； 3、熟练进行测试方案与用例设计，精通接口集成测试、压力测试脚本编写及系统性能测试；熟练使用postman、jmeter等接口和性能测试工具； 4、具备数据库基础操作能力； 5、熟悉python或java编程语言者优先，能独立编写测试辅助脚本工具； 6、工作细致耐心，沟通能力强，具备良好的团队协作意识，富有责任心和积极进取精神

银行企业网银、转账，会账务测试； 银行驻场项目

1. 本科学历需学信网可查，具备3-5年及以上金融领域测试工作经验 2. 掌握软件工程相关活动，理解软件生命周期各阶段工作内容 3. 熟悉标准化测试流程，具备UAT测试、功能测试及接口测试经验，能独立开展测试分析与执行 4. 掌握常用软件测试方法，熟练运用SQL语句，具有实际数据库测试实践经历 5. 工作态度严谨，具备良好沟通协作能力及团队意识，学习能力强 6. 有银行国际结算、网上银行转账、支付业务相关经验者优先考虑

工作内容： 1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件开发； 2. 参与产品整体功能、性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3. 独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品的集成与量产化过程； 4. 编写相关的设计文档、测试方案及产品化技术文件； 资历要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2. 熟悉嵌入式系统全周期研发流程：包括方案设计、开发实现、调试验证、系统集成及产品落地； 3. 熟练使用Altium Designer或Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计； 4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5. 能够依据项目需求，完成芯片及平台选型的技术评估与方案决策； 6. 掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7. 具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数调节）或熟悉RTOS者优先考虑； 8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器，具备较强的硬件调测能力； 9. 具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先； 10. 熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先； 11. 掌握C#编程语言，具有嵌入式驱动或上位机应用开发经验者优先。

岗位职责： 1.负责奇瑞汽车股份有限公司座舱域功能的测试工作 2.确保测试流程的准确性和效率 3.与团队合作，共同推进项目进度 任职要求： 1.5年以上汽车电子或嵌入式系统测试经验，有主机厂量产项目经验者优先 2.熟悉汽车座舱域系统（如IVI、仪表盘、TBOX、HUD等）的功能和特性 3.熟悉车载网络通信协议（如CAN、LIN、Ethernet等），会使用CANOE、周立功等总线工具读取报文 4.能够独立搭建测试台架/Labcar 5.能够独立开发测试用例，基于台架或实车完成测试 6.擅长发现问题，并定位问题原因，推动相关者解决 7.具备良好的沟通能力和团队合作精神 加分项： 1.具备一定的编程能力，熟悉Python、C/C++等编程语言，有座舱域自动化脚本开发经验 2.有HIL台架搭建及脚本开发经验 3.有驾照，并有路测经验

岗位BASE地在宿迁 岗位职责: 1. 技术开发与设计: 承担车载显示系统及HUD背光模块的开发与设计任务，涵盖光学系统设计、热管理方案、电路布局和结构设计等关键技术环节。 2. 技术规格定义: 依据项目目标，制定背光单元的技术参数与性能要求，确保达成安全、品质与可靠性规范。 3. 供应商协作: 联合供应商开展材料与零部件选型，保障其符合设计标准，并兼顾成本控制与制造效率提升。 4. 质量控制: 深度参与背光模块的质量管理体系，包括样件测试、试产验证以及批量生产阶段的过程监督。 5. 技术创新与: 具备Mini-LED、Micro-LED相关技术的设计实践与量产落地经验。 6. 团队协作: 与硬件、软件、结构及光学等多职能团队协同作业，攻克技术难点，保障项目按计划推进。 7. 文档管理: 负责撰写并更新各类技术资料，如设计说明、测试记录和使用指南。 任职资格: 1. 教育背景: 拥有电子工程、光学工程、材料科学或相近专业本科及以上学历。 2. 工作经验: 具备不少于5年在车载背光模块领域的实际研发与项目实施经验。 3. 专业技能: 熟练使用Zemax、TracePro等光学仿真工具；熟悉LED背光技术发展，掌握Mini-LED与Micro-LED设计要点；具备良好的电路设计能力。 4. 问题解决能力: 具备强烈的技术探索意愿和独立分析、处理复杂工程问题的能力。 5. 沟通协作: 具备优秀的团队协作意识和跨部门协调能力，能高效整合内外部资源推动项目进展。 6. 英语水平: 可流畅阅读英文技术文档，具备较强英语书面表达与交流能力者优先。

苏州/上海均可 微电子相关专业博士、硕士学历 具备2年以上SRAM、BRAM设计相关经验 1.熟悉SRAM单端口/双端口bitcell结构，预充电电路、灵敏放大器、写驱动电路及读写关键时序路径 2.熟练使用HSPICE/Spectre/Virtuoso/XA等工具，具备独立工作能力

岗位职责: 1、负责软件产品的测试执行，确保产品质量及测试流程的有序推进； 2、依据产品需求文档，制定测试计划，设计并优化测试用例； 3、参与项目需求分析、开发设计及测试方案的技术评审； 4、持续改进测试策略，提升测试工作的效率与覆盖度； 5、准确、完整地记录缺陷信息，清晰描述Bug现象及复现步骤，协助定位问题，并跟踪缺陷修复进度； 6、协同开发团队处理测试过程中发现的问题，保障产品交付质量； 岗位要求: 1、本科及以上学历，具备2年以上项目测试工作经验，掌握主流测试方法与流程，有ERP系统测试背景者优先； 2、掌握接口测试相关知识及工具使用，具备自动化测试实践经验者优先； 3、熟练操作Windows、Linux操作系统，熟悉MySQL数据库基本操作，掌握常用测试工具的使用； 4、具备较强的文档撰写能力，可独立完成测试计划、测试方案的制定及测试总结报告的编写； 5、熟悉缺陷管理工具及其他常用测试辅助工具； 6、具备良好的问题洞察力与分析能力，工作细致、耐心； 7、责任心强，积极主动，具备优秀的沟通能力和团队协作意识； 8、已通过软考中级资格考试。

治具测试与客服，Layout，具备电路基础知识，能读懂电路原理图，了解单片机 一、大专及以上学历； 二、掌握模拟电路与数字电路知识，具备电路图分析能力； 三、有1-3年治具行业FCT/ICT测试相关工作经验； 四、负责FCT及ICT治具硬件的检测与优化改进； 五、熟悉治具结构，具备调试与问题分析能力； 六、承担公司治具售后现场调试工作； 七、持有C1驾照，可独立驾车外出； 八、责任心强，能积极配合工作安排； （需在常州本地驻厂工作）