岗位职责： 1、负责模块电源、通信电源、储能电源等数字电源的硬件电路设计及相关参数设定； 2、承担样机的制作、调试、设计验证以及异常问题的分析与处理； 3、参与PCB布局规划与结构需求对接，主导完成整机电路设计及元器件选型等技术文档编写； 4、解决项目开发至量产过程中涉及的硬件技术与生产工艺相关问题。 任职要求： 1、电力电子、自动化、电子工程或相关专业背景； 2、具备电子电路设计经验，熟悉中小功率电源如AC/DC、DC/DC开关电源的主电路与控制电路设计，具备EMC设计经验； 3、掌握控制电路设计，以及MOSFET或IGBT主电路及其驱动保护电路的设计能力； 4、熟练使用仿真工具与原理图设计软件，如PSIM、Matlab、Pspice等； 5、理解常用电路拓扑结构，掌握电力电子或电机驱动控制的基本原理； 6、具备较强的主动性与责任感，良好的团队合作意识及英语资料阅读能力。

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、负责PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供专业技术支持； 3、及时处理现场技术故障，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导与培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、电子技术应用或相近专业高中及以上学历； 2、具备5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路原理，实践操作能力强，了解相关行业标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识；

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位名称：嵌入式软硬件工程师 任职资格： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件知识，具有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟悉Keil等常用编译调试环境； 6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 优先考虑条件： 1.曾独立完成两款及以上产品（包含软硬件整体设计）； 2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用； 3.熟悉ARM架构，了解STM8、STM32等微控制器； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，实行单双休制度 联系电话：***********

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。 2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。 3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。 5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。 6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则； 5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。 （三）其他要求： 1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。 2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。 3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度

1、大专及以上学历，性别不限，年龄要求28至40岁，身体状况良好；具备家居清洁类产品开发经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理图设计、PCB布局布线、方案跟进及生产过程中的设计优化协调； 3、熟练掌握单片机应用，能够独立完成原理图及相关电路的设计，具备小家电产品整体开发规划能力； 4、具备较强的执行能力与逻辑思维能力； 5、具备良好的沟通技巧及团队合作精神。

岗位职责： 硬件基础知识与测试技能 1、掌握电子电路基本原理，能够识读电路图纸（包括原理图、PCB布局图），熟悉电阻、电容、电感、芯片等常用电子元器件的性能特点及检测方式。 2、熟练操作各类硬件测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、频谱分析仪、逻辑分析仪等，具备对电路中电压、电流、信号波形等参数进行准确测量与深入分析的能力。 3、了解常见的硬件可靠性验证标准（如高低温循环、振动、冲击试验），能够制定并实施环境适应性测试方案，评估设备在严苛工况下的运行稳定性。 自动化控制与接口测试 1、熟悉自动化控制系统工作原理，涵盖PLC（可编程逻辑控制器）、单片机、嵌入式系统等内容，能够对设备的控制逻辑、响应时效及指令执行正确性进行有效验证。 2、掌握主流硬件通信协议（如RS232/485、CAN、Ethernet/IP、Modbus），能借助协议分析工具检测接口通信的稳定性、数据完整性以及与其他系统（如上位机、外部设备）的协同兼容能力。 3、理解常见传感器（如温度、压力、位移类传感器）和执行机构（如电机、气动元件）的工作机制，可对其精度、线性度、响应速度等核心参数进行测试，保障设备感知与动作功能满足设计规范。 软件与固件测试能力 1、具备嵌入式系统固件测试经验，能使用调试工具（如J-Link、ST-Link）对固件逻辑、中断响应、资源使用情况（内存、CPU占用率）进行测试，定位死锁、内存溢出等典型问题。 2、理解软硬件交互流程，能够验证固件与驱动程序、上位机软件之间的协同性，确保“硬件-固件-软件”整套系统功能完整且运行可靠。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子工程、自动化、测控技术与仪器、机械电子等相关专业； 2、有工业自动化设备或智能硬件类产品测试实践经验者优先考虑，优秀应届毕业生亦可录用； 3、具备良好的问题分析与故障排查能力，思维条理清晰，关注细节； 4、具备较强的沟通协调能力，能与研发团队紧密协作，推动技术问题高效闭环； 5、学习能力突出，能适应高强度、快节奏的研发迭代环境，责任心强，抗压能力强。具备扎实的电子类专业基础，对硬件测试领域有深入认知； 6、底薪10000元起，具体薪酬根据个人能力与经验面议。

岗位职责： 1、依据产品需求开展方案设计，参与硬件功能规划，独立完成器件选型与方案制定，撰写相关设计文档，并按时交付满足性能指标和质量要求的硬件产品。 2、负责硬件部分的需求分析、架构搭建、原理图绘制、样机调试及功能验证； 3、配合软件开发人员完成系统级联调，确保整体功能符合用户实际使用需求； 4、编制产品开发过程中的设计说明、BOM清单及生产所需的技术资料； 5、制定硬件测试计划，执行测试流程并输出测试报告，协同完成系统集成与软件联调工作； 6、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、具备3-5年硬件开发经验，电子、通信等相关专业背景； 2、具有扎实的电路理论基础，熟练操作万用表、示波器等常规测试仪器； 3、熟悉嵌入式系统常用元器件及传感器应用，掌握常见接口标准与通信协议，理解信号完整性与电磁兼容性设计原理，了解完整硬件开发流程及相关技术规范； 4、熟练使用Protel/AltiumDesigner/Multisim等电路设计与仿真工具，熟悉四层及以上PCB叠层结构与布局布线规则，可独立完成原理图与PCB设计； 5、掌握4G、LoRa、NB等物联网领域主流无线通信技术

岗位职责： 1、负责产品硬件部分的设计工作，参与研发方案规划，并依据项目进度高效完成所承担的研发任务； 2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态，主动学习前沿嵌入式技术，拓宽专业技术视野； 3、承担硬件开发及相关测试验证工作，按时完成技术文档归档，保障技术资料的完整性与安全性； 4、在所负责项目中承担核心技术角色，积极协作，推动项目按计划顺利实施； 5、配合部门负责人优化研发流程，并在日常工作中严格执行既定流程规范； 6、定期向上级汇报研发进展与工作情况，确保项目节点有序推进； 7、就部门工作提出建设性建议，协助主管优化团队工作氛围与效率； 8、严格按照研发管理流程执行各项开发任务，确保过程可控可追溯； 9、及时整理并提交相关设计文档，确保资料归档准确无误； 10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问，提供专业支持； 11、完成上级交办的其他工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信或相关专业背景，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构； 3、熟悉硬件开发全流程； 4、熟练操作EDA工具软件，如Protel、Mentor、Cadence等； 5、具有实际CPU板级硬件设计经历； 6、掌握PCI、PCIExpress、ISA及LPC总线技术； 7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先； 8、熟悉SuperIO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法； 9、了解可编程逻辑器件（CPLD、FPGA）的基本原理； 10、具备扎实的数字电路设计能力。

工作职责: 1、负责公司机器人产品的硬件与电气方案设计，完成配套硬件系统的器件选型、原理图绘制、Layout布局、调试测试及生产导入等全流程技术工作； 2、联动整机、结构、散热、工艺、器件、EMC、安规等相关工程模块，推动整体方案顺利实施，主导复杂技术问题的分析与解决； 3、编写硬件开发各阶段技术文档，承担既有产品设计优化及新型产品硬件开发任务； 4、依据机器人本体尺寸与电磁环境要求，规划整机3D线束走向，并输出规范的2D线束工程图纸； 5、深入分析机器人应用工况与系统功能需求，参与硬件架构设计与整体系统方案制定； 6、完成上级交办的其他相关工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、自动化等相关专业，具备5年以上硬件研发工作经验； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备电源完整性分析与电路仿真能力，熟悉常用元器件特性，能熟练操作各类电子测试仪器，掌握电路调试工艺； 3、精通硬件开发流程与PCB设计规范，熟练使用AD软件进行原理图与PCB设计，具有电源管理电路设计实践经验； 4、熟悉多种工业通信协议，包括RS485、CAN/CANFD、Ethercat等接口技术； 5、拥有2年以上整车级线束设计经历，掌握高低压线束各项技术标准与设计要求； 6、具备独立主导项目开发的能力，沟通顺畅，具备良好的协作意识与团队精神。

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1.根据项目任务书，理解用户需求，分解技术需求；2.负责或参与新研产品方案制定与前期验证；3.负责硬件方案设计、开发与调试，包括电路图设计、PCB板绘制、电路调试以及嵌入式软件编程；4.编写完整规范的研发文档与技术测试报告；5.对生产提供技术指导，对产品硬件进行升级和维护。任职资格：1.本科及以上学历，测控、仪器及自动化等相关专业，3年以上仪器仪表或自动化产品开发经验；2.具有扎实的专业知识和良好的分析、设计、调试能力，对仪器开发有强烈的兴趣与爱好；3.熟练使用开发软件设计原理图和PCB；4.熟悉单片机，嵌入式MCU及相关外围驱动设计，精通C语言及嵌入式软件编写；5.具有温度、压力等物理量的测量与控制以及PID算法开发经验者优先

职位描述： 嵌入式工程师(可调谐激光器) 职位描述 1.负责现有数采设备核心主控板和采集板的设计与改进。 2.跟踪产品研发、测试及生产过程，及时发现问题并优化设计。 3.熟悉STM32F7/H7系列多MCU核芯片开发经验。 工作要求 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业。 2.精通高速ADC/DAC器件的应用与硬件设计，具备相关器件选型、电路匹配及信号完整性分析能力。 3.拥有6层及以上多层电路板设计经验，熟练运用Altium或PADS等EDA工具完成原理图绘制、PCB布局布线，能独立解决EMI/EMC相关问题。 4.熟悉低相噪要求的电流驱动电路:精密恒流源电路设计 5.熟悉模拟电路、数字电路和高频电子线路基础，熟练运用Altium或PADS进行硬件原理图、PCB设计。

一、岗位职责： 1、负责光伏/储能/充电桩等新能源产品开发工作； 2、负责原理图设计、器件选型、开关电源、IGBT及磁元件损耗分析与计算等设计工作； 3、负责单元电路的调试工作、以及整机的专项测试，如EMC、HALT等，并针对测试问题展开分析和改进，整理和输出测试报告. 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电气工程及自动化、电子工程等相关专业； 2、熟悉电力电子、模电、数电知识、掌握较好德电路原理知识； 3、性格乐观开朗、主动积极、有良好的团队意识、善于沟通、学习和思考总结； 4、功率硬件重点关注产品方向，电源、逆变器pcs风电变流器这些产品都可以； 有过：华为、锦浪、德业、麦田、固德威、首航、古瑞瓦特、上能等，这些公司工作经验的优先考虑； 三、工作地点：上海市浦东新区金桥；

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

1、负责研发NPI、量产阶段激光雷达系统软硬件问题的现象观察、原因分析、解决方案提出、问题解决与跟踪 2、负责研发NPI阶段的工装原型开发：硬件系统设计与搭建、嵌入式程序开发； 3、负责研发项目中的嵌入式端程序模块的开发，主要为C语言； 4、负责研发项目电路模块的PCB原理图设计与layout； 5、参与激光雷达集成应用类项目的软硬件一体开发； 6、及时完成上级领导交办的其他工作。 任职要求： 1、全日制本科以上，电子、自动控制或机电或相关专业； 2、具备扎实的电子硬件基础知识，能够使用绘制软件进行原理图设计与PCB设计； 3、熟悉嵌入式程序开发，单片机、ZYNQ等SOC的嵌入式软件C语言程序开发； 4、熟悉CAN、IIC、以太网、USB、SPI、以太网等硬件接口与嵌入式驱动开发； 5、熟练使用示波器、万用表等仪器进行设备调试与问题排查； 6、熟练使用焊接设备进行电路板的维修与芯片焊接； 7、具备量产产品的开发经验，能够根据产品需要进行非标自动化设备的系统方案开发与设计； 8、具备集成解决方案开发经验； 9、具有较强的沟通能力，团队协作意识强； 10、具有较强的学习能力和逻辑思维能力； 11、情绪稳定，抗压能力强。

1.产品研发与设计： 负责公司图像处理相关产品的硬件全流程开发工作，包括需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案设计、可行性评估、原理图设计、PCBLayout指导、设计优化及BOM输出。 2.技术难点攻关： 主导解决硬件开发中的关键技术问题，专注于高速数字电路设计，如MIPICSI/DSI,HDMI,DDR,LVDS等接口的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与调试，并负责EMC/EMI设计与整改，确保图像质量与系统稳定性。 3.测试与调试： 独立完成图像板卡的调试、测试工作，配合算法和软件工程师进行软硬件联调与性能优化；输出详细的调试报告、测试方案及问题分析报告。 4.生产与支持： 负责新产品试产和量产过程中的生产协调与技术支持，编写生产指导书及设备使用说明；协助解决客户及内部提出的技术问题。 5.技术文档： 编写和维护全套技术文档，包括设计方案、调试文档、生产文件等；参与制定新产品研发计划和技术方案。 6.跨部门协作： 主动与软件、算法、结构、测试、生产等专业方向沟通协作，推动项目进度，管理风险，确保任务按时高质量完成。 7.完成领导交办的其它相关工作。 任职要求 必备条件 ●学历专业： 全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。 ●工作经验： 3年以上硬件开发经验，具备数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）硬件开发与量产经验者优先。（能力突出的优秀应届毕业生可酌情考虑） 专业知识与技能 A.技术理论： 具备扎实的模拟/数字电路基础，深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）理论。 B.技术纵深（核心要求）： ●图像处理接口： 精通MIPICSI/DSI,HDMI,LVDS,eDP 等图像传输接口的硬件设计与调试，有相关故障排查经验。 ●高速电路： 有DDR,PCIe等高速存储或数据接口设计与调试经验。 ●系统设计： 熟悉摄像头模组（CMOSImageSensor）、显示屏幕（Display）的驱动电路设计和调试流程者优先。 ●EMC/EMI： 掌握EMC/EMI设计与整改方法，有认证整改经验者优先。 C.开发工具： ●熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA设计工具。 ●熟练使用示波器、频谱分析仪、协议分析仪等工具进行高速信号测量与调试。 ●熟悉AVR等仿真工具者优先。 综合能力与素质 ●问题解决能力： 具备极强的硬件故障推理、分析和排查能力，能对复杂问题进行根因分析并提出有效解决方案。 ●逻辑思维与学习能力： 具备良好的逻辑思维能力、快速学习新技术和新知识的能力。 ●沟通协作与推动力： 具备出色的跨部门沟通协调能力和团队合作意识，能主动推动项目进展，驱动问题闭环。 ●执行力与抗压能力： 具备优秀的理解与执行力，能高效理解并完成任务；能适应短期出差，承担一定的工作压力，对结果负责。

职位要求： 1、熟悉C/C++程式語言，具備嵌入式系統開發經驗 2、了解Linuxkernel、devicedriver、bootloader（如U-Boot）等相關架構 3、具備RTOS開發或移植經驗 4、熟悉ARM或MIPS架構，具備CPU、記憶體管理 5、（CMA/MMU/MPU/MMAP/DMA）相關開發經驗 6、熟悉電源管理（如DVFS）、Timer、Watchdog、RTC、ThermalSensor等驅動開發與整合 7、具備系統效能分析與優化經驗，能熟練運用perf、top、strace、ftrace等效能分析工具，並能撰寫效能測試腳本 8、熟悉Makefile、BashScript等自動化建置工具，具備編譯流程設計與維護經驗 9、能閱讀英文技術文件，具備良好問題分析與解決能力； 10、具備量產測試、韌體升級、OTA等相關經驗 11、熟悉交叉編譯工具鏈、版本控制（如git） 12、有效能分析與除錯經驗 13、具備良好溝通協調、專案管理與問題解決能力

工作职责： 1.主导测试计划、策略与流程设计，全面负责功能、性能、安全及移动端测试方案，保障Java软件产品全生命周期的质量管控 2.优化敏捷开发模式（如Scrum）中的测试环节，推进持续集成与持续部署（CI/CD）实施，提高测试执行效率 3.带领测试团队完成任务分配、进度把控、缺陷管理及绩效考核，确保项目按期高质量交付 4.主导自动化测试框架（如Selenium）研发与工具链搭建（Jenkins/JIRA），提升测试脚本复用性与覆盖范围 5.搭建质量评估体系，通过测试数据分析缺陷根本原因，推动开发侧问题闭环，减少生产环境故障发生率 6.协同交付团队参与需求评审，提前识别潜在技术风险；引入测试创新技术（如AI驱动测试），持续优化流程以实现高效交付 7.负责功能测试、性能测试、接口测试、集成测试等各类测试工作的具体执行 8.对发现的软件质量问题进行追踪、分析与报告，定期汇总并反馈测试进展 任职资格： 1.英语可作为日常工作交流语言；本科及以上学历，计算机相关专业，具备5年以上软件测试经验，其中至少3年团队管理经历 2.熟练使用自动化测试工具（Selenium/Appium）、性能测试工具（JMeter/roadrunner），能独立编写自动化与性能脚本，有性能调优经验者优先 3.掌握操作系统基础知识，熟悉Linux系统基本操作 4.精通数据库相关技能，熟练运用SQL语句（包括单表、多表操作）等 5.熟悉软件测试理论、研发流程规范，了解标准化测试流程，具备积极主动的工作意识 6.具备逆向思维能力，能够从发现问题的角度出发设计有效测试用例 7.具备风险预判和跨部门协作能力，主导过大型B/S架构项目测试工作，持有PMP或ISTQB认证者优先 8.具有良好的职业操守，学习与工作主动性高，沟通表达能力强，善于团队合作 9.承压能力强，能适应短期出差安排

岗位职责： 1、负责雷达系统及其分系统的调试任务； 2、承担雷达性能的测试与验收工作； 任职要求 1、电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2、具备较强的自主学习能力及团队合作意识。 3、能适应出差，出差范围：全国；多为短期，极少超过2个月 4、具有吃苦耐劳的品质，服从工作安排，积极融入团队，善于学习与思考，不排斥从事搬抬雷达等体力工作

岗位职责 1.承担Linux模块与内核驱动的开发任务，梳理软硬件接口，制定测试方案等相关工作； 2.负责BSP及系统层级的问题排查，配合应用开发人员分析和解决平台与系统相关故障； 3.开展Linux内核性能调优工作，提升系统运行效率； 4.参与新项目或新型硬件平台的启动引导（Bootup）相关开发与调试。 任职要求 1.计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2.具备2年以上Linux驱动开发经验，熟练掌握Linux内核的移植与平台适配； 3.掌握Linux设备驱动开发技术，熟悉NAND、EMMC、USB等模块驱动实现； 4.理解Linux内核架构，熟悉驱动模型及用户空间驱动的设计方法； 5.熟悉Linux内核中内存管理机制及进程间通信原理； 6.了解应用层对驱动的功能需求，掌握常用的应用层与内核层交互方式；

职位职责描述： 负责车载UDS诊断系统的开发工作 主要工作内容： 1.依据软件设计规范，完成需求分析、系统设计、代码实现、软件测试及部署实施 2.承担诊断功能模块的架构设计与编码开发任务 3.负责车端与云端通信模块及其接口的设计与开发 任职要求： •具备较强的主动性与责任感 •熟练掌握C/C++编程语言，具备大型C++项目开发经历，熟悉Makefile/CMake构建工具 •掌握Linux/QNX/Android中至少一种操作系统的应用层开发环境 •理解UDS诊断协议（ISO14229/13400）相关标准 •熟悉ISO15031/15764车载通信协议，掌握CAN/CANFD/LIN总线通信机制及DBC文件解析方法 •了解ODX/PDX数据格式规范，具备使用Java解析ODX/PDX文件的实际经验 •精通Linux平台下TCP/UDP网络编程，掌握Python或Shell脚本编写 •深入理解HTTPs/MQTTs协议原理并具备实际通信开发能力 •了解车载安全通信机制与身份认证技术 •具备基本的英文资料阅读能力（通过CET-4或同等水平以上） •熟悉SOMEIP/FDBus等开源通信框架，有较多开源组件移植与二次开发经验 •熟悉AutoSarCP/AP平台中的诊断服务及OTA升级机制 •了解整车电子电气架构与车载网络拓扑结构

岗位职责： 1、负责CAN(FD)通信模块、网关等硬件产品的设计与调试工作。 2、编写相关技术文档与设计资料。 任职要求： 1、统招本科或研究生学历，电子类及相关专业； 2、通过英语四级及以上，具备熟练阅读英文技术资料的能力； 3、具有一年以上电子电路设计经验，熟悉模拟电路与数字电路的设计应用

工作职责： 1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决; 4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决，与硬件相关的部门的支持工作; 5、负责编制产品的技术文档，包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等. 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子/计算机/自动化等相关专业: 2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识，掌握常用电子元件的特性参数及选型, 3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用，如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等; 4、熟练一种以上电路制图软件，如Cadence/Orcad，有新产品开的发过程质量管控意识; 5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段，比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;

1、半导体封测设备的安装调试；设备验收及售后和问题反馈；2、熟悉半导体封测行业自动化设备；3、熟悉Aoi光学设备；4.设备各机构件点检和维修；5.了解AOI规格技术，并能提供咨询服务；6.具备品质分析能力和写报告能力7.完成上级领导安排的其他任务。

职责描述： 1、负责生产环节中的焊接作业任务； 2、根据工艺指导文件完成基础电路板的调试工作； 3、工作时间为固定长白班09:00-18:00，无需轮班，无夜间排班。 任职要求： 1、能够识别电子元器件的规格、型号及对应符号； 2、熟悉焊接工艺的基本规范与相关标准； 3、不接受兼职、暑期工等临时性工作人员； 4、实习生需保证连续实习时间不少于3个月； 5、每月薪资待遇为4000元。