工作职责: 1.负责根据产品的设计要求进行PCB详细设计、投板； 2.负责与板厂沟通确认工程问题等。 任职要求： 1.熟悉产品开发流程及PCB/PCBA的工艺、安规、EMC/EMI等设计指导书，设计规范的要求； 2.有驱动类产品的PCB设计经验； 3.熟练运用常用设计软件，有良好的沟通、协调能力； 4.有较强的责任感以及良好的团队合作精神。

工作职责： 1、负责PCB封装库的创建、维护、更新、优化及审核工作。 2、依据设计流程与规范执行PCB设计任务，输出GERBER、BOM、装配图等相关文件，确认PCB制作工艺要求，并完成设计文档的整理与归档。 3、跟进并处理PCB生产过程中的工程疑问（EQ）。 4、对接板厂，确认并回复工程相关问题。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业，大专及以上学历，具备一定的英语读写能力； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程，具有三年以上实际工作经验； 3、熟练掌握Allegro软件进行PCB设计，具备信号（电源）完整性分析经验者优先； 4、有4层及以上板设计经验，可独立完成从原理图到Gerber输出的全流程设计； 5、能独立识读器件外形图纸； 6、具备基本电路知识，能够熟练阅读元器件规格书者优先； 7、有手机或消费类电子产品layout经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通协作能力，工作认真负责，富有团队精神、敬业精神和创新意识； 此岗位接受兼职应聘，如有意向可进一步沟通。

职位描述： 1.负责公司芯片验证板的互连方案分析与设计工作； 2.承担FPGA产品开发板及演示板卡的单板互连架构评估与具体设计任务； 3.与硬件工程师、信号完整性工程师密切配合，确保单板设计方案具备高可靠性； 4.对PCB设计的质量控制与生产可行性承担职责； 5.跟进单板全流程交付过程，协调PCB外包设计、PCB制造厂及SMT加工厂，参与板卡调试工作； 6.制定并完善公司内部互连设计标准与防错核查流程，沉淀精细化设计方法与经验。 岗位要求： 1.具备3年以上在大中型通信、IT、电子类企业或科研机构工作经验，或具有服务器主板、复杂FPGA/GPU/CPU板卡（8层及以上）相关设计背景； 2.熟悉单板加工工艺，包括通孔板与HDI板的基材特性及生产工艺、SMT贴装流程，了解软硬结合板技术，掌握IPC/JEDEC相关行业规范； 3.掌握高速信号互连设计原则，如高速串行接口BGA出线、DDR3/4/5、HDMI2.0/USB3.0连接布线、PCIEGEN3/4连接器布局等设计要求； 4.理解常用电路原理及布局布线策略，包括DC-DC电源模块、电源滤波电路、USB/EMAC通信接口、ESD防护措施、模拟与数字区域隔离等； 5.熟练使用CadenceAllegro工具进行设计操作，可独立完成标准化文档输出，如投板资料、BOM清单、制造图样和装配图； 6.具备一定的信号完整性与电源完整性基础，能合理规划高速信号层与电源层叠构，了解MEC/EMI防护设计的基本思路。

项目具体要求： 熟练掌握allegro等PCB设计工具，具备独立承担中等复杂度PCB设计任务的能力， 能自主分析并定位PCB相关技术问题，提出有效解决方案， 具备指导团队成员完成常规PCB设计工作的能力。 1.具备3年以上PCB设计工作经验，其中使用allegro软件工具时间不少于1年； 2.熟悉PCB设计相关理论知识，可独立完成叠层与阻抗计算，主导过1Kpin及以上规模、4层及以上板卡的设计工作，曾独立完成DDR信号、PCIE信号、射频信号、HDMI信号、USB信号中的至少两类或以上高速信号布局布线； 3.满足公司学历要求，即统招大专及以上学历。 特别说明：重视候选人表达沟通能力、抗压能力、职业意愿、稳定性及发展潜力（南京/西安两地均支持岗位推荐）

工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路，完善生产相关资料，协助进行电路测试。 任职要求： 有PCB电路设计经验的优先。

岗位职责： 1、依据项目需求及产品开发流程，完成PCBLayout设计与优化，组织技术评审、可制造性分析，并与PCB制造商开展技术对接与工程确认； 2、编制PCB生产所需的技术文件及加工资料，明确图纸技术规范，指导生产过程，保障产品开发品质； 3、搭建、维护并管理电子元器件的封装库资源； 4、协助处理生产环节中的技术难题，控制产品成本，推动持续优化。 任职要求： 1、电子类相关专业本科及以上学历，具备2年以上电子产品PCBLayout设计工作经验； 2、精通AltiumDesigner软件操作； 3、了解PCB生产工艺及SMT制程规范，掌握PCB拼版设计要求；

有一年以上工作经验，熟悉机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机设备。 1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作，设备相关培训。 2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作，保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成; 3、负责协助旧设备的维修，新设备的安装、调试、培训和维修工作; 4、负责设备相关培训的制作，及培训结果的评估;

1.依据电路原理图开展PCBLayout设计，结合产品功能需求及EMC规范进行PCB板的布局、布线，完成设计后核查并确保研发输出文档资料的准确性 2.负责建立PCB元件标准封装，承担元件库的创建与日常维护工作 3.通信、电子、自动化等电子相关专业背景，具备扎实的专业基础 4.拥有2年以上PCBlayout实际工作经验 5.能独立承担并完成PCB设计任务 6.熟练运用Protel99SE或AltiumDesigner软件进行PCB绘制 7.参与PCB打样流程，配合硬件调试，编制BOM清单 8.跟进试产过程，保障设计顺利转化为量产产品

岗位职责: -软件设计与开发：负责BMS软件的架构设计、开发与调试，实现电池监控、充电/放电管理、电池保护等功能。 -算法研究优化：开发和优化电池管理算法，如SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）估算算法以及均衡策略等。 -系统调试验证：进行系统调试、验证和优化，确保产品在各种工况下稳定运行，符合安全和效率要求。 -文档编写：编写软件设计报告、测试报告等相关技术文档，保证开发过程的规范性和可追溯性。 -技能要求： -电子电路与硬件设计：熟悉电压、电流、温度传感电路设计，掌握MOSFET、AFE等器件的选型与驱动电路设计，能使用AltiumDesigner等工具设计PCB。 -嵌入式系统开发：精通C语言，熟悉STM32、极海等主流MCU的编程与外设使用，了解FreeRTOS等实时操作系统，掌握CAN、485等通信协议。 任职要求： -电气工程、电子通信类等相关专业，本科3年以上或硕士2年以上 -有项目开发经验，熟悉STM32系列、极海等嵌入式处理器，有良好的编程习惯和软件质量意识，参与两轮车、电摩行业实际项目经验者优先。 福利待遇： 1、双休，工作氛围轻松。 2、项目奖金丰厚，入职缴纳五险一金。 3、欢迎有想法想做事的你加入。

岗位名称：PCB开发工程师 项目具体要求： 熟练掌握allegro等PCB设计工具，具备独立承担中等复杂度PCB设计任务的能力， 能自主分析并定位PCB相关技术问题，提供有效解决措施， 具备指导团队成员完成常规PCB设计工作的能力。

太仓鑫海码头招B2驾驶员，留守过年有奖金，码头作业，驾驶电自卸车，年龄55以内，无三高及基础病，工资9千-1万

岗位职责： 1.完成PPR给水系统安装与调试， 2.完成给水管道的布设、 3.要求做到年底，需要自带电线工具梯子。 4工资350元

汤庄，薛家附近，迪耐斯排气招一个氩弧焊工，要求不高，要有焊工证，33元每小时，每月5号发工资，有意向赶紧联系我

明天找加班机修1名，一个星期左右。亿米纺织电话

招加班挡车工华西二村

薪资组成：- 固定薪资：3000 - 3500 元（由底薪基数3000 元-3500 + 奖金 600 元组成，具体以 HR 谈薪为准）。- 加班费：按底薪基数，平时 1.5 倍，周末 2 倍，法定节假日 3 倍。税后到手月综合工资6500-9000元 ②其他奖金：A,岗位津贴 100 元/月-300元。B,产激励奖/旺季出勤奖：0~900元(以公司实际政策为准)C,全勤奖500元，D,高温补贴300元E,绩效年资津贴：4~12个月(含)100~300元，1~2年(含)300~600元，2~3年(含)600~800元，3年(含)以上800~1,000元；F,绩效奖：一个月考核通过后享有每月0-150元绩效奖；G,发放年终奖(视公司经营业绩)③加班时数：月加班80小时以内，作六休一④发薪日：每月7号发放上个月薪资,

岗位职责： 1、负责产品demo的集成开发、装配、交付及后续维护工作，涉及汽车投影灯、VR/AR眼镜、成像模组等相关产品。 2、配合营销团队，在客户拜访过程中完成Demo或模组的功能演示，提供使用说明与操作培训，并参与公司各类展会的技术支持。 3、承担产品模组中电子部件的设计与开发，制定电子类实验标准，独立完成PCB/FPC样板全流程开发，包括原理图设计至供应商对接制作。 4、在量产项目推进中，协助电子部分的供应商筛选与协作，参与前期能力评估、设计评审及技术问题的闭环处理。 5、与产品、研发、销售、工程等多部门协同，支撑模组产品在售前与售后阶段的客户技术问题响应与解决。 任职要求： 1、本科及以上学历，专业方向为汽车、光学、AR/VR、光通信或相关领域； 2、具有3-5年PCB及FPC开发经验，可独立完成原理图绘制、layout设计、BOM整理，掌握阻抗控制等关键设计技能，并具备供应商打样对接能力。 3、具备良好的团队协作意识和项目推进能力，能高效整合内外部资源以保障目标达成，沟通表达能力强，能够准确传递产品功能特点与核心优势。

【岗位职责】 1、依据产品开发进度，负责产品预研、开发及优化等项目的PCB设计工作； 2、协同相关部门沟通协作，确保PCBLayout按时完成并推进打样流程； 3、参与PCB设计评审与验证，针对工艺问题进行分析并提出改进方案； 4、主导各产品线元器件封装库的建立与日常维护。 【任职要求】 1、熟悉多层PCB板（6层及以上）生产工艺及主流厂家的常规制造能力； 2、熟练掌握EDA设计软件，如AltiumDesigner、Mentor等，具备AltiumDesigner深度使用经验者优先； 3、了解电子产品常用工艺流程，包括波峰焊、回流焊、AI自动插件、ICT在线测试等； 5、具有3年以上大功率电源（1KW及以上）领域PCB设计工作经验。

主要职责： 1、依据原理图开展PCBLAYOUT工作，按照产品功能需求及EMC规范进行PCB板的布局、布线，完成设计检查并核实研发输出文档资料的准确性； 2、负责标准元器件封装的建立，以及元件库的构建与日常维护； 3、独立承担满足产品性能指标的PCBLayout设计任务； 4、配合硬件工程师完成LAYOUT可实施性分析与评估； 5、协助硬件工程师完成元器件封装建模，整理并优化公司相关库资源； 6、生成PCBGerber文件、制板说明、拼板方案等用于生产的各类技术文件。 岗位要求： 1、大专及以上学历，电子电器类或相关专业毕业。 2、具备2年以上LAYOUT工作经验，有4层及以上电路板设计经验者优先。 3、能够独立承担并完成LAYOUT设计任务。 4、熟悉PCBA生产制造标准，掌握PCBA全流程工艺要求。 5、了解PCB加工流程及相关工艺规范。 6、具备基本的电路理论知识。 7、有汽车天窗行业从业经历者优先考虑。

岗位职责 1.治具方案设计 -针对客户PCB测试需求（ICT/FCT/BGA测试等），制定高精度线针检测治具的结构设计方案。 -负责探针选型（如Organ等品牌）、针板排布、气路与电路布局，确保设计具备良好的可生产性。 2.3D建模与出图 -运用SolidWorks/AutoCAD等工具完成治具三维建模，并输出符合加工要求的工程图纸。 -编制完整的BOM清单，配合采购团队完成探针、气缸等核心元器件的选型与确认。 3.跨部门协作 -与CNC加工及装配团队紧密沟通，优化结构设计以提高治具良率（如规避探针干涉、改进压合机构）。 -参与治具现场调试，定位测试异常问题（如接触不良、针痕过深）并提出有效改善措施。 4.技术标准化 -制定并完善治具设计标准（如高频信号屏蔽规范、高密度探针布局准则），促进工艺持续迭代升级。 任职要求 -学历：本科及以上学历，机械设计、电子工程、自动化等相关专业。 -经验： -具备3年以上PCB测试治具设计经验，熟悉ICT/FCT/BGA类治具开发全流程。 -独立主导完成不少于20套治具设计项目（需提供相关作品集或案例说明）。 -有A客户治具项目经验者优先考虑。 -技能： -熟练掌握SolidWorks/AutoCAD软件（需通过现场建模能力考核）。 -熟悉探针技术参数（电流承载、使用寿命、间距要求）及选型原则（如高频测试采用同轴探针）。 -了解PCB制造工艺（如阻抗控制、HDI板结构），能识读Gerber文件。

机床设计工程师1人（8k-15k，薪资可面聊） 任职要求: 1、机械相关专业，本科及以上学历，2年及以上机床或专机设计工作经验，可独立完成机床整机结构设计； 2、熟悉机械原理、机械设计、机械制造基础，熟练使用三维SolidWorks和二维CAD。

招聘：机修工 薪资：薪资面议 岗位职责： 1. 负责铝冲压模具的日常维护与保养，确保模具处于良好运行状态。 2. 熟练掌握塑胶工艺，能够对塑胶生产过程进行有效把控。 3. 及时处理模具及塑胶生产过程中出现的各类故障，保障生产顺利进行。 4. 协助优化模具结构和塑胶工艺，提高生产效率与产品质量。 5. 参与制定模具维修计划和塑胶工艺改进方案，并负责具体实施。

性别：不限；年龄：*******； 学历：大专及大专以上 具体要求： 1.机电、电子类相关专业背景 2.具备电子分析经验，了解电子元器件特性，具备基本英文读写听说能力 3.掌握电子线路分析与机构制图知识，熟悉产品规格及电路解析流程 4.性格乐观，积极主动，做事细致，具有较强的责任意识 5.具备良好的沟通协作能力、逻辑分析能力，学习能力强，可独立开展工作 工作描述： 1.负责新机型试产阶段不良品的检测、分析与复判，汇总问题点并推动改善措施落地 2.开展不良品原因排查与优化方案实施，提升在制品生产效率与良率水平 3.参与样品制作过程，记录发现的问题并跟进改进工作 4.整理新产品技术资料，包括BOM表、规格书、工程图纸等相关文档 5.优化产品生产工艺流程，强化制程控制，推进工艺标准化建设，编制相关工艺文件如BOM、SOP等 薪资面议。

招呼有限，希望收到消息的大牛，回复消息哦 Android平台BSP工程师（方向：稳定性、性能优化、平台优化） 1.负责Android平台稳定性：死机重启、定屏、黑屏问题的跟踪和优化。 2.负责Android平台性能优化：文件系统、系统性能、EMMC性能、读写卡IO的处理和优化。 3.负责Android平台linux内核相关的内存优化、能对平台的zram、lowmemorykiller功能进行优化和调试。 4.负责Android平台新特性的研读、优化、方案实施。 5.负责linux内核相关工作的问题处理、优化 要求：1、熟悉C/C++，一年以上多于linux驱动开发经验； 2、熟悉linux驱动原理，熟悉driver调试，熟悉hal层代码； 3、有相机、指纹、人脸解锁相关开发经验者优先； 4、掌握Linux常用命令和git工具的使用； 5、良好的编码风格，良好的分析解决问题能力和学习总结习惯； 6、有强烈的责任心和团队精神，工作积极主动，善于沟通和合作；

招工 门窗接单员1名，要求：淮安本地人，，18到45岁，工资面议 地址：武墩吉利铸造厂院内 联系人：陆女士 电话◇

1熟悉钣金工艺 2具备独立设计能力，能主导公司设计工作 3组建设计团队

职责描述（办公地点：成都） 1、熟悉各类射频功放电路工作原理（如classAB、doherty等），具备独立完成电路设计与调试的能力； 2、准确把握客户实际需求，结合公司现有器件产品（VDMOS\LDMOS\GaN）提供匹配的技术解决方案； 3、配合工艺及器件研发团队，参与新工艺路线和新型器件性能的评估与验证； 4、能够独立开展客户项目或电路问题的分析，准确定位故障并提出有效改进措施。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子、微波、通信等相关专业优先，特别优秀者可适当放宽学历要求； 2、具备2年以上微波射频类相关工作经验，熟练操作常用仪器仪表及各类测试装置； 3、掌握射频基础理论及功放核心知识，对射频系统架构有一定认知； 4、具备良好的沟通协调能力、团队合作意识，抗压性强，踏实肯干。

工作主要职责： 1，参与瑞宁战略项目的开发工作，项目周期紧凑、节奏较快，需补充机械设计人力以提升结构设计与验证效率，推动高频次迭代。 2，协助资深工程师开展三维及二维结构图纸的设计工作，同步推进相关方案的快速验证与执行跟进。 3，技能要求：熟练掌握三维设计工具，具备独立完成结构建模与工程出图的能力。 工作要求和目标： 1，能高效理解资深工程师提出的设计任务，及时输出可行方案并完成三维建模支持。 2，负责零部件建模工作，配合完成快速成型流程，协助推进样机验证环节。 3，按节点交付分配任务，积极融入BU敏捷开发流程，主动协作推进项目进展。 任职资格: 学历要求：本科及以上 工作经验要求：>2Y（实习生需符合专业与技能条件，且具备较强投入度，能适应高强度工作） 专业要求：机械设计、结构设计或模具设计等相关专业 软性技能要求：精通三维设计软件Inventor

主要职责 设备操作与维护： 1.独立运行卷绕式真空镀膜设备，完成上料、抽真空、镀膜过程监控及下料等全流程操作。 2.执行设备日常保养及常见故障处理，包括靶材更换、腔室清洁、传动系统与气路系统的检查与维护。 3.配合维修团队协同处理复杂设备异常，保障设备稳定运转。 工艺调试与优化： 1.根据生产需求，调节卷绕系统的各项关键参数，如张力设定、运行速度、纠偏控制，确保基材传输平稳。 2.按照产品技术要求，优化镀膜工艺参数（如溅射功率、气体流量、基材温度等），实现薄膜性能达标。 3.参与新工艺、新材料的试验工作，准确记录实验过程数据并进行初步分析。 任职要求 1.学历与专业： 本科及以上学历，机械、自动化、真空技术、材料科学或相关专业背景。 2.经验： ·具备2年以上卷绕真空镀膜设备（如磁控溅射、蒸发镀、离子镀等）实际操作或工艺调试经验。 ·熟悉卷绕系统（张力控制、纠偏装置、收放卷机构）的工作原理及调整方法。 3.技能与素质： ·掌握真空技术基本理论，了解真空泵、阀门、真空规等核心部件的运行机制。 ·动手能力强，具备一定的设备故障判断与处理能力。 ·工作态度严谨，责任心强，具备良好的团队协作意识。 ·能够规范完成数据记录，并具备基础的数据分析能力。

负责外资工厂厂务管理，点检等，吃苦耐劳，沟通能力强，上六休一，8小时白班工作，有加班费，五险一金，餐补