岗位职责： 1.负责工业自动化控制系统的硬件设计、开发和测试，包括电路原理图设计、PCB布局、元器件选型等； 2.根据项目需求，编写硬件设计方案、测试方案及使用说明书等文档； 3.参与产品的研发、试制、量产等全过程，解决产品开发过程中的硬件技术问题； 4.与软件工程师协作，完成产品的软硬件联调工作； 5.对产品进行持续改进，提高产品性能、降低成本、优化生产工艺； 6.跟踪行业技术发展趋势，为公司产品创新提供技术支持。 任职需求： 1.本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化等相关专业，有伺服、变频器行业硬件开发经验者优先，有独立完成硬件项目的经验优先； 2.熟练掌握模拟电路、数字电路设计，熟悉电子元器件性能及选型； 3.熟练使用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence等）进行电路设计和仿真； 4.具备良好的硬件调试和问题解决能力； 5.了解工业控制协议（如Modbus、Profibus等）。

工作职责: 1、全面负责系统研发中心硬件测试工作的具体执行与推进； 2、主导BMS硬件测试用例的设计与开发任务。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子类相关专业优先考虑； 2、具备3年以上硬件开发项目经验，具有锂电行业经验者优先； 3、掌握BMS基本原理，能够开展客户需求分析及系统架构层面的测试设计； 4、了解锂电池包的电子电气特性，熟悉BMS项目管理流程及相关硬件开发工具与设备； 5、具备良好的英语能力，有海外项目工作经验者优先。

工作职责: 1. 负责原理图的设计与评审工作； 2. 协同并跟进PCB设计进程； 3. 承担硬件自测相关任务； 4. 编写DFMEA文档； 5. 分析并解决市场反馈的技术问题； 6. 参与客户需求沟通，拆解项目中的硬件需求； 7. 根据平台硬件架构及客户要求，完成各硬件模块的集成定义。 任职资格: 1. 学历要求：本科及以上学历； 2. 专业要求：电子电气类相关专业； 3. 经验要求：具备5年以上高低压储能BMS硬件开发经验； 4. 技能要求：掌握扎实的模拟与数字电路基础知识； 5. 语言要求：具备熟练的英语读写能力； 6. 其他要求：了解储能行业技术规范；熟悉行业内EMC相关标准及可靠性相关标准。

【工作地点】·亿科欧洲工业园（浙江省嘉兴市南湖区湘家荡大道2588号） 【工作时间】五天双休制冬令：08：30-17：30，夏令时：08：30-18：00中午休息时间：12：00-13：30 【岗位描述】1、熟练使用AltiumDesigner/CadenceAllegro进行原理图设计（含高压隔离、多板卡协同）、PCBLayout（6层及以上板卡经验，优先考虑）； 2、掌握元器件选型（功率器件、电容电阻、连接器），能通过Datasheet评估器件可靠性（如寿命、降额设计）； 3、熟悉硬件开发文档编写（原理图设计规范、PCBLayoutChecklist、BOM清单、DFMEA分析报告） 4、快速理解现有代码逻辑，独立完成软件bug修复、功能优化、版本迭代（如适配新硬件、修复现场反馈问题）。 岗位要求：1、本科及以上学历，电力电子与电力传动、电气工程及其自动化、电子信息工程、自动化、新能源科学与工程等相关专业；2、3年以上电力电子硬件开发经验，至少主导或深度参与2个完整电力电子产品开发周期（从需求分析→方案设计→原理图/PCB→调试→量产→维护）； 3、有工业电源、新能源（光伏/储能/充电桩）、车载电源（OBC/DCDC）、电机驱动等领域项目经验者优先； 4、熟悉电力电子产品研发流程（APQP/PPAP），具备量产问题解决经验（如批次性故障整改、成本优化）。

岗位名称: 软件工程师 任职要求: 1、精通c语言编程； 2、掌握linux操作系统，了解嵌入式软件系统的开发流程 3、了解网络协议，具备BSP中I2C、PCIE等总线驱动开发经验者优先；有电子通信领域软件开发背景者更受青睐！ 4、电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历，具备约3年工作经验。 5、具备良好的协作意识，能够在一定压力下高效工作。

工作职责: 1、承担公司物联网领域嵌入式产品的软件架构设计，完成固件及嵌入式程序的编码与实现； 2、撰写软件设计方案及相关技术文档； 3、制定并实现对外通信接口协议，完成通信控制、功能模块开发及整机联合调试； 4、开展嵌入式软件单元测试，并持续跟踪软件质量； 5、实现传感器数据采集，对原始数据进行滤波与抽取处理，通过网络传输至上位机系统。 任职资格: 1、通信、计算机、软件、自动化等相关专业本科及以上学历，具备5年以上嵌入式开发工作经验； 2、精通C/C++语言编程，熟练运用Linux开发环境（包括gcc、shell脚本、makefile等工具）； 3、深入理解TCP/IP协议栈，掌握MODBUSTCP/RTU、MQTT等基于TCP/IP的通信协议； 4、熟悉常用硬件接口的应用（如串口、USB、网口、WiFi、SPI、I2C等）； 5、具备FreeRTOS、uCOSII、Linux或其他操作系统的实际开发经验。

主要职责 1、系统实现：依据产品需求推进端侧方案实施，涵盖摄像头数据采集至移动端实时显示、设备联网、传感器（IMU/ADC/压力等）数据的采集、存储与上传功能。 2、软件开发：在RTOS环境中开展多任务并行架构设计（如数据采集与传输任务分离）。网络与配网：实现设备与手机端之间的实时数据及视频传输。 3、硬件设计：具备独立完成原理图与PCB设计能力，有打样及调试经验者优先 任职要求（必须） 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，具备3年以上嵌入式产品开发经验，主导或参与过从样机到试产或量产验证的完整项目。 2、精通C/C++，掌握主流RTOS机制，熟悉多任务并发编程。 3、熟悉蓝牙与Wi-Fi通信，掌握SPI、UART、I2C等常用通信协议。 4、熟练使用常见EDA工具进行原理图与PCB设计，可独立完成小型电路板的调试工作

1. 熟练掌握C/C++语言，具备RTOS嵌入式系统的实际开发经验，熟悉其运行机制 2. 掌握常见外设驱动开发，包括uart、iic、adc、spi、spi nor flash等接口应用 3. 熟悉ARM与RISC-V体系结构，能运用对应架构的汇编语言进行底层操作 4. 了解RTOS核心概念，如任务调度、信号量、互斥锁等基本机制 5. 具备较强的故障排查能力，熟练使用GDB、串口等工具进行系统调试 6. 具备良好的学习能力和沟通意识，能够融入团队协同工作 7. 要求本科及以上学历 8. 遵循规范的编码习惯，重视技术文档的编写与维护 9. 有FPGA平台调试经验者优先考虑，熟悉RISC-V架构者优先录用

岗位职责 1、统筹公司产研战略规划，主导核心产品的技术架构设计，确保技术研发方向与公司整体发展战略保持一致。 2、负责研发团队的日常运作管理、绩效评估、人才梯队建设及员工职业发展指导，构建高效协同、富有创新意识的技术队伍。 3、全面主导项目从立项到交付的全周期管理，合理调配资源，把控项目进度、风险与成本，保障项目高质量如期完成。 4、主导公司硬件产品的全流程开发工作，涵盖原理图设计、关键电路开发、程序编写及功能实现等环节。 5、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求 1、计算机、通信、电子、软件工程等相关专业，全日制本科及以上学历。 2、具备5年以上硬件开发工作经验，其中至少2年研发团队管理经历，熟悉项目管理流程及硬件产品开发全过程。 3、具有良好的沟通协调能力与实际问题处理能力。 4、具备较强的创新意识，擅长跨部门沟通与协作，拥有高度的责任心和团队合作精神。

职责描述： 1、负责X86平台的BIOS软件的开发，调试工作 2、参与并指导硬件方案设计 3、根据用户所提需求定制BIOS功能 任职要求： 1、计算机/电子信息等相关专业本科及以上学历 2、熟悉Intel X86体系架构，熟悉UEFI/ACPI/SMBIOS/PCI/USB等规范协议 3、具有x86架构BIOS开发经验优先 4、具有嵌入式领域开发工作经验优先 5、熟练掌握C语言，熟悉汇编语言 6、具备良好的英语阅读和理解能力 7、具有良好的团队合作精神，工作主动，责任心强

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职位描述: 1、参与产品硬件设计规划工作，制定具体硬件设计方案； 2、负责电子产品硬件的设计、开发、调试； 3、完成产品设计及样机试制和硬件调试； 4、组织协调产品功能测试系统的设计开发。  专业背景要求： 1、电子、通讯、自动化等相关专业，本科以上学历； 2、三年及以上嵌入式硬件电路开发经验； 3、至少熟练使用一种以上PCB绘图工具，具备4层电路板设计经验； 4、有解决EMC问题分析能力、硬件系统优化设计能力和经验； 5、有一定的射频芯片应用和射频电路开发经验优先； 6、熟悉常用的工业接口电路，信号调理电路和通讯总线者优先。  综合素质要求:  1、良好的英文文档阅读能力； 2、有较强的逻辑分析能力和学习能力，善于发现问题总结问题解决问题； 3、有良好的沟通协调能力，善于合作，愿意学习并与公司一起成长。 薪资：12K~17K/月 13薪

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB布局布线等环节。 2、参与硬件产品的需求调研、方案制定以及技术评审过程。 3、开展硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试记录等文档。 5、协同软件、结构等技术人员，推进产品整体开发进度。 6、配合生产团队处理硬件相关的技术问题，确保产品顺利实现批量生产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路理论基础，掌握常见电路模型，了解常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线的基本规范； 5、具有良好的沟通协调能力、团队协作精神及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。

岗位职责： 1、负责PLC模块（如I/O模块、通信模块、电源模块）的硬件设计，包括原理图设计、PCB布局布线及硬件调试。 2、设计高速信号处理电路（如AD/DA模块、数字隔离电路），确保信号完整性（SI）及抗干扰能力。 3、优化模块电源设计（DC-DC、LDO），满足工业环境下的高可靠性要求（-40°C~85°C）。 4、搭建模块测试环境，完成功能测试（如通道精度校准、通信协议验证）及环境可靠性测试（高低温、振动）。 5、解决硬件设计中的EMC问题（如浪涌、群脉冲干扰），确保模块通过IEC 61000-4系列认证。 6、支持模块量产，完成DFM（可制造性设计）优化及BOM成本控制。 7、与嵌入式团队协作，完成模块驱动开发（如FPGA逻辑配置、通信协议栈移植）。 8、参与技术文档编写（设计规范、测试报告、用户手册）。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业。 2、3年以上工业控制硬件开发经验，至少参与过2款PLC或工控设备的硬件设计。 3、熟悉模块化设计标准（如IEC 61131-2），有I/O模块、通信模块（EtherCAT/Profinet）开发经验者优先。 4、精通模拟/数字电路设计，掌握高速信号处理（如差分信号、阻抗匹配）及EMC优化技术，具备丰富的EMC测试与整改经验。 5、熟练使用硬件设计工具，具备4层以上高密度PCB设计经验。 6、熟悉主流工业通信协议（如EtherCAT、Profinet、Profibus、CANopen、Modbus）的物理层实现，具备FPGA/ARM平台开发经验者优先。 7、熟悉龙芯、瑞芯微、兆易创新等国产处理器或MCU的硬件平台，有全国产化硬件设计经验者优先。 8、具备良好的问题分析与解决能力，能够独立完成硬件故障定位与整改。 9、具备团队协作精神，能够与软件、测试、结构团队高效沟通。

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