【岗位职责】 1. 负责CAN(FD)通信模块、网关等产品的硬件设计与调试。 2. 相关设计文档的编写。 【岗位要求】 1. 统招本科、研究生学历，电子及相关专业。 2. 英语四级以上，能够无障碍阅读英文文档。 3. 有3年及以上电子设计方面的经验；熟练掌握模拟电路、数字电路设计。

岗位职责： 1、参与硬件方案的评估与元器件选型工作； 2、负责电路原理图绘制、硬件调试，并协同其他专业工程师完成联合调试； 3、参与硬件成本管理、风险识别及质量保障相关工作； 4、编制与生产相关的技术文档，协助生产团队顺利实施生产流程； 5、指导试产及小批量生产阶段工作，撰写用于生成工艺文件的测试操作指南； 6、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、通信电子、电气工程、电力电子或相关专业，具备充电桩、逆变器等电源类产品设计经验者优先考虑； 2、具有1年以上相关工作经验； 3、具备扎实的硬件设计基础知识，熟悉硬件产品开发的基本流程； 4、工作认真细致、性格沉稳，具备一定的组织协调能力、团队合作意识以及软硬件综合技术背景。

职责描述： 1.负责产品硬件单板的设计和研制、PCB设计、样板制作测试、量产产品硬件维护、元器件选型认证等工作； 2.能熟练使用电路设计软件； 3.配合产品团队按需求优化设计，支持新产品研发。 4.负责硬件平台系统需求、分析、设计，撰写相关设计文档； 任职要求 1.硕士以上学历，电子工程、微电子、电路设计、通信工程或计算机等相关专业； 2.精通数字和模拟电路原理，有微型模组电路设计经验的优先；有独立完成电子产品开发的优先 3.积极、负责，好的团队合作精神。

岗位职责： 1. 硬件设计与开发：参与项目初期技术可行性分析，依据客户需求完成主板硬件方案设计。负责核心元器件的选型、性能评估及认证工作，确保符合性能、成本与生产工艺要求。独立完成电路原理图绘制，并配合PCB Layout工程师开展布局布线审查与优化。 2. 样品测试与验证：协助内部测试团队推进各项功能与可靠性测试，主导硬件相关问题的定位与整改。通过测试数据分析为设计优化和量产准备提供技术支持。 3. 量产支持与维护：推动产品从研发向生产平稳过渡，提供全流程技术保障。及时处理产线出现的硬件故障、测试异常及良率波动，开展根因分析并落实改进方案。负责工程变更（ECO）执行及替代物料验证，确保BOM数据准确更新。 4. 协同与沟通：作为硬件技术对接窗口，与客户及内部多部门（采购、质量、测试、制造）保持高效协作，推动跨团队问题闭环解决。 任职要求： 1. 具备PC、服务器类产品完整的硬件开发及量产落地经验，熟悉研发到生产的全周期流程。 2. 能独立承担原理图设计工作，精通模拟与数字电路设计，具备扎实的电路分析能力。 3. 熟练操作万用表、示波器等常用调试仪器，拥有较强的硬件调试与故障排查能力。 4. 具备良好的沟通协调能力及团队合作意识，能够适应高强度工作节奏。 5. 责任心强，具备问题跟进与推动解决的主动性，确保问题彻底关闭。

岗位描述： - 参与项目可行性研究，开展产品方案设计、元器件选型及项目实施工作； - 根据功能需求完成电路原理图设计，进行实现、调试验证及PCB开发； - 负责硬件产品测试、中试、量产转化及维护支持等相关技术指导； - 编写硬件设计说明、使用手册、测试报告及相关文档，推进文档规范化管理； - 服从工作安排，完成公司或部门交办的其他任务。 任职要求： - 电子、通信、自动化及相关专业，本科及以上学历； - 具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先； - 掌握模拟与数字电路设计，具备良好的电路分析能力和实践操作能力； - 能独立完成原理图与PCB设计工作； - 具备扎实的模数电基础，较强的电路问题分析与解决能力，动手能力强； - 熟悉各类传感器信号采集原理，有物联网数据采集设备经验者优先； - 具备上位机开发能力，能熟练使用至少一种编程语言开发基础应用软件； - 熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量设备，了解常用元器件技术参数与性能特点； 岗位要求： 1. 计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历，两年以上实际项目开发经验； 2. 精通C语言，具备ARM嵌入式系统开发经验，熟悉常见硬件接口驱动开发； 3. 熟悉主流嵌入式系统（如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS）下的驱动开发流程； 4. 熟悉Linux操作系统，掌握内核、驱动、裁剪、优化、移植，以及内存与进程管理等系统级开发技能； 5. 有硬件测试经验，具备RFID、工业PDA相关开发经历者优先； *具备独立承担硬件全流程开发工作的能力*

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现需招聘2名氩弧焊工，负责焊接螺栓工作。薪资按每台50元计算，需自带焊机。有意者可报名。

岗位职责 1. 负责消费电子、智能硬件产品的硬件方案选型、原理图设计、PCB布局评审、器件选型等全套硬件开发工作。 2. 主导产品硬件调试、功能验证、性能测试，解决研发、试产及量产过程中的硬件问题，保障项目顺利落地。 3. 配合结构、软件、测试及供应链团队，完成产品迭代优化、成本管控及可靠性升级。 4. 输出硬件开发相关技术文档、测试报告，跟进产品认证及量产导入工作。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、微电子等相关专业，3-5年消费电子/智能硬件硬件开发工作经验。 2. 熟练使用Altium Designer、Cadence等主流设计工具，精通模拟、数字电路设计，熟悉电源、信号完整性、EMC相关设计规范。 3. 熟悉各类常用电子元器件特性，具备独立完成中小硬件项目全流程开发经验，有穿戴设备、智能家居、桌面机器人、便携数码产品开发经验者优先。 4. 掌握硬件可靠性测试、整机调试方法，能快速定位并解决电路、量产各类硬件问题。 5. 具备良好的项目推进能力、沟通协作能力，工作严谨负责，具备量产项目落地经验。

NPI新产品导入工程师 1. 主导公司新产品导入，需求—测试—装配—生产落地，小试→中试→量产爬坡。 2、负责公司新产品配套包材方案落地，包括不限包材打样、封样、抗震可靠性测试等。 3、输出装配SOP、检验规范、包装规范。 4、做过整机包装、跌落验证，熟悉外协代工模式。 要求：1、大专及以上学历，一年及以上经验。 2、能够看懂结构工程图纸，熟悉BOM、DFM可制造性评审。 3、有智能硬件项目、机电项目、消费电子项目经验优先

岗位职责 1.嵌入式软件开发：基于C语言进行嵌入式系统底层驱动、应用程序的开发、调试与优化，负责代码编写、单元测试及版本管理，保障嵌入式程序的稳定性和高效性； 2.PCB板设计：独立完成从需求分析、原理图绘制到PCB版图设计的全流程工作，包括元器件选型、布局布线、EMC/EMI优化、制板文件输出及样板测试验证； 3.CAD制图：使用CAD工具完成产品结构图纸、硬件安装图纸、设备接口图纸等绘制工作，确保图纸规范、准确，满足生产和装配要求； 4.脚本与工具开发：运用Python语言编写自动化测试脚本、数据处理工具、上位机辅助程序等，提升开发、测试及生产环节的效率； 5.联调与问题排查：负责嵌入式软硬件联调、整机测试，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、软件BUG及兼容性问题； 6.文档编写：撰写技术设计文档、测试报告、用户手册等，确保开发过程可追溯，成果可复用； 7.技术协作与迭代：配合产品、测试、生产等团队完成需求对接，参与产品迭代优化，持续提升产品性能和可靠性。 任职要求 1.985/211院校本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机、机械电子等相关专业；优秀应届毕业生或1年及以内相关工作经验，有相关项目实践经验者优先； 2.精通C语言编程，熟悉嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、uC/OS等），具备扎实的底层驱动开发能力； 3.熟练使用AltiumDesigner/PADS等PCB设计工具，能独立完成4层及以上PCB板设计，熟悉EMC/EMI设计规范； 4.掌握AutoCAD等CAD制图工具，能规范绘制硬件结构、装配等工程图纸； 5.熟练使用Python语言，具备脚本编写、数据处理、简单上位机开发能力； 6.熟悉常用嵌入式处理器（如STM32、MCU、ARM等）及外设（UART、I2C、SPI、CAN等），具备硬件电路分析和调试能力。 软性要求 1.具备较强的问题分析和解决能力，能够独立定位并解决软硬件结合的复杂问题； 2.良好的沟通协作能力，能与跨团队高效配合，推动项目进度； 3.具备严谨的工作态度和较强的责任心，有良好的文档编写习惯； 4.持续学习能力强，关注嵌入式、硬件设计领域的新技术、新趋势。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试验证 3. 支持量产导入，解决试产及批量生产中的硬件问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及相关技术资料 5. 指导初级工程师或新人完成基础开发任务，参与团队技术分享 任职要求： 1. 硬件相关专业背景，学历不限 2. 具备硬件开发经验，能独立承担模块设计工作 3. 熟悉常用EDA工具（如Altium Designer、Cadence等） 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见问题处理方法 5. 责任心强，具备良好的沟通能力与团队协作意识

【岗位职责】 1. 负责嵌入式系统、PLC控制器程序开发与功能实现，完成控制系统方案设计、代码编写、调试与优化等。 2. 基于主流无线通信协议，完成动力设备、各类传感器的驱动开发与适配调试工作。 3. 负责控制算法的编写、调试与迭代优化，保障设备控制精度与运行稳定性。 4. 了解设备端与APP、云端的数据交互逻辑，配合团队完成软硬件联调、数据对接与问题排查。 5. 跟进产品测试、试产全过程，解决控制系统相关技术问题，输出配套研发技术文档。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历； 2. 熟悉嵌入式系统开发，及嵌入式应用开发或PLC控制器开发应用，熟悉各类主流无线通信协议。 3. 具备动力设备、传感器驱动开发经验者优先。

【岗位职责】 1. 根据生产任务组织安排人员从事生产工作，并确保各项生产指令按时、按质、按量完成。 2. 负责生产现场监督管理，对生产过程中出现的各类产品质量问题或偏差，按相关文件要求及时处理，并及时、真实地向生产主管汇报。 3. 对于生产过程中发生的质量隐患，及时向生产主管汇报；如有可能同时提出解决方案，在得到生产主管指令后迅速执行。 4. 完成生产前后清场、生产文件、车间各类记录本等各项复核工作。 5. 监控操作设备的日常保养。 6. 确...

岗位职责: 1. 负责物料下料车间现场班组的生产计划、进度把控及人员调配 2. 及时协调并解决现场突发异常情况 任职要求: 1. 具备基本管理能力，有班组管理相关工作经历 2. 熟悉下料工艺流程，具备扎实的现场管理经验 3. 有激光下料设备管理经验者优先考虑

【岗位职责】 1. 负责车间生产数据统计。 2. 负责物料的请购，及时录入ERP/生产系统单据。 3. 整理车间文件、台账、报表、员工考勤、请假登记，归档资料。 4. 负责食品相关台账整理（生产记录、消杀记录、留样记录等）。 【岗位要求】 1. 高中及以上学历，会熟练使用Excel、Word，会简单数据统计。 2. 有食品厂、工厂文员经验优先（可接受应届生无经验，抗压能力要强）。 3. 善于沟通、工作细心、有责任心，能坐得住，服从安排，做事勤快。 4. 长白班为主，能配合车间临时加班。

1、依据前端订单情况，统筹安排各生产环节的有序推进。 2、按照订单需求，合理调配人员、物料与设备，组织生产作业，保障生产任务准时交付。 3、掌握当日必须发出产品的完成进度，收集相关生产数据并进行分析，为后续生产计划提供决策支持。 4、配合厂长落实生产管理及相关工作的具体实施、协调、执行与监督工作。 5、建立并维护生产现场所有机械设备等生产资源的台账、使用履历，负责保养计划及更新申请。 6、推动生产与前端业务之间的协作、沟通与衔接，确保信息畅通与高效运作。 7、协同综合部推进现场6S管理措施的落地执行； 8、全面负责生产全过程的安全管控工作； 9、完成上级交办的其他临时工作任务。

【岗位职责】 1. 负责工业光学精密检测系统中FPGA系统的整体架构设计、RTL逻辑编写及板级调试； 2. 负责图像传感器、ADC/DAC芯片的高速数据采集，以及PCIe/XDMA、GigE Vision、USB3.0等高带宽传输接口的开发与调优； 3. 配合算法团队，实现实时图像处理算法的FPGA硬件加速与流水线优化； 4. 设计精密光学检测中的多轴运动同步触发逻辑，实现脉冲/方向控制、正交编码器解码及硬件级闭环（PID）控制逻辑； 5. 解决系统集成过程中的高频噪声与实时性问题，并编写相关设计文档。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、测控技术、自动化等相关专业，3年以上FPGA实际开发经验； 2. 熟悉Xilinx的FPGA开发流程，熟练掌握Verilog/System Verilog等HDL语言，有一定的C语言基础； 3. 熟悉常用的板级及高速通信接口协议（如 SPI、I2C、UART、AXI4、PCIe、Ethernet、LVDS/MIPI/CameraLink）； 4. 熟悉MicroBlaze软核或者ARM的开发流程，能够编写基础程序； 5. （加分项）能够使用Python/C/C++等语言进行图像处理算法的建模，仿真； 6. （加分项）有在Linux环境下的FPGA开发经验； 7. （加分项）有一定的UVM验证方法学基础，熟练掌握Tcl/Perl等脚本语言。

工作内容 1.负责车间日常生产运营，涵盖生产计划编制、进度管控及产品质量监督等环节； 2.组织协调车间各职能单元协同作业，保障生产流程高效顺畅； 3.快速响应并解决生产过程中出现的各类异常，推动改善措施落地执行； 4.具备车间6S管理实操经验，能有效推进现场规范化管理。 任职要求 1.必须具备检夹具行业从业背景，拥有现场管理经验，熟悉检具夹具工艺流程者优先； 2.身体健康，能胜任车间现场工作环境要求； 3.工作态度端正，认真负责，具备较强的执行力与责任意识； 4.具备良好的人际沟通能力及团队协作精神； 5.对岗位有高度认同感，愿意长期投入并视为事业发展的优先考虑。

岗位职责： 1.负责生产线日常管理与人员调度，确保生产计划按时保质完成 2.监督作业标准执行，及时纠正违规操作，提升制程稳定性 3.组织班组安全培训与现场5S管理，落实安全生产责任制 4.协调工序衔接与异常处理，推动效率提升与不良率降低 5.做好员工绩效记录与基础考核，协助HR开展团队建设 任职要求： 1. 具备生产一线工作经验，有班组长或拉长实操经历者优先 2. 熟悉制造业生产流程及现场管理基本方法，熟练使用激光焊机 3.具备良好沟通协调能力与责任心，能承受一定工作压力 4. 能适应倒班安排，执行力强，注重团队协作 5.学历不限，中专/技校及以上学历者更佳

核心职责 1、系统架构与设计：开展机器人智能硬件的需求分析，制定并评审硬件整体方案，完成架构规划与原理设计。主导核心硬件模块（如传感器、执行器、计算单元）的选型及集成方案设计。 2、关键部件开发：参与高扭矩密度关节模组的研发与设计工作。负责电机驱动器等电控系统的方案规划、电路设计、功能验证与测试实施。 3、流程开发与验证：独立承担从元器件选型、原理图绘制、PCB布局（通常为6层及以上高密度板），到电路仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试与验证的全流程开发任务。 4、量产与协同：主导DFM（可制造性设计）工作，解决产品在量产阶段涉及的工艺、可靠性与成本控制问题，配合供应链推动零部件落地。与软件、算法、机械团队高效协作，完成软硬件联合调试，保障硬件与算法、软件系统的兼容匹配。

岗位职责： 1、担任业务主管，主导本职能领域的核心目标与规划，制定、参与或配合上级实施相关管理政策与制度； 2、统筹部门日常运营，对团队成员进行管理、指导、培训及绩效评估； 3、落实生产计划安排，组织物料筹备及新产品上线前的各项准备工作； 4、确保车间月度生产任务达成，按时完成生产报表及相关数据统计工作； 5、开展所辖人员的日常管理，并组织实施考核评定； 6、监督车间设备维护保养执行情况，推动现场规范化管理； 7、把控出厂产品各工序的质量控制环节，确保品质达标； 8、掌握产品各类标准（客户标准、行业标准、企业标准）及相关行业动态，熟悉生产工艺流程，了解经纬纱支、织造工艺要求及大提花技术规范。 任职资格 1、中专及以上学历，机械制造或纺织类相关专业； 2、具备3年以上生产车间管理经验，有纺织行业背景者优先考虑； 3、熟悉产品行业规范、生产流程及标准化作业要求，接受过ISO体系培训，具有较强的质量管控意识； 4、具备现场人员管理经验及基础行政管理能力，拥有良好的团队领导力与协作推动力，善于问题分析与解决； 5、具备出色的组织协调与沟通能力。

【岗位职责】 1. 负责Linux内核与驱动程序的开发、移植与维护工作； 2. 负责Android HAL的开发、移植与维护工作； 3. 参与Android框架开发和维护，SDK开发； 4. 负责QNX的驱动开发、移植与维护工作； 5. 分析和解决在系统集成期间发现的问题； 6. 分析解决系统遇到各种死机重启及黑屏的问题； 【岗位要求】 1. 熟练掌握C/C++语言程序设计与调试； 2. 熟悉Linux内核的各种机制，如内存分配、进程调试、中断处理、同步原语等； 3. 熟练掌握Linux的设备驱动的开发与调试方法； 4. 必须要掌握对Linux的设备树的修改与配置； 5. 熟悉常见的I2C/SPI/UART/I2S/SDIO/PCIE等外设接口协议及调试方法； 6. 熟悉Linux网络架构以及网络驱动架构； 7. 有高通平台驱动开发经验者优先； 8. 有QNX驱动开发经验者优先； 9. 实际进行过多个驱动模块的开发、调试； 10. 具有技术文档的编写能力，能有条理清晰地编写分析报告； 11. 具备良好的编程习惯和较强文档编写能力； 12. 具有较好交流分享及团队合作意识； 13. 有较强的学习能力和抗压能力； 14. 有加班完成工作的决心及体力； 15. 本科或同等学历及以上； 16. 要求在南京工作；

工作内容 1、负责液压传动控制器与驱动器相关控制硬件的研发任务。 2、开展控制硬件的方案规划、计算文档编制、原理图设计、测试验证及故障排查处理。 任职要求 1、本科及以上学历，计算机、电力电子、电气工程、自动化、电子信息或控制工程等相关专业； 2、熟悉数字电路与模拟电路设计基础，具备ARM、DSP等主流控制MCU应用经验者优先； 3、具备3至5年硬件系统设计、开发实施、项目交付及性能优化的实际工作经验； 4、有工控类硬件设计经历，了解工业现场应用场景。

职责描述： 1、参与储能、变流器等产品的技术预研与开发过程，开展电力电子拓扑及功率电子需求的分析、方案设计与验证工作，重点完成主功率器件的选型计算，驱动与电源电路设计，以及电应力、热应力和可靠性方面的设计分析与验证； 2、主导单板级系统方案设计，分解技术规格，组织原理图与PCB设计的技术评审。在项目推进中为工程师提供技术指导，协助解决开发过程中的关键技术难题； 3、配合热仿真团队完成产品热性能仿真分析，协同结构设计人员完成主功率拓扑部分的结构布局与优化设计； 4、负责主功率器件选型计算技术平台的搭建与验证工作，通过带教和指导初级工程师解决实际问题，推动团队内部的人才培养与技术经验传承。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电力电子、电力传动、电气工程等相关专业背景； 2、具备3年以上相关工作经验，熟悉主功率器件、磁性元件的选型计算、设计及测试流程； 3、深入掌握两电平、三电平等典型拓扑的核心特性，精通驱动电路与辅助电源的设计及验证方法； 4、熟练掌握IGBT、电容、SCR、电感、变压器等功率元器件的特性参数、关键指标及其选型计算，具备损耗评估、寿命预测、电热应力分析等能力； 专业知识技能：具备扎实的电力电子、模拟电路与数字电路理论基础，理解电力电子系统架构、变换拓扑、功率器件及其驱动、电源设计等核心技术，了解行业主流产品形态与关键技术发展方向；熟悉电力电子产品开发全流程，掌握常用功率硬件开发平台与工具，能熟练使用Matlab、Mathcad、RTLAB、PSIM中至少一种仿真软件，了解风冷、水冷等常见散热技术；熟悉电力电子产品设计与验证所用的方法与工具体系。 能力素质：具备良好的系统思维与逻辑分析能力，心态积极开放，勇于面对技术挑战，拥有较强的沟通协调与团队合作意识，具备一定的项目管理与团队协作能力。

工作职责： 1、承担公司高速光模块产品（400G/800G/1.6T）固件系统的架构设计与开发任务； 2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试，保障产品符合设计规范； 3、编写高效稳定的底层代码，负责OE模块驱动程序与通信协议的实现； 4、依据固件特性与性能指标，协助测试人员制定测试方案，推动测试执行，确保流程规范有序，并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题； 5、主导固件开发成果的技术评审，完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档； 6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护，及时处理异常状况，保障产品运行稳定性； 7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求： 1、具备10年以上光模块固件研发经验（需有高速光模块400G/800G项目背景），在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历，具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先； 2、熟练掌握C/C++编程语言，具有扎实的嵌入式软件开发基础； 3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构，了解内外设资源配置方法，熟练使用Keil、IAR等开发环境，精通示波器、逻辑分析仪等调试工具； 4、掌握光模块常用协议标准（如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等）； 5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试； 6、具备电子电路基础知识，有硅光通信模块实际开发经验者优先； 7、具备较强的故障分析与排查能力，可独立开展模块级调试与问题定位； 8、具备良好的协作意识，沟通能力强，富有责任心。

工作职责： 1、 遵守公司各项管理规定，严格保守企业商业及技术秘密； 2、 负责产品硬件开发工作，包括原理图设计、电路调试等环节； 3、 对硬件相关问题进行排查、定位并实施优化改进； 4、 编写与硬件开发相关的技术文档； 5、 承担设备安规检测及EMC整改任务； 6、 完成上级交办的其他工作任务； 任职资格： 1、自动化、电子、电气、计算机等相关专业硕士及以上学历 2、 具备2年以上嵌入式硬件系统开发经验，有接口电路设计背景者优先，熟悉STM32平台者更佳； 3、掌握串口、以太网、USB、I2C等常用硬件接口的设计与调试； 4、具备模拟电路及电机驱动电路的设计与调试能力； 5、了解软件底层驱动开发，可配合开展软硬件联合调试； 6、了解信号完整性基本原理，掌握电子产品EMC整改技术； 7、具有仪器仪表或医疗器械行业工作经验者优先；

【岗位职责】 1. 服从上级领导的工作安排，处理并解决所负责的任务； 2. 根据项目进度和任务分配，完成符合功能要求的硬件开发产品； 3. 根据项目要求，完成线路板方案设计、器件选型、原理图及PCB绘制、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责； 4. 协助高级硬件工程师进行相关技术攻关工作； 5. 负责指导助理硬件工程师完成相关硬件设计； 6. 负责相关类硬件电路的设计评审； 7. 负责部分硬件人员的绩效考核及管理工作。