嘉兴市南湖区招工长/工程师

招聘助理工程师1名，薪资为5000-7500元/月，提供五险一金。工作地址位于袁花镇谈桥。有意者可报名。

万顺物流公司招聘带班工长，工作地点在浙江嘉兴。要求有现场管理经验，能看懂施工图纸。薪资为7500至8400元/月，包吃住，干满一周可预支工资。

【岗位职责】 1. ATE 设备全流程 EMC 设计与风险前置管控：主导 ATE 测试设备从需求定义、架构设计、原理图开发、PCB Layout、机柜结构设计到样机研制的全流程 EMC 设计与管控，深度参与系统方案评审、硬件原理图评审、PCB 评审、结构机柜评审全环节，输出适配 ATE 设备特性的 EMC 设计约束与专项方案。核心包括：大功率电源分配系统、高速数字测试通道（多通道 SerDes / 并行 IO）、高精度源测量单元（SMU）、微弱信号采集模块、射频测试单元的 EMC 协同设计；机柜级屏蔽、搭接、接地系统架构设计；背板、高速连接器、高密度板卡的 EMC 优化；ATE 设备与探针台、分选机、机械手及洁净间配套系统的 EMC 兼容设计，从源头规避电磁干扰对设备测试精度、量产良率的影响，实现“设计即合规”。 2. EMC测试验证与行业专属疑难问题攻坚：负责 ATE 设备 EMC 摸底测试、预测试

【岗位职责】 1. 负责嵌入式软件系统的设计、开发与维护工作； 2. 参与嵌入式应用的功能模块开发与调试； 3. 根据产品需求完成软件编码、测试及优化； 4. 协同硬件团队进行系统联调与问题排查； 5. 编写相关技术文档，支持产品全周期迭代。 【岗位要求】 1. 具备良好的C/C++编程能力，熟悉嵌入式开发环境； 2. 熟悉常用嵌入式操作系统及开发框架； 3. 具备基本的硬件调试能力，能配合完成软硬件协同开发； 4. 有较强的问题分析与解决能力，工作认真负责； 5. 具备良好的沟通能力和团队协作意识。

岗位职责 1)按照用户需求，完成整机硬件方案的设计工作，并对核心关键技术开展试验验证； 2)负责板卡的元器件选型与原理图设计，独立或配合完成PCB设计，并推动投产制造； 3)负责整机或板卡的调试、测试及性能优化，对设计质量承担责任；完成整机产品的功能验证、性能测试及相关试验工作，归档产品BOM； 4)负责产品BOM的转换与资料归档，开展元器件替代的可行性分析； 5)及时撰写各类技术文档及标准化文件； 6)完成上级交办的其他相关任务； 任职要求 1)本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子类等相关专业，具备3年以上硬件开发经验；特别优秀者可适当放宽学历条件； 2)具备扎实的硬件基础知识，熟悉数字电路与模拟电路设计； 3)熟悉硬件开发流程，有CPU系统、交换机、路由器等设备开发经验者优先考虑； 4)熟练掌握至少一种硬件设计工具，如Cadence、AD、Mentor等，具备基本的layout问题分析能力，兼具layout设计经验者优先； 5)具备元器件选型及替代评估能力； 6)熟悉常用测试仪器的操作与应用；

【岗位职责】 1. 根据项目需求，按照软件开发流程，开发设计BMS应用层软件，并对软件功能进行调试和测试。 2. 负责软件性能测试、逻辑故障分析，负责对软件系统稳定性与可靠性进行评估。 3. 编写BMS软件相关详细设计文档、测试验证文档、方案总结文档等。 4. 负责平台工程维护、测试及验证工作。 5. 能对项目文件进行有效的版本迭代、发布和变更管理。 6. 带领小组团队成长。 7. 完成程序逻辑流程图编写，进行项目模块化开发及调试。 8. 负责完成相关设计文档、试验报告等技术文件的编写、归档和更新。 9. 及时掌握行业内新算法、新技术及新产品动态。 【岗位要求】 1. 电子工程、计算机科学、自动化等相关专业本科及以上学历，具备英文技术文档读写能力。 2. 4年以上嵌入式软件开发经验，完整参与过至少1个量产项目，熟悉V模型开发流程，有BMS相关经验优先。 3. 精通 C/C++ 嵌入式开发，熟练使用 Keil/IAR/VSCode 开发环境，具备 GitLab/GitHub 代码版本管理经验。 【福利待遇】 1. 入职即购买五险一金，双休，带薪年假，提供房补、餐补、年终奖金，优秀者还有项目激励。 2. 晋升机制（不熬资历，只看成长）： 2.1 快速通道：每年2次晋升窗口，不定期内部公开竞聘； 2.2 双通道发展：技术专家或管理路线，专注专业研究还是带领团队，都能走通。 3. 学习成长：不管你是初入小白，还是资深专家或团队Leader，提供学习资源、专业培训、平台支持，助你成为更优秀的自己。 4. 团队氛围与公司文化： 4.1 节日活动丰富； 4.2 公司设有健身房、篮球场、母婴室，寒暑假无需为带娃烦恼； 4.3 公司设有篮球社团、羽毛球社团、骑行社团等，让你除了拥有优秀同事，同时兼得快乐搭子。

嘉兴市桐乡市招电焊

嘉兴市嘉善县招干挂石材

招A2驾驶员，嘉兴海盐上车，双驾，13米标厢，浙江福建专线，拉普货，包吃住烟，工资8500到9000.月开，不押工资。

′招顶板打孔小工工资面谈′

享受三包政策: 一包:保证真实工价30元每小时，每月工资最高可达10000元！ 二包:保证企业自招！可来厂区验真！ 三包:保证工资待遇明明白白的签在合同上！签字画押按手印盖章！ 来了发现上述如有一丝不真实，直接赔付你200元！ 入职送被褥四件套！ 【工资待遇】: 每小时30元，每天320元，月薪可达10000元，满月一次性奖金5000！ 每小时30元，每天320元，月薪可达10000元，满月一次性奖金5000！ 长短期均可，随时离职不影响工资。 【工作时间】：，吃饭2小时，计薪时间12工时，，月休四天。早上八点上班，上午10点钟带薪休息15分钟，中午12点吃饭时间一个小时。 下午一点上班，下午三点带薪休息15分钟，下午五点吃饭一个小时（如果不加班可以选择下午五点下班，下班后想吃饭可以在食堂吃饭。）下午六点加班到八点。 【吃饭住宿】：吃饭免费刷厂牌，吃饭全免费，南北风味均有，几十种饭菜任你挑选。 住宿免费，宿舍有空调独立卫生间热水器 【请假休假】：员工享受法定节假日，如婚假、丧假、产假、均属于带薪休假； （请病假未上班当天享有百分之八十工资。） 【五险一金】: 享有五险一金。 【计薪时间】：本公司目前订单较多，每天均有加班，但是本企业不强制员工加班，员工加班全凭自愿，，不加班每天工作共计工作8个小时。，一个月正常工作26天。 全部都是坐班，不穿无尘衣，不看显微镜，不做流水线 【发 薪 日】：每月10号发放上月工资。发放到员工工资卡；入职即签订劳动合同。离职需提前三天告知人资部，三天后人资部将会告知你填写离职材料，核对当月工资，上交工牌，办理退宿手续，全部办完既可离职。 涉及工作地址常州

机工长岗位，工作地址为浙江沿海进江，偶尔福建沿海进江。薪资11800，需要值班。

副厨工长岗位，工作地址位于瑞安市塘下海安横二路（S2鲍田站附近）。薪资为8500-10000元/月。要求年龄45岁以下，持有健康证，具备初中及以上学历。

招工长/工程师维修改造项目管理员，年龄：45岁以下！成都有固定住所，南门附近优先！施工经验丰富、全面，理解能力强！综合能力协调能力强，了解各专业工种施工工艺，能够合理安排项目施工、人员组织计划等，懂施工成本过控！组织项目竣工验收！注：建筑工程方面维修、改造、修复修缮等。涵盖整个建筑工程行业，全方位覆盖。

上海市徐汇区招水电、腻子/大白/墙漆、装修木工、工长/工程师、装修承包

天津市武清区招贴砖、工长/工程师

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【岗位职责】 1. 按照业务或项目需求，负责信息化平台或业务系统的需求调研、设计、功能开发、上线及维护工作，按计划完成任务目标； 2. 配合团队成员完成项目测试、系统交付工作，对信息化项目实施提供支持； 3. 负责现有信息系统的个性化应用完善和软件系统不断优化升级； 4. 负责维护信息系统的正常运营，对信息系统故障进行及时有效的处理。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业； 2. 熟练掌握Java、Python、C#等语言中的一门，熟练使用Spring、SpringMVC、Spring Boot等主流开发框架，至少熟悉MySql、SQLServer、Oracle等常见数据库中的一种； 3. 具有3年以上软件产品开发经验，有数据库调优经验或熟练使用软件测试方法和常用测试工具者优先。

岗位职责: 1. 负责依托AI Agent大模型能力的软件系统架构设计、编码实现与项目落地，推进智能功能在业务平台中的深度融合与应用。 2. 承担后端核心模块开发任务，基于 JDK17 与 Spring Boot 构建高可用、高性能的服务体系。 3. 负责前端界面及交互逻辑开发，使用 Vue 技术实现管理后台、配置中心及智能化业务操作界面。 4. 负责 AI 模型的集成接入、接口封装、业务流程调度及系统级整合，支持模型调用管理、上下文维护、数据处理与响应输出。 5. 负责业务数据存储方案设计与性能优化，熟练运用 MySQL、SQL Server 完成表结构规划、SQL 编写、查询优化及故障排查。 6. 参与智能化系统整体技术架构设计，涵盖模型服务对接、知识库集成、接口协同、日志追踪、权限管控等模块建设。 7. 负责系统与外部平台或内部系统的接口联调与对接，确保数据交互稳定高效。 8. 持续提升现有系统的运行效率、稳定性与扩展能力，攻克开发过程中的关键技术问题。 任职要求: 1. 计算机、软件工程、人工智能、自动化等相关专业背景，硕士及以上学位。 2. 具备扎实的 Java 编程基础，掌握 JDK17 新特性及相关开发规范。 3. 熟练使用 Spring Boot 进行后端服务开发，具备接口定义、模块划分、异常控制、日志记录、权限管理等实践经验。 4. 精通 Vue 前端框架，能独立完成页面构建、组件开发、接口联调与用户交互实现。 5. 熟悉 MySQL 和 SQL Server 数据库，具备数据库建模、复杂查询编写、索引优化及性能监控能力。 6. 具备较强的系统分析与设计能力，可根据业务需求完成技术方案设计与落地实施。 7. 对 AI 模型的应用开发有浓厚兴趣，了解大模型集成、提示词工程、知识库检索、接口流程编排等机制者优先。 8. 具备良好的代码规范意识、文档撰写能力和团队协作精神，可独立承担并推进开发任务。 其它要求： 1. 具备 AI 大模型应用开发经验者优先，如对接 OpenAI 兼容接口、部署本地大模型、实现知识库问答、构建智能助手等场景。 2. 有企业级管理系统、工业信息化系统、仓储物流平台、制造执行系统等项目经历者优先。 3. 熟悉前后端解耦架构、微服务体系、接口安全机制、缓存策略及消息队列者优先。 4. 具备复杂业务流程开发、系统间集成、数据库调优或高并发处理经验者优先。 5. 有智能化产品成功落地案例，能够将 AI 技术深度融入实际业务场景者优先。

【岗位职责】 1. 产品电子系统开发、设计与调试 2. BMS电池管理系统硬件设计，出原理图、接线图、排线 3. 方案评估、成本预算、元器件选型 4. 生产技术支持，解决电子相关问题 5. 确保设计符合CE、RoHS、3C等标准 【岗位要求】 1. 5年以上电子硬件设计经验，有量产项目经历 2. 懂BMS系统，能独立完成原理图、接线图设计 3. 能独立进行电路分析、调试及故障排查 4. 了解CE、RoHS、3C等国内外标准

岗位职责Responsibilities： 1、硬件架构与设计：负责电子压力传感器产品的整体硬件架构设计和技术路线规划；独立完成从原理图设计、元器件选型到 PCB Layout 审核的全流程硬件开发工作；主导核心信号调理电路的设计与优化。Hardware Architecture and Design: Responsible for the overall hardware architecture design and technical roadmap planning for electronic pressure sensor products; Independently complete the full-cycle hardware development from schematic design, component selection to PCB Layout review; Lead the design and optimization of core signal conditioning circuits. 2、测试、验证与调试：制定并执行详尽的硬件测试计划，完成各阶段的功能、性能及可靠性测试；负责硬件调试、故障分析和问题定位；主导产品的 EMC/EMI 测试与整改。Testing, Validation, and Debugging: Develop and execute detailed hardware test plans, completing functional, performance, and reliability testing at all stages; Responsible for hardware debugging, failure analysis, and issue localization; Lead EMC/EMI testing and rectification. 3、团队协作与项目推进：与软件、机械、生产等团队紧密合作，确保硬件设计满足系统需求和量产要求；参与产品定义和需求分析，跟进 NPI 流程。Team Collaboration and Project Advancement: Collaborate closely with software, mechanical, production, and other teams to ensure hardware designs meet system requirements and manufacturing feasibility; Participate in product definition and requirements analysis, and follow the NPI process. 4、技术领导力 (主管 / 资深)：指导初级工程师工作，进行技术评审；撰写和维护技术文档，建立团队知识库；跟踪行业前沿技术，进行技术预研。Technical Leadership (Lead/Senior): Guide the work of junior engineers and conduct technical reviews; Write and maintain technical documentation to establish the team's knowledge base; Track cutting-edge industry technologies and conduct technical pre-research. 任职要求Qualifications： 1、教育背景：本科及以上学历，电子信息工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。Education: Bachelor's degree or above in Electronic Information Engineering, Automation, Measurement & Control Technology and Instruments, or related fields. 2、工作经验： 1）资深工程师: 5年以上硬件电路设计经验，至少主导过 2 款以上电子产品从研发到量产的完整周期。Senior Engineer: 5+ years of hardware circuit design experience, having led the complete cycle from R&D to mass production for at least 2 electronic products. 2）主管工程师: 8年以上硬件研发经验，具备团队管理或项目领导经验者优先。Lead Engineer: 8+ years of hardware R&D experience, with team management or project leadership experience preferred. 3）有压力 / 温度传感器、工业仪器仪表开发经验者优先。Experience in developing pressure/temperature sensors or industrial instrumentation is a plus. 3、技术技能：精通模拟电子电路设计，对传感器信号调理、低噪声 / 高精度电路有深入理解；熟练使用 Altium Designer, Cadence 等 EDA 设计工具；熟悉 EMC/EMI 设计规范和整改方法。Technical Skills: Proficient in analog electronic circuit design, with in-depth understanding of sensor signal conditioning, low-noise/high-precision circuits; Skilled in using EDA design tools such as Altium Designer or Cadence; Familiar with EMC/EMI design specifications and rectification methods. 4、综合素质：具备出色的问题分析和解决能力；优秀的跨团队沟通和协作能力；结果导向，具备强烈的责任心和抗压能力。General Qualities: Excellent problem analysis and solving skills; Strong cross-team communication and collaboration skills; Result-oriented, with a strong sense of responsibility and resilience.

1、了解光模块产品的基本结构和组装测试流程； 2、了解光模块产品的基本测试流程和主要参数的测试方法； 3、有一定的电路基础，能够协助分析和维修不良品； 4、有两年以上，能够完成R&D新项目的转产； 5、负责工程试验验证； 6、协助测试工程师优化Program，降低测试时间； 7、协助工艺工程师改善生产良率； 8、量产产品BOM维护，根据BOM成本，通过改善良率/HPU等核算cost，制定降本计划并推进； 9、协助设计、工艺人员完成制程优化和改善，使用统计分析工具；并做可追溯归档管理； 10、新物料的验证与导入与日常工程问题分析。 任职要求： 1、本科及以上学历，从事光通信行业产品相关工作3年以上； 2、英语听说读良好能力者优先； 3、了解光模块基本结构，精通电路原理；有光模块经验者优先； 4、掌握常规测试仪器的操作及使用，了解光模块的主要参数的测试方法； 5、良好的工作态度和沟通能力，有责任心和耐心。

【岗位职责】 1. 负责电子产品的软件设计、调试与优化； 2. 参与通信协议的制定与实现； 3. 参与产品硬件方案设计讨论及原理评审；4. 优化产品软件存在的缺陷，完善产品质量； 5. 编写相关技术文档； 6. 支持硬件工程师、APP工程师、测试工程师的相关调试工作。 【岗位要求】 1. 电子、通信、自动化相关专业，全日制本科及以上学历； 2. 对ARM Cortex有3年及以上的开发经验； 3. 精通C语言，熟练使用KEIL或VS Code开发工具； 4. 熟悉UART、I2C、SPI、TCP、UDP等协议及其应用开发； 5. 有BLE、WiFi、以太网开发经验，或有量产产品开发经历者优先； 6. 具备较强的沟通能力和协作精神，工作认真、做事严谨、积极主动、责任心强。

1、独立负责产品PCB/FPC设计； 2、输出设计资料，SMT资料，资料归档，失效分析； 3、参与标准化元件库、Layout规则制定，DFM条款建立和维护。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子相关专业； 2、5年以上PCB设计相关工作经验,熟悉Allegro等EDA工具； 3、拥有高频设计经验、具备信号完整性知识，熟悉SI/PI仿真工具者优先； 4、具有光模块量产的项目设计和维护经验优先； 5、了解板厂生产工艺。

工作职责: 1. 负责原理图的设计与评审工作； 2. 协同并跟进PCB设计进程； 3. 承担硬件自测相关任务； 4. 编写DFMEA文档； 5. 分析并解决市场反馈的技术问题； 6. 参与客户需求沟通，拆解项目中的硬件需求； 7. 根据平台硬件架构及客户要求，完成各硬件模块的集成定义。 任职资格: 1. 学历要求：本科及以上学历； 2. 专业要求：电子电气类相关专业； 3. 经验要求：具备5年以上高低压储能BMS硬件开发经验； 4. 技能要求：掌握扎实的模拟与数字电路基础知识； 5. 语言要求：具备熟练的英语读写能力； 6. 其他要求：了解储能行业技术规范；熟悉行业内EMC相关标准及可靠性相关标准。

岗位职责 1. 参与智能照明产品中光源单元、驱动电源、控制单元及智能化系统的方案设计与开发，协同结构、软件工程师推进产品研发工作。 2. 负责招投标项目中电子电气类技术文件的编制，包括技术方案拟定、产品技术参数确认、响应条款撰写等。 3. 协助整理研发过程中的技术文档，配合完成投标资料、产品说明书等相关文件的技术审核与归档管理。 4. 支持业务团队，提供产品相关的电子技术咨询与技术支持，确保招标项目高效执行。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程等相关专业，具备良好的电子电路理论基础与分析能力。 2. 熟练使用 Layout 等设计工具，能够独立完成 PCB 设计；熟练操作示波器等测试设备，具备电路调试经验。 3. 熟悉常用电子元器件特性及其应用场景，掌握基本的 EMC/safety 相关知识。 4. 具备较强的文字表达能力，有技术方案或标书编写经验者优先，工作细致认真，具有较强的责任意识。 照明行业工作经验3～5年及以上

1.负责嵌入式软件开发 2.实现模块交互和消息通信开发 3.实现产品业务软件开发

工作职责: 1、负责支持客户蓝牙相关产品的嵌入式软件开发，包括实现蓝牙通信协议、BLE连接管理、2.4G 私有协议开发等负责公版软件以及客户开发过程中的问题分析、功耗和性能优化。 2、负责公版软件以及客户开发过程中的问题分析、功耗和性能优化。 3、参与蓝牙产品整体系统架构设计和硬件软件集成，保证软件与硬件之间的高度协同与兼容性。 任职资格: 1、3年及以上相关经验，全日制本科及以上学历，计算机工程、电子工程或相关专业。 2、以下开发经验至少符合一项：基于02BLE Audio/LE Audio02或02经典蓝牙音频项目的完整开发经验；主流MCU/蓝牙芯片平台（如Nordic nRF系列、Dialog、TI等至少一种）的开发经验。 3、熟悉C/C++编程语言，熟悉实时操作系统（RTOS）和嵌入式系统架构，具备低功耗优化经验。 4、具备硬件知识，能够理解电路图和数据手册，并能协调软硬件之间的配合。 5、具备团队合作精神，沟通能力强，能够与多个团队合作推动项目进展。 6、具有以下经验者优先录用：对 LE Audio 架构或星闪（NearLink）02技术有深入了解和实践经验；拥有在两种或以上不同架构的芯片（如ARM Cortex-M系列， RISC-V等）上进行项目的经验；熟悉 RTOS 的移植和定制化开发；在开源社区做过贡献或拥有个人嵌入式项目经验。

【岗位职责】 1. 负责企业级 SSD固件的需求管理，客户交流，规格定义，技术评审等。 2. 负责企业级 SSD固件的预研，架构设计，关键模块设计等。 3. 负责企业级 SSD固件的关键问题攻关，关键性能功耗调优等。 【岗位要求】 1. 5年及以上工作经验，本科及以上学历，电子工程、计算机相关专业优先。 2. 有3年以上企业级固件开发经验，具备扎实的固件相关知识。 3. 熟练使用 C/C++，有丰富的嵌入式系统开发经验和固件软件开发方法。 4. 行业标准知识扎实，如：PCIE、NVMe、ONFI。 5. 精通 NAND Flash架构和管理知识。 6. 精通存储器控制架构知识，熟悉 ARM处理器。