
湖州吴兴区招工长/工程师(装修工长)
8000-9000元/月
工长装修工长
任职要求
1. 年龄28-50岁,3年及以上家装现场工长管理经验,熟悉全屋整装施工全套流程及本地装修施工工艺、验收标准;
2. 精通各工种施工工序,擅长工地排班调度、进度把控,能独立统筹管理家装工地,有效规避返工、延期、质量问题;
3. 具备专业的工地验收能力,熟悉水电、防水、墙面、铺贴等核心工艺验收标准,能精准排查施工质量问题;
4. 责任心强,执行力高,懂现场管理、人员协调,沟通顺畅,服务意识好,无重大工地纠纷、质量事故记录;
5. 能同时兼顾多个在建工地,接受日常工地巡查、节点验收、驻场统筹工作;
6. 有本地家装公司工长从业经验、自带成熟施工班组者优先录用。
软件团队主管
2-3.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科DSP开发通信相关专业计算机相关专业
一、岗位职责:
1、负责音视频相关功能:
(1)评估并实现音视频领域的新功能需求;
(2)对已上线的音视频功能进行性能提升与优化;
(3)定位并修复现有音视频功能中的技术问题;
2、负责智能化相关功能:
(1)评估并开发智能化算法相关的新需求;
(2)优化与维护当前使用的智能化算法模块;
(3)调研先进的智能化算法技术,并在实际设备中实现适用算法的落地应用。
3、负责设备系统及驱动:
(1)调研新型平台芯片,依据公司业务需求完成新平台的搭建与开发;
(2)为已有平台增加新功能和特性支持;
(3)开展多平台下设备驱动程序的设计、开发与持续维护。
4、负责技术管理与项目支持:
(1)主导项目的技术规划、实施与管控,包括明确技术目标、制定执行计划、跟踪进度,并动态调配资源;
(2)牵头制定技术方案,参与重大项目立项及技术评审,保障方案的可行性与领先性;
(3)承担技术团队日常管理工作,提供技术指导,解决关键技术难题,组织技术文档的整理与归档。
5、技术发展与创新:
(1)跟踪行业技术发展趋势,分析新兴技术对公司发展的价值,推动技术创新落地;
(2)组织开展技术研发与新产品探索,促进技术迭代与优化;
(3)参与公司级技术战略的制定,协助建立统一的技术标准与规范体系。
6、负责系统软件团队的任务安排、绩效考核及相关管理工作。
二、任职要求:
1、本科及以上学历,电气工程、自动化、电力电子、电子信息、通信电子等相关专业,具备3年以上DSP软件开发经验。
2、具有良好的抗压能力,熟悉本行业软件技术发展方向。
3、曾主导新产品软件系统的开发工作。
4、具备自主学习、逻辑分析及良好的团队沟通协作能力。
5、有海思、sigmstar平台开发经验或电机驱动开发背景者优先。
Linux系统开发接口
1.6-1.9万元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专C++linux
一、岗位职责:
Linux 平台研发工作
● 负责 Linux 方向嵌入式设备的硬件能力对接、开发及实际部署
● 负责 Linux 方向嵌入式设备中的业务模块开发与需求落地
二、职位要求:
具备 Linux 平台应用开发经验,拥有较强的复杂问题排查与解决能力。
1. 3 年以上 Linux/x86 移动端开发经历,基本功扎实,掌握设计模式,可独立完成方案设计与代码实现
2. 精通现代 C++/C 编程语言,了解 Qt 跨平台开发框架及 Linux 相关工具链
3. 掌握 Linux 系统下多进程/多线程编程、网络通信机制、硬件抽象层交互控制,熟悉车载终端、监控安防等领域基于 x86 架构的嵌入式设备
数据中心交换机硬件研发
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端英语读写能力良好
任职要求:
1,电子、通信等相关专业本科及以上学历;
2,具备3年以上通信行业或电子产品硬件开发经验;有以太网交换机相关开发背景者优先考虑;
3,具备较强的学习能力、良好的抗压素质以及团队合作意识;
4,参与过一定规模的硬件设备研发项目,熟悉硬件开发全过程流程;
5,精通原理图设计、PCB设计、CPLD逻辑设计工具,熟练操作示波器等常用测试仪器;
6,掌握以太网交换机的硬件实现机制,深入理解CPU架构及各类硬件接口,具备高速硬件设计相关经验。
系统软件研发工程师
3-6万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科
本职位可选择工作城市:上海、杭州、深圳
工作内容
1.承担芯片底层固件的设计与开发工作;
2.负责芯片SOC级别的驱动开发,结合芯片特性,开展操作系统第三方中间件及应用层软件的性能调优;
3.参与芯片前后端系统级软件验证,涵盖Pre-Silicon与Post-Silicon阶段的测试与调试。
任职要求
1.计算机、电子等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验;
2.掌握RISCV架构原理,熟悉Linux或主流实时操作系统(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3.精通C/C++语言编程,具有规范的代码风格和良好的技术文档撰写能力;
4.深入理解Linux或RTOS内核机制,熟悉其与硬件、固件及上层软件的交互方式,掌握内核中进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等模块的设计与实现;
5.具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑;
6.熟悉PCIe协议,拥有PCIe驱动或固件开发实践经验者优先;
7.工作积极主动,责任心强,具备良好的沟通协作能力。
嵌入式硬件开发工程师
2-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科ARM处理器FPGADSP\ STM32智能硬件电路 原理图PCB设计
岗位职责
1、承担嵌入式硬件产品的整体方案规划与电路开发任务,涉及模拟电路、射频电路及数字电路的设计与性能优化,主导运算放大器、电源模块、射频前端、接口电路等关键单元的开发与调试工作。
2、独立完成核心元器件的选型评估,包括MCU、传感器、射频芯片、电源管理芯片等,深入分析器件规格书,结合项目实际需求实现成本优化、国产替代方案设计,并对器件的兼容性、可靠性及供应链稳定性进行全面评估。
3、运用Altium Designer、Cadence等EDA工具独立完成硬件原理图设计及4-8层高速PCB布局布线,严格执行可制造性(DFM)和可装配性(DFA)规范,有效处理高速信号完整性、阻抗匹配、热管理和电磁兼容问题,确保设计具备量产可行性与系统稳定性。
4、采用C/C++语言进行MCU程序开发,完成主流MCU平台的底层驱动、外设控制和通信协议实现,结合FreeRTOS等嵌入式实时操作系统开展软硬件协同调试,保障系统运行稳定可靠。
5、负责样机的制板、焊接与功能调试,熟练操作示波器、频谱仪等仪器设备,精准定位并解决研发与测试阶段出现的技术问题,协同完成EMC测试及相关整改工作,确保产品满足行业认证标准。
6、撰写并归档硬件相关技术文档,包括设计说明、原理图注释、元器件选型报告、测试验证记录等,保证文档内容规范、完整且具备可追溯性。
7、与嵌入式软件、射频、测试、生产等团队高效协作,推动项目从概念设计到批量生产的全流程落地,协调处理跨职能技术难题。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业背景,985/211高校或重点理工院校优先考虑。
2、具备3-5年嵌入式硬件开发工作经验,拥有完整的硬件产品从立项设计到量产交付的实践经验;优秀应届毕业生(硕士及以上学历)可适当放宽年限要求,但需具备扎实的专业理论知识和实际项目经历。
3、精通模拟与数字电路设计,掌握射频电路基本原理;能够独立应对模拟电路中的噪声、温漂、干扰等问题,具备信号完整性(SI)与电源完整性(PI)分析优化能力,能配合射频工程师提升整体射频性能。
4、熟练使用EDA设计工具,具有高速PCB Layout实战经验,熟悉高速信号布线规则;可独立完成原理图绘制、元器件选型及PCB设计,了解DFM/DFA设计准则。
5、熟练掌握C/C++编程语言,熟悉STM32、NXP等主流MCU平台及其外设驱动开发,了解FreeRTOS等嵌入式操作系统,具备良好的软硬件联调能力。
6、熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等测试设备,具有较强的硬件故障排查与问题解决能力,熟悉EMC/EMI设计原则及相关产品认证流程。
7、具备良好的英文资料阅读能力,能准确理解芯片数据手册(datasheet)等技术文档。
8、有高速信号仿真(如HyperLynx)、电路仿真(如LTspice)使用经验者优先;在低功耗设计、工业控制、物联网、智能硬件方向有项目经验者优先,熟悉Linux驱动开发或Bootloader定制者亦具优势。
WT-C语言开发工程师
9000-13000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科C语言
1. 负责Windows平台下的应用系统开发工作。
2. 参与标签机相关嵌入式软件的研发,根据项目负责人安排完成详细设计文档编写、代码实现及测试等相关任务。
3. 具备指导初级技术人员的能力,能够在技术及专业能力方面提供有效支持。
任职要求:
1. 计算机、物联网、电子通信等相关专业本科及以上学历,具备2年以上软件或嵌入式软件开发经验;
2. 熟练掌握C++编程语言;
3. 有实际参与嵌入式项目开发经历者优先,具备日语能力者优先考虑;
4. 具备良好的逻辑思维,较强的问题分析与解决能力、学习能力、抗压能力,以及良好的沟通协作能力。
嵌入式开发工程师(电机控制领域)
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科自动化技术驱动开发计算机软件
岗位描述:
1、负责电机控制软件的编写与优化,开展应用层程序设计与开发;
2、优化电机控制器的功能表现及性能指标,持续改进软件架构与平台性能;
3、处理产品研制及测试阶段出现的技术问题,提供有效解决方案。
岗位要求:
1、电力电子、自动化及相关专业背景,本科及以上学历者优先考虑;
2、掌握电机控制基本原理,熟悉无刷电机方波控制与FOC控制策略,具备相关项目经验者优先;
3、熟练运用C语言编程,了解TI、ST等主流开发环境,掌握芯片常用外设资源;
4、具备伺服电机、无刷电机驱动开发经历,熟悉PWM调制技术及PID控制算法调试流程;
5、工作态度严谨,责任心强,具备良好的沟通协调能力与团队协作意识。
嵌入式软件工程师
1-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科嵌入式/单片机开发经验
岗位职责:
1、负责步进电机、伺服电机、BLDC电机驱动器的软件开发,包括需求分析、架构设计、编码实现及版本迭代。
2、实现伺服驱动器核心算法:位置闭环控制、电流估计与力矩控制算法;完成参数辨识(含摩擦力辨识、动力学参数辨识),并主导性能调试(如振动抑制、末端抖动抑制等)。
3、设计与实现伺服驱动器状态观测器,提升系统状态感知精度与鲁棒性。
4、开展算法建模与仿真验证工作,通过仿真工具验证算法可行性,为工程实现提供理论支撑。
任职条件:
1、本科及以上学历,电气自动化、控制工程、电机工程等相关专业;具备 5 年以上 C/C++ 嵌入式软件开发实战经验。
2、精通永磁同步电机 FOC(磁场定向控制)、SVPWM(空间矢量脉宽调制)、PI 调节器等核心控制算法,熟练掌握运动控制基本原理与实现方法。
3、精通 ARM、DSP 等嵌入式处理器的软件架构设计与编程开发,熟悉 Windows、Linux 开发环境与工具链。
4、具备算法建模与仿真能力,熟练使用 MATLAB/Simulink 等工具进行算法验证与性能分析。
5、了解 CAN、RS485、EtherCAT 等工业总线通信协议;熟悉各类编码器使用及协议,掌握示波器操作、原理图分析,具备基础硬件焊接能力。
嵌入式硬件开发工程师
1-2万元/月
硬件工程师5-10年本科PCR仪
岗位职责:
系统设计:
参与PCR仪整机硬件架构规划,承担电路原理图设计、PCB布局布线、元器件选型及认证工作;
核心模块开发:
独立承担或主导关键子系统的硬件开发与调试任务;
测试与验证:
制定硬件测试计划,执行板级、模块级及整机级的信号完整性、热性能、EMC(电磁兼容)和安全规范测试,定位并解决开发过程中的技术难题;
文档与转产:
撰写完整的设计文档、测试报告及生产支持文件,配合试产与量产阶段的硬件问题分析与优化;
协作与跟进:
与结构、软件团队及供应链保持高效协同,保障硬件设计方案在可制造性、可测性与可靠性方面的落地实施。
任职要求:
教育背景:
电子工程、通信工程、自动化、仪器仪表等相关专业,本科及以上学历;
工作经验:
具有5年以上(本科)或3年以上(硕士)复杂电子设备硬件开发经历;
专业技能:
熟练掌握模拟/数字电路设计与仿真技术,具备高速、高精度、低噪声电路开发能力;
拥有丰富的嵌入式系统硬件设计实践;
熟悉常用测试工具(如示波器、逻辑分析仪),具备扎实的板级调试与故障排查能力,了解电子产品全周期开发流程;
有PCR仪、QPCR仪、DNA测序仪、化学发光分析仪等生命科学类检测设备硬件开发经验者优先。
浙江湖州日结工25-55岁工人4人装货柜200/天8.00-18.00自己上下班包吃发身份
200元/天
装卸工包吃3-5人日结
日结工25-55岁工人4人装货柜200/天8.00-18.00自己上下班包吃发身份证报名
工长技术员
招聘建筑工程现场人员现招聘现场技术员兼工长一名工程项目张家口各区县要求:会操作RTK、GPS测量设备,懂现场施工管理岗位长期稳定,全职聘用薪资待遇面议,有意者请联系!联系电话:郑
武汉江汉区招工长/工程师,带二级建造师带B,能长期驻外地(金华)者优先
8000-10000元/月
工长月结全职
武汉市江汉区招工长/工程师,带二级建造师带B,能长期驻外地(金华)者优先
天津河西区岗位职责:1.负责天津市旧房厨卫翻新项目的整体施工管理与进度把控2.组织协调瓦工、水电、吊顶、
7000-11000元/月
工长工程师
岗位职责:
1.负责天津市旧房厨卫翻新项目的整体施工管理与进度把控
2. 组织协调瓦工、水电、吊顶、防水等各工种现场作业,确保工艺规范与质量达标
3. 与业主沟通需求、确认方案、汇报进展,及时处理施工过程中的问题与变更
4.严格管控材料使用、施工安全及现场文明,落实验收标准与交付流程
5.配合公司完成成本核算、工期记录及客户满意度回访工作
任职要求:
1.具备旧房厨卫翻新实操经验,熟悉天津本地老房结构及常见改造难点
2. 熟悉国家及地方装修施工规范、防水标准与验收流程
3.具备基础识图能力,能独立解读简易施工图与节点做法
4.责任心强,具备良好沟通协调能力与客户服务意识
5. 持有施工员证、安全员证或相关职业资格证书者优先
广州增城区招工长/工程师,总平绿化项目,一定是会测量,会种植苗木。年龄45岁以下,包住不包吃,工资,
8000-10000元/月
工长月结全职
广州市增城区招工长/工程师,总平绿化项目,一定是会测量,会种植苗木。年龄45岁以下,包住不包吃,工资,
数字电源控制算法
3.5-5万元/月
DSP开发5-10年本科LLC三相PFC单相PFC
职责:
1. 负责电源类产品软件控制算法的设计与实现;
2. 编写相关软件技术文档等工作;
要求:
1. 本科及以上学历,具备5年以上电源类软件控制算法开发经历;
2. 熟悉单相PFC、三相PFC、LLC及PSFB等中大功率拓扑结构的数字控制算法;
BMS硬件开发工程师
1.6-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科BMS
任职要求:
1. 具备3年以上BMS(电池管理系统)开发相关工作经验者优先;
2. 有电子产品硬件开发经验,具备仪器仪表行业背景者更佳;
3. 熟练掌握模拟电路与数字电路基础理论;
4. 熟悉常用电子元器件(如BJT、MOS、ADC、MCU等)的性能特点,并能灵活应用于实际设计中;
5. 掌握常见电子类仪器仪表的操作与使用方法;
6. 熟练使用Altium Designer、Multisim或同类软件,具备原理图仿真及PCB设计能力;
7. 了解嵌入式系统及上位机软件开发流程,具备良好的逻辑分析能力;
8. 对储能系统及其集成方案有一定认知;
9. 具备良好的沟通协调能力。
岗位职责:
1. 根据项目应用需求,梳理技术方案,明确技术指标、测试计划及验收规范;
2. 在BMS委外开发过程中,参与原理图、PCB及结构设计的评审,能够判断设计方案的可行性;
3. 参与产品相关认证工作(如UL认证等);
4. 负责BMS相关设备的日常维护与技术支持。
BMS硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科硬件测试技术支持
任职要求:
1. 具备2年以上BMS(电池管理系统)相关开发工作经验;
2. 具备2年以上电子产品硬件研发经验(有仪器仪表行业背景者优先考虑);
3. 熟练掌握模拟电路与数字电路基础理论;
4. 熟悉常用电子元器件(如BJT、MOS、ADC、MCU等)的性能特点,并具备实际应用能力;
5. 掌握常见电子类仪器仪表的操作与使用方法;
6. 熟练使用Altium Designer、Multisim或同类工具,可完成电路原理仿真及PCB布局设计;
7. 了解嵌入式系统及上位机软件开发流程,具备良好的逻辑分析能力;
8. 对储能系统及其集成解决方案有一定认知。
岗位职责:
1. 根据项目实际应用场景,梳理技术实现方案,明确技术参数、测试方法及验收规范;
2. 在BMS外包开发过程中,参与原理图、PCB及结构设计的评审,能够判断设计方案的合理性与可行性;
3. 参与产品相关认证工作(如UL认证等);
4. 负责BMS相关设备的日常维护与技术支持;
5. 具备良好的沟通协调能力,能高效协同内外部团队协作。
嵌入式软件工程师
8000-9000元/月
嵌入式软件工程师10年以上本科
岗位职责:
1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护,涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑
2. 参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位
3. 编写规范的技术文档,包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录
4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进
5. 支持量产交付及售后技术问题分析,提供快速响应与解决方案
任职要求:
1. 熟悉C/C++语言,掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设(UART、SPI、I2C、ADC、PWM等)
2. 具备RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)或Linux嵌入式开发经验,了解Bootloader、固件升级机制
3. 熟悉常用通信协议(Modbus、CAN、TCP/IP、BLE等),有物联网终端开发经验者优先
4. 具备良好的代码风格、调试能力及问题闭环意识,能独立完成模块开发与验证
5. 学习能力强,责任心强,具备跨部门协作与技术沟通能力
嵌入式软件工程师
4000-10000元/月
嵌入式软件工程师经验不限大专CC++DSP开发ARM开发机械设计制造相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责:
1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护,涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写
2.参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位
3.编写规范的技术文档,包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册
4. 对现有产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级
5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决
任职要求:
1. 计算机、电子、通信、自动化等相关专业
2.具备嵌入式软件开发经验,熟悉C/C++语言及常用开发调试工具
3.熟悉主流MCU(如STM32、NXP、GD等)及RTOS(FreeRTOS、RT-Thread等)开发环境
4.了解常见通信协议(UART、SPI、I2C、CAN、USB等)及底层驱动原理
5.具备良好的逻辑思维能力、团队协作意识和责任心
PCB Layout设计工程师
1-1.5万元/月
PCB工程师3-5年本科PADS/PowerPCB计算机相关专业
工作职责:
1.依据控制器结构需求,开展PCB Layout可实施性分析;
2.承担元器件封装建库与验证任务,持续维护原理图及PCB相关库资料;
3.负责控制器PCB布局布线及相关生产文档输出,配合工艺人员规划PCBA制造流程;
4.跟进PCB加工与SMT贴片环节,处理生产中涉及的设计问题,主导板级EMC优化与整改;
职位要求:
1.本科及以上学历,汽车电子、车辆工程、自动化等专业背景;
2.具备3年以上PCB layout设计经历,有电机控制器(如EPS、ESC等)开发经验者优先;
3.精通Cadence工具应用,掌握EMC布局评估及问题整改技能;
4.具备良好协作意识,沟通顺畅,工作积极主动,富有责任感;
软件开发主管
3-4万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科C敏捷开发计算机相关专业英语读写能力良好ASPICE
岗位职责:
1、主导转向系统软件的开发、集成及相关管理工作;
2、组织团队完成软件需求分析、设计文档编写及测试用例制定;
3、制定软件项目开发计划,统筹任务书分配、进度跟踪与成果交付;
4、推进ASPICE流程体系建设与工具链搭建,构建高效敏捷的平台化软件架构;
5、负责软件团队的日常管理,包括团队组建、能力提升、发展规划、培训实施及问题支持;
6、牵头解决关键技术难题,保障技术方案落地。
任职资格:
1、具备5年以上控制器类软件开发工作经验;
2、掌握汽车电控零部件的系统开发流程与软件开发模型,了解项目管理知识体系;
3、熟悉敏捷开发模式,掌握功能安全规范及相关流程,具备ASPICE开发流程实践经验;
4、具有良好的沟通表达与组织协调能力,执行力强,能够有效应对和解决项目管理中的各类问题。
设备维护工程师
8000-10000元/月
电子维修技术员1年以下高中
岗位要求:
1. 负责日常PCBA不良品的检测与修复,并完成相关记录及数据整理;
(包括SMT外观缺陷维修、产线功能异常板维修、客户退回产品功能故障维修)
2. 负责汇总维修过程中发现的PCBA集中性异常问题,并及时反馈与协助处理;
3. 对产品不良情况进行数据统计、报表制作与分析,提出可行的改进建议;
任职资格:
1. 机电、电子技术类相关专业背景,具备高中及以上学历;
2. 具备一年以上电子类产品维修经验,熟练操作电烙铁、热风枪、万用表等工具,能独立完成芯片更换及BGA焊接;
3. 掌握基本电子理论知识,能识读常规电路图,了解PCBA生产流程及相关工艺;
4. 具备快速判断故障原因的能力,可准确识别虚焊、假焊、漏焊等焊接缺陷;
5. 实际操作能力强,工作积极主动,具备良好的协作意识,能适应加班安排;
电源维修工程师
6000-9000元/月
电源工程师5-10年学历不限家电维修
岗位职责:
1. 负责各类充电器电路板的检测、故障排查与修复,保障充电设备稳定运行;
2. 按照维修规范和流程,开展电量板的拆卸、清洁、元器件更换及整机组装作业;
3. 诊断电路板故障成因,提出优化建议,持续改进维修工艺与技术方案;
4. 配合售后客服团队,提供故障设备的技术支持与问题解答。
任职要求:
1. 熟练操作万用表、示波器、耐压测试仪等常用维修与检测工具;
2. 具备较强的故障分析与处理能力,能高效定位并解决技术问题;
3. 具有良好的沟通意识和团队协作能力,可与其他部门顺畅配合;
4. 持有低压电工上岗证,具备开关电源相关工作经验者优先。
无人机硬件开发工程师
1.2-2万元/月
硬件工程师5-10年本科智能硬件/可穿戴设备
岗位职责
1、承担无人机/机器人控制器、吊装机构等核心模块的硬件开发工作,涵盖电路原理图设计、PCB布局(4-6层板)、元器件选型及BOM维护;
2、主导电机驱动系统、传感器(IMU/气压计/GNSS等)以及通信链路(CAN/UART/SPI)的整合设计与调试,保障系统运行稳定性并满足EMC/EMI规范要求;
3、负责嵌入式底层驱动开发(基于STM32/ARM平台),协同软件团队实现飞控与导航算法的硬件联调;
4、主导从技术预研、方案制定、样机测试到量产导入的全周期流程,制定项目执行计划,统筹进度、风险与资源协调,确保产品按时交付;
5、编制DFMEA分析报告、硬件测试文档(含环境适应性、寿命、安全规范测试)及符合IPC标准的生产工艺文件;
6、联合结构、软件、测试团队处理硬件与机械间的接口适配、软硬件交互兼容问题,持续优化系统集成方案;
7、为制造端提供量产前技术支持,指导生产线问题排查与改进。
任职要求
1、本科及以上学历,电子工程、自动化、微电子、计算机等相关专业背景;
2、具备5年以上硬件研发经验,有完整产品开发周期管理经历者优先(具备无人机/机器人/智能设备行业经验更佳);
3、熟练使用AltiumDesigner/Cadence/PADS等EDA工具,可独立完成多层PCB设计,并具备SI/PI仿真与优化能力;
4、熟悉STM32/ARMCortex系列嵌入式开发,精通电机控制电路(DC-DC/BMS/功率器件选型)及传感器信号接口设计;
5、掌握CAN/Ethercat/UART等常用通信协议,具有EMC问题整改及硬件可靠性验证实践经验。
优先考虑条件
1、有开源飞控平台(Pixhawk/Ardupilot)或机器人系统(ROS/Gazebo)开发背景者优先;
2、具备高速信号接口设计经验(如MIPI/PCIe/USB)或射频电路开发能力者优先;
3、英语能力优秀,能流畅阅读英文芯片手册及相关技术资料。
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