学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担ESP32/STM32/GD32/HC32等主流单片机的嵌入式软件开发任务。 2、与硬件工程师协作完成系统联调及软件性能优化，协助测试团队开展功能验证工作。 3、依据项目进度安排，高效完成驱动程序开发、功能模块实现及单元测试代码编写。 4、参与项目初期需求调研与架构设计，输出相关技术文档和设计方案。 5、结合产品实际需求，独立或协同完成软件体系结构设计及技术路线规划。 任职要求： 1、精通C/C++编程语言，具备扎实的嵌入式软件开发基础。 2、熟练掌握USB、UART、CAN、IIC、SPI、PWM、RS485/422/232等常用外设接口技术，熟悉MQTT、TCP/IP、HTTP、Modbus等物联网通信协议，并具有实际应用经验。 3、了解单片机外围电路原理，能读懂电路图并开展底层驱动开发与系统级优化。 4、掌握FreeRTOS等嵌入式实时操作系统，有多个任务或多线程开发实践经验。 5、了解嵌入式设备低功耗设计原则及相关实现方法。 6、熟练操作万用表、示波器等常见调试仪器，具备较强的软硬件联合调试能力。 7、熟悉keil5、VisualStudioCode等嵌入式开发工具链。 8、对程序开发有浓厚兴趣，具备良好的自主学习能力。 我们提供： 1、具有市场竞争力的薪资待遇与发展平台。 2、深度参与前沿技术研发，积累真实项目经验。 3、融入高水平技术团队，共享积极向上的研发氛围。 如果你渴望挑战自我、持续精进，欢迎加入我们，一起创造更多可能！

1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效，转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时，适合各类人群，正常白班时间为早8:30至晚6:00，每周日固定休息 4.管理人性化，轻松上岗可月入四千，积极投入月入过万，每月享有小福利，设立目标奖励机制 1.提供带薪培训，全程手把手教学，确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动，提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责： 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧，销售意识强，具备良好的客户服务理念 职位福利： 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持，营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万，欢迎加入我们！ 福利待遇： 1.办公环境舒适，团队年轻化，氛围融洽和谐 2.薪酬结构：固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利：医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径：定期开展专业带薪培训，晋升通道清晰：销售→部门主管→准副理→部门经理

岗位职责: 1、开展半导体薄膜沉积工艺（如溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等）的研发与验证工作，依据产品技术要求设定工艺参数；针对新型材料或结构，评估工艺可行性，优化关键参数以提升薄膜性能及量产适配性； 2、主导镀膜环节的批量生产过程控制，保障工艺稳定运行；建立标准作业流程、参数调控区间及异常应对机制，确保制程一致性；定期开展工艺数据统计分析，识别潜在变异趋势，提前制定管控对策； 3、针对生产过程中出现的膜层缺陷或性能异常问题，进行根本原因分析，提出改进措施，持续优化工艺方案，提高产品良率； 4、承担镀膜设备的日常维护、校准与调试任务，确保设备精度符合工艺规范要求。 任职要求: 1、本科及以上学历，专业方向包括物理学、机械自动化、材料科学、电子信息、光电信息等相关领域； 2、具备3-5年及以上溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等设备与工艺实战经验，有工艺搭建及设备Setup经历者优先考虑； 3、工作积极主动，责任感强，作风严谨务实，具备良好的心理承受能力； 4、具有新厂建设、设备评估、量产导入及良率提升实践经验者优先，具备项目管理与团队协作经验者更佳。

生产黄表纸

应届生储备干部 5K-8K（周末双休） 一、【福利待遇】 1、以培养公司未来核心骨干及管理人才为导向，晋升通道公开透明：基础岗-组长-主管-经理-总监（能力决定晋升，不拘泥资历） 2、起薪高于普通岗位，收入更具竞争力：无责任底薪￥3500-￥5000+提成12%～25% 3、完善培训体系：实行一对一导师制，经验丰富的同事全程指导，快速适应工作节奏 4、职业发展空间广阔：深耕行业10年，昆明设有3家分公司，平台稳定有保障 5、周末双休+五险+法定节假日休息+年度盛典+冬季运动会+国内外旅游+春游踏青+周年庆典+节日福利+新人奖励+优秀员工奖+个人奖项+带薪年假等 二、【工作职责】 1、负责收集新客户信息，并开展沟通，完成客户开发 2、通过电话与客户高效交流，准确把握客户需求 3、持续维护现有客户关系，提升客户价值，挖掘合作潜力 4、定期回访合作客户，增强互动，构建长期稳定的合作纽带 三、【任职资格】 1、大专及以上学历（大四在读可实习），专业不限 2、年龄20-28岁，踏实肯干，认同互联网行业发展前景；具备较强的学习能力、逻辑分析能力以及语言表达与谈判技巧 工作时间：8:30-12:00；13:30-18:00，周末双休，法定节假日正常休息 负责人：唐老师 地址：云南省昆明市盘龙区万宏路奥斯迪商务中心B座16楼 职位福利：绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、出国游、周末双休、多次晋升机会、年轻化团队、朝九晚五 职位亮点：无责底薪保障 双休 不加班

岗位职责: 1、承担超低功耗MCU嵌入式系统的程序开发、调试与测试任务； 2、参与产品需求研讨，设计嵌入式软件整体架构，编写具备低功耗特性和高稳定性的代码，保障系统运行的可靠性； 3、负责撰写相关技术文档，及时归档开发过程中的资料与研发信息，确保企业技术资产的安全性； 4、协同硬件工程师开展项目功能的联合调试工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，自动化、通信、电子、计算机等相关专业背景； 2、拥有主流微处理器开发经历，掌握常见接口的开发方法，具备扎实的嵌入式软件开发与调试能力； 3、三年以上嵌入式领域MCU软件开发实践经验； 4、思维缜密，责任心强，敬业进取，具备较强的自主学习能力、沟通协调能力及团队合作意识；

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

专业要求：机电、机械、电子电气、自动化、粮食工程、车辆工程、汽车服务、动科动医、动物营养、粮油食品、生物工程、化工与制药、畜牧兽医等相关专业优先，艺术体育类除外 岗位职责： 1、参与构建生产岗位标准化体系，提升生产效率，结合市场调研协助解决生产环节中的实际问题； 2、落实本岗位质量管理任务，严格执行生产工艺规范进行作业； 3、依据市场需求制定生产排程，组织并带领班组完成既定生产目标； 必备技能： 熟练使用基础Office办公软件，具备良好的计算机操作能力； 个性要求： 1、能够适应夜班及轮班工作安排； 2、身体健康，具备较强抗压能力，工作积极主动，责任心强

福利待遇： 基础无责底薪3500+奖金，转正后综合薪资4200起（可提供住宿） 岗位职责： 1.配合主营业务部门处理日常基础性事务工作 2.学习并掌握各部门相关知识，提升实操能力，试用期结束后定岗 公司直招！！中介勿扰，支持实习证明开具及三方协议盖章 经验不限，新人有老员工带教，团队氛围融洽轻松

岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务，涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试； 2、参与产品需求研讨，拟定硬件技术路线，输出完整的设计说明和技术文档； 3、依据项目实际需要，合理选型电子元器件，并兼顾成本优化控制； 4、协同软件工程师开展工作，保障软硬件集成运行的稳定性与效率； 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证，定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业方向； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备独立开发、调试及优化电路的能力； 3、熟悉微控制器（如ARM、AVR、PIC）和微处理器的基本架构及其应用场景； 4、精通传感器信号采集与处理技术，包括滤波、放大、AD/DA转换等环节，具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先；了解低功耗设计策略及电源管理电路实现； 5、熟练操作常用电路设计工具，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试； 6、具备良好的创新意识和协作精神，能够快速学习并应用新兴技术与工具。

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岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及硬件样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题

高级硬件工程师 深圳1个，20-30k*14 岗位职责： 1.项目需求分析，根据需求制定总体方案； 2.硬件总体设计；资料收集，器件选型，硬件原理图设计； 3.指导PCB Layout，针对问题给出修改指导建议； 4.指导项目后期测试，制定规范测试标准； 5.协助处理项目开发过程中疑难问题； 6.协助FAE处理售后问题； 7.完成领导交办的其他工作。 任职要求： 1.大专及以上学历，电子信息、通信工程专业5年以上相关工作经验； 2.5年以上产品研发经验，具有独立承担并完成研发项目经验者优先； 3.熟悉电路知识和设计软件； 4.熟悉PCB生产工艺； 5.熟悉电路测试方法和仪器； 6.需求分析与方案规划； 7.精通整机方案系统设计。 8.有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力； 9.高度的工作热情，良好的职业道德。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

招聘：模拟工程师 薪资：20-35K/月 1微电子相关专业毕业，硕士及以上学历。 2扎实的Analog and Mixed-Signal IC基础与设计经验，尤其高速接口Transmitter，Receiver，PLL，CTLE方面经验。 3有 High speed serdes analog PHY DDRIO，PLL设计经验者优先。 4拥有先进工艺设计经验28nm，16nm，14nm，12nm等设计经验者优先。 5拥有较好的高速接口layout设计经验。 6熟悉Analog Modeling相关技术及方法（verilog，VerilogA，Verilog-AMS）。 7善于发现，思考并挖掘解决问题的能力，具有一定的analog 设计sense。 8具备良好的沟通能力和团队协作能力，具备较好的英文能力。 1负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计实现验证等工作； 2负责开发和优化各种模拟电路，确保它们符合产品的性能和质量标准； 3根据产品需求和规范，设计和优化电路以满足性能指标，如增益带宽噪声和稳定性等。 4进行电路仿真和验证，确保设计的准确性和可靠性。 5参与原型制作和测试，解决设计中的问题和改进提案。 6协作团队成员，包括硬件工程师软件工程师和产品经理，确保设计的集成和协调。 7支持产品生产阶段，解决生产中的电路相关问题，并提供技术支持和培训。

1.负责无人机本体及相关任务载荷的硬件选型、装配、集成与调试工作，确保硬件系统稳定可靠。 2.负责多参数传感器的硬件接口对接、通讯协议调试及数据采集验证。 3.负责集成北斗短报文机载终端、4G/5G通信模块，并完成其与飞控、任务计算机的硬件连接与功能联调。 4.参与边缘计算模块的硬件部署与接口测试，确保数据预处理功能正常运行。 5.负责研发样机的整机硬件系统集成、测试、问题定位与优化改进。 6.编写硬件设计文档、装配工艺文件及测试报告。 7.为生产部门提供硬件技术支持，参与解决量产过程中的硬件问题。 8.根据项目需要，可能参与辅助设备（如遥感监测终端）的硬件设计与支持工作。 任职要求： 1.电子工程、通信工程、自动化、仪器仪表等相关专业本科及以上学历。 2.具备无人机（特别是行业应用级无人机）硬件系统集成、装配或调试相关工作经验，熟悉无人机动力系统、飞控系统、图传系统者优先。 3.熟悉常用传感器（特别是水质、气象或环境类传感器）的硬件接口（如RS-485、SDI-12、Modbus等）、通讯协议及调试方法，有实际传感器集成项目经验。 4.了解北斗、GPS等卫星定位模块及4G/5G通信模块的硬件特性和集成要点，有相关调试经验者尤佳。 5.具备良好的嵌入式硬件基础，能看懂电路原理图，熟悉常用测试仪器（万用表、示波器、逻辑分析仪等）的使用。 6.具备较强的动手能力、问题分析与解决能力，能够独立完成硬件调试任务。 7.工作严谨细致，有责任心，具备良好的团队协作精神和沟通能力。 8.能阅读英文技术文档。

本岗位需要到场面试。 岗位职责: 1.负责工业机器人的二次开发，配合视觉控制机械臂； 2.负责机器人和相关设备(遥控器等)的业务功能开发； 3.负责机械臂控制方案设计； 4.负责机械臂建模、运动学参数标定，仿真及算法优化； 5.规划控制算法研发与调试； 6.负责Linux平台控制层软件开发，维护ROS对接API； 7.负责系统状态机、诊断、OTA、启动管理等核心基础服务的设计与开发； 任职要求: 1.精通C/C++，熟悉STL、Boost和eigen等库，熟悉Python3； 2.熟悉Linux环境开发，熟练使用Bash、Git、Docker、CMake等开源工具，熟悉ROS2，具备良好的工程实践能力； 3.熟悉多线程编程，UART、TCP/UDP、Socket通讯； 4.熟悉运控相关知识：T型/S型速度规划，电子凸轮，多轴同步规划，轨迹插补等； 5.熟悉机械臂运动学和动力学相关知识，如DH参数，雅可比矩阵，坐标变换等； 6.熟悉手眼标定原理，掌握至少一种手眼标定方法； 7.熟悉KUKA、ABB、川崎、发那科等至少一类工业机器人的应用开发； 8.熟练使用GIT等版本控制工具、熟悉GitFlow等版本管理流程，具备良好的版本管理习惯； 加分项： 1.熟悉EtherCAT、CANopen、Modbus、J1939等实时通信协议； 2.熟悉RoboDK、Mujoco、Bullet、Webots、Gazebo、CoppeliaSim、Isaac、MATLAB和VisualComponents等一种或多种仿真器； 3.熟悉KUKA的RSI、EKI、OPCUA等控制接口技术； 4.熟悉使用凌华、研华、固高板卡进行运动控制的编写，了解机器视觉相关背景； 5.熟悉PLC编程软件、IEC61131-3编程语言、CIA402协议优先。

主要职责 1、根据项目需求，制定硬件设计方案； 2、设计原理图、PCB图纸，性能参数调试； 3、性能测试、验证，DV/PV/EMC问题整改； 4、分析解决硬件相关问题，发布硬件调试报告； 5、负责与主机厂对接硬件相关问题及客户疑问； 6、产品APQP相关技术文档编写及下发； 7、项目试产到量产的全程跟进。 技能要求 （1）至少熟悉一款电路仿真软件的使用； （2）能独立完成产品硬件Debug; （3）了解汽车总线通信、测量工具的使用； （4）具有至少2年以上RF设计经验，了解斯密特圆图及熟悉使用矢量网络分析仪； （5）能独立完成产品EMC设计及整改； （6）熟悉汽车电子产品设计规范； （7）了解汽车总线通信、测量工具的使用； （8）能独立完成产品DFMEA,测试文档书写。 素质要求 （1）有较强责任心； （2）积极主动，配合度强； （3）有良好的配合能力与执行能力； （4）善于沟通； （5）抗压能力较强 汽车电子类硬件工程师阅历是必须条件！ 项目奖励不在工资范围内。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机或相关专业优先考虑； 2、熟练掌握Java、C++、Python或JavaScript等至少一门编程语言； 3、具备相关开发经验者优先录用； 4、工作态度严谨，积极主动，具备较强的独立作业能力，同时拥有良好的沟通表达、组织协调及团队合作素质。 岗位福利： 薪酬待遇优厚，五险一金齐全，提供年终奖金。 下城市均设有研发机构：杭州、北京、上海、南京、深圳、东莞、武汉、广州、成都、长沙、西安、苏州、济南。

工作职责： 1、参与机器人整体硬件架构的规划与设计，明确各硬件模块功能及接口标准。 2、负责关键元器件的选型、性能评估与验证工作，包括传感器、计算平台、执行机构、电源系统等。 3、在性能、功耗、散热、成本与可靠性等方面进行综合权衡，优化硬件系统设计方案。 4、主导或协作完成主板、传感板、电源管理单元等PCB的开发，涵盖原理图绘制与Layout布局。 5、开展线束、连接器的选型及整机布线方案设计。 6、组织并执行硬件模块与整机的功能测试、性能验证、环境适应性及电磁兼容性测试；分析测试结果，定位问题根源并推动设计改进。 7、撰写和更新硬件相关技术文档，如设计说明、物料清单、测试记录及生产作业指导书。 8、为制造、质检及售后服务环节提供技术支持，协助解决批量生产及现场应用中的硬件故障。 任职要求： 1、985/211高校或海外知名院校本科以上学历，专业为电子、计算机、通信、自动化、微电子等相关方向；具备多年机器人、无人机、自动驾驶等领域硬件开发背景者优先考虑。 2、拥有智能设备或机电类产品丰富的硬件设计实践经验，曾独立主导1-2款产品从需求定义到量产落地的全流程开发。 3、具备扎实的模拟与数字电路理论基础，熟练使用嘉立创、Cadence、AD等主流EDA工具中的一种，精通原理图与PCB设计流程。 4、了解常用机器人感知器件的工作机制及通信接口，如IMU、视觉模组、激光雷达、超声波传感器、编码器等。 5、熟悉ARM/SoC/DSP类嵌入式处理器架构，具备高速信号电路（如DDR、PCIe）和常用接口（如MIPI CSI、USB、Ethernet）设计经验者更佳。 6、掌握信号完整性分析方法，具有EMC/EMI防护设计经验，熟悉相关电磁兼容、安全规范及环境可靠性测试标准。 7、具备良好的团队协作意识、沟通表达能力以及积极进取的工作作风，能够适应较高强度的工作节奏

岗位职责： 1. 承担无人机指挥控制站或指挥控制车的集成总体设计工作，统筹供配电、环境控制、数据链路、计算机等系统的整合与协调； 2. 负责无人机指控系统配套成品的研发、验收及相关管理工作； 3. 熟悉方舱及车辆整体结构设计，开展机械结构与数字化建模设计，并完成实现与试验验证； 4. 参与无人机指控系统内部软件测试任务，涵盖指令控制、态势显示、链路监控等软件模块； 5. 负责无人机指控系统中数据流的规划与运行管理； 6. 承担指控系统软硬件日常运维与技术支持； 7. 掌握无人机系统构成及飞行基本原理，承担任务规划制定及任务书更新维护工作； 8. 开展智能化交互技术的研究与集成应用，如语音识别、虚拟现实等前沿技术方向； 9. 编制与指控系统相关的各类技术文档与资料。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、机械、电气、电子信息等相关专业优先考虑； 2. 具备计算机系统及网络基础理论知识； 3. 具备一定的人机交互与人体工学设计能力； 4. 熟练掌握飞行器原理及无人机系统工作机制； 5. 熟悉常用仿真分析与工程设计软件工具； 6. 具备较强的技术文档撰写能力； 7. 有系统架构设计、项目管理或售前技术支持经验者优先录用； 8. 具备新能源汽车或其他智能交互设备相关经验者优先。

工作职责： 1. 承担TBOX单片机软件开发任务，重点涵盖远程控制、预约功能、CAN数据采集、车辆诊断、CAN网络管理及ECU电源管理等整车相关模块的软件实现； 2. 熟练应用Autosar架构中各类组件，根据项目需求对内核代码进行必要适配与调整； 3. 深入理解整车厂设计规范，并在开发过程中具备风险预判与识别能力； 4. 依照软件开发流程完成编码、单元测试、集成及集成测试等相关工作； 5. 编写TBOX新增或变更功能的详细设计方案，确保文档结构清晰、风格规范； 6. 与客户开展技术交流，准确把握沟通方式与内容尺度。 职责要求： 1. 具备3年以上嵌入式MCU开发经验； 2. 具备较强的自主学习能力与独立解决技术问题的能力； 3. 具有规范化软件开发意识，严格执行公司PDP开发流程； 4. 善于沟通协作，富有团队精神，愿意迎接工作中的各项挑战

岗位基本信息 岗位名称：硬件工程师（大功率放大 / 电源组件方向） 所属部门：研发中心 工作地点：武汉 招聘人数：2-3 人 汇报对象：硬件研发总监 / 模电专家 岗位性质：全职 核心方向：大功率功率放大充电模块、激光器放大器电源组件硬件设计与研发 行业适配：精密科学仪器、大功率电子设备、高端激光器配套研发 岗位职责 负责功率放大充电模块、激光器放大器电源组件的全流程硬件研发，涵盖原理图设计、PCB Layout、元器件选型、样机制作、硬件调试、性能测试及量产落地，确保产品满足精密仪器场景的高精准、高可靠性、高安全性指标要求。 对接功率放大充电模块（2.5kV 高压、浮地输出、高保真波形跟随）、激光器放大器电源组件（原位替换、氙灯泵浦、同步触发）的项目需求，完成硬件方案设计与论证，输出详细工程图纸、电子三维模型、电路仿真模型及设计报告。 主导大功率高压硬件的关键指标优化，重点攻克充电电压时间 / 幅值步长、波形保真度、响应延迟、高压绝缘、电磁屏蔽等核心技术难点，确保产品满足浮地输出绝缘≥5kV、波形保真度＞95%、响应延迟≤1ms 等严苛参数要求。 负责硬件产品的安全设计与验证，完成过压 / 过流保护、安全连锁、高压绝缘等防护电路的设计与测试，规避精密仪器场景的硬件安全风险，同时满足指定元器件禁用的供应链合规要求。 配合软件、测试团队完成硬件与固件 / 控制软件的联调，开展出厂测试、现场安装调试及验收工作，解决产品研发、测试、交付过程中的各类硬件技术问题。 编制完整的硬件技术文档，包括 BOM 表、仿真报告、测试方案 / 报告、使用说明书、安装调试手册等，确保文档的规范性、完整性和可追溯性。 跟踪大功率电源、高压功率放大领域的技术发展趋势，优化元器件选型与供应链保障，结合项目需求迭代硬件设计方案，提升产品性能与稳定性。 参与项目技术方案评审，对接客户与外协单位的技术沟通，保障功率放大充电模块、激光器放大器电源组件项目按节点交付。 任职要求 学历与专业 本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、电力电子与电力传动、模电 / 数电、精密仪器等相关专业，硕士学历优先；有精密电子设备硬件研发背景者学历可适当放宽。 工作经验 3 年及以上大功率电源、高压功率放大、工业级高端电源组件硬件研发经验，具备高压直流电源、功率放大模块、激光器配套电源设计经验者优先。 有浮地输出、高压绝缘（≥5kV）、高频大功率电路设计经验，或参与过精密科学仪器、高端电子设备硬件研发项目者优先。 具备从硬件方案设计到样机调试、现场验收的全流程项目落地能力，有量产硬件产品研发经验者优先。 专业核心技能 精通模电 / 数电原理，熟练掌握大功率功率放大电路、高压充电电路、开关电源 / 线性电源、氙灯泵浦电源的设计与调试，理解全桥电路、电容储能、同步触发的工作原理，能独立完成大功率高压硬件的原理图设计。 熟练使用Altium Designer/PADS/Cadence等 EDA 工具，能独立完成多层板 PCB Layout，具备高压、大功率、强电磁干扰场景的 PCB 布线经验，熟悉 EMC/EMI 电磁屏蔽设计与接地规范。 掌握电路仿真工具（如 PSpice/Simulink/ADS），能完成大功率功率放大、高压充电电路的仿真分析，对电压步长、波形保真度、响应延迟等指标进行仿真验证与优化。 熟练使用示波器、信号发生器、频谱分析仪、高压测试仪、功率分析仪等测试仪器，能独立完成硬件样机的性能测试与问题排查，解决高压绝缘、纹波抑制、波形失真、同步触发等硬件问题。 熟悉大功率元器件（如大功率 MOS 管、IGBT、高压电容、互感器）的选型与应用，掌握元器件的耐压、功率、温漂等特性，能结合项目需求优化选型并保障供应链稳定性。 了解工业高端产品的可靠性设计要求，具备过压、过流、过温、安全连锁等防护电路的设计经验，能满足产品 2 年及以上质保期的可靠性要求。 具备良好的技术方案论证与文档编写能力，能独立输出工程图纸、仿真报告、测试方案等技术文档，熟悉精密仪器项目的技术文档规范。 综合素质 具备严谨的工程思维与细节把控能力，能适应精密仪器场景对硬件产品高精准、高可靠、高安全的严苛要求，有较强的问题分析与解决能力。 熟悉硬件研发全流程，具备良好的项目进度把控能力，能在指定节点内完成硬件设计、调试与交付工作。 具备良好的跨部门沟通协作能力，能高效对接软件、测试、项目、客户等团队，推进项目技术落地。 了解供应链合规要求，能规避禁用元器件风险，具备关键物料的选型与获得性保障能力。 具备较强的学习能力与抗压能力，能快速适配大功率高压硬件的技术迭代与高端项目的攻坚需求，工作认真负责、执行力强。 认同硬科技研发理念，深耕精密电子设备研发领域，愿意参与高端科学仪器、大功率电子设备领域的硬件研发项目。 公司福利与发展 优质项目平台：参与高端精密仪器定制化合作项目，接触大功率高压功率放大、精密电源组件等高端研发领域，积累稀缺项目经验。 技术成长环境：核心团队为顶尖院校模电专家，研发人员硕博占比超 40%，提供一对一技术指导，深度合作知名高校，技术交流氛围浓厚。 完善的研发资源：配备高端硬件测试仪器与仿真工具，提供充足的研发经费与样机制作资源，支持技术创新与方案迭代。 有竞争力的薪酬：基础工资 + 项目奖金 + 年终奖 + 研发激励，针对核心技术人才提供股权激励；享受政府人才补贴、五险一金、带薪年假等福利。 清晰的晋升通道：技术线（硬件工程师→高级硬件工程师→硬件技术专家→研发总监）/ 管理线（硬件工程师→项目负责人→研发经理）双晋升路径，与公司高速发展同步成长。 舒适的工作氛围：扁平化管理，无繁琐流程，重视技术人才，提供定期技术培训与行业交流机会。 岗位亮点 研发方向聚焦高端精密仪器大功率高压功率放大、精密电源组件，属于硬科技稀缺赛道，技术壁垒高，职业发展前景广阔。 项目为科研院所、高端制造企业定制化签单项目，产品应用于流体物理研究、高端激光器等前沿科技领域，兼具技术价值与社会价值。 团队拥有 20 + 年模电感知 + AI 算法技术积累，具备丰富的高端精密仪器项目研发经验，能快速提升个人技术能力与行业视野。

工作职责：（项目工程师薪资范围18-22K，具备团队管理经验者可晋升管理岗，25-35K） 1、主导TWS耳机项目的全流程管控，涵盖项目启动、结构设计、材料选择、样机制作、BOM搭建、模具调试、试产验证、批量生产至产品生命周期结束的各个环节； 2、统筹项目各阶段进度安排，开展项目风险识别与成本分析，确保项目按计划推进； 3、高效协调内外部资源，对产品开发中的关键难点和瓶颈环节进行前置预判与快速突破。 任职要求： 1、统招专科及以上学历，电子信息工程、自动化或相关专业背景； 2、5年以上智能穿戴设备行业工作经验，具有TWS耳机开发经历者优先考虑； 3、完整参与过TWS耳机项目从立项到量产的全过程，了解智能穿戴市场动态、用户需求及产品生命周期管理； 4、掌握TWS耳机等智能硬件的研发流程与核心物料成本构成； 5、具备出色的沟通协作能力及团队合作意识，能适应高强度工作节奏。

岗位职责： 1.参与IPC产品的嵌入式软件研发，承担IPC软件架构设计及技术方案制定工作。 2.负责音视频编解码功能实现及嵌入式系统软件的定制化开发。 3.基于Linux平台，开展P2P传输协议开发，完成音视频数据流的对接集成。 4.承担WIFI、CAMERA、LCD屏等外设驱动程序的开发与调试任务。 5.开展SDK与上层应用平台间适配层的开发与联调工作。 6.负责IPC设备与云服务平台的对接开发。 7.结合实际业务需求，开展相关前沿技术的研究与工程化落地。 岗位要求: 1.计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历。 2.具备5年以上Linux产品开发经验，有IPC类产品开发背景者优先考虑。 3.有全志/海思/星晨/君正/国科微/杰理平台开发经历者优先。 4.精通C/C++编程语言，掌握shell或其他脚本语言者更佳。 5.深入理解Linux操作系统机制，具备内核裁剪与移植能力。 6.掌握主流音视频编码标准（如H.264,H.265等），具有实际项目实践经验者优先。 7.熟悉TCP/IP、http、rtsp、onvif等网络协议栈，具备扎实的网络编程能力。 8.对常见硬件接口（如I2C,SPI,UART等）有一定认知和使用经验。 9.具备低功耗、快速启动特性要求的智能家居可视门铃、安防摄像头等产品开发经验者优先。 10.具备较强的故障分析与解决能力，良好的沟通协作意识和团队精神，能熟练阅读英文技术文档，具备一定的英语读写水平。

【岗位职责】 1、负责项目立项后的可行性分析及需求评估工作； 2、与海外客户直接对接，沟通确认项目需求及跟进项目进度； 3、主导智能硬件产品及其配套APP、平台的开发进程，确保产品按计划上市； 4、把控项目关键节点、成本控制及质量标准； 5、跟进试产进度，推动问题闭环处理，并对上市后出现的问题组织优化解决； 6、组织项目各阶段的评审会议； 7、牵头编写项目概念文档及可行性研究报告； 8、编制项目总结报告； 9、整理归档项目各阶段资料，协调组织相关工作会议 【任职资格】 1、具备两个以上完整项目管理经验，涵盖需求定义、外观设计、结构、模具、硬件、软件、试产、认证到量产全流程，熟悉APP类智能硬件开发模式； 2、英语能力良好，听说读写熟练，可作为日常工作语言者优先； 3、有与国外客户直接协作的项目管理经历者优先考虑； 4、持有PMP证书者优先，年龄可适度放宽； 5、熟悉项目管理相关工具，如IPD、PLM、ERP等系统； 6、了解CE、CCC、UL等产品认证流程及相关要求 【薪酬待遇】 基本工资：提供行业具有竞争力的薪资水平，公司每月10日准时发放 长期激励：年度绩效优异、贡献显著的员工有机会获得高额奖金、年终奖，表现卓越者可纳入股权激励范围 导师帮带制：建立专业与管理双通道发展路径，配备专属导师指导成长 【福利体系】 五险一金：依法为员工缴纳社会保险与住房公积金 丰富假期：享受法定节假日、带薪年假、婚假、产假、陪产假等各类休假权益 食堂：设有员工餐厅，供应营养均衡、口味丰富的餐食 宿舍：免费提供住宿，保障员工居住需求 特色福利：定期组织年度旅游，发放节日礼品、生日礼物等暖心关怀 工作时间：实行大小周工作制