应届生储备干部 5K-8K（周末双休） 一、【福利待遇】 1、以培养公司未来核心骨干及管理人才为导向，晋升通道公开透明：基础岗-组长-主管-经理-总监（能力决定晋升，不拘泥资历） 2、起薪高于普通岗位，收入更具竞争力：无责任底薪￥3500-￥5000+提成12%～25% 3、完善培训体系：实行一对一导师制，经验丰富的同事全程指导，快速适应工作节奏 4、职业发展空间广阔：深耕行业10年，昆明设有3家分公司，平台稳定有保障 5、周末双休+五险+法定节假日休息+年度盛典+冬季运动会+国内外旅游+春游踏青+周年庆典+节日福利+新人奖励+优秀员工奖+个人奖项+带薪年假等 二、【工作职责】 1、负责收集新客户信息，并开展沟通，完成客户开发 2、通过电话与客户高效交流，准确把握客户需求 3、持续维护现有客户关系，提升客户价值，挖掘合作潜力 4、定期回访合作客户，增强互动，构建长期稳定的合作纽带 三、【任职资格】 1、大专及以上学历（大四在读可实习），专业不限 2、年龄20-28岁，踏实肯干，认同互联网行业发展前景；具备较强的学习能力、逻辑分析能力以及语言表达与谈判技巧 工作时间：8:30-12:00；13:30-18:00，周末双休，法定节假日正常休息 负责人：唐老师 地址：云南省昆明市盘龙区万宏路奥斯迪商务中心B座16楼 职位福利：绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、出国游、周末双休、多次晋升机会、年轻化团队、朝九晚五 职位亮点：无责底薪保障 双休 不加班

1、开拓销售网点，维护市场渠道，按既定计划执行每日客户拜访 2、达成销售指标及落实公司专项任务 3、采集并整理市场信息，及时了解竞争对手动态 4、完成上级主管安排的其他工作事项 职位福利：五险一金、节日福利、大牛带队、加班补助、带薪年假、弹性工作、绩效奖金

该岗位工作地点为四川省凉山州雷波县，不接受者请勿投递！！！ 该岗位工作地点为四川省凉山州雷波县，不接受者请勿投递！！！ 该岗位工作地点为四川省凉山州雷波县，不接受者请勿投递！！！ 1、面向24-26届本科及硕士学历毕业生，985/211院校背景优先考虑 2、用于磷化工厂与磷矿山方向的人才储备，所需专业包括：生产类、地质类、采矿类、测量类、安全类、机电类

1、熟悉各系统订单的截单时间节点，清楚掌握不同系统的下单流程及相关政策规定； 2、负责收集与整理各平台订单数据，按标准进行归类、汇总并分解后传递至对应部门； 3、制作并打印各系统所需的产品标签及外部文件，认真核对内容，确保无差错； 要求：1、高中及以上学历 2、熟练使用办公设备，能够灵活运用Excel中的基础公式进行数据处理； 3、性格稳重，工作细致耐心，具备较强的数据敏感性； 4、及时收集与统计生产相关数据，并依据数据信息在ERP系统中准确录入订单。

岗位职责： 1、负责有机肥系列产品研发工作，包括基质、固体肥、液体肥、叶面肥、功能型肥料及菌肥的开发推进； 2、主导液体肥料新品种的研发及试验方案实施； 3、定期维护并更新有机肥产品名录信息； 4、承担液肥生产厂区的日常运营管理。 任职要求： 1、具备本科或以上学历，专业方向为农学、土壤学、植物营养等相关领域； 2、具有2年以上从事有机肥研发及相关实验工作的实践经验；

工作职责 1. 参与公司重点业务板块的轮岗锻炼，全面掌握新能源设备研发、生产或市场运营各环节的实际运作。 2. 配合部门主管推进技术方案实施、项目节点把控及客户沟通协调等具体工作。 3. 积极研习行业先进技术与管理理念，按时提交实践复盘报告，为团队效率提升提供可行性建议。

岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务，涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试； 2、参与产品需求研讨，拟定硬件技术路线，输出完整的设计说明和技术文档； 3、依据项目实际需要，合理选型电子元器件，并兼顾成本优化控制； 4、协同软件工程师开展工作，保障软硬件集成运行的稳定性与效率； 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证，定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业方向； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备独立开发、调试及优化电路的能力； 3、熟悉微控制器（如ARM、AVR、PIC）和微处理器的基本架构及其应用场景； 4、精通传感器信号采集与处理技术，包括滤波、放大、AD/DA转换等环节，具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先；了解低功耗设计策略及电源管理电路实现； 5、熟练操作常用电路设计工具，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试； 6、具备良好的创新意识和协作精神，能够快速学习并应用新兴技术与工具。

任职要求：1.本科及以上学历，电子工程、自动化、微电子等相关专业；5年硬件产品研发经验，精通模拟、数字电路设计原理，具备扎实的硬件研发理论基础与实践能力。2.熟练掌握至少一种主流原理图及PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等），熟悉使用电子和电气测试仪器（包括示波器、数字万用表、信号发生器、频谱分析仪、可编程直流电源、电子负载仪等）和具备独立完成从方案设计到样品调试的全流程硬件研发能力。3.有丰富的信号完整性、EMC知识和PCB板设计经验，熟悉ESD、EMC设计、可靠性设计；4.具有丰富的消费电子产品设计经验，能充分考虑产品成本。具有工业电子雷管电路设计经验，熟悉行业标准的优先录取；5.具备良好的问题分析与解决能力、跨部门沟通协作能力及较强的责任心，能承受一定的项目研发压力，具备团队合作精神，能够独立解决一些技术难点、重点问题；岗位职责：1、负责公司产品硬件开发，含元器件选型验证、原理图&PCB设计与优化，硬件调测、EMC测试和整改等；2、负责完成项目中硬件方案的制定和技术难点、重点的攻关工作；3、负责试产导入、试产及量产跟进以及中间所有环节的硬件问题分析及关闭，确保批量顺利完成；4、负责自研测试设备及工装的硬件设计及成品组装调试；5、制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制；6、负责协助生产过程、产品检验、客户投诉中的技术指导；7、制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电原理图、元器件清单、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等）；8、愿意短期出差，配合客户做入场测试及客户产线调试；

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效，转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时，适合各类人群，正常白班时间为早8:30至晚6:00，每周日固定休息 4.管理人性化，轻松上岗可月入四千，积极投入月入过万，每月享有小福利，设立目标奖励机制 1.提供带薪培训，全程手把手教学，确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动，提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责： 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧，销售意识强，具备良好的客户服务理念 职位福利： 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持，营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万，欢迎加入我们！ 福利待遇： 1.办公环境舒适，团队年轻化，氛围融洽和谐 2.薪酬结构：固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利：医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径：定期开展专业带薪培训，晋升通道清晰：销售→部门主管→准副理→部门经理

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岗位职责： 1.负责和组织产品硬件的需求分析，系统设计，独自完成或者指导工程师完成详细原理图设计、PCB设计； 2.负责产品的器件选型、调试、测试维护等工作，并对设计质量负责； 3.负责制订硬件测试方案，完成硬件验证工作，支持质量工程师完成可靠性测试和改善； 4.负责编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气、微电子类相关专业； 2.具备8年及以上电子或仪表类相关行业工作经验； 3.有主导硬件产品开发的工作经历，担任过项目技术负责人优先； 4.精通模电技术，有小信号调理、高精度测量、高压功率放大器设计等仪表级硬件设计的经验； 5.对MCU、ARM、FPGA等数字IC的外围电路设计和基本工作原理有一定了解； 6.能够协助PCB工程师完成LAYOUT工作； 7.有仪表和半导体测试行业工作背景优先。

1、负责BMS、EMS、储能、充电桩产品硬件整体架构设计、技术选型与方案规划，主导产品硬件迭代与技术升级； 2、完成需求拆解分析、电路设计、器件选型、参数核算、成本评估与可行性论证，输出BOM、设计手册、测试规范等全套研发文档； 3、负责硬件样机调试、整机验证、可靠性测试，解决EMC干扰、采样精度、电源稳定性、高压隔离等各类硬件问题，完成软硬件联调优化； 4、跟进产品试产、量产及售后问题排查，从架构层面优化产品稳定性、安全性与可制造性，把控量产质量风险； 5、对接软件团队完成各类硬件接口适配，贴合行业安规与功能安全标准，适配户储、工商业大储、充电桩多场景产品研发需求。 任职要求： 1、本科及以上电子、电气、自动化相关专业，3年以上储能、BMS、充电桩硬件研发经验，具备产品从0到1研发设计与量产落地经验； 2、具备完整硬件研发能力，熟练完成需求分析、电路设计、整机调试、基础元器件焊接等全流程工作； 3、精通数模电路，熟练掌握电池采样、电源系统、隔离通信、电池均衡、功率驱动、安全防护等硬件架构设计； 4、熟练使用EDA工具（主力KiCad），精通多层PCB设计、阻抗匹配、EMC优化，可独立解决复杂硬件技术问题； 5、熟悉CAN、RS485等硬件通信电路设计，了解锂电池电化学特性与储能产品安全规范； 6、具备独立方案评审、技术攻关、项目统筹能力，能够独挡一面独立负责整条产品线硬件研发与迭代升级。

机装电装 底薪+加班 综合9000 整机测试 底薪+加班 综合13000-15000 大专以上

【你需要做什么】 1. 电路设计与落地： 基于成熟的主控平台（ARM/RISC-V/低功耗高性能MCU）及参考设计，负责整机外围电路、电源管理（低功耗调优）、传感器接口的原理图设计与元器件选型。 2. 主导 PCB 布局布线与核心走线策略： 针对高密度多层板（HDI）及 FPC，亲自制定叠层架构、阻抗控制、电源回路及敏感信号的隔离规则。 3. 外包Layout质量把控： 作为技术主导，深度审查、纠正并签核外包产出的PCB文档，确保最终的信号完整性（SI/PI）和DFM结果符合工程标准。 4. 软硬件协同调测Bring-up： 配合嵌入式软件工程师，熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具完成单板上电调试、射频/低频通讯信号抓包、MIPI/QSPI等接口的信号质量验证。 5. 物料与生产跟进： 负责工程BOM的输出与维护，评估Pin-to-Pin替代料以控制成本；对接 SMT 贴片厂，现场解决试产中的硬件工艺问题（DFM），负责早期样机的功能验证与调试。 【我们需要你具备】 1. 电子、通信、自动化相关专业本科及以上学历，3-5年智能硬件开发经验； 2. 扎实的调测功底： 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器，具备较强的动手能力（能熟练焊接 0402/0201 阻容，或对 QFN/BGA 芯片进行基础返修）； 3. EDA协作能力： 熟练使用Altium Designer/Allegro/立创EDA 等至少一种EDA工具进行原理图绘制与PCB layout，理解多层板叠层、等长走线及阻抗控制基本原则； 4. 了解基本的电源设计（DCDC/LDO）及无线充电电路，对低功耗设计、FPC软板抗干扰有实际调试经验； 5. 具备良好的沟通与推进能力，能高效推进外包 Layout 进度并卡死时间节点。 【加分项】 1. 有海思、瑞芯微（RV系列）或炬芯等低功耗平台调试经验； 2. 具有智能穿戴、TWS耳机、IoT、运动相机或小型消费电子等紧凑型硬件开发经验者； 3. 具备良好的抗压能力，遇到潜在问题积极反馈。

职位描述 1.硬件架构设计与开发：负责人形机器人整机硬件系统架构设计与集成开发，主导控制器、传感器、执行器、通信、电源等子系统的总体架构设计并形成完整硬件系统开发工作流； 2.关键模组设计与选型：作为硬件系统架构师，需要深入理解硬件产品需求与市场竞争格局，构建面向整机关键零部件（如：灵巧手、传感器、机械臂、电源、通信拓扑等）的硬件性能benchmark评价体系与标准，并形成选型策略输出； 3.机器人末端选型与设计：根据机器人作业任务需求，完成机器人末端选型与设计工作，形成对应SOR文档；主导硬件问题的根因分析与闭环解决：作为硬件系统架构师，需要牵头分析与解决机器人整机系统级硬件问题，包括但不限于供电异常、执行器异常、传感器异常、通信不稳定、时序问题、接地/屏蔽/EMI/EMC问题、热与可靠性等硬件问题解决，覆盖从样机到量产全阶段； 4.行业竞品分析与硬件roadmap制定：跟踪人形机器人硬件技术发展趋势，关注包括：人形机器人、工业机器人、自动化设备、agv等机器人与设备的技术动态与发展趋势，结合产品需求与行业竞争格局变化，制定整体硬件系统架构方案演进与落地roadmap； 职位要求 1.本科及以上学历，计算机科学与技术、自动化、电子工程或相关专业；具有5年以上硬件设计工作经验； 2.具备机器人、汽车电子、自动驾驶、工业设备、复杂智能硬件等相关领域经验，有较强的系统级问题分析与攻坚能力； 3.熟悉复杂机电系统的基本组成与耦合关系，对电源、执行器、传感器、嵌入式控制、通信总线、线束连接、接地屏蔽、热与可靠性等有较强理解； 4.具备系统性思维和实证分析能力，能够从复杂现象中设计验证路径，而不是停留在经验猜测； 5.对前沿技术有敏锐度，能不断挖掘新技术，并引入到机器人领域；擅长研究、评估新技术，并具备很好引入新技术的推动力； 6.具备良好的跨团队沟通能力，能够推动研发、测试、供应商等多方围绕同一问题形成有效协同；

我们正在招聘一名具备丰富经验的车间主管，全面负责车间生产运营管理工作。 工作内容： 1. 保障生产计划的顺利实施与精准落地； 2. 持续优化生产工艺流程，提升整体生产效能； 3. 负责车间人员管理，监督作业规范与安全生产执行； 4. 与相关部门协同配合，确保生产所需资源及时到位； 5. 监督设备保养工作，保障生产设备稳定运行。 岗位要求： 1. 中专或以上学历，服装类相关专业优先考虑； 2. 具备三年以上车间管理实际工作经验； 3. 熟练掌握生产管理软件及常用办公工具； 4. 具有较强的组织协调能力，能够妥善应对突发情况； 5. 工作认真负责，富有团队合作意识。

我们正在招聘一名具备丰富经验的车间主任，全面负责车间生产运营管理工作。 工作内容： 1. 保障生产计划的顺利实施与精准落地； 2. 持续改进生产工艺流程，提升整体生产效能； 3. 负责车间人员管理，监督作业规范与安全生产执行； 4. 与相关部门协同配合，确保物料及资源及时供应； 5. 统筹设备保养工作，保障生产设备稳定运转。 岗位要求： 1. 中专及以上学历，服装类相关专业优先考虑； 2. 具备三年以上车间管理实际工作经验； 3. 熟练掌握生产管理软件及相关操作工具； 4. 具有较强的组织协调能力，能够应对突发状况； 5. 工作认真负责，富有团队合作意识。

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岗位职责: 1、负责业务立项前对上下游环节开展深入调研，为项目顺利实施提供有力支撑； 2、参与产品交付全过程的协调与管理，保障开发流程有序推进； 3、参与制定产品工艺方案和技术规范，对研发项目的进度、质量、成本等方面进行监督与指导； 4、持续跟踪行业内的新技术、新材料及新应用动态，及时进行信息整合与成果转化； 5、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求: 1、应届毕业生，硕士及以上学历，材料、化学、化工、冶金、高分子等相关专业； 2、具备较强的计划执行能力、判断决策能力、信息搜集与分析能力以及组织协调能力； 3、具备良好的沟通表达能力、亲和力及团队影响力； 4、对新兴知识和技术领域有强烈的学习热情，善于独立思考，具备创新意识； 5、有参与相关实验课题或项目研发的实际经验；

岗位职责： 1、负责有机肥产品开发工作，包括基质、固体肥、液肥、叶面肥、功能肥及菌肥的研发与推进； 2、组织实施液肥新品种的研制及试验方案落实； 3、定期维护并更新有机肥产品名录信息； 4、承担液肥生产厂区的日常运营与管理工作。 职位要求： 1、本科及以上学历，农学、土壤学、植物营养学、农业资源与环境、肥料科学与工程等相关专业，具备良好的专业理论功底，了解土壤理化特性、作物养分需求及肥料作用原理； 2、具有2年及以上有机肥、生物有机肥、复合微生物肥等产品的研发经历，熟悉配方设计、工艺优化及田间验证流程，能独立完成原料评估、生产调试、样品分析与效果测试等工作。

1、年龄要求18-26岁； 2、具备相关工作经验者优先，无经验者可提供系统培训 3、岗位隶属于市场营销部，主要职责为对接合作单位客户，完成订单接收、下单及后续跟进工作，职位发展空间广阔，可向管理方向晋升 4、工作细致严谨、具备较强的责任心与正直的品格 薪资待遇：平均月薪4000-6000元，每周工作5天，周末双休，提供食宿，公司氛围融洽，晋升通道畅通 职位福利：绩效奖金、年终分红、包住、创业型团队、带团队机会、节日福利、员工旅游、周末双休

岗位职责: 1、开展半导体薄膜沉积工艺（如溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等）的研发与验证工作，依据产品技术要求设定工艺参数；针对新型材料或结构，评估工艺可行性，优化关键参数以提升薄膜性能及量产适配性； 2、主导镀膜环节的批量生产过程控制，保障工艺稳定运行；建立标准作业流程、参数调控区间及异常应对机制，确保制程一致性；定期开展工艺数据统计分析，识别潜在变异趋势，提前制定管控对策； 3、针对生产过程中出现的膜层缺陷或性能异常问题，进行根本原因分析，提出改进措施，持续优化工艺方案，提高产品良率； 4、承担镀膜设备的日常维护、校准与调试任务，确保设备精度符合工艺规范要求。 任职要求: 1、本科及以上学历，专业方向包括物理学、机械自动化、材料科学、电子信息、光电信息等相关领域； 2、具备3-5年及以上溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等设备与工艺实战经验，有工艺搭建及设备Setup经历者优先考虑； 3、工作积极主动，责任感强，作风严谨务实，具备良好的心理承受能力； 4、具有新厂建设、设备评估、量产导入及良率提升实践经验者优先，具备项目管理与团队协作经验者更佳。

岗位职责: 1、承担超低功耗MCU嵌入式系统的程序开发、调试与测试任务； 2、参与产品需求研讨，设计嵌入式软件整体架构，编写具备低功耗特性和高稳定性的代码，保障系统运行的可靠性； 3、负责撰写相关技术文档，及时归档开发过程中的资料与研发信息，确保企业技术资产的安全性； 4、协同硬件工程师开展项目功能的联合调试工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，自动化、通信、电子、计算机等相关专业背景； 2、拥有主流微处理器开发经历，掌握常见接口的开发方法，具备扎实的嵌入式软件开发与调试能力； 3、三年以上嵌入式领域MCU软件开发实践经验； 4、思维缜密，责任心强，敬业进取，具备较强的自主学习能力、沟通协调能力及团队合作意识；

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担ESP32/STM32/GD32/HC32等主流单片机的嵌入式软件开发任务。 2、与硬件工程师协作完成系统联调及软件性能优化，协助测试团队开展功能验证工作。 3、依据项目进度安排，高效完成驱动程序开发、功能模块实现及单元测试代码编写。 4、参与项目初期需求调研与架构设计，输出相关技术文档和设计方案。 5、结合产品实际需求，独立或协同完成软件体系结构设计及技术路线规划。 任职要求： 1、精通C/C++编程语言，具备扎实的嵌入式软件开发基础。 2、熟练掌握USB、UART、CAN、IIC、SPI、PWM、RS485/422/232等常用外设接口技术，熟悉MQTT、TCP/IP、HTTP、Modbus等物联网通信协议，并具有实际应用经验。 3、了解单片机外围电路原理，能读懂电路图并开展底层驱动开发与系统级优化。 4、掌握FreeRTOS等嵌入式实时操作系统，有多个任务或多线程开发实践经验。 5、了解嵌入式设备低功耗设计原则及相关实现方法。 6、熟练操作万用表、示波器等常见调试仪器，具备较强的软硬件联合调试能力。 7、熟悉keil5、VisualStudioCode等嵌入式开发工具链。 8、对程序开发有浓厚兴趣，具备良好的自主学习能力。 我们提供： 1、具有市场竞争力的薪资待遇与发展平台。 2、深度参与前沿技术研发，积累真实项目经验。 3、融入高水平技术团队，共享积极向上的研发氛围。 如果你渴望挑战自我、持续精进，欢迎加入我们，一起创造更多可能！

岗位职责： 1. 跟进项目执行进度，统筹协调各项资源与环节； 2. 配合开展项目评审工作，对接客户并处理相关沟通事务； 3. 组织并主持项目相关的内部及外部会议； 4. 实时掌握项目进展情况，及时汇报异常并推动解决； 5. 定期向客户同步项目执行状态与关键节点信息； 6. 整理、汇总并归档项目全过程文档资料； 7. 跟踪项目所需配件的交付周期，并动态更新进度； 8. 汇报项目运行中的问题，协调相关部门联动处理； 任职要求： 1. 英语能力全面，可熟练使用英语进行听说读写，胜任全英文会议及海外客户对接； 2. 本科及以上学历，机械、机电、自动化、材料等工科类专业或英语相关专业优先； 3. 具备三年以上制造业项目管理及客户对接经验，有3C自动化设备行业背景者优先； 4. 熟悉新产品开发全流程管理（包括研发、试产、量产、品质、物料、设备等环节）； 5. 表达清晰，逻辑思维强，具备良好的沟通协调能力、成本意识、计划管控能力及抗压性； 6. 有A产品相关工作经验者优先考虑