1、负责认真执行生产计划，按任务计划单组织生产。 2、负责核对配方内容，严格按照配方要求执行，并做好配方的保密工作。 3、负责保证配料的准确、及时，确保生产状况下合理节能，严防设备空转。 4、负责做好生产记录，报表填写必须及时准确规范，便于反追溯。 5、负责对于原料的品名和数量中控工要以对讲机传达给投料组长，并交待清楚投料顺序，投料人员等中控给出投料指令后进行投料。 6、负责中控人员在生产前要对筛片、配方、仓位等进行核对,确认无误方可配料，严格控制配料误差。 7、负责粉碎料时，要对粉碎机的筛片完整性检查，清理磁选。 8、负责生产过程中，要注意各岗位之间的工作衔接，避免机器空转现象，造成能源损耗。 9、负责准时参加班前会，服从安排，听从指挥，及时反映工作中存在的问题。 10、负责分担区内卫生清扫，保持电控室内清洁，并定期将中控室玻璃进行擦洗。 11、负责中控人员做好产品配料批数、品种及配料时间等记录，并做好每批产品仓位原料使用情况。

服务器换内存，硬盘，主板，最好会做raid，初始化，合同三年，交五险，包住，第一年费用4500一个月

岗位职责： 1. 负责煤、焦炭、铁粉等原材料的现场取样工作，确保样品代表性与规范性 2. 配合辅运车辆完成样品转运，严格执行上12小时休12小时排班制度 3. 按标准流程填写取样记录，确保数据真实、可追溯 4. 参与岗前安全及操作培训，遵守厂区各项安全管理制度 5. 协助完成日常设备清洁与基础维护工作 任职要求： 1. 年龄35-45周岁，身体健康，能适应倒班作业 2. 有相关取样、质检或物流辅助工作经验者优先 3. 无经验者可提供系统岗前培训，学习能力强、责任心强 4. 吃苦耐劳，服从管理，具备基本沟通与协作能力 5. 入职即缴五险，提供免费住宿，工作地点为包头市石拐区

具备5年以上冶金行业从业经验； 拥有3年以上研发岗位工作经验； 具备独立主导研发项目及管理研发团队的能力，可完成冶金工程类项目的英文翻译工作； 能够独立撰写项目报告； 具有项目研发经验及专利开发能力。

岗位描述： 1、负责硬件研发工作，承担硬件产品原理图与PCB图的设计任务，完成所研产品的装配调试及测试工作，并协助项目负责人编写相关开发文档。 2、参与在研项目元器件选型，编制工艺与生产技术文件，配合解决产品量产过程中的技术问题。 3、承担项目安装施工方案设计，指导并协助现场安装实施，并负责产品投运后的运行跟踪、故障诊断与处理工作。 任职条件： 1、做事细致认真，具备耐心，勤奋踏实，积极进取。 2、电子信息、电力系统或通信类相关专业本科及以上学历，掌握电路原理与电力电子基础知识。 3、通过大学英语四级或以上，能够熟练阅读并准确理解元器件技术资料。 4、精通原理图绘制、PCB布局布线及硬件装调操作。 5、具备良好的沟通协作能力，富有团队意识，工作热情高，抗压能力强，服从工作安排，能主动学习行业新技术并按时完成分配任务。 6、熟练掌握DSP或ARM平台的硬件开发流程，具有2年以上电能计量类产品（如电能表、集中抄表终端）研发及现场安装经验者优先考虑。 7、熟悉常用EMC设计规范，具备EMC测试与整改实践经验者优先录用。 福利待遇： 1、工作时间：上午8:30-11:50，下午13:30-18:00，周末双休； 2、薪酬结构：基本工资+餐饮补贴+住房补贴+绩效奖金+岗位话费补贴+加班补贴+出差补贴+节日福利+年终奖丰厚； 3、调薪机制：依据年度绩效考核结果，对表现优异员工提供薪资上调机会； 4、带薪休假：依法享受全部法定节假日，年底统一安排15天假期（含春节法定休假）； 5、其他福利：入职即缴纳五险一金；发放节日礼金或礼品；定期组织团队建设活动； 6、办公环境 （1）园区环境宜人，办公地点位于铁仔山附近的宝安专精特新总部基地； （2）交通便捷，紧邻G107国道火王人行天桥站，下车直达办公区。 职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、房补、带薪年假、项目奖金、节日福利

工作职责： 1.根据产品功能需求及硬件系统架构，完成元器件选型、电路原理图设计及PCB布局布线；需熟练掌握AltiumDesigner10及以上版本软件； 2.熟悉MCU常用外设接口协议，如IIC、SPI、UART等，具备底层驱动理解能力，可独立编写硬件测试代码； 3.对接PCB制板厂家，跟进打样与批量生产进度，确保板卡加工符合设计规范； 4.输出完整生产所需资料，协同SMT产线进行工艺确认，保障设计成果顺利转入量产环节； 5.参与试产与量产支持，针对制造过程中出现的问题进行分析并优化电路设计。 任职资格： 1.掌握基本电路理论及电子元器件特性知识； 2.具备扎实的模拟电路、数字电路及高频电路理论基础； 3.熟悉开关电源工作原理，具有相关设计实践经验； 4.有1年以上消费类电子、移动电源、物联网模组或开源硬件领域PCBLayout经验者优先； 可招收表现优异的实习生，需会使用AD软件及相关硬件工具

职责描述（办公地点：成都） 1、熟悉各类射频功放电路工作原理（如classAB、doherty等），具备独立完成电路设计与调试的能力； 2、准确把握客户实际需求，结合公司现有器件产品（VDMOS\LDMOS\GaN）提供匹配的技术解决方案； 3、配合工艺及器件研发团队，参与新工艺路线和新型器件性能的评估与验证； 4、能够独立开展客户项目或电路问题的分析，准确定位故障并提出有效改进措施。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子、微波、通信等相关专业优先，特别优秀者可适当放宽学历要求； 2、具备2年以上微波射频类相关工作经验，熟练操作常用仪器仪表及各类测试装置； 3、掌握射频基础理论及功放核心知识，对射频系统架构有一定认知； 4、具备良好的沟通协调能力、团队合作意识，抗压性强，踏实肯干。

工作地址：西藏自治区林芝市巴宜区八一镇尼西村 设备日常运行维护：负责AGV设备的日常运维，及时处理设备报警，确保设备稳定运行 设备保养与维护：依照计划开展设备的周期性保养及维护作业 技术问题处理：汇总项目及生产现场AGV技术异常情况，协调解决并提出有效应对方案 数据监控与分析：对AGV运行数据进行采集、统计与分析，为系统优化管理提供支持 系统监控与故障处理：承担AGV系统的运行状态监视及突发故障处置工作 参与项目实施：参与项目方案制定及实施过程中的组织与管理 设备巡检与维修计划：制定并落实设备巡检安排和维修计划 可适应倒班 任职要求： 1. 本科及以上学历，工科类专业，如机械工程、机电一体化、自动化控制等相关方向 2. 具备良好沟通协调能力与团队合作意识，能够独立分析和解决实际问题 3. 学习能力强，能快速掌握新技术及设备维修方法，适应现场工作变化 4. 有同行业工作经验者优先 工作地址：西藏自治区林芝市巴宜区八一镇尼西村

工作模式：大小周 岗位职责： 1、根据项目需求完成硬件方面的设计、开发及维护工作，助力产品技术升级与创新； 2、参与项目前期调研与立项工作，制定并执行项目开发计划； 3、负责原理图绘制，审核Layout布局，编制BOM清单；主导主板基础功能调试，如电源管理、时序控制等功能的初步验证； 4、搭建元器件Symbol及CIS数据库，保障设计方案的准确性与可行性； 5、参与制定产品研发的技术标准与规范，协同相关部门推进产品的优化与技术支持。 任职要求： 1、了解产品开发流程，熟练掌握原理图设计及相关EDA工具操作； 2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先考虑； 3、具有扎实的专业知识，良好的问题分析能力以及团队沟通协作能力； 4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

岗位职责： 1. 负责客户技术需求的收集与系统性分析； 2. 承担产品设计方案制定，输出具备可实施性的技术方案； 3. 编制与客户开展技术评审所需的相关文件资料； 4. 主导DFMEA的编制与持续优化工作； 5. 开展尺寸链的计算与公差匹配分析； 6. 制定产品验证计划并推动执行； 7. 参与并推进OTS样件认可流程； 8. 组织并落实工程变更全过程管控； 9. 编写产品标准、材料规范及设计指导文件； 10. 推动新产品开发中的技术创新与优化； 11. 协助开展产品质量问题的根本原因分析与改进。 任职资格： 1、基本要求： 1.1 教育背景：机械类或相关专业，本科及以上学历； 1.2 工作经验：具备3年以上在汽车或工业行业从事产品开发的工作经历； 2、专业能力： 2.1 拥有服务全球前十汽车零部件Tier 1客户的项目实践经历； 2.2 能够系统梳理客户技术标准、规范及RFQ文件中的技术要求； 2.3 具备编制技术评审资料、BOM清单及产品装配工艺流程图的能力； 2.4 熟练操作UG/CATIA/PRO-E及Office等常用办公与设计软件； 2.5 掌握几何尺寸与公差（GD&T）的应用知识； 2.6 具备独立完成DFMEA编制的能力； 2.7 具有尺寸链计算的实际操作经验； 2.8 能识别产品关键特性并评估其潜在影响； 2.9 能制定DVP并跟踪试验过程、结果确认及闭环管理； 2.10 具备编写产品设计规范、材料标准及相关零部件技术文件的能力； 2.11 熟悉注塑、冲压、机加工等主流制造工艺； 2.12 了解常用工程塑料与金属材料的性能特点。

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岗位职责： 1.负责射频电路设计、仿真、调试及性能优化，包括PA、LNA、Filter、Duplexer等关键模块 2. 参与无线通信系统（如5G、Wi-Fi、BLE等）射频架构设计与方案评估 3.完成EMC/EMI分析与整改，支持产品通过相关射频认证（如SRRC、CE、FCC） 4. 配合硬件、结构、测试团队完成样机试产及量产导入 5.编写射频设计文档、测试报告及技术规格书，保障研发过程可追溯 任职要求： 1.电子、通信、微波等相关专业本科及以上学历，理论基础扎实 2.熟悉射频器件特性及主流射频芯片平台（如Qorvo、Skyworks、Broadcom等） 3. 精通ADS、HFSS、Cadence等EDA工具，具备独立建模与仿真能力 4. 具备2年以上射频开发经验，有终端或基站射频设计经验者优先 5.良好的沟通协作能力与问题闭环意识，责任心强，注重工程规范

岗位信息： 参与射频电路的指标定义、性能评估及系统级仿真工作； 承担基于硅基工艺（如CMOS/SiGe等）的毫米波射频芯片设计任务，包括功率放大器（PA）、混频器、振荡器（VCO）、移相器等功能模块的电路开发、仿真与优化； 主导或协同完成射频电路的版图布局设计，开展寄生参数提取与后仿真验证，确保电路最终性能达标； 协助测试团队完成芯片封装选型、测试方案制定及实际调试工作； 编写芯片研发过程中的各类技术文档，推动关键技术点的专利布局与申报。 岗位要求： 微电子、通信等相关专业硕士及以上学位； 具备扎实的专业理论基础，掌握常用射频电路仿真工具及IC设计流程，具有RFIC流片及测试实践经验者优先； 对毫米波频段射频芯片设计有浓厚兴趣，具备相关项目经验者更佳； 能够熟练阅读英文技术资料与学术文献，并具备使用英文撰写技术报告的能力； 态度积极，责任心强，具备良好的协作意识与沟通能力，执行力坚定。 工作地点：南京

岗位职责 1. 负责8寸ICP刻蚀、PECVD镀膜机射频系统集成，射频电源、匹配器、电极传输链路选型，对接采购确认物料规格 2. 整机射频调试，阻抗匹配优化，解决起辉不稳、等离子不均、射频干扰、Vpp异常等问题 3. 协同机械、电气、工艺工程师完成腔体射频联调，测试射频指标，优化刻蚀/镀膜工艺均匀性 4. 设备射频故障定位整改，编写射频调试规范、测试报告，参与设备迭代升级 5. 配合内部设备工程师完成样机验证，无需长期外出驻场售后 任职要求 1. 电子、电磁场、等离子体物理、自动化相关本科及以上 2. 熟悉半导体设备射频系统，有8寸刻蚀/镀膜机RF匹配、等离子调试经验优先 3. 会使用网络分析仪、功率计等射频测试仪器，懂高频高压、洁净设备规范 4. 能独立完成射频系统调试与问题复盘，沟通协作强，适配小公司协同模式

1. 负责超宽带变频、高频毫米波、射频功放、收发通道、相控阵前端及无源电路的方案设计； 2. 承担项目实施方案制定，依据任务要求完成内部电路架构规划； 3. 负责科研项目相关技术文档的规范性编写与归档管理； 4. 组织开展产品开发过程中关键技术难题的分析与攻关； 5. 配合工艺团队优化产品制造流程，推动新产品顺利导入量产阶段。

【工作内容】 - 参与射频电路的设计、仿真及调试工作，确保产品性能满足既定设计标准； - 协助开展射频模块的测试与优化，提高系统运行稳定性和信号传输质量； - 配合团队完成产品开发及量产过程中相关技术问题的支持与解决。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、通信工程或相近专业； - 掌握射频基本理论，熟悉常用射频元器件及测试设备的操作； - 具备较强的逻辑分析能力与团队合作意识，对新兴技术具有积极的学习态度。

一、岗位名称 门窗厂厂长 / 生产厂长 二、所属部门 生产中心 三、汇报关系 直接汇报：总经理/老板 下属人员：车间主管、班组长、生产技工、普工、打包、仓储等全厂生产人员 四、岗位定位 全面负责门窗生产工厂整体运营、生产管理、品质管控、成本管控、团队管理、交付进度，统筹断桥铝系统门窗、推拉门、平开窗、阳光房等定制门窗全流程生产工作。对工厂产能、交付周期、产品质量、生产成本、安全生产、人员效率全权负责，落地生产标准化、流程规范化管理，保障工厂稳定高效运转，完成公司下达的年度、月度生产经营目标。 五、核心工作职责 1、生产统筹与计划管理 根据公司销售订单、工程订单及年度生产目标，制定月度、周度生产计划，合理拆解生产任务，统筹排产、物料调度、工序分配。科学规划车间产能，平衡各工序人手，解决生产瓶颈，保障订单按时、按量、按质交付，有效把控定制门窗生产周期，杜绝延期、错单、漏单问题。 2、生产现场与工艺管理 全面负责车间生产全流程管理，规范型材下料、切割、铣孔、组角、组装、打胶、玻璃安装、成品调试、打包出库等各工序作业标准。熟悉系统门窗、断桥铝门窗全套生产工艺，持续优化生产流程，改进制作工艺，提升生产效率与成品美观度，推动车间标准化、精细化生产作业。 3、品质管控与异常处理 建立完善工厂质量管控体系，落实产前核对、过程巡检、成品终检制度，严格把控门窗尺寸精度、结构牢固度、密封防水、开合顺畅度等核心质量标准。及时处理生产过程中的质量异常、返工返修、客诉质量问题，复盘质量问题根源，制定整改及预防方案，持续降低产品不良率、返工率。 4、成本管控与物料管理 管控工厂生产成本、物料损耗、人工成本，优化型材、玻璃、五金配件的用料标准，减少废料浪费、物料错用、库存积压问题。统筹原材料入库核对、生产物料领用、成品仓储管理，定期组织物料盘点，把控物料损耗率，有效降低工厂整体运营成本，提升生产利润空间。 5、团队搭建与人员管理 负责全厂生产团队的日常管理、人员调配、考勤考核、技能培训及梯队搭建。制定车间管理制度、绩效考核机制，调动员工工作积极性，处理员工日常问题，规范员工作业行为。针对新员工开展工艺、安全、操作培训，提升全员技能水平和作业效率，打造稳定、高效、服从度高的生产团队，降低人员流失率。 6、安全生产与设备管理 落实车间安全生产管理制度，每日排查生产现场安全隐患，规范设备操作、用电、物料堆放标准，杜绝工伤、火灾、设备损坏等安全事故。统筹车间切割锯、组角机、打胶机、铣孔机等所有生产设备的日常保养、定期检修、故障报修工作，保障设备正常运转，延长设备使用寿命。 7、部门协同与数据汇报 对接销售部、设计部、工程部，核对订单图纸、工艺要求、交付节点，及时同步生产进度，高效解决图纸异议、订单变更、加急订单等问题。定期统计生产数据、产能数据、损耗数据、质量数据，按时向总经理汇报工厂运营情况，提交月度、年度生产总结及优化方案。 六、任职要求 1、经验要求：3年以上门窗厂全面管理经验，精通断桥铝系统门窗、家装/工程门窗生产全流程及工艺标准，熟悉门窗行业生产模式、质量标准及成本管控逻辑，有中小型门窗厂全盘管理经验者优先。 2、能力要求：能独立统筹工厂生产、品质、人员、成本全维度管理，具备优秀的生产统筹能力、问题解决能力、团队管理能力和抗压能力；能看懂门窗生产图纸、熟悉各类门窗五金配置及工艺标准。 3、管理素养：做事严谨负责、执行力强，懂流程、懂标准化管理，擅长优化生产效率、控制生产成本，公平公正管理团队，能有效调动员工积极性，可接受生产旺季加班跟进工作。 4、其他要求：身体健康，无不良嗜好，熟悉车间安全生产规范，具备极强的责任心、事业心，稳定性强，愿意长期深耕行业。

岗位职责： 1.负责生产设备的日常点检 2持有相关职业资格证书者优先

岗位职责： 1.统筹安排团队日常事务，保障项目有序推进 2.负责施工现场监管，确保工程质量与安全规范落实 3.与项目组保持密切协作，及时协调解决施工中出现的问题 任职要求： 1.具备优秀的组织协调能力及团队管理实践经验 2.能够高效并行处理多项工作任务，保持工作节奏稳定 3.拥有良好的沟通表达能力，善于与团队成员及客户顺畅交流

岗位职责： 1.统筹安排团队日常事务，保障项目有序推进 2.跟进现场施工进展，把控工程质量与安全规范 3.与项目相关人员保持沟通，及时协调解决施工中出现的问题 任职要求： 1.具备较强的组织协调能力及团队管理实践经历 2.能够高效并行处理多项工作任务，确保执行效率 3.拥有良好的沟通表达能力，善于与团队成员及客户互动协作

项目管理岗招聘 岗位职责 1.协助项目经理开展项目部日常运作，统筹安全生产、质量把控、进度推进及成本管控； 2.全面负责施工管理，编制并执行安全、质量、环保等相关管理制度； 3.对接业主单位、合作方及内部团队，保障各项指令高效落实； 4.编制施工进度计划，动态优化资源配置，确保项目按期交付； 5.完成上级领导安排的其他工作事项； 任职要求 1.大专及以上学历，环保、化工、工程类相关专业优先考虑； 2.具备3年以上生产或项目管理经验，有完整项目主导经历者优先； 3.具有良好的团队协作与沟通协调能力，能适应出差及高强度工作； 薪资福利 试用期3个月：月薪8000元，包吃住+超产奖金+工龄补贴+五险+加班补助； 转正后：10000-27000元/月，根据个人能力定薪定岗，表现优异者可晋升区域管理岗位，薪酬与综合能力直接挂钩！

熟悉电脑办公软件，细心

生产统计

任职资格 电子、自动控制、自动化、生物医学工程等相关专业，硕士学历 工作职责 1、参与新产品的规划与立项，主导硬件技术方案的研讨与设计，依据项目需求完成硬件模块的设计任务； 2、撰写产品开发各阶段所需的技术文档，包括项目文件、设计说明及其他相关资料，确保项目进度受控并顺利推进； 3、根据硬件设计规范，协同结构团队按时完成详细原理图与PCB文件的设计，保障硬件开发工作按计划高质量交付； 4、参与元器件选型、物料认证、供应商技术评估以及项目成本分析等相关工作； 5、负责硬件设计的评审流程及验证测试，确保设计方案符合功能与性能要求。

1. 具备五年以上封装行业工作经验，其中同岗位任职不少于两年； 2. 要求本科及以上学历，理工科背景，条件优异者学历可放宽至专科； 3. 熟练掌握CAD及各类Office办公软件操作； 4. 熟悉主流支架生产厂家的产品体系，并具备相关资源整理与归集能力； 5. 掌握封装各工序设备的工作原理、品质控制关键点及制程工艺流程； 6. 对封装常用原材料（包括芯片、封装胶、支架/基板、固晶胶、键合线材等）的类型与特性有深入理解，熟悉其主要生产工艺及管控环节； 7. 精通白光配比技术及RGB混色基本原理； 8. 具备较强的品质管理意识，熟练运用QC七大手法与五大工具； 9. 逻辑思维清晰，工作责任心强。

工作内容： 1、负责SSD产品硬件开发，包括硬件需求分析，器件选型、原理图设计、PCB设计与仿真分析、BOM整理等任务，编写相关设计文档，完成硬件单板调试与信号摸底测试； 2、负责处理生产问题，包括在研和维护项目的生产异常处理，根因分析以及提供闭环解决措施； 3、协助定位客户问题，及时提供技术支持； 4、负责新物料导入测试验证以及参与硬件新技术预研和平台建设工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机/电子/自动化/通信等相关专业，5年及以上嵌入式硬件设计经验，有SSD硬件设计经验优先； 2、熟练掌握PCIe5.0、DDR4/DDR5等高速接口协议及电路设计与调试方法，对高速10层以上PCB设计有较好的理解； 3、熟练掌握SI/PI设计，对EMC和安规认证有一定的了解； 4、熟练使用高速示波器、矢网协议等测试仪器下问题分析，能独立解决常见的高速信号问题； 5、熟悉硬件产品开发流程，有成功产品的交付经验，具备一定的系统思维，对产品质量有较高的追求； 6、质量意识好，工作细致严谨，责任心强。具备较好的跨团队协作和沟通表达能力。