职位要求： 1. 大专及以上学历，电子、通信、测控、自动化等相关专业，具备3-5年相关领域工作经验； 2. 精通模拟电路与数字电路的分析与设计，掌握常规电子产品研发流程及相关技术规范； 3. 具备实际电子产品开发经历，熟悉嵌入式系统硬件的设计与开发应用； 4. 熟练操作PCB设计工具及电路仿真软件； 5. 掌握EMC/EMI/ESD相关设计规范，具备独立承担项目的能力； 6. 熟悉示波器、信号源、直流稳压电源等常用测试设备的使用； 7. 具有较强的沟通协调能力和团队合作意识，工作认真负责，能独立推进项目进展； 8. 热爱硬件技术研发，积极面对挑战，持续学习新知识，具备强烈的求知欲和自主学习能力。 工作职责： 1. 负责硬件方案的规划、实施与优化，依据产品需求完成技术实现； 2. 参与硬件产品全生命周期研发，涵盖可行性评估、样机制作、调试验证及量产导入等环节； 3. 承担硬件开发任务，包括器件选型、原理图绘制、PCB设计、布线布局及整机调试等工作； 4. 负责现有产品的技术维护与迭代升级，处理生产与应用中的技术故障，编写相关设计文档、测试报告及规范文件； 5. 关注行业前沿技术动态，开展新技术预研与创新实践，参与复杂技术问题的攻关与解决。

岗位职责 负责自动驾驶场景中，红外热成像传感器与射频模块（毫米波雷达/车载射频单元）的异构融合感知算法设计、开发、仿真及实车部署，重点突破黑夜、雨雾、浓烟、遮挡、穿墙等复杂环境下的目标检测、跟踪、定位与语义理解难题。 主导红外与射频数据的时空同步、特征建模与跨模态融合策略研发（涵盖数据级、特征级、决策级），结合深度学习方法（如CNN/Transformer）与传统融合技术（如D-S证据理论、贝叶斯估计），提升系统在多变条件下的鲁棒性、精度与时效性。 优化单模态感知能力，包括红外图像处理（热特征提取、目标分割、温度分析）与射频信号处理（雷达点云解析、距离速度测算、多普勒信息利用），为融合感知提供高可靠性输入支持。 协同硬件团队（射频/微波组件、红外探测模块）完成传感器标定、联合数据采集与验证测试，解决算法与硬件间的适配问题，推进融合方案的实际工程化落地。 参与整体自动驾驶感知架构规划，与规划控制团队协作，输出融合结果（目标列表、运动轨迹、置信度评估、热状态信息），支撑L2+/L3级自动驾驶功能实现。 跟踪红外/射频融合、多源异构感知、端侧AI轻量化、自动驾驶感知前沿技术动态，开展预研与创新探索，攻克实际应用中的关键技术瓶颈（如多径效应抑制、极端天气适应性、低算力平台部署）。 完成算法相关技术文档、测试报告及专利材料的撰写与归档工作，积极参与团队内部技术交流与持续优化。 任职要求 学历要求：硕士及以上学历，计算机科学与技术、人工智能、电子信息工程、自动化、电磁场与微波技术、光电信息工程等相关专业；具备自动驾驶融合感知项目经验者优先。 核心能力：掌握红外热成像与射频感知基本原理，具备扎实的异构融合感知理论基础，熟悉数据层、特征层与决策层融合算法的设计与实现流程。 算法能力：精通人工智能算法体系，熟练使用PyTorch或TensorFlow等主流深度学习框架，有目标检测、目标跟踪、语义分割、点云处理或跨模态融合算法开发经验者优先。 技术储备：了解自动驾驶感知系统整体架构，熟悉车载红外设备与毫米波雷达的工作特性及标定方式；具备微波组件、射频前端基础知识者更具优势。 工程能力：具备较强的编程能力（C++/Python），可独立完成算法仿真、原型实现与验证测试；具有在车载芯片或边缘计算设备上进行算法轻量化部署经验者优先。 项目经验：拥有自动驾驶领域红外与射频融合、多传感器融合（如雷达+视觉/红外）相关项目经历，或安防方向异构感知融合实践经验者优先。 综合素质：工作认真细致，具备良好的问题分析与解决能力、团队协作意识与沟通表达能力，对自动驾驶与异构融合感知技术有浓厚兴趣，能适应一定强度的项目节奏。

岗位定位： 面向优秀应届毕业生，作为生产管理、工艺技术、现场管理等核心岗位的储备人才，通过系统化培养逐步成长为生产管理骨干或技术骨干。 一、基本要求 1. 学历：本科及以上学历，2026届应届毕业生，表现优异的25届毕业生亦可考虑。 2. 专业：机械设计制造、自动化、工业工程、材料、机电、化工、食品工程、生产管理等相关专业优先。 3. 身份：应届或25届毕业生，无挂科记录，能按时取得毕业证及学位证。 二、能力素质 1. 学习能力：能够快速掌握生产流程、工艺规范及管理工具，具备从基层岗位起步的意愿。 2. 逻辑思维：具备问题分析、数据整理与流程优化的基本意识。 3. 沟通协作：具备良好的表达能力和团队合作精神，可顺畅对接车间、班组及跨部门工作。 4. 抗压适应：能适应倒班制度及车间工作环境，踏实肯干，责任心强，执行力突出。 5. 发展意愿：有志于在生产管理或制造领域长期发展，具备管理潜质。 三、岗位职责（培养方向） 1. 学习并掌握生产计划、现场管控、质量管理、设备维护及安全规范相关内容。 2. 协助班组长或主管完成生产任务执行、数据填报、异常响应及效率改善工作。 3. 参与工艺改进、成本节约、5S管理及精益生产项目的实施推进。 4. 按照培养路径进阶：基层轮岗 → 班组长/技术员 → 生产主管/工程师。 四、其他条件 1. 认同公司企业文化，遵守各项规章制度，品行良好，无不良行为记录。 2. 熟练操作Office办公软件，了解ERP/SAP/WMS系统基础操作者优先。 3. 中共党员、担任过学生干部、获得奖学金或具备相关实习经历者优先录用。

1.有移动电源，充电类等产品的方 原理图设计，PCB Layout设计经验。 2。与软件和结构工程师团队协作，共同完成方案的整体电路功能的实现 3。负责BOM表的制作，输出Gerber文件，坐标文件灯PCBA生产资料。 4。协助解决样机，试产，量产中的异常问题，提供设计优化方案以提高良率。 5。参与样机的打样，调试，测试等有关的硬件设计问题。 6。审核客户的设计原理图，PCB设计 并给出相关的设计建议优化等技术支持。

岗位职责: 1. 负责收发机射频电路的仿真分析、原理图设计与审核、PCB布局布线及审查、BOM编制、与贴片厂对接、单板调试与测试等相关工作； 2. 配合高级工程师完成整机试产及量产过程中射频类问题（如射频性能未达标、EMC异常等）的定位与处理，确保射频部分在单元级和整机测试中满足设计目标，并符合可靠性、一致性等要求，推动产品顺利转入批量生产； 3. 承担产品认证阶段的射频技术支持工作； 4. 编写射频相关技术文档，包括射频测试报告等资料； 任职要求: 1. 通信、电子、微波、电磁场等相关专业，本科及以上学历； 2. 具备2至5年射频开发工作经验，曾独立承担至少1个已量产项目的射频设计任务，在资深工程师指导下可独立完成射频单元的原理图设计、PCB设计及单板测试等工作； 3. 熟悉射频调试流程，掌握Smith圆图应用、阻抗匹配设计、噪声优化等关键技术，了解常用射频器件的技术参数与测试方式，能够独立开展外围电路调优以及NF/G/平坦度/S参数/P3/P1等关键指标的测试工作； 4. 具备模拟电路与射频电路基础知识，具备一定的实际问题分析与解决能力； 5. 熟练操作射频仿真软件、原理图设计工具及PCB设计平台； 6. 熟悉信号源、频谱仪、矢量网络分析仪、示波器、相位仪、噪声测试仪等常用仪器的使用方法； 7. 有RRU、直放站、射频测试设备、收发信机等产品射频开发经历者优先考虑。

工作内容:根据工作计划安排，协助STM工程师上下料，操作机器，打件等，做好SMT设备定期维护、保养工作 职位要求:熟练操作YAMAHAYSM10或YSM20贴片机，会编程，熟悉SMT生产工艺流程;熟悉SMT生产中各类元器件和电子行业相关标准，诚实稳重，有责任心，能配合加班。 工作时间:工作日8:30~20:30，周六8:30~17:30

岗位职责: 1.负责电机控制器（BLDC/PMSM驱动）硬件方案设计，包括功率拓扑选型、核心元器件（功率MOSFET、MCU、电流传感器、电源芯片、电容电感）选型，电气制动能量回收设计，输出方案可行性报告，精通电源DCDC设计，拓扑，关键器件选型，EMC设计； 2.独立完成控制器原理图设计，重点解决功率回路散热、高低压隔离、信号抗干扰问题，成本目标； 3.指导PCBLayout设计，制定布局规则：功率回路短路径低阻抗设计、信号回路与功率回路隔离、热敏元件远离热源，兼顾可制造性（DFM）与可维修性（DfR）； 4.配合量产阶段的工艺优化（如贴片工艺、散热结构改进）、良率提升与成本控制（BOM降本），输出BOM表、硬件测试规范、量产技术文档（如生产工艺指导书）。 5.协同结构团队确定控制器安装尺寸、散热方案（如铝壳散热、风扇散热），确保硬件与产品壳体的空间适配； 6.沉淀电机控制器硬件设计规范（如功率回路设计指南、EMC整改手册），分享项目经验，提升团队设计效率。 任职要求: 1.学历：本科及以上，电子信息工程、电气工程及其自动化、电力电子与电力传动等相关专业； 2.经验：3年以上小功率电机控制器（平衡车/ebike等）硬件开发经验，具备至少1个量产项目全流程（方案设计-调试-量产）经验； 3.核心技能： (1)硬件设计：精通AltiumDesigner/Cadence（OrCAD/Allegro）工具，能独立完成原理图绘制与PCBLayout指导；熟悉BLDC/PMSM电机驱动原理，掌握三相全桥等功率拓扑设计； (2)测试与调试：熟练使用示波器（测PWM波形）、功率分析仪（测效率）、万用表、绝缘电阻测试仪，能独立排查功率回路故障（如MOSFET烧毁、驱动芯片失效）； (3)了解电机控制基础算法（如FOC、PID），能与软件团队高效配合完成算法与硬件的协同调试； (4)工作严谨细致，具备良好的跨团队沟通能力与项目推进意识，能适应阶段性项目进度压力。

岗位职责： 1. 负责新能源系统控制策略的规划与应用层软件的设计开发； 2. 承担控制策略的模型在环测试及硬件在环仿真验证工作； 3. 参与新能源整车出厂调试、试验实施及运行数据标定优化。 任职要求： 1. 本科及以上学历，自动化、控制理论与控制工程、车辆工程等相关专业优先； 2. 熟悉新能源控制策略开发流程，具备应用层软件开发能力，掌握模型在环测试及硬件在环仿真测试技术。

岗位职责 1. 负责注塑、冲压类产品的研发与设计工作，涵盖金属材料、橡胶材料及注塑材料的工艺优化与技术创新； 2. 参与电池结构件的性能测试与数据解析，改进电池关键参数，保障产品运行的稳定性与安全水平； 3. 关注行业前沿技术动态，推动新技术、新材料的应用，增强产品市场竞争力； 4. 协同多部门协作，确保研发项目按计划高效推进并如期完成交付； 5. 持续维护在售产品性能，处理现有机型的技术难题，推动产品迭代升级。 职位要求 1. 具备材料科学与工程、化学工程、金属材料、橡胶材料或注塑材料等相关专业背景； 2. 拥有3年以上相关领域开发工作经验； 3. 熟悉实验及检测设备操作，具备扎实的数据分析处理能力； 4. 具备优秀的团队协作意识与项目执行能力，能高效沟通并保障项目顺利实施。

1、负责设备/板卡等各层级需求分解、追溯； 2、负责设备/板卡架构设计、方案设计、详细设计等； 3、负责协调设备、板卡、可编程器件等跨模块接口衔接； 4、负责设备/板卡硬件以及与软件、FPGA之间的集成工作； 5、负责设备/板卡计划、设计等阶段文件编写. 1.熟悉PPC、ARM、DSP等处理器的应用； 2.精通计算机数字电路与模拟电路原理及设计方法； 3.能够独立完成硬件方案及原理图设计，熟练使用mentor等绘图工具； 4.具备一定的电路分析能力； 5.具备良好的技术文档编写能力和问题分析能力； 6.有民机项目硬件研制经验者优先，熟悉ARP4754、DO-254标准的人员优先。

林芝市巴宜区招地坪自流平，pvc地胶施工，需要包工，麻烦带价格在电话联系，大概1500平方，还有二层楼的地胶修补

西藏米林需要一个水暖工，会看图纸，会热熔PCR管的联系我电话胡

林芝米林招油漆工

林芝市墨脱县招土建监理

林芝市波密县招钢筋制作,钢筋工

岗位职责 1、负责高速光芯片（如EML、DML、PD）的射频电极、共面波导、传输线及基板结构设计与电磁仿真分析； 2、提升芯片射频性能指标，涵盖阻抗匹配（如50Ω）、带宽优化、回波损耗控制及信号完整性保障； 3、配合芯片设计团队开展射频与光电部分的联合仿真及整体集成方案设计； 4、构建片上射频测试平台（使用矢量网络分析仪、探针台等设备），执行S参数、TDR测试并完成模型校准； 5、与封装团队协作，确保射频信号在芯片、基板至模块间传输的连续性与低损耗特性； 6

一、岗位职责： 1、技术支持与问题解决：为客户提供售前技术支持，包括技术咨询、产品培训、现场调试、故障分析与排除，确保产品在客户系统中的顺利应用和性能优化。 2、客户项目协作：协助销售团队跟进客户项目，参与客户新需求交流和技术方案讲解，跟踪硬件状态并解决项目推进中的技术问题。 3、信息反馈与市场支持：收集客户反馈、市场动态及竞争对手信息，整理成技术文档并反馈给研发部门，为产品改进和推广提供依据。 4、内部协调与沟通：作为客户与公司研发、市场、销售等部门的沟通纽带，协调资源解决复杂技术问题，并参与内部技术培训。 二、任职资格： 1、3年以上工作经验，MLCC或有射频研发经验优先； 2、本科及以上，电子信息、通信工程相关专业优先；

职责描述： 1、参与射频硬件方案评估与设计；参与射频原理图设计与评审；参与PCB评审。 2、参与PCB射频堆叠布局，参与PCB评审。 3、参与新射频物料的验证和设计导入。 4、负责射频硬件电路调试，射频性能优化，处理射频硬件常见问题。 5、提供产品在中试，生产和认证测试阶段的射频技术支持。 任职要求： 1、通讯技术或电磁场/微波等相关专业，本科及以上学历，985/211/双一流院校优先。 2、有2年以上射频岗位的从业经历，有基于高通或MTK等主流5G平台射频设计经验者优先。 3、熟练操作射频仪表如综测仪，网络分析仪，频谱仪，信号源等。 4、良好的沟通能力和团队意识。 5、工作有激情，目标驱动和结果导向意识强。 公司福利： 1、 入职即购买五险一金（按实际工资）； 2、 弹性工作制，周末双休； 3、 国家法定节假日、公司年假、节日礼品； 4、 不定期下午茶； 5、 员工团建活动； 6、 扁平/民主/Open的工作氛围； 7、 公司推行有竞争优势的薪酬体系及良好的发展平台。 公司介绍： 扬旭电子深圳分公司是亚旭Askey（隶属于华硕ASUS）在深圳设立的全资研发中心。公司旨在研发5G模组、5G终端设备和5G小基站(femto)相关产品，采用业界领先的5G终端和网络解决方案为全球客户提供高质量的用户体验，同时为员工提供广阔的职业发展空间和有竞争力的福利待遇。

1、射频工程师应负责沟通相关技术指标，充分了解需求，及时反馈信息。 2、射频工程师应有较强的团队意识、学习能力，项目启动后，根据《技术协议》或者《设计任务书》，输出《设计方案》，经评审通过后，输出原理图、布线图、装配图、装配清单，提交《物资清单》、PCB加工图纸及加工申请。周期长的关键器件，应在方案确定后及时提出《重要物资清单》。 3、根据结构设计需求，考虑实际操作可行性，配合结构工程师完成结构设计。 4、项目设计完成后，及时向软件工程师提供设计方案、引脚定义、软件需求等相关内容。 5、配合、指导生产部完成模块、整机的装配工作。 6、根据工作需要，承担整机调试任务。 7、积极配合，协同调试人员、软件人员完成模块、整机调试、高低温等各类试验。早发现问题，早设法解决，想方设法积极推进项目进度，善于总结，保证产品质量。 8、按研发流程要求，完成相应项目文档编写。 9、根据工作需要，临时承担返修及售后技术支持。 任职资格： 1.本科学历以上，电子工程相关专业，从事射频电路设计工作2年或微波设计类工作3年及以上； 2.具备射频微系统、、超短波、相控阵、频综、TR组件、延迟线、变频通道等项目经验者优先； 3.熟练使用常用的设计软件，会AUTOCAD、AD(Altium Designer)、ADS、HFSS、等软件； 4.熟悉常用仪器如频谱仪、信号源、示波器、矢网、信号源分析仪等的使用； 5.熟悉常用微波仿真工具如ADS、HFSS且具有较强调试指导能力； 6.有接收机或变频器类产品的设计经验者优先。

1. 有射频功放1-2调试经验 2. 能简单设计工作 3. 熟练操作各种仪器

岗位职责： 1、熟悉烧结与球团各类原燃料的技术参数及应用特性，对烧结、球团、白灰等工序的日常生产工艺实施过程监管，主动识别异常情况并及时向相关单位反馈，协同开展问题分析与解决。 2、实时跟踪烧结矿、球团矿的理化指标及高温冶金性能，发现指标波动时立即向部门主管报告，并联合配矿工程师及现场工艺管理人员进行调控优化。 3、参与基地烧结、球团配料方案及原燃料结构的研讨与制定，在保障生产顺行的前提下推动实现成本最优目标；协助协调解决执行过程中遇到的关键问题。 4、深入烧结、球团生产一线岗位，掌握实际操作中面临的难点与制约因素，提出改进措施并推动落实，及时与管理层沟通实施方案。 任职要求： 1、本科及以上学历，年龄不超过45周岁，具备中级及以上职称，材料、冶金或相关专业背景。 2、具有五年以上相关工作经验，其中三年以上为生产一线实操经历，能适应长期国内出差安排。 3、工作态度认真细致，责任心强，思想端正，与企业价值观保持一致，服从组织工作调配。 4、具备良好的组织协调能力、沟通技巧以及团队协作意识。 5、熟练操作各类办公软件，具备一定的文字撰写能力。

岗位职责 硬件全流程设计：负责单片机及嵌入式系统的硬件方案规划、原理图设计与PCB布局布线，独立承担从元器件选型到PCB制板的完整流程，保障电路系统的稳定性与抗干扰性能。 调试与验证：主导电路板级焊接与硬件功能调试，熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备进行故障定位；结合软件需求完成常用外设驱动的基础验证工作。 系统集成与通讯：承担传感器、执行机构与控制单元之间的硬件连接任务，解决多模块协同工作中的信号匹配与通信传输问题（如Modbus、RS485等协议应用）。 技术文档：撰写硬件设计说明、测试记录及生产工艺指导文件，配合生产环节处理试产和量产阶段的技术异常问题。 任职要求： 专业背景：电子工程、自动化、计算机等相关专业，具备大专或以上学历。 核心技能：熟练掌握至少一款EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence、KiCad），可独立完成多层PCB设计；熟悉主流单片机平台（如STM32、ESP32等）架构与应用。 动手能力：具备扎实的手焊能力，能熟练焊接0603/0402封装电阻电容及QFP/QFN类芯片，实践操作能力强。 加分项（优先录用）： 工业通讯与PLC：了解工业现场总线通信协议（如Modbus RTU/TCP、Profibus、Profinet、EtherCAT等），有主流PLC品牌（西门子/三菱/汇川等）硬件配置与编程经验者优先考虑。 系统开发语言：掌握至少一种系统级开发语言（C/C++、C#、Python或LabVIEW），具备基础上位机程序开发、数据采集脚本编写或串口调试工具实现能力者优先。

职位描述： 1.负责微波系统方案的规划、撰写与评审，具备将系统总体指标分解为各子系统指标的能力，可独立完成射频电路设计工作，包括功放、低噪放、TR组件、混频器等模块； 2.熟练使用频谱仪、信号源、矢量网络分析仪、功率计等测试设备，开展微波信道设备的调试与性能验证，并能有效排查和解决产品开发中的技术问题； 3.配合市场部门与客户对接技术需求，提供可行的技术解决方案； 4.负责编写产品设计开发报告及相关技术文档资料。 任职要求： 1.本科及以上学历，专业方向为电磁场与微波、通信工程、电子信息工程等相关领域，能力突出者学历条件可适当放宽； 2.具备2年以上相关工作经验，有军品研发背景者优先考虑； 3.熟悉通信系统及雷达收发系统中天线、射频电路板的设计、开发与实际应用，能够熟练操作相关仿真工具软件； 4.具备较强的技术文档撰写能力者优先； 5.工作态度积极，具备良好的沟通协调能力和团队协作意识。

Python DSP开发 **职位名称:音响PCBA电子工程师** **工作地点:深圳市[填写城市] **招聘人数:**[3]人 **薪资范围:**[面议/具体范围] **岗位职责:** 画板山景 炬力方案,

招聘：研发工程师 薪资：7000元-9000元 研发机器人新产品 机器人装配人员工资3-6千。上不封顶 也要本科学机电的，中午工作餐免费

熟悉烙铁焊接及风枪操作，具备基础维修能力。 了解计算机工作原理，掌握个人电脑硬件构成。 具备3D图纸识读能力者优先考虑。 文字表达能力强，能独立撰写测试报告及相关产品文档。 熟练进行Windows系统安装与配置（包括WINXP、WIN7、WIN10）。 熟练获取并安装系统驱动程序（可从芯片原厂官网下载对应驱动）。 有Linux系统安装与使用经验者优先。 熟悉各类接口的测试流程与规范。 熟练运用各类性能测试软件及老化测试工具。 具备电脑主板电路图阅读能力，了解时序等相关技术知识者优先。 具有良好的团队协作意识，能积极配合工作安排。 备注：本岗位工作内容较为重复，需对同一问题进行多次循环测试验证。

岗位职责： 1、负责产品的硬件技术分析，可行性分析，以及硬件方案的规划和设计。 2、负责硬件电路设计、重点/关键物料选型和PCB设计工作； 3、负责嵌入式soc产品硬件设计和测试、射频性能测试、可生产性测试和可靠性测试； 4、负责对产品的PCBA故障进行分析并进行改进； 5、负责产品需求和设计开发文档的整理和撰写工作； 6、硬件开发工具和元器件管理等。 任职要求 1、 熟练使用常见的硬件调测设备，如示波器、信号源、逻辑分析仪、矢量网络分析仪和频谱分析仪等； 2、 熟悉高速PCB Layout要点，熟悉至少一款 EDA 软件，如立创EDA、AD，PADS 等； 3、 有服务器交换机经历者优先；

硬件工程师岗位职责： 1、负责便携式打印机、热敏/热转印打印设备的硬件方案规划、原理图设计及PCB选型与布局工作； 2、承担整机电源模块、主控单元、马达驱动、打印头驱动电路及各类接口电路的开发与调试任务； 3、负责电子元器件的选型确认、BOM清单编制及硬件成本控制管理； 4、解决研发、试产及量产过程中出现的各类硬件技术问题，持续推动硬件版本优化迭代； 5、协同结构、软件、生产等团队完成产品化落地，主导安规、EMC相关硬件整改工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子信息、自动化、机电类等相关专业背景； 2、掌握模拟与数字电路基础知识，具备独立完成硬件原理图与PCB设计的能力； 3、熟悉单片机外围电路设计、开关电源架构及步进电机驱动原理； 4、熟练操作示波器、万用表等常用硬件测试仪器，具有独立分析与调试硬件的能力； 5、了解EMC及安全规范设计要求，有热敏/便携打印机领域工作经验者优先考虑； 6、工作细致认真，具备良好的问题定位与解决能力，能独立承担项目硬件开发任务。 入职可选择缴纳深圳或东莞社保，办公地点位于深圳坂田。 上班时间：9:00-12:00；13:30-18:30，大小周安排。包住宿，餐补每月500元，入职满一年享带薪年假。 特别优秀者薪资可面议。

岗位内容： 1. 承担工业控制系统硬件的方案设计、调试实施及性能验证工作； 2. 排查并处理硬件问题，制定优化方案，保障产品运行的稳定性与可靠性； 3. 参与产品从需求分析到架构规划以及量产落地的全流程环节； 4. 关注行业动态与新兴技术发展，提出具有可行性的技术改进建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化或计算机相关专业； 2. 具备5年以上硬件开发经历，主导或深度参与至少一款完整产品的研发过程； 3. 精通主流微处理器及嵌入式芯片的应用设计，熟练使用常用EDA工具； 4. 掌握模拟电路、数字电路及通信接口等相关理论知识并具备实际操作能力； 5. 富有创新思维和良好的协作意识，能高效学习并应用新技术与新工具。

岗位职责 1.芯片EVB板开发与调试； 2.产品应用参考方案的开发与调试； 3.负责产品规格书、应用说明书等客户支持技术文档编写和维护； 4.支持客户解决芯片应用问题； 任职要求 1.电子工程或相关专业全日制本科（985、211学校优先）及以上学历，硕士优先； 2.年龄：38岁以下，3年以上工作经验，有SoC测试机/Memory测试机板卡开发经验者优先； 3.良好的英语读写能力，善于沟通，具备很好的客户服务意识，抗压能力强； 4.能接不定期出差；