薪资面谈 职责及责任 1. 根据项目开发进度，编制并优化铸造工艺相关技术文件。 2. 承担新产品铸造工艺的设计与实施，处理铸造过程中的各类技术难题。 3. 主导铸造生产线的搭建，负责原材料选型及其性能测试验证工作。 4. 对生产一线人员提供技术支持与指导，开展质量分析，协同质量部门处理质量问题。 5. 协同质量、生产等部门，参与标准、工艺规程及相关规范性文件的制定与修订。 6. 推进新工艺、新技术的试验应用，持续提升铸件品质，降低废品率，控制生产成本。 任职资格 1. 大专及以上学历，机械制造、材料力学、汽车工程等相关专业背景。 2. 具备5年以上低压铸造领域技术工作经验。 3. 熟悉铝合金铸件开发全过程，能独立主导完成铸件开发任务。 4. 掌握模具结构设计原理，可针对模具异常提出有效改善方案。 5. 精通低压铸造工艺理论，能对工艺缺陷进行分析并制定纠正措施。

【薪资福利】 1. 实习期：基础薪资+高提成+奖金=5000-7000；转正薪资：6000-12000元/月；管理岗：年薪20万起。 2. 定期团队活动（生日PARTY、庆功会、公司旅游、团建、篮球赛、足球赛等）。 3. 免费提供住宿。 4. 定向专业化阶段培训，老带新针对性教导。 【岗位职责】 储备干部是公司核心管理岗，入职后会针对公司所有助理岗位学习定向培养，包含人事、行政、财务、市场、运营、仓储六个方向，实训结束后往基层管理方向定岗： 1. 第一阶段：市场方向，对基础业务信息充分熟悉掌握及运用。 2. 第二阶段：运营方向，活动方案的撰写、策划、落地执行，带2-4人团队。 3. 第三阶段：内勤方向，人事、行政、财务、仓储的系统化学习。 实训期全程有老人一对一带，系统化培训，为未来片区负责人做人才储备。 【晋升空间】 助理——基层主管——团队高管——区域经理——分公司负责人。 【任职要求】 1. 具备出色的沟通能力，能够有效地与客户和团队成员交流。 2. 学生会，军人优先。 3. 具有良好的团队合作精神，能够迅速适应新环境并融入团队。 4. 性格张力强优先。

【岗位职责】 1. 负责公司EAP（设备自动化平台）系统的日常维护、功能优化及二次开发工作。 2. 根据生产部门需求，开发各类生产报表、数据看板及数据分析应用。 3. 负责新增设备的数采对接工作，包括通讯调试、数据点位配置及数据验证。 4. 配合设备供应商完成设备联调，负责内部接口对接与验收测试。 5. 编写技术文档及操作手册，培训车间人员使用EAP相关功能。 6. 持续优化数据采集的稳定性与及时性，处理日常通讯异常。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历

岗位职责： 1、依据项目需求完成硬件电路方案的规划与设计； 2、负责元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试等全流程开发工作； 3、编制单板装配指导文件、调试文档、物料清单等相关技术资料； 4、开发测试与调试程序，定位并解决项目实施中出现的硬件技术问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信工程、电子信息工程等相关专业，具备2年以上硬件开发实际经验； 2、有AD、DA、XilinxFPGA类芯片的应用经验，掌握以太网、PCIE等接口电路设计，具备复杂电路系统开发能力； 3、熟练使用至少一种EDA设计工具（如Cadence），熟悉从方案制定、功耗分析、器件选型到原理图、PCB设计及焊接的完整硬件开发流程； 4、掌握频谱仪、示波器、信号发生器等常用测试设备的操作与应用； 5、逻辑思维清晰，具备扎实的专业精神，能独立承担硬件设计与调试任务； 6、品行端正，责任心强，具有良好的保密意识； 7、可接受短期外出差务。

硬件工程师（应届生） 岗位职责： - 参与嵌入式硬件产品的方案设计、原理图绘制、PCB设计及调试； - 参与STM32等MCU控制板，以及ARM、x86核心板配套底板的设计； - 参与电机控制、模拟信号采集、电源管理、BMS等功能板卡的开发； - 完成硬件焊接、测试、故障排查及设计优化； - 配合软件、结构和生产人员完成产品开发及量产导入； - 编写和整理硬件设计、测试及生产相关文档。 任职要求： - 本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、测控、通信、应用物理等相关专业； - 掌握模拟电路、数字电路和电路分析等基础知识； - 了解STM32等MCU及常用接口，如UART、SPI、I²C、CAN、RS-485等； - 能够使用至少一种EDA工具完成原理图和PCB设计，熟悉Cadence者优先； - 会使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器； - 具备基本的焊接、板卡调试和问题分析能力； - 工作认真负责，有较强的学习能力和团队协作意识； - 接受优秀应届毕业生，有相关课程设计、竞赛或项目经验者优先。 加分项： - 接触过RK3588、AMD嵌入式平台或其他ARM、x86核心板； - 有伺服电机驱动、模拟信号采集、开关电源或BMS项目经验； - 了解DSP、FPGA或嵌入式软件开发； - 熟悉EMC、硬件可靠性及PCB设计规范。

任职要求 1．具备本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关电子专业背景； 2．掌握数字电路与模拟电路设计原理，可独立开展硬件系统设计及PCBLayout工作； 3．熟练操作AD、PADS、Allegro中的一种或多种硬件开发工具； 4．具备嵌入式系统板级软硬件设计与调试的基础实践经验； 5．能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 岗位职责 1．根据项目需求完成局部方案制定、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及调试任务； 2．承担嵌入式产品硬件部分的设计工作（包括数据采集、控制、通信等）以及配套软件编写； 3．负责硬件开发全流程中各类技术文档的编制与归档整理； 薪资构成：基本工资+绩效工资+项目绩效+年终奖金+五险一金+节日福利+带薪年假+工龄工资+各类补贴。

【岗位职责】 1. 需求与概念设计：负责客户需求深度分析，制定初始产品验证策略，主导产品系统概念设计。特别负责定义与图像质量、显示性能、人机交互及法规强相关的系统级指标。 2. 系统开发与集成：主导产品系统需求开发、系统方案设计；负责DFMEA分析、系统集成准备与实施、系统标定与确认；编制产品BOM及维护培训材料。负责摄像头与显示屏的链路标定、色彩校准、畸变校正及延时优化等关键系统性能的集成与调试统筹，进度跟进。 3. 认证与试验：负责产品认证的申请与实施，分析认证试验需求并主导试验过程；处理认证试验中的问题，并开发试验上位机软件的评价准则。主导针对CMS特殊工况的测试用例开发，如强光、暗光、雨雪雾、电磁干扰等环境下的性能验证。 4. 质量与协同：协助确保软件、硬件、结构、功能安全、测试（系统/可靠性/EMC/电性能/子部件）等各环节工作产出的质量。 5. 问题解决：协助处理产品开发及量产过程中的各类技术问题，确保项目顺利推进。重点攻关图像质量（噪点、色偏、拖影）、显示效果、系统延时等CMS特有技术难题。 【岗位要求】 1. 任职要求： 1.1 学历：汽车工程、自动化、计算机、光学等相关专业本科及以上。 1.2 知识：掌握CAN/LIN总线及车载以太网技术，熟悉FMEA等分析工具，了解嵌入式系统及汽车电子基础知识。 1.3 CMS技术：熟悉SoC计算机架构、ISP图像处理及LCD显示原理。 2. 技能与经验： 2.1 3年以上汽车电子开发经验，有CMS/ADAS摄像头/智能座舱产品经验者优先。 2.2 能使用项目管理工具，具备嵌入式SoC的软件框架理解能力。 2.3 具备图像质量评价和系统级性能优化能力，可分析图像采集到显示的整链延时。 3. 个人素质： 3.1 逻辑清晰，善于沟通与团队协作，责任心强，追求图像质量与用户体验。 4. 加分项： 4.1 有CMS全周期量产经验，熟悉ASPICE流程，了解视频编解码及视频传输技术。

岗位职责： 1.负责伺服电机驱动器类产品的研发工作； 2.承担硬件方案制定及原理图绘制任务； 3.完成硬件部分的调试工作，并处理调试过程中出现的技术问题； 4.编写和整理相关开发技术文档； 5.协助解决产品在现场应用中遇到的相关技术问题。 任职要求： 1.电力电子与电力传动、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等电子元器件的实际应用； 3.熟练掌握主流编码器接口电路的设计方法； 4.具备伺服系统项目开发经验者优先考虑。 工作时间： 朝九晚六，大、小周轮休制，国家法定节假日正常休息 福利： 六险一金、节日福利、生日福利、年终奖、全勤奖、日常补助等

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1. 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路： 1.1 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块； 1.2 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计； 1.3 RFCMOS模拟电路模块设计； 2. 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试； 3. 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证； 4. 负责射频模块的可靠性测试及分析； 5. 参与RF器件的建模及材料设计； 【岗位要求】 1. 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具； 2. 较强的版图设计经验和电路测试分析能力； 3. 突出的动手和主动学习能力； 4. 良好的沟通/团队协作能力； 5. 研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业； 6. 英语听说读写良好，CET-6及以上； 7. 有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验； 8. 熟练掌握RFCMOS、RFSOI、SiGe及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺； 9. 了解大功率封装设计及可靠性分析方法；

【岗位职责】 1. 负责射频链路预算，指标分解。 2. 负责射频系统方案设计，指标论证，物料选型及预算提交。 3. 负责技术文档编写（论证、验证、招投标、验收、测试等文档）。 4. 负责搭建射频测试链路，完成指标测试，问题定位与排查。 5. 输出测试大纲，定义测试方法和指标，指导测试人员联调，并排除故障。 6. 参与外场测试及客户验收。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电磁波、射频或微波等相关专业。 2. 3-5年及以上射频链路系统相关设计开发经验。 3. 熟练操作网络分析仪，信号源与频谱仪等测试仪表，具备复杂系统测试能力。

【岗位职责】 1. 负责射频芯片技术规划，对业界前沿研究跟踪分析并引领团队实现关键技术突破； 2. 负责射频芯片项目架构设计，需求、方案分析与竞争力提升； 3. 负责射频芯片设计、流片、测试与调试与量产的全流程交付； 4. 负责提升射频团队整体设计能力。 【岗位要求】 1. 微电子及相关专业硕士及以上学历，有8年以上高性能RF Transceiver的设计、量产经验，熟悉WiFi、BT、GPS、LTE、NR等收发机系统，有定义Transceiver各子系统的内容和指标的经验； 2. 熟练设计射频和模拟各类基本模块，并掌握相应设计软件； 3. 了解射频IC版图布局方法，熟悉先进CMOS工艺； 4. 熟悉各类实验室测试设备、有debug、失效分析经验者优先。

【岗位职责】 1. 负责5G NR-NTN、低轨卫星、自组网等无线通信协议解读，系统指标制定等； 2. 和系统产品团队、芯片系统、芯片设计、算法等团队进行多方位沟通，完成低轨卫星、自组网通信产品分析、对应数字中频功能定义、指标定义、资源评估、方案选型。对产品后续数字中频相关算法方案与指标负责，主导复杂DFE故障的分析定位；对应Transceiver芯片功能定义、射频链路预算、指标拆解、器件选型。对产品后续射频相关指标负责，主导复杂射频故障的分析定位； 3. 参与或主导芯片DFE功能需求分析，资源评估等； 4. 参与或主导射频芯片功能需求分析，射频链路指标制定等； 5. 参与芯片系统级问题定位，分析等； 6. 和市场部一起进行竞品分析。 【岗位要求】 1. 深刻理解DFE核心技术：精通DPD/CFR/DDC/DUC/FIR等数字信号处理理论和算法实现； 2. 熟悉射频系统支持，了解射频收发信机（Transceiver）基本架构和射频元器件基本工作原理； 3. 熟悉2G/3G/4G/5G等通信标准射频关键指标，能针对相关指标拆解相关DFE需求； 4. 熟悉射频收发机系统，了解ADDA、QEC、LOL、NF、ACPR、JESD204B/C等相关基础知识； 5. 熟悉NR、LTE、WIFI等通信标准，对Transceiver在移动通信、物联网、卫星通信等领域的应用有深入理解； 6. 熟悉LNA、Mixer、Filter、ADC、DAC、PA、PLL等模块基础指标，具备系统指标拆解能力； 7. 有良好的沟通和表达能力。

岗位职责 负责自动驾驶场景中，红外热成像传感器与射频模块（毫米波雷达/车载射频单元）的异构融合感知算法设计、开发、仿真及实车部署，重点突破黑夜、雨雾、浓烟、遮挡、穿墙等复杂环境下的目标检测、跟踪、定位与语义理解难题。 主导红外与射频数据的时空同步、特征建模与跨模态融合策略研发（涵盖数据级、特征级、决策级），结合深度学习方法（如CNN/Transformer）与传统融合技术（如D-S证据理论、贝叶斯估计），提升系统在多变条件下的鲁棒性、精度与时效性。 优化单模态感知能力，包括红外图像处理（热特征提取、目标分割、温度分析）与射频信号处理（雷达点云解析、距离速度测算、多普勒信息利用），为融合感知提供高可靠性输入支持。 协同硬件团队（射频/微波组件、红外探测模块）完成传感器标定、联合数据采集与验证测试，解决算法与硬件间的适配问题，推进融合方案的实际工程化落地。 参与整体自动驾驶感知架构规划，与规划控制团队协作，输出融合结果（目标列表、运动轨迹、置信度评估、热状态信息），支撑L2+/L3级自动驾驶功能实现。 跟踪红外/射频融合、多源异构感知、端侧AI轻量化、自动驾驶感知前沿技术动态，开展预研与创新探索，攻克实际应用中的关键技术瓶颈（如多径效应抑制、极端天气适应性、低算力平台部署）。 完成算法相关技术文档、测试报告及专利材料的撰写与归档工作，积极参与团队内部技术交流与持续优化。 任职要求 学历要求：硕士及以上学历，计算机科学与技术、人工智能、电子信息工程、自动化、电磁场与微波技术、光电信息工程等相关专业；具备自动驾驶融合感知项目经验者优先。 核心能力：掌握红外热成像与射频感知基本原理，具备扎实的异构融合感知理论基础，熟悉数据层、特征层与决策层融合算法的设计与实现流程。 算法能力：精通人工智能算法体系，熟练使用PyTorch或TensorFlow等主流深度学习框架，有目标检测、目标跟踪、语义分割、点云处理或跨模态融合算法开发经验者优先。 技术储备：了解自动驾驶感知系统整体架构，熟悉车载红外设备与毫米波雷达的工作特性及标定方式；具备微波组件、射频前端基础知识者更具优势。 工程能力：具备较强的编程能力（C++/Python），可独立完成算法仿真、原型实现与验证测试；具有在车载芯片或边缘计算设备上进行算法轻量化部署经验者优先。 项目经验：拥有自动驾驶领域红外与射频融合、多传感器融合（如雷达+视觉/红外）相关项目经历，或安防方向异构感知融合实践经验者优先。 综合素质：工作认真细致，具备良好的问题分析与解决能力、团队协作意识与沟通表达能力，对自动驾驶与异构融合感知技术有浓厚兴趣，能适应一定强度的项目节奏。

公司简介 四川希望花舞田园食品有限公司隶属于华西希望集团，专注于竹笋加工，集种植、研发、生产、销售为一体，依托四川丰富的竹林资源，致力于打造高品质竹笋制品。 【岗位职责】 1. 负责工厂安全生产及现场安全作业管理，包括安全教育培训、安全巡检、安全演练、实施生产操作规程等，确保消防、设备、人身及财产安全，对安全负责； 2. 负责根据公司确定的年度生产经营目标，组织参与编制、审核、落实生产条线年度预算，负责全面生产执行计划、订单计划及产销协调，每天跟进生产进度，做到均衡生产，每月组织进行预算达成分析与改善，最终达成公司各项目标，对生产计划负责； 3. 执行及优化管理制度、流程、SOP标准等规范和标准化，抓SOP标准的有效执行与全过程控制，实现全员参与，每月2次对所辖科室进行SOP标准稽核并持续改善，对标准执行负责； 4. 负责设备管理及设备保障，确保工艺参数及生产正常运行，执行一、二、三级保养落实到位，并负责点检签字，控制机配件安全库存、质量和采购成本，对设备正常运行负责； 5. 负责工厂的人力资源和团队建设，根据生产作业优化组织架构和人员编制，提升生产作业效率，识别人才、用好人才，深入掌握人才特质，明确岗责、任务、目标、绩效及激励机制，做好专业培训及思想教育，每月定期进行绩效面谈、考核、评价与激励，提升团队凝聚力和士气，发挥人才内驱动力和主动积极性，强化赋能，做好梯队人才培养，对人才培养及人才梯队负责； 6. 负责整合资源与资源共享，精细抓好人、机、料、环、法管理，加强精益管理，控制浪费，挖掘生产潜力与优化工艺布局，提升工效，节约能源，制定材料损耗标准并加以控制，缩短生产周期，对单位成本负责； 7. 负责工厂创新、技改及革新，提升效率和效益，在配方、周期、工艺、设备、设施、工具、安全、工效及管理上不断创新和优化，推动全体员工每年2次合理化提案及激励机制，形成工厂创新管理气氛和士气，对创新负责； 8. 负责基层团队建设，提升技能和专长，强化班长组长的能量激活、执行标准、现场5S及质量意识提升，训练班组长管理能力，反复带教、反复抓执行，对提升基层团队负责； 9. 负责工厂范围内各区域清洁生产，特别是洁净区、死角、厕所、洗手盆、清扫工具、栽培房、走道等现场卫生、5S、劳动保护等基础管理工作，对清洁生产负责； 10. 负责兼顾母公司直管部门（人力、财务、知识产权、供应链）等日常工作及业务协同，并负责落实相关工作。

岗位内容： 1. 配合生产部门完成各类铸造/锻造加工业务，保障作业安全与运行效率。 2. 推进工艺流程的规范化与持续优化，控制制造成本，提升产品质量。 3. 参与现有工艺改进及新工艺研发，促进技术革新并推动实施方案执行落地。 4. 指导现场操作人员规范使用设备，提升其操作技能与作业能力。 任职要求： 1. 材料成型及相关专业背景。 2. 具备5年以上铸造或锻造工程工作经验，掌握铸造/锻造工艺及常用工具，拥有一定生产管理实践经验。 3. 熟练运用CAD/UG等设计软件，具备模具设计与工艺优化的实操能力。 4. 具备突出的工艺创新能力与问题处理能力，能针对生产异常提出有效解决方案。 5. 具备良好的沟通协作意识和团队配合精神。

四川康昇电子厂招聘：车间主管一名，男女不限，年龄在30一40岁，有过电子厂班组长工作经验者优先。解决吃住，购买社保，工资待遇优厚。联系人：陈先生，

【岗位职责】 1. 独立完成压力容器（储罐/换热器/反应釜/塔器/分离器等）的方案设计、强度计算、总装图及零件图绘制； 2. 按GB/T 150、TSG 21等标准完成强度校核、开孔补强、疲劳分析等技术文件编制； 3. 处理制造过程中的技术问题，出具设计变更，配合焊接、探伤、热处理等环节； 4. 参与技术协议编制、投标方案及客户技术交流。 【岗位要求】 1. 过程装备与控制工程、化工机械、机械设计等相关专业，本科及以上； 2. 3年以上独立设计经验。

岗位职责: 1.承担钢结构项目施工图深化设计相关工作 2.保证设计方案满足项目实际需求及相关技术标准 3.配合项目团队，协同推进设计工作的顺利完成 任职要求: 1.具备良好的沟通协调能力，能与团队成员高效配合 2.按时保质完成上级安排的设计工作任务 3.富有团队意识，可快速适应团队协作环境

工作内容： 1. 管理生产线，确保生产进度； 2. 监控产品质量，处理质量问题； 3. 优化生产流程，提高效率； 4. 培训生产线员工。 岗位要求： 1. 化学、环保、安全等相关专业大专及以上学历； 2. 1年以上化工生产管理工作经验； 3. 良好的沟通能力和抗压能力。

岗位职责： 1. 负责团队日常运营管理与人员培训，服务合作单位的职工客户群体，并达成公司下达的各项任务目标； 2. 以项目制协作模式，为公司对接的企事业单位员工及其家属提供覆盖全生命周期的专业健康、医疗及养老保障方案规划与解读； 3. 协助客户完成投保、保全、理赔、续期缴费等相关手续，长期维护客户关系，并通过线上线下的多元方式提供高效优质的售后服务； 4. 主动参与公司及部门组织的各类培训与活动，严格遵守公司各项规章制度，不断提升专业素养与综合能力； 5. 按要求完成上级领导安排的其他工作任务。 任职要求： 1. 具备本科及以上学历，条件特别优秀者可放宽至大专，不限专业背景； 2. 具备空杯心态和持续学习意识，逻辑清晰，善于思考与归纳总结； 3. 具备较强的沟通协调能力，有明确的职业发展意向和晋升追求； 职位福利： 1、薪酬构成：基本薪资、绩效薪资、业务提成奖励、年终奖金 2、企业福利：六险二金（五险一金+商业保险+企业年金）、带薪年休假、年度健康体检、节日关怀福利等

【岗位职责】 1. 起草、制定、优化改进产品质量标准、指标、工艺标准和设计规范、检验标准和生产各环节操作流程及作业指导书等文件； 2. 负责铸造模具设计、生产线建立、设备的选型及性能验证等。参与产品、设备设施的现场调试； 3. 组织相关人员做好工艺管理，负责车间工艺纪律执行情况的日常检查和整改落实。对现场生产人员进行技术指导，检查、督促生产人员按有关标准、工艺、规范进行生产操作； 4. 解决铸件试制和量产过程中、以及客户反馈的工艺、质量、技术等问题，总结工艺的合理性、适用性，主导分析并改善； 5. 负责工艺参数的调试与优化，解决铸件缺陷问题。不合格品和质量事故的评审，主导分析、总结、查明原因并制定改善计划且跟进改善进度与效果； 6. 开展新工艺、新技术试验验证，提出技术创新和改进方案，提高铸件质量，减少废品数量，降低制造成本； 7. 负责生产人员的技术技能指导和培训； 8. 负责所管产品的批量产品工时定额编制； 9. 做好工艺技术资料的收发、立卷、归档工作。做好车间技术有关信息的搜集、记录和反馈工作； 10. 上级安排的其他工作。 【岗位要求】 1. 铸造、材料成型、机械类相关专业，专科以上学历； 2. 熟悉各种金属材料的加工特性、金属组织；熟知提高金属材料质量、性能及降低物料消耗的方法；原料选型及性能验证等； 3. 熟练应用铸造数值模拟软件，熟练使用2D/3D软件；熟悉TS16949质量管理体系；熟练应用5大工具； 4. 熟悉各种铸造工艺及其流程，熟练掌握铸造件各种缺陷，熟悉常见的质量问题、工艺问题、技术问题，并且能迅速制定及实施有效的解决方案解决问题； 5. 具有良好的组织、协调能力及沟通能力，具有独立分析、解决问题的能力，能够承受较大的工作压力，有较强的团队意识和敬业精神。

【岗位职责】 1. 新产品导入（NPI）：主导无人机新品从研发样机到量产的全程导入，参与设计评审，评估产品可制造性，负责试产组织及试产总结，推动问题闭环。 2. 工艺文件编制：制定并维护SOP、工艺流程图、PFMEA等标准文件，建立生产作业规范。 3. 现场异常处理：快速响应产线突发技术问题，分析不良品根因，推动持续改善，保障生产顺畅及直通率达标。 4. 效率提升与成本优化：测定标准工时，优化产线布局与工序平衡，运用IE手法消除瓶颈，持续提升产能、降低损耗。 5. 工装治具管理：负责生产用工装治具的评估、设计制作、验证及优化，确保作业规范高效。 6. 跨部门协作：对接研发、质量、采购等部门，处理ECN变更、来料异常及客退品分析等协同事项。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，机械电子、工业工程、自动化、电子类相关专业； 2. 3年以上电子制造企业PE/PIE工作经验，有无人机或智能硬件行业背景者优先； 3. 熟悉SMT/PCBA生产工艺及异常处理方法； 4. 熟练使用AutoCAD及Office办公软件； 5. 熟悉FMEA、8D、IE七大手法等改善工具； 6. 具备较强的现场问题分析解决能力及跨部门沟通协调能力； 7. 了解锂电池、电机电控等无人机相关工艺者加分。

具体薪资面议！！！ 【岗位要求】 1. 年龄：22岁—45岁 2. 籍贯：不限 3. 学历：大专及以上学历，企业管理、质量管理相关专业 4. 经验要求：3年以上生产管理经验，1年以上本行业本岗位工作经验。 5. 知识要求：熟悉生产管理业务、熟悉产线布置、工序组织和成本核算，了解安全生产和食品安全相关法律规定。 6. 能力要求：较好的计划、沟通、组织、协调和控制能力；较好的领导力和一定的文字能力，熟悉办公自动化软件操作。 7. 其它要求：坚持原则、为人正直、诚实，雷厉风行。 【岗位职责】 1. 目标与制度管理：参与部门年度目标制定，承接分解岗位目标；严格落实公司流程、制度与表单，并提出优化建议。 2. 生产交付管理：依据加工计划做好班前人、机、料、法、环准备，下达班组日生产任务并回收归档记录；跟进物料消耗与生产进度，协调解决异常问题，汇总流转数据确保账物相符。 3. 质量与食品安全管理：监督全流程工艺执行，纠正违规操作并协助处理不良品；巡检食品安全操作与消毒情况，组织班后清场，检查三防措施与虫害防控；开展卫生培训，提升员工食品安全意识。 4. 安全生产管理：落实安全文明生产规范，每周排查隐患并整改，每月组织消防设施点检；每班巡查安全操作，制止违规行为并做好记录；负责劳保用品领用、保管、发放与台账管理。 5. 设备与成本管理：组织设备、工具、量具日常保养，监督按规程作业，配合维修保养工作；依据预算控制生产费用，通过工艺优化、设备升级、人员调配提升生产人效。 6. 团队建设管理：每月组织员工培训，制定绩效考核方案并实施奖惩；关注员工思想动态，收集合理化建议，维护团队稳定。 7. 其他工作：主动为公司发展建言献策，履行岗位职责并学习提升；服从上级安排，闭环处理工作事务；主动配合同事工作，保障跨部门协作顺畅。

【岗位职责】 1. 负责低轨卫星地面终端产品的硬件研发工作。 2. 从产品整体出发，开展硬件方案设计、元器件选型。 3. 负责原理图设计、PCB设计指导和检查、元器件BOM整理及设计评审文件输出等。 4. 配合结构开发，兼顾产品的外观、易用性和可靠性。 5. 配合软件和逻辑开发，包括软件需求文档编写、逻辑需求文档编写等。 6. 进行板卡级/系统间的SI、PI测试，确保硬件系统运行稳定性。 7. 进行板卡/设备级的功能/性能调试和研发测试。

【岗位职责】 1. 参与智能硬件产品（如消费电子、穿戴设备等）的全生命周期管理，从需求分析到量产落地。 2. 输出产品需求文档（PRD）、原型设计及功能定义，协调硬件、软件、设计团队完成产品开发。 3. 研究用户场景和竞品，提出差异化创新点，平衡技术可行性与用户体验。 4. 推动跨部门协作（硬件研发、供应链、工业设计、市场等），确保项目按计划交付。 5. 跟踪产品开发进度，识别风险并推动解决，确保产品性能、成本及量产目标达成。 6. 通过用户调研、数据分析等方式挖掘需求，迭代优化产品。 7. 协助制定市场策略，为销售、运营团队提供产品培训及支持。 8. 关注智能硬件行业趋势（如AIoT、传感器技术、无线通信协议等），输出技术预研报告。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子工程、计算机、工业设计等相关专业优先。 2. 1-3年智能硬件/消费电子行业产品经验，完整参与过至少1款硬件产品从0到1的落地。 3. 熟悉硬件开发流程（ID/MD/EE/生产等环节），了解常见元器件、供应链及生产成本结构。 4. 具备基础的技术理解力，能与工程师沟通技术方案（如嵌入式系统、通信协议、传感器等）。 5. 熟练使用Axure、Sketch、Jira等工具，输出PRD及原型设计。 6. 逻辑清晰，具备较强的跨团队沟通能力和抗压能力。