1、自动化、电子工程、通信工程等相关专业，具备1年以上单片机软件开发经验； 2、熟练掌握PIC、ST、TI等主流MCU的软件应用开发； 3、有无线射频及压力、气压传感器相关项目经验者优先考虑； 4、具备良好的沟通能力和团队合作意识，性格积极乐观，易于相处且富有亲和力；

工作周期：长期兼职 每周工期：无限制 工作时间：灵活安排 工作时段：随时可做 结算方式：按项目完成结算 招聘截止时间：2026-12-06 机器狗二次开发 协助业务团队为客户定制技术方案 需具备相关项目经验

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①承担机器人产品嵌入式系统的开发、调试与性能优化工作，涵盖底层驱动、中间件及系统架构的设计与实现；熟练掌握常用通信协议（如TCP/IP、CAN、USB、蓝牙/Wi-Fi模组等），具备多线程编程、中断处理及实时系统开发能力； ②在高通骁龙8550或瑞芯微RK3588等高性能平台上进行系统移植、BSP开发、外设驱动适配与性能调优；参与硬件选型与方案设计评审，主导嵌入式软件架构规划与代码实现； ③协同算法、硬件及应用层团队开展跨平台功能联调与集成测试；攻克开发中的关键技术问题，提升系统稳定性、实时响应能力与功耗控制水平，保障产品顺利量产； ④熟悉ROS/ROS2机器人操作系统架构；了解AI推理框架在嵌入式设备端的部署与优化方法； ⑤编写相关技术文档，协助完成专利申报及技术资料整理归档工作

工作职责 1、承担嵌入式软件的设计、开发与日常维护任务 2、完成软件各功能模块之间的交互逻辑及消息传递机制的实现 任职要求 1、具备本科或以上学历，专业方向为电子、通信、计算机等相关领域 2、精通C、C++语言，能独立开展项目开发与调试，代码规范清晰 3、掌握Linux环境下的系统编程、网络通信、多线程处理及数据库操作，具有实际C、C++开发背景 4、了解安防设备、网络设备及相关安全类产品的应用场景，有同类产品开发经验者优先考虑

工作职责 1、承担嵌入式软件的设计、开发与日常维护任务 2、完成软件各功能模块间的交互逻辑及通信机制的实现 任职要求 1、具备本科或以上学历，电子、通信、计算机等相关专业背景 2、熟练掌握C、C++语言，具备实际项目开发与调试能力，代码规范良好 3、掌握Linux环境下的系统编程、网络编程、多线程处理及数据库操作，具有C、C++在Linux平台的实际开发经验 4、了解安防设备、网络产品及安全类应用，有相关行业工作经验者优先考虑

1、负责板卡级产品方案规划、结构体系搭建及新产品的前期技术研究； 2、承担板卡类硬件开发任务，包括器件选型、电路原理图设计、PCB布局布线及BOM清单编制； 3、主导产品测试与调试过程，快速定位并解决研发中的技术问题； 4、在板卡研发各环节中提供必要的技术支持与指导； 5、撰写技术方案、试验计划、产品标准及操作维护手册等相关文档； 6、推进产品在标准化、模块化和系列化方面的持续优化，提升可靠性、可维修性及环境适应能力； 7、统筹任务分配，带领或配合技术人员完成项目开发目标。 任职要求： 1、电子、计算机、通信类专业，本科及以上学历； 2、具备4年以上板级硬件开发经验，熟悉FPGA相关技术，有CAN、开关量、ADDA、串口及1553B接口开发经历者优先； 3、掌握计算机硬件基础知识，理解其运行机制，熟悉CPCI、PXI、PXI-e等总线规范； 4、熟悉硬件开发流程，熟练使用AD或同类工具进行原理图设计，具备多层PCB设计经验； 5、能熟练操作万用表、示波器等常用仪器，具备实际焊接能力； 6、熟练运用Office或其他办公软件； 7、具有军工项目开发背景者优先考虑。 福利待遇：基本工资+绩效+专项奖+年终奖 五险一金、法定节假日、生日福利、节日福利、定期体检、员工旅游等。

（1）精通C/C++/Python编程语言，熟练运用makefile、shell脚本及GCC/GDB等开发工具，具备规范的代码编写习惯 （2）精通Linux嵌入式系统开发，掌握ARM32/64架构及其相关SoC平台（如瑞芯微RK、全志、MTK） （3）深入理解Linux驱动框架、内核运行机制及外设驱动开发流程，熟悉uboot启动引导过程 （4）熟练掌握GPIO、UART、SPI、I2C、TCP/UDP、CAN （5）PCIE等通信协议，具备多线程、多进程及进程间通信的编程能力 （6）能依据需求文档独立完成软件模块开发，执行单元测试与功能验证，并撰写相应的测试记录文档

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高级硬件工程师 岗位职责： 1、设计和完善数字安全产品、板卡的电气原理图、关键器件选型及复杂PCB布板等工作； 2、根据产品需求，制定产品的硬件设计/改进/测试方案； 3、测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行； 4、参与产品整体的测试与调试工作，与软件人员进行系统总体联调； 5、解决电路设计、调试和产品批量生产中的疑难问题并审核确定测试方法； 6、协助完成产品第三方认证，协助完善硬件开发流程； 7、负责硬件相关技术文档的编写； 8、熟悉信息安全产品的硬件设计尤佳； 任职要求： 1、本科或研究生及以上学历，电子信息类、自动化、电子工程等相关专业，有4年以上硬件开发经验（主要是加密安全硬件、板卡开发），熟悉MCU/ARM/FPGA/等硬件电路设计, 能够独立设计数字、模拟电路； 2、熟悉信息安全或密码安全产品的相关专业知识和标准，熟悉DFMEA，8D等分析，有相关硬件成功开发经验； 2、熟悉嵌入式开发原理，了解网络与拓扑结构，理解SPI，UART，CAN，I2C等接口的特性以及典型电路设计。

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

工作职责 1.主导基于MTK平台的手机嵌入式存储芯片测试板卡的硬件方案设计与开发 -负责手机嵌入式存储芯片测试板卡的硬件方案设计,包括需求分析、原理图设计、PCB布局、器件选型及测试 验证,以支持MTK芯片平台的研发与生产。 根据产品需求制定硬件设计方案,包括选型、接口设计及系统分析,确保符合功能性能要求。 一参与可行性研究,确定最优硬件架构,适配存储芯片封测场易景的特殊需求(如信号完整性、EMC/EMI)。 2.原理图与PCB设计 原理图设计、器件选型及BOM整理,与layout工程师一起完成多层PCB设计或独立完成; -审核PCB布局,确保符合SMT及行业标准。 3.硬件调试与测试 主导硬件模块调试,使用示波器、逻辑分析仪等工具排查故障,解决信号完整性问题。 执行系统级测试(如EMC测试、可靠性测试),编写测试报告,并配合软件团队完成软硬件联件联调。 任职资格 1.学历与专业 电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学学历。 2.专业技能 熟悉Layout设计:熟悉高速PCB布局规则,有多层(4~8层)板设计经验,掌握Allegro/PADS等EDA工具。 原理图设计能力:熟练设计数字/模拟电路,熟悉通信接口及存储芯片外围电路 调试经验:能独立使用示波器、逻辑分析仪进行硬件故障排非查,具备信号完整性分析能力。

必须要求 1、精通Mos理论与应用，理解关键参数的定义与测量。 2、有做过高精度仪器仪表的项目经验，熟悉EMC整改； 3、有较强的电路分析能力，能理解数电、模电基本电路理论运算; 4、全日制大专电子类专业，能准确地阅读电子原件英文资料。 优先条件： 1、从事过开关电源或无线充电的硬件研发设计，对产品的EMS整改有一定的理解。 2、有拼搏精神，敢于挑战难度，擅长处理复杂的电路问题。 福利待遇 1、餐饮补贴、住房补贴、通讯补贴、绩效奖金、年终奖、五险。 2、公司采用员工合伙模式，优秀的人才都可以成为公司股东。 轻松愉快的工作环境，自主的工作模式，欢迎各界精英加入我们

一、硬件工程师岗位职责 1、主要从事BLDC和FOC电机的硬件驱动电路设计，对电机运放过流、短路、温升、重载启动、堵转等有丰富的设计和测试经验 2.能独立跟进方案商的全流程开发，从项目立项初期的需求调研与分析，到项目执行过程中的方案设计、电路搭建、调试优化，确保项目按照预定计划顺利推进。 3.评审及要求方案商依据项目开发过程，编写详尽、规范的硬件相关产品技术文档，涵盖硬件设计方案、原理图、PCB图说明、物料清单（BOM）等内容。 4持续跟进项目文档的持续更新与维护，确保文档与实际产品硬软件状态一致，为产品的量产负责。 5、深度参与PCBA生产导入环节，监督及协助解决方案商在生产过程中出现的硬件相关技术问题，针对产品端反馈的硬件技术问题，积极响应，保障供应商生产线正常运转。 二、任职要求 1.本科及以上学历，理工科相关专业，具备扎实的电子电路、信号与系统、数字电路等专业知识基础。 2.二年以上电路设计经验，熟悉电机类产品，能够独立完成电路设计评审与调试工作。尤其在电机驱动、风道研发、高速风机，电子显示屏等领域有深入的项目实践经验优先聘用。 3.熟练使用PADS电路设计软件，能够运用该软件进行原理图绘制、PCB布局布线、信号完整性分析等工作，确保设计出的电路具有良好的性能与可靠性。 4.具备良好的创新能力，有一定的沟通能力和团队协作精神。 5.责任心强，对待工作严谨认真，在项目推进过程中，勇于承担，主动解决问题 注：本司主营产品为：空气净化高速风筒等友情提示：没做过类似产品但会设计原理图，会焊板也可以

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