工作职责: 1.负责数据中心内服务器、交换机及动力环境的日常巡检与维护 2.承担服务器设备的上下架操作，完成硬件安装、维护及故障处理等工作 3.参与数据中心设备搬迁任务，执行服务器系统部署与调试，包括Windows/Linux等操作系统 4.协助开展Linux系统问题排查，准确定位并解决异常情况，及时上报相关问题 5.负责网络设备及交换机的故障诊断与处理，如设备更换、链路异常修复等 6.针对日常运维问题和突发状况做到快速响应、及时反馈并跟进故障闭环 7.承担机房物理线路的规划与调整，包括光纤、网线及电源线的布设与整理 8.定期对机房内服务器及备件中的损坏部件进行检查、维修、更换和报修处理

1、负责认真执行生产计划，按任务计划单组织生产。 2、负责核对配方内容，严格按照配方要求执行，并做好配方的保密工作。 3、负责保证配料的准确、及时，确保生产状况下合理节能，严防设备空转。 4、负责做好生产记录，报表填写必须及时准确规范，便于反追溯。 5、负责对于原料的品名和数量中控工要以对讲机传达给投料组长，并交待清楚投料顺序，投料人员等中控给出投料指令后进行投料。 6、负责中控人员在生产前要对筛片、配方、仓位等进行核对,确认无误方可配料，严格控制配料误差。 7、负责粉碎料时，要对粉碎机的筛片完整性检查，清理磁选。 8、负责生产过程中，要注意各岗位之间的工作衔接，避免机器空转现象，造成能源损耗。 9、负责准时参加班前会，服从安排，听从指挥，及时反映工作中存在的问题。 10、负责分担区内卫生清扫，保持电控室内清洁，并定期将中控室玻璃进行擦洗。 11、负责中控人员做好产品配料批数、品种及配料时间等记录，并做好每批产品仓位原料使用情况。

具备5年以上冶金行业从业经验； 拥有3年以上研发岗位工作经验； 具备独立主导研发项目及管理研发团队的能力，可完成冶金工程类项目的英文翻译工作； 能够独立撰写项目报告； 具有项目研发经验及专利开发能力。

1.负责IDC日常维护，确保运营环境稳定可靠； 2.保障公司服务器持续高效运行； 3.根据业务发展需要，开展IDC基础设施建设及服务器扩容，支撑业务增长需求； 4.为各业务部门提供设备相关技术支持，涵盖例行巡检、故障响应、变更实施、问题排查等工作； 5.承担IT设备的配置管理与资产登记工作； 6.确保IDC服务级别协议（SLA）各项指标达标； 7.跟进问题处理进展并反馈结果，定期输出运维统计报告。 任职资格 1.品行端正，具备较强的责任意识； 2.工作积极主动，对互联网行业有浓厚兴趣； 3.计算机或相关专业背景，具备2年以上相关领域工作经验； 4.熟练掌握Unix/Linux系统操作与维护，熟悉网络安全机制及服务器配置； 5.具有责任心，拥有良好的沟通与协作能力； 6.具备较强的故障分析与解决能力，有项目推进经验或运维流程优化经历者优先考虑； 7.拥有大型网站IDC运维实践经验者优先； 8.能够胜任7×24小时轮值支持工作。

岗位职责： 1. 负责光电显示/触控类新产品的研发工作，涵盖新工艺、新材料、新设备的开发验证及产品试制等环节； 2. 承担新项目具备量产条件后的技术转移，推进产品落地开发与推广应用； 3. 开展客户新需求及行业前沿技术的分析、研发与创新工作。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，专业包括应用物理学、物理学、材料科学与工程、光电信息科学与工程、光学工程、微电子科学与工程等相关方向； 2. 研究课题涉及真空镀膜或薄膜技术领域； 3. 掌握各类真空镀膜技术（如PVD、CVD）的基本原理； 4. 熟练使用数据分析与仿真工具，如DOE（实验设计）、JMP、COMSOL等； 5. 熟悉SEM、XRD、椭偏仪等薄膜性能表征手段； 6. 具备较强的逻辑分析能力、动手解决实际问题能力、跨部门协作能力以及抗压性和学习能力。 入莱宝高科。

1.修理电路的简单bug.懂基础电路、对模拟电子和数字电子有一定了解 2.后续转公司硬件主管，须吃苦耐劳，有一颗坚定的心 3.为人善良有责任心

岗位职责： 1、负责硬件类产品的方案规划、元器件选型及原理图开发； 2、承担PCB布局布线、封装设计，输出生产所需文件及物料清单； 3、主导硬件产品的调试与问题排查工作； 4、协同其他技术团队成员，推进整机系统的联调与优化； 5、编写相关技术文档，包括设计说明和调试总结报告； 任职要求： 1、电子、电气、通信、控制、自动化或机电一体化等相关专业背景； 2、具备2年以上相关工作经验，本科需满3年从业经历； 3、扎实的模拟电路设计能力，具备高精度电路开发经验； 4、掌握高速电路设计方法，具有多层板设计实践； 5、熟练使用常用硬件设计工具； 6、有机电设备集成设计经验者优先考虑； 7、具备芯片级电路设计经历者优先； 8、了解可靠性设计理论，具有实际应用经验者优先； 9、具备良好的沟通协作能力，工作态度积极，责任心强。

岗位职责: 1、依据客户的设计需求，独立开展汽车座椅后排骨架的结构设计工作； 2、独立承担新产品的结构设计及现有部件的优化改进，确保建模精度与质量； 3、按照质量管理体系要求，向零部件供应商提供相关技术文件，保障产品符合客户标准； 4、协同供应商及相关人员沟通协调，及时解决设计实施过程中的各类问题。 任职要求: 1、大专及以上学历，车辆工程、机械设计、模具设计等相关专业； 2、具备1年以上汽车座椅后排骨架设计工作经验，有完整的骨架布局设计经历； 3、熟练操作CATIA或UG等三维设计软件； 4、了解汽车座椅开发流程，掌握座椅结构与工艺特性，熟悉骨架单件钣金的强度要求及材料应用。

工作职责： 1.根据项目需求完成器件选型、测试，按规范完成电路原理图设计； 2.使用PCB设计软件制作器件封装，PCB板的布局布线、验证、制板文件输出、贴片文件输出、BOM表输出等； 3.样机制作、测试并对测试结果负责，配合软件工程师完成系统联调； 4.负责产品量产跟进与产线测试指导，配合生产测试人员完成相关文档的制作； 5.产品维修与客诉硬件问题分析并提供解决方法； 6.负责上车测试验证与硬件信息收集。 任职要求： 1.从事过音视频或者射频类硬件项目经验，不限年龄及专业，要求本科以上学历； 2.熟悉车辆CAN、LIN总线，有车载项目开发经验的优先考虑； 3.熟练Pads、ORCAD、Allegro、 Altium Designer软件操作，能独立完成原理图、PCB设计及元件封装设计； 4.至少完成2个以上完整的项目量产，独立负责其中的硬件部分。 5.熟悉使用示波器、逻辑分析仪等仪表设备，有硬件调试经验、熟悉模拟电路和数字逻辑电路； 6.责任心强，积极主动，敬业，细致严谨，忠于职守，具备良好的事情处理能力和沟通能力，有良好的团队合作意识。

(1) 负责医疗器械产品框架图、电路原理图、PCB设计及调试优化。 (2) 负责制定调试、测试方案、完成PCB焊接、硬件调试、验证、确效； (3) 高效对接委外PCBA方案，软件方案公司，反馈项目进度，对接功能需求； (4) 负责产品安规、EMC测试及整改工作，具备解决EMC、EMI等常见安规及电磁辐射问题的能力，有具体的项目整改经验； (5) 根据产品暴露出的问题提交产品改进技术方案，完成设计变更与确认。 (6) 完成上级主管指派的其它任务。 任职资格： (1) 本科以上学历，电子电气、通讯、自动化等相关专业；3年以上仪器设备产品设计开发工作经验，有医疗器械产品研发经验者优先录取。 (2) 熟练掌握EDA绘图软件，能完成原理图和PCB绘制，具有高速PCB电路设计和仿真经验者优先录用。 (3) 有较丰富的模拟、数字电路的设计和调试经验，熟练应用常用的硬件设计开发工具;熟练使用万用表、示波器等测量工具, 熟悉各种硬件调试手段. (4) 能够熟练使用电烙铁进行元器件焊接； (5) 具备产品的EMC设计和可靠性设计经验，熟悉电磁兼容测试标准，具有一定的EMC设计和整改经验。 (6) 具备沟通协调能力和很强的工作主动性；具备较强的品质意识和风险意识。

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1、负责机器人锂电池BMS的需求分析，输出计算书，完成原理图设计及PCB Layout，并配合结构工程师完成结构设计工作； 2、主导硬件单板调试与白盒测试，配合软件团队进行软硬件联调，对发现的问题点进行整改，输出白盒测试报告等文档； 3、跟进产品认证流程，针对认证中出现的问题及时整改，确保产品顺利通过认证； 4、推进项目转入量产，撰写产品工艺文件、质检要求等相关技术文件。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电气工程、自动化、电子信息专业优先 2、3-5年工作经验，有电动车电池、户外电源等产品经验者优先，要求有完整BMS项目经验 3、熟练掌握BMS中功率MOS选型、驱动电路设计、通讯电路接口防护设计等； 4、有良好的团队协作能力，问题解决能力和钻研精神；能够承受一定的工作压力。

岗位描述 1. 系统架构与高密度设计： 主导核心设备的硬件系统架构规划，在极端空间约束条件下，统筹多层HDI、软硬结合FPC的叠构设计与布线布局，确保电气性能与空间利用达到最优匹配。 2. 电源完整性与热设计： 负责微安级超低功耗电源系统设计；针对全封闭、无空气对流的应用环境，主导无线充电接收端及主板关键芯片的热传导路径设计；有效应对系统内的EMC/EMI干扰与射频信号共存挑战。 3. NPI与量产导入： 深度参与可制造性设计评估。在各产品工程阶段主导硬件问题分析，定位并解决SMT产线良率异常；定义并优化PCBA功能测试夹具（FCT）技术需求，保障从试产到批量生产的顺利衔接。 4. 外委模块与ODM技术管控： 负责高算力视觉处理、射频通信等外购模块的硬件方案评审。输出完整的技术任务书（SOW），明确休眠功耗指标、热设计边界及高速接口协议要求；审核ODM提交的原理图与PCB设计质量，严控外包方案中的器件选型与技术风险。 任职资格 1. 教育与经验： 电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历；具备5-8年复杂消费类电子产品硬件开发经验。 2. 行业背景（关键项）： 须在AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高端真无线耳机（TWS）领域，作为主力研发人员全程主导过1-2款产品的量产落地全过程。 3. 专业技能： 熟练掌握任意层级HDI及软硬结合板的设计标准与制程工艺； 具备扎实的高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析能力； 熟悉ARM架构处理器，拥有底层硬件调试实战经验。 4. 故障排查能力： 具备出色的现场问题定位逻辑，能熟练操作各类检测设备排查微小元器件失效、板级噪声干扰及生产工艺缺陷，适应深入产线一线开展技术攻关。 5. 项目与协同： 具备良好的跨部门协作能力及ODM项目管理经验；工作态度严谨，责任心强，具备较强的抗压能力与主动担当意识

一、岗位职责 1.1 单板测试与BOM管理： 负责PCBA单板的功能测试与调试，协助研发工程师完善物料清单（BOM），确保研发物料向生产物料的准确转化。 1.2 电气系统设计优化： 负责产品内部电气接线图的绘制，进行接插件、保险管、功率开关及急停开关等电气功率部件的选型与规格确认。 1.3 工艺规范化输出： 制定线缆加工、走线布局及整机安装的工艺规范，编写生产装配工艺指导书（SOP），提升产品装配的一致性。 1.4 认证资料准备： 协助整理产品技术要求、产品规格书及型式检验所需的硬件相关技术文档，配合完成医疗器械注册检测中的整改工作。 1.5 样机试制协调： 参与样机制作全过程，记录并反馈试制过程中的设计缺陷（DFM/DFA），跟踪并推动硬件端问题的闭环解决。 二、岗位要求 2.1 专业背景： 自动化、电气工程及其自动化、生物医学工程（电子方向）等相关专业，本科及以上学历。三年以上工作经验。 2.2 专业技能： 熟悉基本电子元器件，能看懂电路原理图；至少掌握一种EDA工具（如Altium Designer/LCEDA）和一种绘图软件（如AutoCAD/SolidWorks/EPLAN）。 2.3 动手能力： 具备良好的焊接功底和动手实践能力，能够独立完成线束制作、电气布线及常用电子仪器仪表的操作。 2.4 文档素养： 具备严谨的逻辑思维和文字表达能力，对技术文档的标准化有基本认知，能够耐心整理繁杂的认证材料。 2.5 综合素质： 具备极强的责任心和学习能力，沟通顺畅，能够承受医疗器械行业严苛的质量管理要求，有相关实习经验者优先。

岗位职责要求： 1、辅助硬件工程师和PCB工程师，完成产品的硬件研发工作； 2、技术或实验文档编写； 3、负责样品的焊接、调试、装配、现场测试； 4、辅助物料申请，出BOM等生产文档； 5、协助产品方案的硬件调试工作。 岗位任职要求： 1、大专及以上学历，电气、自动化相关专业； 2、会使用烙铁焊接、示波器、万能表等调试工具，会电气布线; 3、掌握使用PCB原理图画图软件工具； 4、了解电子技术基础、电子理论，懂电路分析； 5、了解通用硬件知识。 6，了解电气布线相关知识

一、工作职责： 1、根据项目需求，承担项目的硬件开发任务，包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机调试、设计验证、硬件测试及产品维修，具备焊接0402封装元件的能力，及时解决研发过程中的各类技术问题。 2、主导产品全周期硬件开发流程，协同软件工程师完成功能联调与性能测试，合理调配资源并保持高效沟通，保障产品质量达标并按期交付。 3、具备CE/FCC/EMC相关设计经验，能配合第三方认证机构完成产品认证相关工作。 4、能够编制产品装配工艺、调试规范、测试方案等工艺技术文件。 5、负责产品可靠性验证、转产支持及生产阶段的技术服务，推动小批量试产顺利完成。 6、负责技术资料的整理、汇总与归档，建立完整的BOM、SOP及样品确认资料体系。 二、任职资格： 1、熟悉常用电子元器件选型，掌握显示屏、蜂鸣器、马达、音频功放等驱动电路设计，了解基础电子元器件特性。 2、具有5年以上单片机硬件开发经验，专注于体育健康类电子产品，如蓝牙设备、智能跳绳、运动手环、4G智能终端等。 3、精通数字电路、模拟电路及单片机外围电路设计，熟悉跑步机、加湿器、香薰机、遥控器、电源模块、4G（蓝牙）智能跳绳等产品电路，熟练操作示波器等常规测试仪器。 4、绘图工具：熟练使用AD、CAD、PROTEL99SE、PADS9.5中任意一种。 5、有单片机原厂FAE工作经验或具备四层PCB板设计经验者优先考虑。 6、动手能力强，具备独立解决问题能力，能深入生产一线提供技术支持（如驻厂跟进生产）。 7、能根据项目进度主动安排加班，适应一定的工作压力。 三、福利待遇 工资构成：基本工资+加班费+奖金 职位福利：五险一金、周末双休、带薪年假、绩效奖金、弹性工作 职位亮点：五险一金 周末双休 弹性工作

岗位职责 1. 负责压滤机车间整体管理，统筹生产排班，把控生产进度与生产质量； 2. 熟悉机械设备，负责压滤机日常保养、故障排查与简易维修，保障设备正常运行； 3. 管理车间员工，做好人员调配、安全培训，规范车间作业流程； 4. 对接各部门沟通协调，处理车间突发问题，把控生产安全、排查安全隐患；

工作职责： 1. 负责所辖装置的订单排产、执行及进度跟踪； 2. 协助车间主任开展装置人员管理，班组建设及绩效考核落地实施； 3. 主导所辖装置的安全、环保与质量管理工作； 4. 推进装置的技术改进、创新优化及设备日常管理； 5. 协助车间主任落实生产成本管控、节能降耗相关工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，化学化工、机械工程、工业工程、电气设备等相关专业； 2. 具备英语听、说、读、写能力者优先考虑。

工作职责 1. 负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计、电路分析仿真； 2. 负责 PCB layout 指导； 3. 负责板级测试、整机测试，参与产品可靠性测试、转产以及生产的支持工作； 4. 完成整机 EMC 测试与电路优化，协助产品认证相关工作； 5. 负责产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业； 2. 4年以上硬件设计经验，有完整的硬件系统开发工作经验； 3. 熟练使用常见测试设备，包括示波器、频谱分析仪等； 4. 有精密、高速、宽带、微弱信号放大电路设计和调试经验者优先， 5. 有RK3576/RK3588电路设计和调试经验者优先

岗位职责： 1、从事化工/石化/炼化/冶金/建材/热电等行业APC、PID类项目的实施与管理工作，承担项目调研、技术方案设计、系统调试及后期维护等任务； 2、负责编制项目相关技术文档与资料； 3、组织开展先进控制项目工程师及现场操作人员的技术培训； 4、协助销售团队完成前期技术沟通与客户需求调研； 5、推动公司APC产品在化工领域内的应用深化与市场拓展； 6、按时完成上级安排的其他相关工作任务。 岗位要求： 1、具有一年以上相关岗位工作经历 2、具备较强的项目管理能力、良好的沟通协调能力与抗压性，能接受一定频次的出差安排

一、工作内容： 1.按照产品设计需求、开发计划及任务安排，独立完成原理图设计相关工作； 2.根据项目要求开展元器件选型、电路仿真，并建立硬件DFMEA分析文档； 3.遵循PCB布局布线规范，完成PCB设计任务； 4.配合软件工程师进行产品调试、功能验证、问题排查与整改； 5.编制并输出产品设计图纸、技术文档及项目过程记录资料。 二、任职资格： 1.汽车电子、通信、电子信息等相关专业本科及以上学历，具备2年以上车载电子类产品硬件开发经验； 2.熟悉ARM、FPGA及嵌入式硬件架构，具备扎实的模拟与数字电路基础，熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备一定的故障定位与调试能力； 3.熟练使用AltiumDesigner工具，具有完整的原理图与PCB设计实践经验，了解车载电子产品开发流程； 4.具备EMC与ESD相关设计及问题解决经验； 5.工作认真细致，具备良好的沟通协调能力和团队合作意识。

岗位职责： 1、结合公司产品布局与技术发展方向，开展市场及行业技术调研，明确产品技术发展路径； 2、协同团队攻克产品设计、开发及生产环节中的材料技术难题，推进小试、中试到量产阶段的工艺优化； 3、持续关注国内外新材料、新工艺、新技术的发展动态，掌握相关技术规范与法规变化，推动产品迭代升级； 4、对接高校科研单位、检测机构等外部资源，开展技术合作与交流； 5、筛选匹配的原材料与设备供应资源，不断优化现有生产工艺流程； 6、研究分析国内外相关领域专利资料，完成研发成果的专利化撰写工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，化学、应用化学、高分子材料、高分子物理、有机化学等相关专业； 2、具备材料研发项目参与经验或三年以上材料研发工作经验； 3、品行良好，具备优秀的团队协作意识，学习能力突出，责任心强； 4、具备较强的逻辑思维能力、动手实践能力及自我推动力。

岗位职责：（应届毕业生和3年以下经验者，请务投简历，谢谢） 1、根据产品的性能要求、质量标准以及设计报告，进行产品相关硬件的设计以及开发协助工作; 2、协助编制硬件设计和开发的“技术文档”和“用户使用手册”; 3、完成产品的测试调试工作，保证产品符合设计要求以及质量标准能正常运行; 4、产品的样机，试产，量产及售后阶段的异常分析及整改方案。 5、整理设计文档、测试报告及BOM清单，确保符合工控行业质量管理规范 6、协助分析量产中的硬件问题（如焊接不良、信号干扰等），推动生产良率提升。 任职要求： 1、电子信息工程相关专业，大专及以上学历； 2、负责电路系统的性能测试，输出可靠性测试报告； 3、熟悉使用常用电路调试工具（如电烙铁，万用表，示波器等）； 4、有模拟电路或单片机相关调试经验； 5、熟悉工业产品的EMC相关要求及整改细节。 6、适应工控产品开发周期长、标准严苛的特点，具备严谨性和抗压能力；

岗位职责： 1. 负责机器人、扫描仪、控制器等产品的硬件开发与测试相关工作； 2. 完成硬件器件选型、原理图绘制及PCB布局设计； 3. 负责BOM编制，跟踪PCB制板、SMT贴片进度，并参与电路板调试与验证； 4. 参与整机联调、产品可靠性验证、试产转产及生产过程中的技术支持； 5. 编写项目技术文档、质量管控资料及相关文件记录； 任职资格： 电子类相关专业，本科及以上学历。 掌握嵌入式系统硬件架构，熟悉CPU、摄像头、存储、内存、电源管理、音频、网络等接口的电路设计与调试； 具备独立完成新项目单板设计并成功量产的经验，具备较强的故障排查能力，逻辑分析与判断能力突出； 具备良好的组织协调能力、沟通表达能力，责任心强，富有团队协作精神，自我驱动力强，学习能力优秀。

岗位职责： 1. 负责工业控制类设备、工业总线产品及IO模块的硬件方案设计与开发； 2. 配合软件工程师、应用工程师及项目团队完成系统级设计验证与测试工作； 3. 参与新型硬件技术方向的可行性评估与前期技术研究； 4. 编制相关硬件设计文档，承担内部技术培训与设计指导任务； 5. 具备良好的问题定位与解决能力，掌握硬件开发从需求分析到批量生产的全流程。 任职要求： 1. 统招本科及以上学历，自动化、计算机、电子、通信等相关专业优先考虑； 2. 熟练掌握数字与模拟电路原理，具备扎实的电路分析与设计能力； 3. 具备EMC整改及信号完整性优化的实际项目经验； 4. 理解高速电路设计关键点，熟悉ARM、X86等平台架构的设计规范； 5. 掌握CAN、EtherCAT、RS485、PROFIBUS、MODBUS等现场总线的硬件实现技术； 6. 具备硬件研发流程规范意识，能推动团队设计标准化以提升产品质量； 7. 5年以上硬件开发工作经验，有电机驱动器、工业控制器或PLC等工业类产品开发背景者优先； 平板电脑、笔记本电脑、工控机、POS机、广告机等终端设备相关经验亦可参考。

岗位要求： 1. 具备5年及以上相关领域工作经验； 2. 有APD/PD光电类传感器应用背景者优先；具备血氧或脑氧类产品研发经历者优先。 岗位描述： 1. 主导产品硬件系统架构设计、电路原理图开发，完成核心元器件（如MCU、电源模块、驱动电路、接口单元、传感器等）的选型评估，开展成本分析与国产化替代方案实施，编制器件选型报告及物料清单（BOM）。 2. 负责样机焊接、通电调试、功能联调及性能参数标定；排查并解决短路、异常复位、电磁干扰、温度漂移、功耗异常和兼容性等软硬件故障，形成调试日志与问题闭环文档。 3. 协同完成产品量产前各类测试，包括生产测试、安全规范检测、EMC测试、高低温环境试验、老化及可靠性验证；推进整机认证工作（符合CE/FCC/3C/GB等标准），落实硬件侧不符合项整改，确保产品合规达标。 4. 编写完整的技术交付资料，包含电路原理图、PCB工程文件、BOM表、规格说明书、硬件设计指南、测试数据报告及生产工艺文件；实现版本归档管理，沉淀设计经验，持续更新元器件数据库。 5. 与软件、结构、固件、工艺、采购、制造及售后团队协作，支持小批量试产及大规模量产导入，参与产线异常处理、返修支持及售后故障溯源，保障生产连续性与产品质量稳定性。 6. 按时高效完成上级交办的其他工作任务。