1、负责认真执行生产计划，按任务计划单组织生产。 2、负责核对配方内容，严格按照配方要求执行，并做好配方的保密工作。 3、负责保证配料的准确、及时，确保生产状况下合理节能，严防设备空转。 4、负责做好生产记录，报表填写必须及时准确规范，便于反追溯。 5、负责对于原料的品名和数量中控工要以对讲机传达给投料组长，并交待清楚投料顺序，投料人员等中控给出投料指令后进行投料。 6、负责中控人员在生产前要对筛片、配方、仓位等进行核对,确认无误方可配料，严格控制配料误差。 7、负责粉碎料时，要对粉碎机的筛片完整性检查，清理磁选。 8、负责生产过程中，要注意各岗位之间的工作衔接，避免机器空转现象，造成能源损耗。 9、负责准时参加班前会，服从安排，听从指挥，及时反映工作中存在的问题。 10、负责分担区内卫生清扫，保持电控室内清洁，并定期将中控室玻璃进行擦洗。 11、负责中控人员做好产品配料批数、品种及配料时间等记录，并做好每批产品仓位原料使用情况。

1.负责IDC日常维护，确保运营环境稳定可靠； 2.保障公司服务器持续高效运行； 3.根据业务发展需要，开展IDC基础设施建设及服务器扩容，支撑业务增长需求； 4.为各业务部门提供设备相关技术支持，涵盖例行巡检、故障响应、变更实施、问题排查等工作； 5.承担IT设备的配置管理与资产登记工作； 6.确保IDC服务级别协议（SLA）各项指标达标； 7.跟进问题处理进展并反馈结果，定期输出运维统计报告。 任职资格 1.品行端正，具备较强的责任意识； 2.工作积极主动，对互联网行业有浓厚兴趣； 3.计算机或相关专业背景，具备2年以上相关领域工作经验； 4.熟练掌握Unix/Linux系统操作与维护，熟悉网络安全机制及服务器配置； 5.具有责任心，拥有良好的沟通与协作能力； 6.具备较强的故障分析与解决能力，有项目推进经验或运维流程优化经历者优先考虑； 7.拥有大型网站IDC运维实践经验者优先； 8.能够胜任7×24小时轮值支持工作。

工作职责: 1.负责数据中心内服务器、交换机及动力环境的日常巡检与维护 2.承担服务器设备的上下架操作，完成硬件安装、维护及故障处理等工作 3.参与数据中心设备搬迁任务，执行服务器系统部署与调试，包括Windows/Linux等操作系统 4.协助开展Linux系统问题排查，准确定位并解决异常情况，及时上报相关问题 5.负责网络设备及交换机的故障诊断与处理，如设备更换、链路异常修复等 6.针对日常运维问题和突发状况做到快速响应、及时反馈并跟进故障闭环 7.承担机房物理线路的规划与调整，包括光纤、网线及电源线的布设与整理 8.定期对机房内服务器及备件中的损坏部件进行检查、维修、更换和报修处理

具备5年以上冶金行业从业经验； 拥有3年以上研发岗位工作经验； 具备独立主导研发项目及管理研发团队的能力，可完成冶金工程类项目的英文翻译工作； 能够独立撰写项目报告； 具有项目研发经验及专利开发能力。

岗位职责: 1. 负责硬件系统的规划与开发实施 2. 承担硬件需求的撰写与技术分析工作 3. 开展硬件电路设计、仿真验证及电磁兼容性仿真等相关任务 4. 根据项目要求完成电路设计、元器件选型及PCB布板布局 5. 主导电路原理分析、技术方案评估及硬件调试工作 任职要求: 1. 学历学位：统招本科及以上 2. 专业要求：理工类相关专业 必备技能: 电路

职位概述 我们正在招聘高级硬件工程师(Al+loT/智能穿戴与定位方向),负责从方案定义到量产落地的全流程 硬件研发。该岗位面向追求工程质量与产品体验的资深工程师,需需在超小体积、低功耗与复杂射频环境 下交付稳定、可量产的智能终端产品。该岗位将直接参与产品技术路线决策并与软件、天线、供应链和 制造团队紧密协作。 岗位职责 硬件架构与HDI设计 负责智能穿戴与定位终端的硬件架构、原理图与多层HDIPCB设计:在受限空间内完成高密度器 件布局与走线,保证信号完整性与热管理可控。交付内容包括可制造的Gerber、BOM、3D装配图 与设计评审文档。 超低功耗电源管理 设计并验证电池供电系统与电源管理策略,进行整机功耗拆解、滋深度休眠/唤醒逻辑与功耗仿真,提 出续航优化方案并验证效果(如延长待机/定位周期等)。 射频电路与OTA调试 负责2.4G(蓝牙/Wi-Fi)与蜂窝(4G/Cat.1等)射频前端设计、|阻抗匹配与天线共存优化;在实验 室与OTA环境中定位并解决天线干扰、带宽与灵敏度问题,推动天线厂商调优。 传感器集成与元器件选型 主导六轴/九轴IMU、GPS/北斗模组、硅麦/音频前端等传感器的便件集成、打样与验证;负责元器 件可靠性评估、替代件验证与BOM成本控制,确保供应链稳定性生与可替换性。 竞品分析与技术评估 承担竞品拆解与硬件逆向分析,评估电路拓扑、器件选型与实现难点点,输出可行性与优化建议,支 持产品定位与技术路线选择。 试产落地与系统联调 解决DFM/DFT问题,支持试产与首批量产的质量问题定位;与嵌入入式/驱动工程师协同完成系统联 调、硬件相关Bug定位与修复,推动量产良率提升。 任职要求 学历与经验 电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历;3年以上智能硬件或消费电子硬件研发经 验,具备至少一款量产产品从样机到量产的完整经历。 工具与设计能力 精通PADS、Altium Designer、Cadence Allegro等EDA工具,能独立完成复杂多层板与HDI 布局;熟悉信号完整性、功率完整性与热分析基本方法。 主控与模组经验 有ST、杰理、乐鑫(Espressif)、Raspberry Pi等主控平台的实际开发与量产经验;熟悉MTK、 Quectel、Simcom等蜂窝模组外围电路与调试流程。 射频与测试能力 熟练使用网络分析仪、频谱仪、综合测试仪(如CMW系列)等高步频测试设备;能完成射频链路调 试、S参数测量与天线匹配验证。 工程素养与沟通 注重工程交付与文档化,具备良好的跨团队沟通能力与项目推进能力力;能在快节奏环境中平衡质 量、成本与进度。 加分项 有宠物定位追踪器、Al语音交互设备或物联网监测节点从0→1的量产经验。 在复杂电磁环境(多天线共存、电机/马达干扰)下有成熟的EMIC/EMI解决方案与实战经验。 熟悉电池安全、充放电管理与电池认证流程。 具备较强动手能力,能快速制作原型并进行手工焊接与调试。 有团队带领或技术负责人经验者优先。 绩效与职业发展 汇报对象:硬件研发经理或研发总监。 团队规模:5-15人的跨职能硬件团队(视项目而定)。 KPI示例:样机到量产周期、首批良率、整机功耗指标、射频性能达标率、BOM成本控制。 晋升路径:高级工程师→资深工程师→硬件负责人/技术专家، و 薪酬与福利 薪酬:具有市场竞争力,9000-15000依据经验与能力面议。 福利:五险一金、带薪年假、年度体检、团队技术分享与培训、项目奖金与期权激励(视公司政 策)。 工作地点:深圳(可根据岗位与项目有短期出差或厂区支持)。

【面试方式】：支持远程面试（电话 / 视频均可），依托大厂稳定项目实现快速成长 【产品/项目】：华为智能汽车 【工作地点】： 上海浦东 【岗位职责】： 1. 新产品开发：主导或参与车载显示模组（LCM）从设计验证到量产导入的全流程，推动新产品顺利落地。 2. 技术分析与问题解决：针对模组开发中的显示参数、光学表现及结构设计等核心技术难点，进行深入剖析与闭环处理。 3. 背光与光学设计：配合完成背光方案的设计评审，牵头开展亮度、均匀性、色度等光学性能的测试、验证与确认工作。 4. 供应链协同：与背光厂、模组厂及EMS代工厂保持技术联动，评估并优化屏幕相关制程能力，持续提升良率水平。 5. 制程与测试支持：掌握屏幕生产工艺流程，具备实验室设备操作能力，可承担可靠性测试、失效分析及数据核验任务。 6. 项目管理：保障项目按计划高质量推进，逻辑清晰，能主动协调资源并推动关键节点达成。 【任职要求】： 1. 本科及以上学历，双证齐全，电子、电气、机械工程、光电、材料等相关专业背景。（备注：若经验特别匹配或能力突出者，学历可放宽至大专。） 2. 熟悉车载显示模组的行业规范、开发流程及核心指标（如信赖性、光学规格等）。 3. 技术能力： ◦ 具备背光设计或光学效果评估的实际经验。 ◦ 熟悉屏幕制造工艺，能够独立识别并解决制程相关的工程技术问题。 ◦ 有使用光学测试仪、可靠性实验设备等仪器经验者优先考虑。 4. 软性素质： ◦ 主动积极：工作富有主动性，善于发现潜在问题并推动改进。 ◦ 思维严谨：具备良好的逻辑分析能力和归纳总结能力。 ◦ 抗压能力强：能适应高强度工作节奏，具备吃苦耐劳精神。 ◦ 配合度高：可接受必要加班及短期/长期出差（前往供应商或客户现场）。 5. 拥有车载显示屏或消费类电子产品显示模组完整开发经历者优先录用。 【福利待遇】 薪资福利：提供具竞争力的薪酬 + 五险一金（全额缴纳公积金） + 年终奖金，确保付出与回报成正比。 工作节奏：弹性上下班+双休制度，月度工时达标后，周末加班享受双倍薪资，兼顾效率与生活平衡。 成长支持：配备专属导师全程指导+多样化专业技术培训，助力新人快速融入并提升实战能力。 生活保障：园区内设食堂（早中晚供应）+节日福利+各类假期安排，细微之处传递人文关怀。 团队氛围：工作环境轻松和谐，领导同事亲和力强，定期组织团建活动，让职场更有温度。

任职要求： 1. 学历要求：本科及以上学历，能源与动力工程、机械工程、电子信息、计算机软件、自动化等理工类相关专业优先。 2. 工作经验：熟练掌握CAD、Diagram、Vision等主流绘图工具，具备CATIA、Modlica、Sysml等MBSE软件使用经验者优先。 3. 项目经验：有核电项目核岛系统相关工作经验，或工业领域MBSE实践经历者优先考虑。 4. 综合能力：了解核电核岛系统结构，掌握其主要接口关系及流体系统基本工艺原理；熟悉MBSE方法论及相关工具，能熟练操作CAD、Vision、Modlica、Sysml等软件，具备独立完成流程图绘制及实体功能模型开发的能力。 5. 其他要求：具备较强的学习能力、适应能力与责任心；语言表达清晰，沟通协作顺畅；工作积极主动，作风诚信严谨，具有良好的组织协调能力和团队合作精神。 职责描述： 1. 根据Diagram及新流程图平台规范，承担核岛系统（涵盖工艺及三废30余项系统）流程图的维护任务，覆盖在建项目及投运后运维阶段的相关工作； 2. 按照项目进度安排，协同系统工程师、布置工程师、数字化业务部等相关方，及时完成指定范围内的数字化流程图绘制、更新与发布流程； 3. 结合研发、同心圆、信息化等业务需求，落实交办的其他与系统流程图相关的技术支持任务； 4. 随着MBSE在核电项目的深化应用，在既定功能模型架构下，参与机组层级的实体功能模型与物理模型的构建及维护工作。

岗位职责： 1.负责生产的计划、调度与现场管理； 2.监督生产流程，确保质量、效率与安全目标达成； 3.熟练运用ERP系统进行数据录入、分析与报告； 4.负责生产相关数据的整理与管理，优化生产流程； 5.完成上级交办的其他生产管理相关工作。 任职要求： 1.品德优秀，责任心强，工作细致有条理，具备良好的职业道德与团队协作精神。 2.40周岁以下，专科及以上学历，机械类相关专业。 技能经验： 1.熟练使用Office等办公软件，精通ERP管理系统操作； 2.具备扎实的数据处理与分析能力； 3.拥有制造业车间管理经验者优先考虑。

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医药公司招聘仓储部经理岗位职责：1.全盘负责医药仓库运营，严格落实GSP管理，统筹收发货、库存、冷链、效期等管控；2.搭建仓储SOP，组织合规自查，对接药监飞检、内审，保障仓库合规；3.管理仓管团队，制定绩效，做好现场管控；4.优化库区流程，管控损耗与仓储成本；5.协同质管、销售、处理异常等工作。任职要求：1.大专及以上，药学/物流相关专业；2.具有3-5年仓储管理经验，精通GSP，熟悉冷链药品管理；3.会ERP系统，能带团队，独立应对监管检查；4.合规意识强，擅长成本与现场管控。薪资待遇：5000-7000元+五险+午餐工作地点：乌兰浩特市乌兰哈达302国道旁联系电话：（同步）

岗位职责： 1. 硬件方案设计 负责Wi-Fi音视频类终端产品（AI录音卡、AI眼镜、可视门锁等）整体硬件方案选型、原理图设计、器件选型、PCB堆叠与布局规范制定，输出完整硬件设计文档。 2. 样机调试与问题攻关 完成样板焊接、上电调试、功能联调、性能测试；针对Wi-Fi射频、音视频编解码、音频Codec、信号完整性、EMC/EMI、功耗、散热等问题定位分析并落地整改。 3. 音视频&Wi-Fi专项优化 主导Wi-Fi射频性能优化（灵敏度、发射功率、吞吐量），音频指标调试/优化，保障音视频传输稳定性。  4. 生产导入与量产管理 跟进试产、小批量、大批量生产，输出BOM、位号图、测试指导、维修手册等生产资料；处理产线不良、工艺问题、批量故障，推动DFM优化，提升良率与生产效率。 5. 认证与合规跟进 配合完成产品安规、电磁兼容、无线射频、音视频相关国内/海外认证，解决认证阶段硬件相关问题。 6. 技术文档与协作 编写硬件设计报告、测试报告、变更记录；紧密配合软件、结构、测试、供应链、生产团队，同步技术信息，推动项目按期落地。 7. 版本维护与迭代 负责硬件版本迭代、工程变更管控，复盘量产问题，沉淀设计规范与经验库。 任职要求： 1. 电子、通信、微电子等相关专业，3年及以上消费类硬件开发经验，有Wi-Fi、蓝牙、音视频等产品独立开发经验者优先。 2. 熟练使用PADS等EDA工具，可独立完成原理图、多层PCB设计，精通高速信号、射频、音频模拟电路设计。 3. 精通Wi-Fi电路原理，熟悉主流Wi-Fi芯片/模组，掌握射频匹配、天线选型、RF测试与调试方法，了解Wi-Fi协议基本原理。 4. 熟悉音视频硬件架构，了解音频Codec、功放、运放电路，熟悉HDMI、CVBS、I2S、SPDIF等音视频接口设计与调试。 5. 掌握硬件测试方法，能使用示波器、万用表、频谱仪、网络分析仪、音频分析仪等仪器开展故障排查与性能测试。 6. 了解EMC/EMI、安规设计要点，具备量产导入、产线问题分析、良率提升实战经验。 综合要求： 1. 熟悉硬件开发全流程：方案评估→设计→打样→调试→试产→量产交付。 2. 具备较强问题分析、排错能力，做事严谨、执行力强，能承受项目节点压力。 3. 良好的沟通协作能力，可跨部门高效配合；具备量产项目管理、工艺优化经验加分。 4. 有AI眼镜、可视门锁等相关行业经验优先。 薪资福利 1. 薪资：12-32K，根据能力、经验面议，项目奖金等。 2. 福利：五险一金、带薪年假、节日福利、团建活动等。

1、负责机器人锂电池BMS的需求分析，输出计算书，完成原理图设计及PCB Layout，并配合结构工程师完成结构设计工作； 2、主导硬件单板调试与白盒测试，配合软件团队进行软硬件联调，对发现的问题点进行整改，输出白盒测试报告等文档； 3、跟进产品认证流程，针对认证中出现的问题及时整改，确保产品顺利通过认证； 4、推进项目转入量产，撰写产品工艺文件、质检要求等相关技术文件。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电气工程、自动化、电子信息专业优先 2、3-5年工作经验，有电动车电池、户外电源等产品经验者优先，要求有完整BMS项目经验 3、熟练掌握BMS中功率MOS选型、驱动电路设计、通讯电路接口防护设计等； 4、有良好的团队协作能力，问题解决能力和钻研精神；能够承受一定的工作压力。

岗位描述 1. 系统架构与高密度设计： 主导核心设备的硬件系统架构规划，在极端空间约束条件下，统筹多层HDI、软硬结合FPC的叠构设计与布线布局，确保电气性能与空间利用达到最优匹配。 2. 电源完整性与热设计： 负责微安级超低功耗电源系统设计；针对全封闭、无空气对流的应用环境，主导无线充电接收端及主板关键芯片的热传导路径设计；有效应对系统内的EMC/EMI干扰与射频信号共存挑战。 3. NPI与量产导入： 深度参与可制造性设计评估。在各产品工程阶段主导硬件问题分析，定位并解决SMT产线良率异常；定义并优化PCBA功能测试夹具（FCT）技术需求，保障从试产到批量生产的顺利衔接。 4. 外委模块与ODM技术管控： 负责高算力视觉处理、射频通信等外购模块的硬件方案评审。输出完整的技术任务书（SOW），明确休眠功耗指标、热设计边界及高速接口协议要求；审核ODM提交的原理图与PCB设计质量，严控外包方案中的器件选型与技术风险。 任职资格 1. 教育与经验： 电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历；具备5-8年复杂消费类电子产品硬件开发经验。 2. 行业背景（关键项）： 须在AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高端真无线耳机（TWS）领域，作为主力研发人员全程主导过1-2款产品的量产落地全过程。 3. 专业技能： 熟练掌握任意层级HDI及软硬结合板的设计标准与制程工艺； 具备扎实的高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析能力； 熟悉ARM架构处理器，拥有底层硬件调试实战经验。 4. 故障排查能力： 具备出色的现场问题定位逻辑，能熟练操作各类检测设备排查微小元器件失效、板级噪声干扰及生产工艺缺陷，适应深入产线一线开展技术攻关。 5. 项目与协同： 具备良好的跨部门协作能力及ODM项目管理经验；工作态度严谨，责任心强，具备较强的抗压能力与主动担当意识

一、岗位职责 1.1 单板测试与BOM管理： 负责PCBA单板的功能测试与调试，协助研发工程师完善物料清单（BOM），确保研发物料向生产物料的准确转化。 1.2 电气系统设计优化： 负责产品内部电气接线图的绘制，进行接插件、保险管、功率开关及急停开关等电气功率部件的选型与规格确认。 1.3 工艺规范化输出： 制定线缆加工、走线布局及整机安装的工艺规范，编写生产装配工艺指导书（SOP），提升产品装配的一致性。 1.4 认证资料准备： 协助整理产品技术要求、产品规格书及型式检验所需的硬件相关技术文档，配合完成医疗器械注册检测中的整改工作。 1.5 样机试制协调： 参与样机制作全过程，记录并反馈试制过程中的设计缺陷（DFM/DFA），跟踪并推动硬件端问题的闭环解决。 二、岗位要求 2.1 专业背景： 自动化、电气工程及其自动化、生物医学工程（电子方向）等相关专业，本科及以上学历。三年以上工作经验。 2.2 专业技能： 熟悉基本电子元器件，能看懂电路原理图；至少掌握一种EDA工具（如Altium Designer/LCEDA）和一种绘图软件（如AutoCAD/SolidWorks/EPLAN）。 2.3 动手能力： 具备良好的焊接功底和动手实践能力，能够独立完成线束制作、电气布线及常用电子仪器仪表的操作。 2.4 文档素养： 具备严谨的逻辑思维和文字表达能力，对技术文档的标准化有基本认知，能够耐心整理繁杂的认证材料。 2.5 综合素质： 具备极强的责任心和学习能力，沟通顺畅，能够承受医疗器械行业严苛的质量管理要求，有相关实习经验者优先。

岗位职责要求： 1、辅助硬件工程师和PCB工程师，完成产品的硬件研发工作； 2、技术或实验文档编写； 3、负责样品的焊接、调试、装配、现场测试； 4、辅助物料申请，出BOM等生产文档； 5、协助产品方案的硬件调试工作。 岗位任职要求： 1、大专及以上学历，电气、自动化相关专业； 2、会使用烙铁焊接、示波器、万能表等调试工具，会电气布线; 3、掌握使用PCB原理图画图软件工具； 4、了解电子技术基础、电子理论，懂电路分析； 5、了解通用硬件知识。 6，了解电气布线相关知识

岗位职责 1. 负责压滤机车间整体管理，统筹生产排班，把控生产进度与生产质量； 2. 熟悉机械设备，负责压滤机日常保养、故障排查与简易维修，保障设备正常运行； 3. 管理车间员工，做好人员调配、安全培训，规范车间作业流程； 4. 对接各部门沟通协调，处理车间突发问题，把控生产安全、排查安全隐患；

1、具备本科及以上学历，电子、自动化、微电子、射频微波等相关专业背景； 2、有硬件开发与调试实践经验，熟练掌握万用表、示波器操作及焊接技能； 3、扎实的数字与模拟电路基础，熟悉常用电路设计与仿真软件，具备原理图设计、电路调测及PCB信号完整性仿真经验； 4、了解DAC、ADC等数模转换芯片的应用，熟悉时钟、电源、运放等通用芯片的使用，掌握PHY、JESD204B、DDR、Serdes等高速接口技术应用。 工作内容： 1、负责原理图与PCB的设计开发，完成器件选型及关键信号完整性仿真； 2、协同开展硬件系统的调试工作。 持有工业和信息化部人才交流中心颁发的可信软件开发工程师证书者，在同等条件下优先考虑。

岗位职责： 1、负责项目方案的规划及可制造性设计（DFM）的编制； 2、完成3D模型深化设计、2D工程图输出及相关BOM清单的整理； 3、解决生产加工环节中的各类技术问题； 4、提供装配调试阶段的技术支持，并说明相关规范与注意事项。 任职要求： 1.大专及以上学历，机械类相关专业，表现优异的应届毕业生亦可考虑； 2.具备一年以上工装夹具或治具类设计工作经验； 3.熟练掌握2D制图软件（CAD）及3D设计软件（SolidWorks/Pro-E/UG）； 4.能够准确进行常用标准件的选型与应用； 5.项目需要时，可接受短期外地出差安排； 6.具备良好的团队协作意识，动手能力强，学习积极，能适应一定工作压力。

1. 本科及以上学历，机械设计相关专业背景，具备3年以上联轴器产品研发与设计经验 2. 熟练掌握SolidWorks、CAD、UG等设计软件，具备CFD仿真能力者优先，熟悉Magnet或Ansys等分析工具更佳 3. 掌握联轴器工作原理及材料选用原则，具备扎实的结构设计基础 4. 熟悉行业相关技术标准，拥有完整的项目开发经历和较强的现场问题分析与解决能力

岗位职责 1、负责产品硬件全流程开发与设计，主导从需求拆解、方案论证与制定、原理图设计、器件选型到最终硬件落地的全环节，对硬件设计质量与进度负主要责任； 2、主导项目硬件开发实施，负责电路原理细化设计、PCB布线指导与审核、电路板样品制作及硬件调试，紧密配合软件团队完成板级联调、系统集成测试与交付；牵头完成EMC测试、电气性能测试及相关整改工作，确保产品符合行业标准与公司质量要求； 3、负责解决产品研发、测试、量产全生命周期中的硬件相关技术难题，持续优化产品性能、可靠性与可生产性；规范编写硬件设计说明书、测试报告、BOM清单等相关技术文档，确保文档的完整性、准确性与可追溯性； 4、配合完成硬件产品的量产导入，提供技术支持，协助解决量产过程中的硬件问题，保障量产顺利推进。 任职要求 1、统招本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业；5-10年硬件电路设计经验，具备独立主导硬件全流程开发（从方案到量产）的完整经验，有成熟量产产品开发案例者优先； 2、精通数字电路、模拟电路设计原理，熟练掌握主流ARM架构芯片、单片机的应用开发，精通UART、I2C、SPI、CAN等常用接口外围电路设计，能独立完成复杂硬件方案的设计与优化； 3、熟练运用各类测试平台，精通功率分析仪、示波器、信号发生器、电机测试相关仪器等设备的操作与使用，能独立完成硬件信号测试、性能分析及问题定位整改； 4、具备较强的学习能力、逻辑思维能力与问题解决能力，能独立应对研发、测试、生产中的各类硬件技术难题；具备良好的团队协作精神与沟通能力，勇于承担责任，工作严谨细致，有较强的执行力； 5、了解相关行业标准（如EMC、安规），有电机控制、工业控制、大家电小家电类产品硬件开发经验者优先。 我们是一家处于快速发展期的初创团队，目前业务稳步推进，需要能一起扛事、一起成长的伙伴加入。 团队氛围简单直接，不内耗、不画饼，重视结果也重视付出与回报对等。 工作时间说明 9:30-12:00 午休2小时 14:00-19:00 每日工作7.5h 现阶段为项目攻坚期，实行大小周工作制 公司提供高额的绩效及补贴，付出看得见回报 薪酬与保障 薪资结构：基本工资 + 绩效奖金 + 年终激励 入职即缴纳深圳社保（一档）公积金，每月10日薪资发放准时稳定 我们能提供 核心岗位机会，直接参与关键项目，成长速度远高于大公司 扁平化管理，沟通高效，你的想法能被看见、被落地 老员工优先享有晋升、调薪及后续激励政策 阶段性攻坚结束后，将逐步优化作息，向更优质工时过渡 我们希望你 有扎实专业能力，做事靠谱有责任心 能适应初创节奏，愿意与团队共同成长 目标导向，重视效率，不摸鱼不推诿 【福利待遇】 1、公司在5号线，13号线留仙洞地铁口附近，紧靠大疆、传音等大厂，交通便利，舒适的工作环境 2、入职购买社保&公积金+每周三下午茶+团队每月聚餐+免费零食+各种团队活动 3、员工生日福利（每月为当月生日员工举办生日party，并送上生日红包） 4、节假日福利、入司周年福利、丰富多样的团建 5、年轻团队，氛围轻松，社牛、社恐和谐共存的办公氛围

工作内容： 1、参与公司产品中结构部分的开发与日常维护 2、承担产品结构模块的维护任务，及时处理各类技术问题 3、负责编写与项目相关的技术资料及文档 4、协助开展产品测试、物料进度跟进及品质管控工作 5、协同其他部门完成跨职能协作，保障沟通高效顺畅 职位要求： 1、本科及以上学历，具备2年结构设计相关工作经验； 2、熟练使用croe、AUTOCAD等设计软件； 3、掌握扎实的机械设计理论基础； 4、有卧式吸尘器、洗地机或手持类工具产品开发经历者优先； 5、具备良好的责任心、职业素养、沟通能力及团队协作意识； 6、能够接受出差安排

工作职责 1. 根据医疗设备需求，开展嵌入式硬件的需求评估、元器件选型、原理图设计及PCB布局，输出满足安全规范的技术解决方案。 2. 主导嵌入式软件在MCU/ARM平台上的驱动开发、系统移植与功能模块编程，实现软硬件协同运作。 3. 负责样机搭建、软硬件联合调试，主导EMC/EMI、ESD等安规测试并实施整改，确保产品通过相关认证。 4. 对接PCB制板及SMT生产流程，优化软硬件设计方案以匹配批量生产要求，提升设备的稳定性和一致性。 5. 编写硬件设计标准、软件接口说明及测试文档，推动开发与交付流程的标准化建设。 任职要求 1. 电子信息、通信、自动化等相关专业背景，大专及以上学历，具备2年以上嵌入式系统软硬件开发经验。 2. 熟悉电子元器件性能特点，熟练运用PADS、AD等电路设计软件，可独立完成硬件设计与调试任务。 3. 掌握C/C++语言，具有STM32、ARM Cortex系列平台的嵌入式软件开发经验，熟悉驱动编写与系统移植。 4. 了解PCB设计准则及SMT生产工艺，掌握EMC与安全规范设计要点，能独立开展相关测试与问题整改。 5. 具备医疗器械、机器人或传感器应用领域工作经验者优先，拥有软硬件综合开发能力者更佳。

试用期工资不打折，入职购买五险一金 一、 核心职责 1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全栈开发，负责技术方案论证、原理图设计、PCB评审及关键技术路线的实施落地。 2. 核心器件与仿真：完成DSP/FPGA/ARM主控电路及IGBT/MOSFET功率拓扑的选型与应用，牵头开展硬件在环仿真与可靠性设计方案。 3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件Bring-up阶段调试工作，构建故障分析模型，高效识别并解决电磁兼容（EMC）、热管理、功率回路等关键难题。 4. 技术沉淀与赋能：搭建标准化硬件开发文档体系，积累技术专利与设计准则；联动应用现场，基于实际运行数据推动产品持续优化升级。 二、 任职要求 1. 基础门槛 （1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关领域，本科及以上学位。 （2）工程经验：具备扎实的硬件研发能力，有独立承担功率电子类硬件项目全流程开发的经历。 2. 核心硬技能 （1）主控与功率：掌握DSP/FPGA/ARM等控制芯片架构，深入理解IGBT/MOSFET驱动原理、保护机制及其热设计应用场景。 （2）接口与协议：熟悉绝对值、增量式编码器主流接口电路设计，具备BiSS/CANopen/EtherCAT等工业总线或编码器通信协议经验者优先。 （3）项目经验：具有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源类产品完整开发经历者优先；兼具高压与低压平台开发背景更佳。 3. 加分项 （1）具备量产产品EMC整改及安规认证（CE/UL）实操经验。 （2）拥有专利撰写经验或复杂系统级硬件架构设计背景。

熟悉烙铁焊接及风枪操作，具备基础维修能力。 了解计算机工作原理，掌握个人电脑硬件构成。 具备3D图纸识读能力者优先考虑。 文字表达能力强，能独立撰写测试报告及相关产品文档。 熟练进行Windows系统安装与配置（包括WINXP、WIN7、WIN10）。 熟练获取并安装系统驱动程序（可从芯片原厂官网下载对应驱动）。 有Linux系统安装与使用经验者优先。 熟悉各类接口的测试流程与规范。 熟练运用各类性能测试软件及老化测试工具。 具备电脑主板电路图阅读能力，了解时序等相关技术知识者优先。 具有良好的团队协作意识，能积极配合工作安排。 备注：本岗位工作内容较为重复，需对同一问题进行多次循环测试验证。

岗位职责： 1、负责产品整体规划，主导需求整理与功能模块设计，推动产品从概念构思到具体功能实现的全过程开发； 2、跟踪行业趋势，开展竞品动态调研，系统分析其功能特点，输出具有洞察力的行业与竞品分析报告； 3、主导或配合完成重点客户及标杆客户的对接与技术支持，收集并整合客户反馈数据，深入挖掘潜在需求与痛点，保障产品在实际场景中的有效落地； 4、统筹内部资源，协同研发团队推进项目执行，把控开发节奏，确保产品按计划达成既定目标； 5、参与产品系统测试与应用验证，从业务应用角度评估功能稳定性与完整性。 岗位要求 1、本科及以上学历，机械工程及自动化、材料控制工程、车辆工程、船舶与海洋工程等相关工科专业； 2、具有两年以上机械设计、工业设计、船舶设计、模具设计、管道设计或电子线束设计相关工作经验； 3、熟练掌握至少一种主流CAD设计软件； 4、具备较强的逻辑分析、问题解决及归纳总结能力； 5、具备优秀的沟通表达与组织协调能力，能有效推动跨部门协作项目； 6、能适应一定程度的工作压力及短期出差安排； 7、有工业软件类产品规划实践经验者优先考虑；

岗位职责: 1. 负责嵌入式硬件系统的设计、开发与调试工作； 2. 参与产品硬件方案制定，完成关键元器件选型与电路设计； 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决开发过程中的技术问题； 4. 编写相关技术文档，支持产品从研发到量产的全流程推进； 5. 对现有硬件产品进行优化与维护，提升系统稳定性与可靠性。 任职要求： 1. 具备扎实的电子电路基础知识，熟悉模拟与数字电路设计； 2. 熟练掌握嵌入式处理器架构及相关外围接口电路设计； 3. 能够熟练使用常用电子测试仪器进行故障排查与性能验证； 4. 具备良好的沟通能力和团队协作意识，能高效协同跨职能团队； 5. 拥有较强的学习能力与问题分析解决能力，适应技术迭展。