1、负责认真执行生产计划，按任务计划单组织生产。 2、负责核对配方内容，严格按照配方要求执行，并做好配方的保密工作。 3、负责保证配料的准确、及时，确保生产状况下合理节能，严防设备空转。 4、负责做好生产记录，报表填写必须及时准确规范，便于反追溯。 5、负责对于原料的品名和数量中控工要以对讲机传达给投料组长，并交待清楚投料顺序，投料人员等中控给出投料指令后进行投料。 6、负责中控人员在生产前要对筛片、配方、仓位等进行核对,确认无误方可配料，严格控制配料误差。 7、负责粉碎料时，要对粉碎机的筛片完整性检查，清理磁选。 8、负责生产过程中，要注意各岗位之间的工作衔接，避免机器空转现象，造成能源损耗。 9、负责准时参加班前会，服从安排，听从指挥，及时反映工作中存在的问题。 10、负责分担区内卫生清扫，保持电控室内清洁，并定期将中控室玻璃进行擦洗。 11、负责中控人员做好产品配料批数、品种及配料时间等记录，并做好每批产品仓位原料使用情况。

1.负责IDC日常维护，确保运营环境稳定可靠； 2.保障公司服务器持续高效运行； 3.根据业务发展需要，开展IDC基础设施建设及服务器扩容，支撑业务增长需求； 4.为各业务部门提供设备相关技术支持，涵盖例行巡检、故障响应、变更实施、问题排查等工作； 5.承担IT设备的配置管理与资产登记工作； 6.确保IDC服务级别协议（SLA）各项指标达标； 7.跟进问题处理进展并反馈结果，定期输出运维统计报告。 任职资格 1.品行端正，具备较强的责任意识； 2.工作积极主动，对互联网行业有浓厚兴趣； 3.计算机或相关专业背景，具备2年以上相关领域工作经验； 4.熟练掌握Unix/Linux系统操作与维护，熟悉网络安全机制及服务器配置； 5.具有责任心，拥有良好的沟通与协作能力； 6.具备较强的故障分析与解决能力，有项目推进经验或运维流程优化经历者优先考虑； 7.拥有大型网站IDC运维实践经验者优先； 8.能够胜任7×24小时轮值支持工作。

具备5年以上冶金行业从业经验； 拥有3年以上研发岗位工作经验； 具备独立主导研发项目及管理研发团队的能力，可完成冶金工程类项目的英文翻译工作； 能够独立撰写项目报告； 具有项目研发经验及专利开发能力。

工作职责: 1.负责数据中心内服务器、交换机及动力环境的日常巡检与维护 2.承担服务器设备的上下架操作，完成硬件安装、维护及故障处理等工作 3.参与数据中心设备搬迁任务，执行服务器系统部署与调试，包括Windows/Linux等操作系统 4.协助开展Linux系统问题排查，准确定位并解决异常情况，及时上报相关问题 5.负责网络设备及交换机的故障诊断与处理，如设备更换、链路异常修复等 6.针对日常运维问题和突发状况做到快速响应、及时反馈并跟进故障闭环 7.承担机房物理线路的规划与调整，包括光纤、网线及电源线的布设与整理 8.定期对机房内服务器及备件中的损坏部件进行检查、维修、更换和报修处理

可自主把控开发进程。

岗位职责： 1、负责储能EMS嵌入式软件开发； 2、负责系统功能模块定义、设计、搭建，程序设计； 3、根据产品设计和需求说明，完成代码编写、调试、测试和维护，实现产品功能； 4、产品的技术支持，包括现场的支持，和内部协调。 任职要求： 1、本科及以上学历； 2、1年服务器软件开发经验，具有新能源、电力系统、EMS(储能)、BMS（电池管理）、UPS监控软件开发经验优先； 3、精通C/C++语言，熟悉嵌入式Linux编程，熟悉多线程编程及调试； 4、具有常见通信协议开发调试经验(modbusrtu/tcp、IEC104、IEC61850、MQTT、protobuf等)； 5、逻辑思维强，具备团队协作和独立思考的能力。

【公司简介】 深圳迪道微电子科技有限公司成立于2020年，研发与运营总部位于深圳市光明区，生产制造基地设在福建省漳州市高新区，是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于半导体及平板显示光刻工艺领域，主要产品包括半导体清洗剂、平板显示光刻胶以及半导体光刻胶（i、g、KrF、ArF）。 【培养目标】 实行导师制培养，助力快速成长为公司核心人才。 【我们希望你】 1. 2026届本科或硕士毕业生，化学相关专业（学历要求：双一流/985/211）； 2. 具备学生干部经历或项目实践经验者优先，具备基层学习意愿； 3. 学习能力突出，心理素质良好，对半导体行业有浓厚兴趣； 4. 能够适应深圳与漳州两地轮岗或调配工作安排。 【福利待遇】 1. 薪资标准：本科9-12W/年，硕士18-25W/年； 2. 福利保障：提供住宿、工作日午餐、五险一金、节日福利、年度评优并发放奖金； 3. 成长支持：由高管亲自指导，享有清晰高效的晋升发展路径。

岗位职责: 1. 负责无线自组网通信协议（包括MAC层与路由协议）的方案设计、编码实现及调试工作，涵盖软件开发与测试环节； 2. 开展面向高移动性、弱连接场景（低带宽、高丢包率）下的链路质量分析、趋势预测以及快速切换机制的研发； 3. 搭建系统级仿真测试平台，完成对网络关键性能指标（如时延、吞吐量、稳定性）的测试验证与效果评估。 任职资格: 1. 学历及专业：硕士及以上学历，电子信息类、自动化类等相关专业优先考虑； 2. 技能要求：熟练掌握TCP/IP协议体系，深入理解网络层与接入层工作机制；了解至少一种自组网路由协议（如AODV、DSR、OLSR等），熟悉接入方式相关协议（如TDMA、CSMA/CA）；能够熟练操作OPNET、NS2等仿真工具；具备C/C++编程能力；工作认真负责，具有较强的沟通协作意识和团队精神，能适应一定强度的工作压力； 3. 工作经历：具有一年以上相关工作经验。

岗位职责： 1. 负责电子产品的硬件设计与开发，涵盖电路方案、原理图绘制及PCB布局工作。 2. 承担产品测试、性能验证与故障排查任务，保障产品稳定性和可靠性。 3. 参与制定产品技术规格与系统架构，确保设计方案符合客户实际需求。 4. 与项目团队及跨部门协作，推动产品开发各环节顺利实施。 5. 关注电子领域前沿技术动态，并将其融入产品优化与创新设计中。 6. 提供专业技术支持，协助客户处理电子产品应用中的各类技术问题。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程或相近专业背景。 2. 具备3年以上电子类产品研发相关工作经验。 3. 熟练掌握主流电子设计软件工具，如AD/PADS/Cadence等。 4. 精通模拟与数字电路设计，熟悉常用传感器及通信接口技术。 5. 掌握电子产品生产工艺流程，了解行业相关标准与规范。 6. 具有良好的沟通协调能力，能够高效协同多团队作业。 7. 工作细致严谨，具备较强的逻辑分析与问题解决能力。 8. 拥有较强的学习意识和创新思维，能持续跟进技术演进趋势。

岗位职责： 1、承担公司智能工业摄像机、高速图像采集处理设备、3D相机等嵌入式智能产品的硬件开发工作，涵盖Sensor单板、数字处理单板、传输物理层单板、控制单板等模块的设计任务；负责从需求分析、方案制定、元器件选型与认证、原理图绘制、高速PCB设计到信号完整性仿真等全流程开发，输出标准化的技术文档； 2、主导工业相机电路板及整机性能的调试与验证工作，包括电源品质、功耗评估、高速信号完整性检测、整机EMC测试等环节； 3、配合FPGA开发人员及嵌入式软件工程师完成系统联调，确保嵌入式平台与物理层接口稳定高效运行； 4、参与工业相机整机系统的图像质量、数据传输稳定性及环境适应性验证；参与用户反馈问题的排查，开展失效元器件的分析，并提出优化措施；持续提升硬件性能，增强产品在工业场景下的可靠性与稳定性； 5、参与硬件单板及整机的试产和量产阶段工作，协同解决生产过程中涉及的工艺与技术问题。 上岗条件 1、电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士及以上学历，具备4年以上相关领域工作经验； 2、熟练掌握常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等； 3、具备扎实的电子理论基础，熟悉模拟与数字电路原理； 4、具有电源电路、嵌入式系统电路、IO接口电路等原理图与PCB设计及调试经验； 5、熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一种硬件平台的软硬件架构； 6、有航天、军工行业背景者优先考虑； 7、实践操作能力强，能熟练使用信号发生器、示波器、频谱仪等常规测试仪器； 8、具备较强的逻辑分析能力，良好的英语综合能力，能够熟练阅读英文技术资料； 9、工作态度积极，责任心强，具备良好的抗压能力、学习能力、沟通协作能力和团队精神。

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任职要求: 1.全日制专科及以上学历，测控、计算机、电子、通信相关专业; 2.熟练使用Labview，三年以上Labview项目开发经验，并独立完成过相关项目; 3.做过上位机软件的开发、调试和维护工作，包括界面设计、功能设计、底层驱动设计和接口设计等; 4.熟悉常用通信协议包括TCP/IP、USB、RS232GPIB、CAN/LIN等，具备相应的调试分析能力;5.可以快速阅读、准确理解各种软件、组件、系统相关英文技术资料。 岗位职责 1、编写Labview平台下的自动化测试软件 2、独立负责项目软件系统的各模块研发、软件编写及系统调试。 3、编写系统技术文档和标准化资料、使用说明书等相关文档。 4、解决测试系统现场使用问题

岗位职责 1、负责嵌入式软件相关驱动程序、网络协议或嵌入式应用软件等方面的软件开发； 2、负责分析解决嵌入式软件项目相关的技术问题，按时完成项目开发，保证项目质量； 3、负责嵌入式软件设计相关文档的编写及其他技术文档的编制和归档； 任职资格 1、本科学历以上，计算机、电子、通信与信号、自动控制等相关专业。3年及以上相关工作经验，中级以上工作经验； 2、熟悉通信协议SPI,I2C,TCP/IP,PCI/PCIE,RapidIO,RS485,RS232,RS422等的应用； 3、熟悉操作系统多线程编程，熟悉Socket网络编程； 4、有TI DSP软件开发经验，熟悉多核开发技术优先； 5、有嵌入式系统软件Driver等底层的开发经验优先（Linux，VxWorks，Sys/bios等）； 6、有在Linux、Vxworks、freeRTOS系统下进行开发的经验优先； 7、熟悉STM32/GD32/国产飞腾等ARM单片机； 8、熟悉GPU者优先； 9、具有较好的数字电路基础，熟悉处理器周边电路，能看懂电路图优先； 10、具有较强的执行力、沟通能力和团队合作意识；

【工作内容】 1.负责电子产品的需求分析，软件架构设计，以及软件开发的整体流程; 2.负责基于龙芯、GD32等国产化控制器为核心的数字/模拟电路的底层驱动软件开发; 3.协助开发设计较为复杂的多线程实时控制系统 4.负责各类通讯协议软件开发和维护工作: 5.负责系统功能调试! 6.完成上级领导交付的相关工作。 【任职要求】 1.学历要求:本科五年以上工作经验;硕士三年以上工作经验; 2.专业要求:自动化/计算机等相关专业: 3.熟练掌握C/C++语言，熟练使用IAR，Keil等编译工具; 4.具备良好的编程风格，熟练使用office办公自动化软件进行文档编写; 5.熟悉RS232/485,CAN，I2C、SPI、以太网等总线，有PowerLink协议、Profibus-dp等协议开发经验者优先; 6.具备电子产品软件稳定性，可靠性设计理念: 7.性格随和，为人正直，具有良好的规范化做事风 8.具备Linux应用开发经验，熟悉Linux操作系统架构，掌握Linux下多线程编程、网络编程（Socket/TCP/UDP）及系统调试工具（GDB、Valgrind等）； 9.熟练使用Linux开发工具链（GCC、Makefile、Shell脚本），具备Linux环境下软件需求分析、架构设计及模块化开发能力； 10.了解Linux文件系统、进程间通信机制（IPC）及设备驱动基础，有嵌入式Linux应用开发或跨平台软件移植经验者优先。

岗位职责 1 负责能源产品（如光伏、智能电动、控制器等）的软件开发、调试、测试和维护工作。 2 参与产品需求分析、技术方案设计、软件架构规划及功能模块开发。 3 负责嵌入式系统在Linux或RTOS环境下的应用层、驱动层开发，包括跨平台移植和优化。 4 编写和维护技术文档，包括需求说明书、设计文档和测试报告，确保开发流程规范。 5 解决开发过程中的系统问题，进行代码调试和性能优化，保障软件在各类环境下的稳定性。 任职要求 学历与专业：通常要求本科及以上学历，专业包括计算机、软件工程、电子、自动化或相关领域，优秀者可放宽学历要求，可培养基础扎实的25届。 开发经验：需有嵌入式软件开发经验，熟悉ARM、STM32等单片机架构，以及USART/I2C/SPI等通信协议。 工具与环境：熟悉Linux开发环境、Makefile脚本、版本控制工具，以及调试工具如Wireshark、WinDbg等。 附加技能：了解新能源相关技术（如电机控制、PID算法、光伏逆变器原理），有实际项目经验者优先。 软技能：具备良好的沟通能力、团队协作精神和问题解决能力，能承受工作压力。

岗位职责 1 负责能源产品（如光伏、智能电动、控制器等）的软件开发、调试、测试和维护工作。 2 参与产品需求分析、技术方案设计、软件架构规划及功能模块开发。 3 负责嵌入式系统在Linux或RTOS环境下的应用层、驱动层开发，包括跨平台移植和优化。 4 编写和维护技术文档，包括需求说明书、设计文档和测试报告，确保开发流程规范。 5 解决开发过程中的系统问题，进行代码调试和性能优化，保障软件在各类环境下的稳定性。 任职要求 学历与专业：通常要求本科及以上学历，专业包括计算机、软件工程、电子、自动化或相关领域，优秀者可放宽学历要求，可培养基础扎实的25届。 开发经验：需有嵌入式软件开发经验，熟悉ARM、STM32等单片机架构，以及USART/I2C/SPI等通信协议。 工具与环境：熟悉Linux开发环境、Makefile脚本、版本控制工具，以及调试工具如Wireshark、WinDbg等。 附加技能：了解新能源相关技术（如电机控制、PID算法、光伏逆变器原理），有实际项目经验者优先。 软技能：具备良好的沟通能力、团队协作精神和问题解决能力，能承受工作压力。

岗位职责 1. 负责压滤机车间整体管理，统筹生产排班，把控生产进度与生产质量； 2. 熟悉机械设备，负责压滤机日常保养、故障排查与简易维修，保障设备正常运行； 3. 管理车间员工，做好人员调配、安全培训，规范车间作业流程； 4. 对接各部门沟通协调，处理车间突发问题，把控生产安全、排查安全隐患；

岗位职责 1.方案设计及评审：负责高端/精密设备电机驱动产品的硬件方案设计，根据功能需求对硬件平台及功能模块进行评估验证，制定硬件架构方案，组织关联岗位进行方案评审与客户需求达成一致。 2.详细电路设计：负责产品的硬件电路设计，将硬件架构方案转化为高性能、高可靠、可批量生产的实体单板，确保电气性能、机械结构、热管理和电磁兼容性（EMC）等指标全面满足高端精密设备的要求。 3.硬件调试与协同开发：负责产品的硬件调试、验证与问题解决，并作为硬件团队的核心接口，与软件、结构、测试及生产等部门紧密协作，确保产品从设计到量产各阶段的顺利推进，保障硬件系统的可靠性、稳定性与可制造性。 4.技术文档评审归类：负责硬件相关技术文档（如原理图、PCB设计文件、BOM清单、测试报告等）的规范性审核，确保内容准确、完整，符合行业标准及项目要求。 任职要求 学历要求：全日制硕士以上学历，电子信息，电力电子，微电子，自动化等相关专业。 工作经验： 1.有电机驱动、变频器、开关电源等产品5年以上硬件开发经验，具备独立开发能力。 2.从事过永磁同步电机、无刷电机驱动器硬件电路的开发，有丰富的调试经验。 3.熟练使用相关EDA设计工具进行原理图设计、多层PCB设计。 专业及通用知识： 语言能力：具备大学英语四级（CET-4）或同等及以上水平。 专业基础：掌握数字/模拟电路设计原理，熟悉高速电路及低频模拟信号的设计与调试方法。 技能技巧： 1. 专业分析与质量把控能力：能独立分析与解决产品在研发、试产、测试及现场运行中出现的各类硬件问题，并主导或跟进改善措施，形成闭环。 2. 系统级问题分析与改进能力熟悉硬件产品的设计、制造、测试、验收全流程，能识别各环节潜在风险，确保硬件可靠性。 3. 高效沟通与协同推动能力：具备良好的跨部门沟通能力，能与结构、软件、测试、生产等部门高效协作，推动技术方案落地与问题解决。能准确理解客户或产品经理的业务需求，并将其转化为可行的硬件实现路径。 4.工具与平台应用能力：熟练使用硬件设计工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）、电路仿真软件（如PSpice、HyperLynx）及测试仪器（示波器、逻辑分析仪等）。熟练使用办公软件进行数据分析、文档编写与汇报展示。

岗位职责： 1. 负责本部门研发团队日常事务的统筹与协调； 2. 开展汽车用材料轻量化相关的技术研发工作； 3. 根据公司发展战略及研发项目计划，推进新产品所需新材料的开发； 4. 承担汽车项目及产品开发过程中的现场技术支撑与服务任务； 5. 协助下属开展、调配、处理并优化生产过程中出现的品质异常或工程技术问题； 6. 跟踪项目执行进度，关注客户反馈与满意度； 7. 完成上级领导安排的其他工作任务。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，高分子材料与工程相关专业；掌握塑料原料特性、挤出造粒工艺及成型加工技术； 2. 对改性塑料领域有深入理解；熟知产品开发流程及项目管理方法； 3. 具备5年改性塑料行业工作经验； 4. 具有良好的沟通技巧和团队合作意识； 5. 热爱塑料材料与技术研究，拥有较强的学习与钻研能力。

岗位职责 1、依据开发需求，独立开展器件选型与硬件方案设计 2、负责原理图绘制、PCB布板布局及电路仿真分析 3、根据项目要求完成元器件选型，编制并提交BOM清单 4、承担调试与测试任务，输出完整的自测报告 5、编写研发相关技术文档，并按流程进行归档与下发 6、协助处理现场及生产线出现的异常问题 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业 2、扎实掌握模拟电路、数字电路、信号完整性、电源管理等基础知识

嵌入式软件工程师 岗位职责： 1. 参与公司产品开发，负责项目软件的设计、开发与代码实现； 2. 参与硬件联调及系统调试，完成软件问题的定位与修复； 3. 根据市场需求，承担定制化软件的开发与优化任务； 4. 编写相关技术文档，配合完成专利申请所需的技术材料撰写； 5. 支持产品技术推广，向市场部门提供技术说明及相关资料，参与培训教材编制及用户培训； 6. 协助新产品的导入过程，解决研发相关的测试与生产环节中的技术难题。 任职要求： 1. 熟练掌握C/C++语言，具备良好的编码规范与编程素养； 2. 掌握gcc、g++、cc等编译器工具，能独立编写cmake或makefile脚本； 3. 熟悉Linux操作系统及系统级编程； 4. 熟悉CVS、SVN或GIT等版本控制工具，具备良好的团队协作与版本管理经验； 5. 了解Obj-C语言者优先考虑； 6. 具备Python编程能力者优先； 7. 数学基础扎实，尤其在概率论与随机过程方面有研究，能够对算法逻辑和模型进行分析与优化者优先。

Local上海！！！ 岗位职责: 1、快速响应并解决客户端设备在运行与升级过程中出现的软件故障，独立应对常规系统异常； 2、与客户保持有效沟通，及时解答其在日常使用系统过程中的疑问，并提供操作指导； 3、对设备运行数据进行分析，并按周期提交数据分析报告； 4、协同总部研发团队进行技术对接，协助处理重大技术问题； 5、准确理解客户实际需求，高效完成客户需求的整理与传递，编制软件需求变更文档； 6、参与重点客户支持及重大项目现场保障工作； 7、持续优化软件标准操作流程及相关技术文档规范； 8、配合项目经理推进项目执行，达成各项任务目标 任职要求: 1、本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、控制工程等相关专业优先； 2、掌握C#、C++等编程语言，了解面向对象设计，具备设备调试及相关技术经验； 3、熟悉操作系统基本原理，具备系统设计与需求分析能力； 4、执行力强，具备良好的协调沟通能力与严谨的逻辑思维； 5、有半导体行业或自动化设备相关工作经验者优先考虑； 6、具备良好的人际互动能力，具有积极的团队协作意识； 7、以本地办公为主，能接受一定程度的出差安排； 8、条件特别优异者，部分要求可适当放宽

五险一金员工旅游年终奖金定期体检 岗位职责 1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发，调试及优化工作； 2、负责研发样机的制作及调试，客户样机测试优化，生产及售后技术服务； 3、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题； 4、有从立项到生产导入的全程经历,导入生产，生产指引文件的编写，指导批量生产； 5、具备扎实的数字，模拟电子及电路分析专业基础知识及技能； 6、根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCBlayout 独立设计或跟进指导； 7、能独立完成电路板调试，软硬件联调，测试及改进优化工作； 8、能独立并精通原理设计，LAYOUT,熟悉差分线，等长线，DDR总线等常用线的走线规则      岗位要求：      1、电子信息自动化或通讯相关专业，大学985或者211本科以上学历； 2、一年以上电子产品硬件开发设计工作经历； 3、熟悉FPGA开发 3、熟悉生产制造工艺流程，熟悉SMT； 4、具有良好的中英文沟通和读写能力； 5、人品端正，工作细心，具有较强的团队合作意识。 福利待遇 1、上班时间8：30-17：30 2、人性化的假期组合:带薪年假、国家法定假期 3、齐全的福利体系:养老保险+医疗保险+生育保险+失业保险+工伤保险+节日福利+额外商业意外险+住房公积金 4、丰富的员工活动:公司团建活动、每年一次旅游活动、周年聚餐、年终晚会、每日下午茶 5、良好的发展空间:纵向提升、薪资调整

一、岗位职责： 1. 主导产品开发工作，推动产品验证及工业化落地：依据业务部门在PLM系统中录入的RFQ完成新产品设计与报价； 2. 负责新品打样、承认资料、内部规格文件及BOM的编制； 3. 开展制造可行性分析，组织试产会议； 4. 监控研发关键节点，确保各阶段交付成果按计划达成； 5. 在PLM系统中维护工艺路径（含工序与工时）及成本数据（材料类型与用量）； 6. 管理物料清单的建立、修订与更新等全流程； 7. 向采购团队提供技术图纸，并与供应商确认BOM中所需物料的准确性； 8. 持续跟踪材料技术发展，协同采购及供应商优化选材方案； 9. 全程主导产品设计，涵盖从概念构思到因成本控制或客户/内部需求引发的设计变更； 10. 参与质量改善项目及质量索赔处理，解决涉及产品设计的技术问题； 11. 与供应商深入沟通其生产工艺，明确关键控制参数，必要时联动质量团队进行验证； 12. 联合客户与品质部门制定产品认证所需的测试方案； 13. 支持生产部门解决制程中的技术难题； 14. 推动研发管理体系搭建与持续优化，落实技术研发的标准化与流程化建设； 15. 完成上级交办的其他工作任务，落实公司发布的长期研发战略规划。 二、任职条件： 1. 能力要求：具备变压器及磁性元件设计背景；熟练使用3D设计软件及Office办公工具；熟悉电源类电路原理；掌握ERP、CAD等相关系统操作； 2. 学历要求：大专及以上学历； 3. 专业要求：电子、机电一体化或相关专业； 4. 经验要求：三年以上产品设计工作经验； 5. 其他要求：具备良好的抗压能力，执行力突出

一、岗位职责1. 负责工商储能（户用及工商业）产线的工艺导入工作，制定标准化作业流程、SOP及关键工艺参数，确保与产品设计需求相匹配。 2. 主导产线工艺持续优化，针对良率、效率与成本问题进行分析改善，提升产线综合产出能力，降低单件制造成本。 3. 协同研发团队推进储能产品试产及中试阶段验证，评估工艺实现可行性，参与产品设计优化迭代过程。 4. 参与产线工艺设备的选型、引进与调试工作，对接设备供应商推动技术改进，保障设备运行稳定性与工艺适配性。 5. 编制并执行工艺检验规范，协同品质部门处理生产中的工艺类质量问题，确保产品满足行业标准及客户要求。 6. 统筹管理工艺技术文件，搭建工艺知识管理体系，组织实施产线员工的工艺培训与现场指导。 7. 完成上级领导安排的其他相关工作任务。 二、任职要求 1. 大专及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、储能工程等相关专业背景优先考虑。 2. 具备2-5年储能领域（工商储/户用储能）PIE岗位工作经验，熟悉储能产品（如电芯、PACK等）制造全流程，拥有工艺导入、优化及量产落地经验，能独立完成工艺方案设计与异常问题处理。 3. 精通储能产品核心生产工艺，了解相关行业规范；熟练使用CAD、Office等工具编制工艺文档，具备基本数据统计分析能力；熟悉自动化产线运作，有设备选型与调试经验者更佳。 4. 具备良好的工艺改善与问题解决能力，善于跨部门沟通协作，具有标准化思维和文档管理意识；工作态度认真负责，抗压能力强，能适应快速发展的行业环境，具备团队管理经验者优先。

单板硬件开发 1、具备电子电气类专业基础，掌握模拟电路、数字电路及电路原理等相关核心知识； 2、熟悉单板硬件开发环节，参与过原理图设计、PCB布局布线及物料清单BOM的整理工作； 3、熟悉单板功能测试与系统联合调试，能熟练操作示波器、万用表、信号发生器等常用测试设备； 4、掌握常用硬件元器件的应用方式，了解电阻、电容、电感及开关电源等器件的选型与使用规范。