
声学硬件工程师
2-4万元/月
硬件工程师5-10年本科设计技术支持PCB设计蓝牙/WIFI RF设计无线音频系统架构设计音频技术无线通信蓝牙
主要职责 2.1无线音频系统架构设计 - 研究和选型蓝牙/WiFi/2.4GHz芯片(如Qualcomm、Realtek、Nordic等) - 设计多模无线系统(BR/EDR + BLE + WiFi共存) - 规划功耗预算和热管理方案 - 制定系统集成和信号完整性指标 - 评估成本、功耗、性能的权衡方案 2.2原理图设计与电源管理 - 绘制完整原理图:无线模块、音频模块、电源、充电、传感器等 - 设计高效电源管理系统:PMIC选型、降压/升压转换、LDO配置 - 实现多路电源域隔离和动态功耗管理 - 设计电池管理电路(BMS/PMIC集成)和充电方案 - 进行ERC检查和设计审查(DFR) 2.3 PCB设计与信号完整性 - 模块化设计:蓝牙/WiFi模块、音频前端、电源、充电等独立设计 - 信号完整性:高速信号完整性分析(LVDS、USB、SPI/I2C) - 电源完整性:多层PCB设计、阻抗控制、去耦电容布局优化 - RF设计:天线设计与仿真、阻抗匹配、RF隔离、滤波器设计 - 散热设计:热路径分析、铜箔铺设、散热孔位置优化 - EMI/EMC设计:屏蔽、隔离、回流路径规划 - 6层+高密度PCB布局布线,使用Altium/Cadence等工具 - 生成制造文件(Gerber、钻孔、阻焊、丝印等) 2.4音频模块与模拟前端设计 - CODEC与功放:选型、电路设计(支持多格式编解码) - 麦克风方案:MEMS/动圈/冷凝式麦克风选型,预放大器设计 - 扬声器驱动:功放选型、阻抗匹配、保护电路(OCP、OTP、限幅) - 音频信号链:ADC/DAC配置、滤波器设计、阻抗匹配 - 音频隔离:信噪比优化、串扰防护、PLL设计 - 支持高保真格式(LDAC、aptX HD、LHDC等) 2.5蓝牙/WiFi RF设计 - 天线设计与仿真(FEM天线、PIFA、PCB迹线天线等) - RF电路设计:PA匹配网络、LNA设计、滤波器 - RF屏蔽和隔离规划 - RF测量与调优(功率、谐波、频谱掩模等) - 与RF工程师合作优化系统FCC/CE指标 2.6样品调试与测试 - 搭建原型及评估板 - 进行功能调试:蓝牙连接、音频采集/播放、充电、续航 - 性能测试:蓝牙范围/吞吐量、音频延迟、THD+N、SNR等 - 可靠性测试:温度、湿度、振动、跌落、ESD、EMI - 使用示波器、频谱分析仪、音频分析仪等测试仪器 - 编写测试报告和改进建议 2.7 RF认证与合规 - 协助FCC、CE、RoHS等认证流程 - 进行RF性能测试(功率、ERP、频谱掩模、干扰等) - 处理认证发现问题并制定改进方案 - 管理产品合规文件库 2.8 供应链与可制造性 - 物料选型和供应商评估 - 设计可制造性分析(DFM)和成本优化 - 与制造部门协作解决生产问题 - 跟踪BOM成本和交期 三、必需资格 3.1教育背景 - 学士及以上学位,电子工程、通信工程或相关专业 3.2技术技能 - 模拟电子学:深入理解运算放大器、滤波器、功率放大等基础电路 - 数字电子学:时序、逻辑、信号完整性基础 - 原理图设计:3+年经验,使用Altium Designer/Cadence等工具 - PCB设计:3+年高密度PCB设计经验(6层及以上) - 高速/RF设计:理解阻抗控制、EMI/EMC、信号完整性 - 音频技术:理解PCM、采样率、动态范围、THD+N等指标 - 无线通信:理解蓝牙、WiFi、RF基础概念 - 嵌入式系统:理解MCU、SoC、各类接口(SPI、I2C、I2S、UART) - 测试仪器:熟练使用示波器、万用表、频谱分析仪、网络分析仪 - 供应链:器件选型、BOM管理、成本优化基础 3.3 经验要求 - 4-6年硬件工程设计经验 - 至少2年无线产品(蓝牙/WiFi)硬件设计经验 - 至少1年音频系统硬件设计经验(耳机、音箱、麦克风等) - 有完整产品从设计、样品、认证到量产的经历 - 有RF认证(FCC/CE)经验 - 有低功耗系统设计经验 四、 加分项 - 有真无线耳机(TWS)或蓝牙音箱设计经验 - 有MIMO天线或高级RF设计经验 - 有嵌入式固件调试经验(JTAG/SWD) - 懂FPGA原型设计或HDL - 有高保真音频(Hi-Fi)产品设计经验 - 懂信号处理和音频DSP基础 - 有供应链管理或成本优化项目经验 - 有EMC/EMI测试或认证经验 - 英文技术文档读写能力强 - 有开源硬件项目经历 五、工作环境与工具 5.1设计工具 - EDA工具:Altium Designer、Cadence、KiCAD(可选) - 仿真软件:ANSYS HFSS(天线)、ADS(RF)、SPICE(电路) - RF工具:Ansoft、CST、MATLAB - PCB工厂:与1-2家信任的PCB厂商合作(4-6层/高精度) 5.2测试仪器与环境 - 示波器(4通道,>100MHz,>2.5 GSa/s) - 频谱分析仪(至少到6 GHz) - 网络分析仪(S参数测量) - 音频分析仪(THD+N、频响测量) - 温湿度测试箱、EMI测试室(有条件) - 协议分析仪(Bluetooth Analyzer) 5.3芯片平台与器件库 - Bluetooth芯片:Qualcomm(QCC)、Realtek(RTL)、Nordic(nRF)、TI等 - WiFi芯片:Qualcomm、Realtek、Espressif等 - CODEC:Qualcomm、Cirrus Logic、Realtek - 功放:NXP、TI、Infineon等 - PMIC:Maxim、TI、Qualcomm等 5.4团队协作 - 与软件工程师协作定义硬件接口和驱动 - 与RF工程师合作天线设计和RF优化 - 与结构工程师协作散热、信号隔离、天线位置 - 与产品经理合作需求理解和成本目标 - 与制造工程师协作可制造性分析
高级硬件开发工程师
2-4万元/月
硬件工程师3-5年本科硬件测试
岗位职责:
1. 负责公司设备模块运动控制器产品平台的硬件开发工作,涵盖系统架构设计、原理图绘制及PCB布局布线;
2. 承担嵌入式平台的测试验证、老化试验及EMC性能优化任务;
3. 协同嵌入式软件工程师完成硬件驱动部分的联调与问题排查。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、自动化、通信、光电或相关专业背景;
2. 具备扎实的电路理论基础和较强的硬件设计能力,擅长数模混合电路设计,具备良好的电路仿真经验;
3. 熟悉嵌入式系统硬件结构,掌握工业控制器电路与电机驱动电路的设计方法;
4. 动手能力强,具备良好的硬件调试与电路测试能力;
5. 熟练使用至少一种硬件设计软件,能运用电路仿真工具完成常见模拟电路的建模与分析。
初级BMS硬件设计工程师
6000-9000元/月
硬件工程师1-3年本科BMS硬件硬件开发经验
岗位职责:
1. 协助开展产品硬件部分的设计、调试及测试相关工作;
2. 配合团队完成开发流程中所需技术文档的整理与编写;
3. 参与项目开发各阶段的具体执行任务;
4. 按时保质完成上级交办的各项工作任务;
5. 能够担任项目经理职责,统筹管理项目从开发、调试、生产到送样、试产及批量生产的全流程。
任职要求:
1. 本科及以上学历,具备1年及以上BMS领域或电子类行业工作经验,有主导硬件开发项目经历者优先;
2. 具备基本焊接能力,掌握基础电子技术知识及BMS行业基础知识;
3. 熟悉使用PADS、Multisim、CAM350等硬件设计软件;
4. 熟练操作AutoCAD进行工程绘图;
5. 需具备初级PCB设计实践经验。
硬件工程师
1.5-1.8万元/月
硬件工程师1-3年本科服务区主板高速信号复杂系统域控制器智能驾驶智能硬件/可穿戴设备汽车硬件产品硬件开发经验
岗位职责:
1、车载量产及预研产品硬件开发,包括但不限于域控制器,摄像头等前沿技术及新产品预研开发;
2、优化改进设计方案,降低成本;
3、硬件设计文档正向交付,包括但不限于器件选型、参数计数,仿真分析(WCCA, SI/PI),原理图/PCB设计,DFMEA, FMEDA等;
4、硬件相关问题定位分析及解决,根因复盘,包括但不限于电气信号类, 可靠性类,EMC类,系统类,供应链类、生产相关类。
任职要求:
1、2年及以上硬件设计经验,参与SoC最小系统或单板的开发;
2、掌握基础电子仪表的使用,如万用表,低速示波器,函数发生器,有电路板整改经验,如阻容感焊接,掌握电烙铁,热风枪等使用;
3、了解SoC, PMIC, DRAM, eMMC, Flash等模块电路的设计及注意点;
4、有量产项目开发经验,知晓项目中出现的重大风险及问题点,根因及解决方案;
5、敢于主动承担,对工作有责任担当,追求极致,积极实践,富有建设性的思维。
无人机硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年大专
【岗位职责】
主要工作职责:
1. 根据无人机项目需求完成整体方案规划,制定硬件设计方案,进行芯片平台选型及关键元器件选型;
2. 独立承担单板原理图设计,参与PCB评审、BOM编制,负责硬件调试与性能调优;
3. 配合结构工程师推进产品结构相关设计工作;
4. 主导无人机整机硬件EMC、EMI等指标评估,提出有效优化建议;
5. 依据设计原理输出核心参数和关键测试项,支持测试团队开展可靠性验证;
6. 负责新产品试产资料的编制,如产品规格书、工程检验文件等,并跟进技术文档归档;
7. 协助处理量产过程中出现的硬件异常问题,保障生产顺利进行,支持解决客户反馈问题,协同质量管控、资源调配、风险识别与成本管理;
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业,两年以上无人机领域经验者条件可适当放宽;
2. 掌握嵌入式系统设计流程,精通MCU、DSP、ARM等硬件平台开发;
3. 熟悉STM32系列微控制器开发,具备PWM/CAN/TTL/I2C/PPM/SBUS/TF卡等外设电路设计经验;
4. 具备扎实的数字与模拟电路基础,拥有较强的硬件设计与调试能力;
5. 熟练使用Pads/Cadence/Allegro/Altium Designer等EDA工具;
6. 掌握多层高速电路设计方法,理解传输线理论与信号时序分析,可独立完成原理图设计与调试,确保系统稳定性;
7. 熟悉无人机硬件架构与开发流程,有实际无人机项目经验者优先;
8. 具备良好的问题分析与解决能力,富有团队合作意识,工作严谨务实,责任心强,能适应一定工作压力。
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上班时间:大小周;9:00-12:00;13:30-18:30(16:00-16:20下午茶时间)
上班地点:南湾街道中海信工业园2栋B2楼整层(石芽岭地铁站~地铁口H)
PCB硬件工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师大专
我公司是一家专业研发生产电子产品控制器的厂家,擅长于触摸控制类电子产品整体解决方案,专注于智能家居、遥控智能触摸开关、小家电、消费类电子产品的研发、设计、生产,为合作伙伴提供电子研发设计、触摸IC、PCBA电子板半成品等一揽子整体解决方案。
职位要求:
1.有丰富的小家电产品PCBIAY设计经验,熟练应用PROTEL应用软件。
2.对数字和模拟电路有一定了解和设计能力。
3.有EMC设计经验。
4.大专以上学历。
5.有良好的团队合作精神。
研发负责人
1.7-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科电路设计嵌入式软件嵌入式硬件开发单片机开发产品规划
岗位职责:
1,团队建设与管理。
负责硬件研发团队的组建与日常管理,开展绩效评估、人员培养及职业发展指导等工作;
2,产品开发与项目推进;
(1)主导产品硬件方案规划、整体架构设计及元器件选型;
(2)统筹项目执行节奏,合理分配开发任务并跟进进度;
(3)制定产品测试标准并推动落地,组织并指导硬件调试、功能测试及系统级验证;
(4)依据项目进展或客户需求,持续优化、迭代相关硬件模块及系统功能;
(5)撰写技术设计方案及相关开发文档;
3,产品维护与技术支持
(1)配合生产导入过程,为研发转量产提供必要的硬件技术支撑;
(2)参与硬件成本分析,推动降本增效措施落地;
(3)面向内部部门提供商业化应用的技术支持与专业培训;
岗位要求:
1,电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历,具备5年以上电子类产品研发经验,其中至少2年团队管理经历;
2,熟悉软硬件协同开发流程与系统架构,拥有扎实的嵌入式开发背景,具备较强的软硬件联调能力,掌握通信协议设计方法及基础网络安全知识;
3,具备出色的项目管控能力,能有效识别风险,保障项目按时高质量交付;
4,能够输出标准化技术文档,参与构建高效的研发与测试工作流程;
5,工作积极主动,作风严谨,关注细节、流程规范与成果质量;
6,具备较强的成本控制意识和实际管理能力;
7,沟通表达顺畅,诚信可靠,责任心强,善于跨部门协作与团队配合;
福利待遇:
1,提供行业具有竞争力的薪酬体系,包含基本薪资+项目激励+年度奖金;
2,完善的社保公积金(五险一金)保障;
3,享受多种带薪休假,涵盖国家法定节假日、年休假、婚假、产假、陪护假、病假等;
DB工程师
8000-15000元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专封装半导体材料半导体设备芯片
岗位职责:
1、主导新产品上线前的工艺准备与调试;
2、配合开发团队完成新产品的工艺验证与评估;
3、推动UPEH指标持续提升;
4、推进成本优化项目实施;
5、负责制程良率的分析与改善;
6、承担体系相关技术文档的编制工作;
7、开展原辅材料的应用评价,保障工艺技术的领先性;
8、主导新设备引入及为达成工程KPI所进行的设备与工艺优化。
任职要求:
1、大专及以上学历,微电子、电子信息或相关专业优先;具备丰富经验者学历可适度放宽;
2、具有3年以上Die Bond工序工艺工程经验;熟悉ASM、Hitachi、SMEMS系列设备中的两种及以上机型,具备Besi设备操作背景;
3、掌握减划、上芯、压焊等IC及MEMS封装关键材料的技术特性与使用规范(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等);
4、精通上芯环节的核心控制参数与管控手段,可独立操作设备并完成新产品上线调试;
5、熟练运用DOE、QC工具等质量分析方法与软件;
6、具备IC封装产品失效分析及可靠性测试的实操能力;
7、能独立主导FMEA、OCAP、CP、WI等产线文件的制定;具备编写8D、CIP报告的能力;
8、针对IC封装过程中出现的chipping、die crack、delamination、Void等问题,具备系统的分析与改进经验。
硬件开发工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年大专基带电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
岗位职责:
1、负责4G智能手表的硬件电路设计及原理图绘制;
2、配合完成PCB布线的技术指导;
3、负责电子BOM编制,元器件选型与认证工作;
4、主导硬件各阶段的测试及驱动调试任务;
5、承担Layout、基带、射频指标测试及天线调测等工作;
6、参与PCB Layout /Marketing/PM相关技术评审;
7、牵头开展产品调试工作;
8、协同工厂工程端,保障生产流程顺利推进;
9、撰写硬件设计、测试等全流程技术文档。
任职要求:
1、电子类相关专业毕业,具备扎实的电子理论基础;
2、掌握计算机基本操作,熟练使用电子设计软件,精通PADS、Protel等工具;
3、熟悉常用电子仪器仪表,能独立完成电路调试;
4、具备良好的沟通协作能力,动手能力强,学习能力突出;
5、了解基带与硬件工作原理,有MTK、展讯、ASR平台项目经验者优先。
硬件开发工程师
1.5-1.8万元/月
硬件工程师1-3年大专硬件测试设计PCB设计FPGA研发
岗位职能:
1、承担车载ECU产品硬件测试与验证相关工作;
2、开展硬件测试需求分析,制定测试方案,设计测试用例,开发测试脚本;
3、搭建硬件测试环境,执行测试任务,提交缺陷记录,编写测试报告,实施测试风险管控;
4、制定生产测试环节ICT/FCT/EOL等工位的测试策略,并推进产线测试开发落地;
5、参与硬件测试体系建设,编制测试流程、标准规范及方法指导文件。
岗位要求:
1、大专及以上学历,电子、通信或相关专业,具有硬件测试实际经验;
2、掌握数字电路设计原理、制造工艺及元器件选型知识;
3、熟练使用常见硬件测试工具与平台,具备扎实的硬件测试能力;
4、具备基础软件测试背景,熟悉常规测试技术与方法;
5、具备良好沟通协调能力与团队协作意识,有项目管理实践经验
新兴铝业正式工7000-10000/月
7000-10000元/月
普工包吃餐补加班补贴五险一金包住6-10人月结包吃包住买社保,可带手机
铝材厂高薪招聘普工
入职当天买社保,包食宿
【招聘条件】:28-50岁,男女不限
【岗位要求】:两班倒站班,无明显纹身,生熟手均可,。
【工作岗位】:有挤压工,喷涂,上下料,包装工,质检
【工资待遇】:保底收入200-230/天,高出部分计件,7000-10000元/月
【福利待遇】:公司每月充500到饭卡够吃了。
公司提供住宿,有空调,热水器,洗衣机等,水电费平摊其
外墙外墙漆真石漆
云浮市罗定市招外墙红砖墙/滑板、外墙漆/真石漆、师傅一名,一天八小时450一天,要求技术过硬,半桶水勿扰
新兴 三水 招 50人 7000-10000元/月凤铝铝材厂 普工 18~55岁
7000-9000元/月
工厂搬运工高温补贴社保包住20人以上月结机械仪器
新兴 三水 招 50人 7000-10000元/月凤铝铝材厂 普工
职位描述:
凤铝铝材厂
三水:挤压工 集体计件
新兴:挤压/上下料/包装工
挤压工 50人 #7000-10000元/月
喷涂上下料 30人 #7000-9000元/月
包装工 20人 #6000-8000元/月
上班时间:7:00-19:00,半月转一次班,月休四天
食宿:免费住宿,水电均摊;吃饭个人承担30%,公司补贴70%,刷卡消费,
任职要求:25-55岁及18~24熟手可以(铝材厂熟手可以适当放宽至50岁),年轻灵活,新兴凤铝挤压工(生熟手不限);喷涂上下料工和包装工(男女不限)大量要人。
三水凤铝招挤压工等岗位,生熟手不限,男女不限
需身体健康,肯吃苦耐劳,能接受两班倒,有铝材经验尤佳。
福利待遇:月休四天,入职购买社保五险,提供食宿,节日礼物,生日礼品,五星级温泉度假酒店免费度假旅游等。
只要无犯罪,不残疾,愿意做100%通过率。
只接收没有在凤铝做过正式工的员工(做过正式工的员工过去入职没有费用)
工作地点:三水仓或云浮新兴仓
面试时间:上午9-10;下午2-3点
三水仓入职满1个月体检
新兴仓面试通过后需要去体检
注意:无犯罪记录,刷身份证过机
射频工程师3-5年本科射频电路设计蜂窝短距英语
岗位描述:
1. 负责射频方案的可行性评估与实际落地执行;
2. 主导开发流程的制定与优化,完成产品相关技术文件(如原理图、PCB、BOM表及测试分析报告等)的编写与审核;
3. 开展射频类新器件及新供应商的技术评估工作;
4. 与结构、生产等相关团队紧密配合,确保产品整体进度与目标按时达成;
5. 产品量产后为生产线提供技术支持,解决射频相关的各类问题;
6. 根据需要为其他部门提供专业的射频技术协助。
岗位要求:
1. 电子工程、通信、微波等相关专业本科及以上学历;
2. 熟悉射频系统架构与电路设计调试方法,对射频模块及数字通信技术有扎实理解;
3. 具备良好的沟通能力与团队协作意识,学习能力强,富有创新精神。
岗位经验:
1. 熟练操作网络分析仪、CMW500、MT8820、MT8821C/MT8000等测试设备;
2. 具备日常英语口语交流能力者优先。
产品经理-射频-I7030O
8000-15000元/月
射频工程师3-5年本科医疗器械产品管理医疗行业临床医学理疗设备
岗位职责:
1. 负责产品的统筹管理与发展规划。
2. 撰写项目需求说明、市场宣传材料等相关文档。
3. 策划并组织实施各类市场推广活动。
4. 收集产品使用过程中的反馈问题,协同相关部门推动产品持续优化与迭代升级。
5. 对市场、销售及有关人员开展业务培训与工作指导。
6. 完成上级交办的其他工作任务。
任职要求:
1. 具备扎实的临床专业背景;
2. 熟悉产品全生命周期的管理流程;
3. 有射频(微波、短波)理疗相关经验者优先,能接受短期出差安排。
高级射频研发工程师
2-3万元/月
射频工程师5-10年硕士PADS/OrCAD/AllegroCMU500PCB设计经验高通/MKT平台射频开发经验手机射频系统开发经验MT8820C/MT8821C
1、负责手机射频系统的开发工作,涵盖电路方案设计、元器件选型、射频调试及生产阶段问题排查与分析;
2、持续优化射频模块的性能表现、制造质量与成本控制,增强用户体验与产品市场竞争力;
3、参与项目中关键技术难题的攻关,推进前沿技术的预研与落地应用;
4、承担2G/3G/4G/5G射频原理图设计、射频器件选型、PCB布局审查及射频性能测试与调优;
5、开展Desense相关的设计优化与实际调试工作;
6、配合完成EMC认证中涉及射频部分的测试与问题解决;
7、提供射频相关的生产技术支持,主导不良样机分析并协助提升量产良率。
射频助理工程师
6000-7000元/月
射频工程师经验不限本科
岗位职责:
1. 协助完成射频系统的设计、测试及相关调试工作。
2. 参与提升射频系统各项性能参数的优化过程。
3. 配合团队攻克射频应用中的各类技术问题。
4. 协同供应链部门开展新物料的验证与测试任务。
5. 解决生产环节中出现的相关技术异常。
任职要求:
1. 了解电子元器件的基本使用方法及其关键参数。
2. 具备基础焊接能力,可熟练使用风枪或烙铁进行操作。
3. 掌握常用EDA软件,能看懂简单电路原理图。
4. 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识。
5. 对电磁场与微波技术、通信、电子信息工程、无线电等相关专业有一定认知。
校招-射频工程师(导航领域)
1.5-1.9万元/月
射频工程师经验不限硕士
学历及专业
硕士及以上学历,电磁场与微波技术、电子与通信工程及相关专业
专业知识:
掌握电磁场与电磁波、微波技术、电路设计等基础理论。
深入了解(北斗)行业相关背景与发展现状。
熟悉企业产品从研发到生产的全流程管理。
专业技能:
熟练运用EDA仿真工具(如ADS、HFSS)进行设计与分析。
熟练使用PROTEL、AutoCAD等制图软件完成电路与结构绘制。
熟练操作频谱仪、信号源、示波器、矢量网络分析仪等常用测试仪器。
岗位职责
1. 承担项目中微波信道单元的需求对接工作。
2. 编写整机方案,并主导微波信道模块的专项设计方案制定。
3. 开展元器件性能评估与型号选型工作。
4. 编制调试指导文件,参与微波信道模块的功能、环境适应性测试。
5. 配合项目节点推进,完成测试、调试及系统联调任务。
6. 负责技术资料的收集、撰写、整理与归档管理。
7. 协助完成测试类文档的编写与完善。
8. 协同各职能部门排查并解决射频领域的技术难题。
9. 支持市场团队完成项目投标中的技术材料准备。
10. 跟踪新技术、新型器件及行业前沿动态,参与专业技术体系建设与能力提升工作。
网申快通道:简历命名为“姓名+岗位+学校”投递至邮箱*****************
嵌入式软件开发
8000-10000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科音视频esp32嵌入式/单片机开发经验
该岗位包住宿!!!
岗位职责:
1、适配硬件平台(ESP32系列芯片),包括音频、显示、电源管理等模块。
2、优化语音唤醒、音频编解码、网络通信等核心模块的稳定性和资源占用。
3、参与设备端与云端通信协议(MCP)的设计和迭代。
4、修复问题,合并社区PR,维护开源项目代码质量。
任职技术要求:
1、统招全日制本科以上学历,本职位要在云浮市新兴县项目点上班。
2、熟练掌握C/C++编程,具有嵌入式开发经验
3、熟悉ESP-IDF开发框架,有ESP32系列芯片开发经验
4、了解音频处理基本概念,有OPUS编码、语音处理开发经验优先
5、熟悉Wi-Fi/Bluetooth网络通信,了解MQTT/Websocket协议
6、有LVGL图形界面开发经验者优先
7、具备良好的问题分析和调试能力,习惯开源协作开发
8、熟悉扣子/dlify等AI工作流程框架,并有应用案例经验
瓷厂分色工
6000-8000元/月
生产运营免费培训1-2人月结1-3年学历不限全职2人间宿舍读写26个字母
要求熟手,服从安排,接受夜班。
身体健康,年龄50周岁以下。
跟单员,开料员,喷漆学徒
2000-5000元/月
跟单文员月结经验不限高中全职
郁南上品广告因业务发展需要招聘
1.广告熟手跟单员:多名,熟悉办公软件,沟通能力强,语言表达清晰,有广告跟单经验,学历高中或中专以上,年龄23-35岁!新手学徒带薪培训!
2.广告电脑机械开料员:多名,学历不限,年龄20-35岁,懂电脑,有责任心,工作认真细致,能服从安排刻苦耐劳。新手学徒带薪培训!
3.喷漆学徒:多名,年龄25-40岁,有责任心,工作认真细致,能服从安排刻苦耐劳!
上班时间:上午8点一12点
下午14点—18点
月休3天,以上工作待遇从优,工资面议!
有意者请致电咨询 :、
地址:都城镇高速路口上品广告
农场负责人
3000-5000元/月
厂长/主管1-3年学历不限接受大自然工作环境有鸡鸭牛养殖技术
岗位职责:
1. 负责农场林业、种植、养殖项目等整体运营规划与管理工作;
2. 组织制定生产计划并监督执行落实;
3. 组织编制生产预算,审核各项生产支出;
4. 协调安排基地人员开展日常作业;
5. 负责农场内部事务管理及对外关系对接;
6. 与地方政府部门、科研机构等保持有效沟通,积极争取政策支持;
任职要求:
1. 年龄30岁以上,农林业类专业大专及以上学历,经验丰富、履历突出者可适度放宽学历条件;
2. 精通种养技术,具备农场林场全盘运营管理能力,有5年以上相关管理经验;
3. 能吃苦耐劳,责任心强,适应长期驻场工作;
4. 掌握农林业产业相关扶持政策;
5. 有大型农场或上市企业从事种植、养殖、观光农业等工作经历者优先;
6. 具备基础水电知识,能独立开展员工安全生产培训
厂长5-10年大专
招聘:厂长
薪资:10000-13000元/月,具体面议
岗位职责:技术型保健食品生产-厂长
岗位要求:厂区管理,技术指导
配怀主管
8000-10000元/月
生产组长/拉长月结1-3年大专农业农林牧副渔
岗位职责:
1. 负责配怀环节的组织与统筹,保障养殖流程有序开展
2. 对养殖户进行现场督导与技术指导,提升养殖成效与品质水平
3. 汇总并分析生产数据,持续改进养殖工艺与操作规范
任职要求:
1. 具有良好的沟通协调能力及团队合作意识
2. 能够自主应对现场问题,具备较强的分析判断与决策水平
3. 熟悉养殖业务运作,愿意持续学习并积极应对行业变化
薪资:8-10K,13薪
生产跟单员
4000-8000元/月
生产跟单免费培训1-2人月结3-5年学历不限全职双休跟单经验家居家具经验
有石材生产跟单经验,会电脑,工作积极上进,沟通能力强,细心认真,任劳任怨的工作心态
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