岗位职责： 1）负责产品（PLC、HMI）售前技术支撑，提供产品说明及选型指导，协助客户完成技术方案匹配； 2）依托公司产品体系，依据客户需求与设备规划，完成方案设计、元器件配置及项目计划书编制，并在项目执行过程中承担电气图纸绘制、程序开发、现场调试及验收交付等任务； 3）结合实际应用案例，提炼使用经验，撰写技术应用文档，持续沉淀典型解决方案； 4）配合企业开展市场活动，参与展会支持、品牌宣传及培训推广工作； 5）协同完成新产品测试与验证，形成规范的测试分析报告； 任职要求： 1）本科及以上学历，电气自动化或相近专业背景； 2）具备钢铁、冶金、石化天然气、非标自动化、立体仓储、物流、锂电、新能源、食品包装等领域项目经验； 3）累计5年以上相关工作经验； 4）精通PLC编程与调试，熟练掌握西门子、罗克韦尔、施耐德、倍福、CODESYS、汇川等至少两个品牌控制系统； 5）具备较强的归纳总结能力，能独立制作PPT材料，具备优秀的方案陈述与客户引导能力，推动技术共识达成； 6）能适应较高强度工作节奏，接受短期高频次出差安排。

工作职责 负责硬件需求分析、方案规划、元器件选型、原理图开发及电路仿真分析； 指导PCB layout工作，主导原理图设计，并带领Layout工程师完成数模混合布局、阻抗控制与电源完整性相关设计； 承担高精度数据采集板（采样板）的模拟前端研发，涵盖信号调理、滤波电路、运算放大器电路以及高精度ADC（16bit及以上）的调试工作，确保采集精度符合国家标准； 参与基于ARM(Linux) 与 DSP/MCU异构架构控制器的硬件系统设计，负责关键器件选型与成本优化； 主导板级和整机测试，参与产品可靠性验证、试产转段及生产技术支持； 完成整机EMC测试并实施电路优化，负责产品电磁兼容性设计与问题整改，确保通过电力行业严格的型式试验（如浪涌、静电、快速瞬变脉冲群等IV级要求）； 负责硬件技术风险管控，解决板卡级、模块级及整机系统层面的复杂技术难题。 任职要求 本科及以上学历，电力电子、集成电路、计算机、通信或自动化等相关专业背景； 5年以上硬件开发经验，具备完整的硬件系统研发经历；有配网终端（DTU/FTU）、微网控制器等产品开发经验者优先考虑； 精通模拟电路设计，深入掌握噪声抑制、运放应用、有源滤波等关键技术； 熟悉ARM（如NXP i.MX、RK系列）与MCU/DSP（如TI C2000、STM32）的硬件架构设计，掌握SPI、PCIe、RGMII、RS485/CAN等接口电路设计规范； 了解AC 220V/380V强电接口特性，熟悉互感器（CT/PT）信号接入及其隔离保护电路设计； 熟练操作常用测试仪器，如示波器、频谱仪、网络分析仪等；具备精密、高速、宽带或微弱信号放大电路设计与调试经验者更佳； 具备一定的可靠性与环境适应性认知，具有EMC设计、电气安全与可靠性实践经验者优先； 具备良好的沟通协作能力与抗压能力，热爱技术钻研，好奇心强，具备较强的学习与创新能力。

【岗位职责】 1. 开发硅烷、陶化、封闭等不同需求的皮膜添加剂产品。 2. 针对皮膜行业相关的技术需求及相关项目，凭借丰富的现场经验解决皮膜剂线上的问题，完成产品/方案的售前推广、售中的技术支持、售后的不良问题分析。 3. 指导培训客户及内部技术人员，提供支持和服务。 4. 定期与业务部门就公司的现有产品进行沟通，了解客户反馈及市场销售情况，检查旧产品配方，及时发现有缺陷的产品，并及时进行改良、调整，使产品适应市场。

一、职责： 1、承担糖化产品常规检测工作，确保检验数据准确可靠，报告按时提交。 2、严格遵循已批准的分析方法和标准操作规程，完整规范记录实验过程及原始数据，满足数据完整性（ALCOA+）要求。 3、负责糖化相关检测设备的日常使用、性能核查、预防性维护及常见故障处理，保障仪器正常运行。 4、参与糖化产品分析方法的优化与验证，编写相关技术方案及总结报告。 5、管理实验室色谱柱、标准品和关键试剂，落实工作区域6S管理要求。 6、完成上级安排的其他相关工作。 二、任职资格： 1、硕士及以上学历，分析化学、药物分析、药学、化学或相关专业背景。 2、具备生物技术或相关领域HPLC实际操作经验，了解GMP工作环境。 3、掌握HPLC基本原理，有独立开展方法验证和故障排查能力者优先考虑。 4、责任心强，工作细致严谨，具备良好的质量意识和合规观念。 5、具有良好的沟通协作能力与抗压能力，能够融入团队协同作业。

职责描述： 1、 封装相关设计。承担基板的布局布线、层叠结构及pin map设计，完成封装体结构规划，输出可用于生产的工程文件； 2、 封装方案分析。主导封装整体方案策划，涵盖拼版布局、材料选型、工艺路径与成本评估等内容，形成方案分析文档并提供报价支持信息； 3、 团队协作任务。参与基板设计评审，协助拓展供应商资源，推动工艺流程优化等工作； 4、 客户技术对接。洞察客户需求，把握行业发展趋势，提出具备市场竞争力的封装设计建议；承接客户设计方案，参与封装可行性技术评估； 5、 生产协同支持。与基板制造商进行技术沟通以保障生产顺利推进，协同内部封装及测试工程师确保工艺可实现性，并根据反馈完成设计迭代优化； 任职要求： 1、 本科及以上学历，硕士优先考虑，微电子、电子信息、电子技术、通信或计算机等相关专业背景优先； 2、 具备3年以上封装设计经验，有封装厂或基板厂工作经历者优先； 3、 掌握封装结构与封装制造流程； 4、 了解信号完整性、电源完整性、电磁兼容、热管理、应力分析及模流模拟等相关技术知识；

一、岗位职责1. 负责公司服务器及主流虚拟化平台（华为、深信服、VMware）的全面技术运维支持。 2. 承担虚拟化/超融合集群、国产服务器（鲲鹏、海光、飞腾）运行中出现的性能瓶颈、IO异常、节点故障等复杂问题的定位与解决。 3. 主导国产化替代项目实施，完成从VMware向华为FusionCompute、深信服aSV等国产平台的迁移工作，确保业务平稳过渡无中断。 4. 开展虚拟化平台的性能调优、资源配置优化、集群横向扩展及版本迭代升级，适配国产芯片与操作系统（麒麟、统信）。 5. 处理服务器硬件故障并协调返厂维修；执行Windows、Linux、麒麟等操作系统的补丁更新任务，保障系统环境持续稳定。 6. 分析和处置由虚拟化、存储与网络交互引发的综合性故障，确保平台高可用性；落实服务器系统及物理主机的日常巡检与应急响应机制。 7. 承担企业传统存储与国产分布式存储系统的日常管理工作，包括资源分配、容量扩容、磁盘更换及存储池维护。 8. 熟练运用Docker、K8s技术，完成容器环境的部署、调度、监控与异常排查，保障容器化服务稳定运行。 9. 承担技术文档编制任务，输出服务器、远程接入系统、操作系统、安全补丁等相关技术方案、管理流程及汇报材料，满足部门信息化管理规范要求。 二、任职要求 1. 精通华为FusionCompute / FusionSphere整体架构，掌握集群仲裁机制、HA策略、DRS资源调度、虚拟交换网络、分布式存储原理，具备深层次故障诊断与架构优化能力；了解深信服、VMware云平台底层逻辑与集群工作机制，有实际排障经验；持有华为云计算HCIP或更高认证者优先考虑。 2. 具备4年以上服务器与虚拟化平台运维实战经验。 3. 熟悉服务器硬件结构、RAID配置及系统底层原理，能独立分析并处理复杂技术问题。 4. 熟知国产化软硬件体系，熟悉鲲鹏、海光、飞腾CPU架构服务器，能够完成麒麟KylinOS、统信UOS、欧拉openEuler等国产系统的部署与适配，具备信创环境下系统迁移与性能优化能力。 5. 有企业级数据中心建设、超融合架构改造、系统迁移及性能提升项目经验者优先录用。 6. 具备较强的文档撰写能力，可独立完成各类专业技术报告、实施方案及汇报材料的编写与呈现。 7. 大专及以上学历，通信工程、电气自动化、计算机网络等相关专业背景优先。

岗位职责: 负责平板,智能音箱射频硬件测试及分析调试,解决射频开发过程中中的关键问题。 任职要求: 相关专业:电子工程、通信工程、电磁场与微波技术等相关专业本科斗及以上学历

1.硬件架构设计主导‌：负责射频相关产品的硬件架构设计，确保设计满足高可靠性、环境适应性（涵盖高低温、湿热、盐雾等严苛条件）、电磁兼容性（EMC）及安全标准。 2.‌全流程开发管理‌：主导从原理图设计、PCB布局、原型机调试、设计验证测试（DVT）到认证及量产的全流程。 3.‌技术前沿与质量把控‌：跟踪射频、功率电子等领域的最新技术动态，评估其在产品中的应用潜力，确保技术领先性与质量。 1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、微波与电磁场等相关专业。 2.5年以上硬件研发经验，具备电子对抗、无线通信、射频系统等领域的项目经验。 3.精通高速数字电路、模拟电路及射频电路设计，熟练使用常用设计仿真工具（如Cadence、ADS等）。 4.对无线信号干扰相关技术（如频谱感知、信号分析、干扰技术）有深刻理解及实践经验。 5.具备从0到1成功主导复杂硬件系统产品化并实现规模量产的成功案例。 6.具备出色的分析问题与解决问题能力。 7.具有J用或高端安防电子设备硬件开发背景者优先。 8.熟悉国内外相关行业标准、法规及认证流程。 9.具备天线设计、高功率散热设计或复杂系统EMC/EMI整改经验。 能力优秀者工资面议！！

岗位职责： 1. 需求精准传达：与客户对接，梳理技术需求、设计优化方向及关键技术难题，搭建高效沟通桥梁； 2. 产品设计突破：借助专业软件完成PCB产品设计优化，输出满足生产要求的图形文件及加工资料； 3. 技术试验推进：针对产品重点难点开展专项试验，全程跟踪并持续优化设计方案； 4. 设计规范管理：负责审单类设计规则的审核与维护，确保设计流程标准化与规范化。 任职要求： 1. 2026届本科及以上学历，化学、材料、机械等相关专业； 2. 英语CET-4及以上水平； 3. 具备较强的逻辑思维与数据分析能力，工作细致严谨，具备良好的职业素养； 4. 熟练操作Office办公软件，善于沟通协作，对设计类工作充满热情。 薪资福利： 待遇高薪：具有竞争力的薪酬体系、年度两次调薪机会。 激励可心：效率奖、质量奖、新产品开发奖、节能奖、研发奖、成本控制奖。 保障放心：五险一金、带薪休假、健康体检、党团关系接收、户口落户支持、各类津贴补贴。 生活温馨：提供南北风味食堂、免费公寓式住宿、餐费补贴、节日慰问福利。 事业有兴：身处国家战略性重点产业领域，提供多通道晋升路径、导师带教机制、职业生涯发展规划支持。 活动欢欣：组织趣味运动会、定期团队建设、表彰晚宴、生日派对、图书免费订购、丰富文娱活动。

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一、岗位名称 微波射频设计仿真 / 结构设计 / 工艺工程 高级专家 二、岗位工作内容 1、负责公司微波射频电路、高频微波器件、射频腔体、微波无源/有源模块全流程设计、仿真、优化与迭代工作，独立完成微波链路规划、匹配设计、滤波设计、功分耦合、腔体谐振结构设计等核心研发工作。 2、主导全品类微波电磁仿真、热仿真、多物理场耦合仿真，熟练使用专业仿真软件开展高频电磁仿真、阻抗匹配优化、驻波比优化、插损回损优化、隔离度优化、热负载仿真及结构力学仿真，输出仿真模型、仿真报告、优化方案及量产设计规范。 3、负责产品整机结构设计、腔体结构设计、密封结构、散热结构、安装适配结构全流程机械结构研发，完成三维建模、结构强度校核、公差设计、装配干涉检查、材料选型、DFM可制造性设计，确保结构满足高频微波电气性能、低温环境、精密装配及长期可靠性要求。 4、全面负责产品工艺工程落地与量产导入，统筹微波器件、射频组件、精密结构件、PCB/特种基材组件的生产工艺制定、制程管控、打样试产、良率提升、工艺异常分析与闭环改善，对接外协工厂与供应链，解决研发转量产全过程工艺、结构、制程、装配类技术难题。 5、负责新材料、新工艺、新结构选型评估与验证，建立公司微波设计标准、仿真规范、结构设计规范、工艺制程标准及量产作业指导书，沉淀核心技术体系与工程化经验。 6、配合公司核心产品研发迭代、项目攻关、产品可靠性测试、高低温测试、环境试验及客户技术对接，支撑产品技术指标达标、批量稳定交付与技术持续升级。 三、任职资格（硬性条件严格要求） 1、学历要求：全日制本科及以上学历，硕士研究生学历优先录用；电磁场与微波技术、射频通信、电子信息、微电子、机械结构、机械工程、材料工程等相关专业。 2、身体健康，能胜任研发攻坚及工艺量产技术工作。 3、从业经验：8年以上微波射频设计仿真、结构精密设计、工艺工程量产相关全栈工作经验，有微波器件、高频通信、雷达、量子精密设备、射频封装、低温精密硬件相关行业经验者优先。 四、专业能力要求 1、精通微波射频电路、微波腔体、高频无源器件设计，熟练掌握微波网络、阻抗匹配、驻波、插损、隔离度、相位、频率响应等核心射频指标设计与优化。 2、熟练使用主流电磁仿真及结构设计软件，能独立完成电磁仿真、多物理场仿真、热仿真、结构建模与结构优化，具备复杂微波产品从仿真到实物调试成功经验。 3、精通精密机械结构设计、腔体结构设计、散热设计、密封抗震设计、公差配合与精密装配，熟悉各类金属、绝缘材料、高频特种材料选型及应用特性。 4、精通产品工艺流程、生产制程、装配工艺、焊接工艺、精密组装工艺，具备研发转量产、工艺良率提升、工艺异常分析与整改闭环实战经验。 5、熟悉产品可靠性测试标准、高低温试验、环境老化、振动冲击测试相关工艺要求，具备成熟的工程化、量产化思维。 五、综合素质要求 1、具备独立技术攻关能力，能够快速解决微波电气性能、结构适配、工艺量产各类疑难问题。 2、沟通协调能力强，可顺畅对接研发、结构、工艺、供应链及外协工厂，推动项目快速落地。 3、工作严谨、责任心强，具备标准化、规范化技术沉淀意识，适合作为公司核心技术专家岗位长期稳定发展。 六、薪资与福利 1、专家级高薪面议，能力优秀薪资上不封顶，核心技术人员享有项目奖金、年度分红、股权激励。 2、五险一金、带薪年假、节日福利、年度体检、餐补交通补贴齐全。 3、公司技术赛道优质，专注高端前沿精密硬件研发，平台稳定。

1.射频电路设计，负责天线测试系统射频链路的设计与实现； 2.系统级射频链路计算分析，参与系统级射频链路分析设计、计算、指标分解。 3.射频模块调试与验证，完成射频模块、分离器件的检验/验收，在实际工程现场快速诊断和分解射频链路的功能、性能问题，并提出相应的解决方案。 4.测试系统集成调试:参与天线测试系统的整机集成与调试，配合团队完成系统联调解决射频相关的系统级问题。 5.系统（射频方向）实施开展、调试、测试、验收、培训工作: 6.技术文档编写。 7、负责进行其他技术相关工作; 8、完成上级安排的其他工作。 任职要求： 1.有源射频电路设计或射频测试系统相关工作经验，本科3年及以上学历。 2.熟悉有源射频电路设计，具备独立完成从方案设计到调试全流程能力。 3.熟练使用频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等常用射频测试仪器。 4.具备系统级射频链路分析和指标分解能力，能理解天线测试系统对射频子系统的指标要求。 5.熟悉有源射频系统的常见工艺要求，能够撰写设备/模块的工艺文件并指导生产、检验。 6.有国产化射频芯片、器件选型与应用经验。 7.具备较强的硬件调试和问题定位能力，能快速识别射频链路中的异常并制定解决方案。 8.具备良好的跨团队沟通和协作能力，能配合软件、硬件、机械团队完成系统集成。 9.能适应天线测试系统交付过程中的客户现场出差和调试工作。 10、抗压能力强、能适应中、长期出差；

【岗位职责】 1. 参与基站射频系统的设计和开发，确保系统的性能、可靠性和稳定性。 2. 开发射频相关的软件模块，包括信号处理算法、射频控制软件和校准算法。 3. 开发和优化射频信号处理算法，如滤波、放大、调制和解调等。 4. 进行射频信号链路分析和仿真，确保系统的传输性能和抗干扰能力。 5. 制定射频软件的测试计划和测试用例，进行功能测试和性能测试。 6. 分析测试结果，发现和解决软件缺陷，确保软件的质量和稳定性。 7. 将射频软件集成到基站系统中，进行系统级调试和优化。 8. 与硬件工程师合作，确保射频硬件和软件的无缝集成和协同工作。 9. 分析和解决射频系统在开发和运行过程中出现的问题，提供技术支持。 10. 优化射频软件的性能和资源使用，提升系统的整体效率。 11. 编写射频软件的设计文档、用户手册和测试报告。 12. 维护软件版本控制和变更记录，确保文档的完整性和可追溯性。 【岗位要求】 1. 通信工程、电子工程、计算机科学或相关专业本科及以上学历。 2. 至少3-5年射频软件开发相关经验，熟悉无线通信系统和射频技术。 3. 有基站或其他无线通信设备开发经验者优先。 4. 熟悉射频系统的基本原理和设计方法，了解射频前端的工作原理和性能指标。 5. 具备射频信号处理算法开发经验，熟悉数字信号处理（DSP）和相关编程语言（如C/C++、Python）。 6. 熟练使用射频测试设备和软件工具，如网络分析仪、频谱分析仪、MATLAB等。 7. 了解无线通信标准（如LTE、5G）和协议，具备射频系统仿真和优化能力。 8. 良好的问题分析和解决能力，能够快速定位和解决射频系统中的软件问题。 9. 良好的沟通和团队合作能力，能够与不同团队和客户进行有效沟通。 10. 具有创新精神，能够不断优化射频软件设计，提高系统性能。 11. 良好的英语读写和交流能力，能够阅读和理解技术文档。

【岗位职责】 1. 负责射频功放方案分析、仿真、设计及电路调试。 2. 负责原理图、PCB的设计工作。 3. 负责功放新产品开发交付及量产阶段的技术支持工作。 【岗位要求】 1. 通信工程、微电子、集成电路、电磁场与微波等相关专业，本科及以上学历。 2. 3年及以上射频电路相关产品工作经验，有无线基站功放电路仿真、设计及开发调试经验者更佳。 3. 具有微波/射频电路相关基础，了解射频功率半导体器件相关知识。 4. 熟悉ADS、HFSS、AWR等仿真设计软件。 5. 责任心强，具有突出的分析和解决问题的能力及良好的英文读写能力。 6. 表达清晰，逻辑思维能力强，自驱力强，有团队合作精神。

【岗位职责】 1. 具备基站天线部件（振子、功分器、移相器、校准网络）仿真设计经验。 2. 需具备以下一款及以上产品设计经验：MIMO天线；5G电调天线；AFU（天线滤波器一体化）。 3. 负责打样、组装、测试、调试与数据分析。 4. 会运用Matlab对方向图数据进行分析处理。 5. 负责可靠性测试、跟踪和改进。 6. 协同其他部门执行新材料、新工艺认证测试，SMT工艺改进等。 7. 负责数据确认（与客户、产品经理等）以及产品归档。

一、生产管理方向（10人），大专及以上学历，化工、模具、机械、电气等相关专业 二、薪资待遇：4400-10000元（本科起薪5200元），转正后根据能力匹配相应岗位薪酬 三、岗位描述： 管培生是公司储备未来管理人才的核心项目，将通过系统化培训与多岗位轮岗实践，全面培养业务理解与管理能力，积累实际工作经验，逐步成长为具备综合素养的管理或技术骨干，助力企业战略推进与长期发展 四、任职要求： 具备扎实的专业基础，熟练使用Office办公软件或相关设计类软件； 具有较强的文字撰写与沟通协调能力； 对学习新知识、掌握新技能保持积极态度，能快速适应并应用于工作场景； 拥有良好的团队合作意识，能够迅速融入集体，协同完成团队任务目标； 为人踏实稳重，责任心强，耐心细致，积极进取，具备较强的自我驱动力和抗压能力 五、晋升路径： 管理路径：管培生-专员-主管-主任-经理-总监/副总-总经理 技术路径：管培生-技术员-工程师助理-工程师-高级工程师 六、福利待遇： 社会保险：依法缴纳社会保险 食宿安排：自有食堂，免费提供早、中、晚三餐，每餐四菜一汤； 宿舍为3人间，配备空调、热水器、Wifi等基础设施 有薪假期：享有国家法定节假日、年假、婚假、产假等各类带薪休假 专项奖励：包含年终奖、管理标兵奖、优秀员工奖、宿舍评比奖、***改善项目奖、学历提升激励等 其他福利：每月举办员工生日会并发放礼品，三八节、中秋节、春节等节日均发放节日礼金或礼品，开工利是、子女奖学金、年度免费健康体检等 文娱设施：设有篮球场、台球室、乒乓球室，定期开展多样化的文化娱乐活动及竞赛项目 公司地址: 广东省韶关市翁源县翁城镇工业园

【岗位要求】 1. 从事车间管理工作3年以上。 【岗位职责】 1. 负责车间生产计划安排，生产物料管理及生产人员管理。 2. 负责单双螺杆挤出机、注塑机、高混合料机等车间设备的生产维护和保养。 3. 负责车间现场5S管理。

1. 熟悉货运跟单流程，能做好单据核对、货物跟进与台账统计； 2. 会基础Excel，细心严谨，有较强沟通能力； 3. 能对接物流与客户，及时反馈货运异常； 4. 有货运相关工作经验优先； 5. 能适应加班，月休2天，底薪+产量提成（综合工资4500-5400）

【岗位职责】 1. 参与企业基层业务运营，熟悉各部门工作流程与运作模式； 2. 根据公司需轮岗学习，逐步承担管理相关事务； 3. 协助公司领导制定并执行项目推进方案，推动团队目标达成； 4. 定期汇报工作进展，提出优化建议并落实改进措施； 5. 协助公司总经理日常工作。 【岗位要求】 1. 理工科本科生。具备良好的学习能力，领悟能力与适应能力，能快速融入团队； 2. 有一定的亲和力，性格开朗大方。语言表达能力较强。 3. 责任心强，能...

1. 有改性塑料经验五年以上优先。 2. 对改性设备有一定了解，能够通过不同设备独立操作做出样料。 3. 对塑料改性配方有一定了解，能够独立分析处理一些技术问题。

岗位职责： 1.负责轧辊、辊环、试样加工组的日常生产调度，确保按时保质完成任务； 2.合理分配人员、设备，协调跨组作业； 3.监督加工工艺，解决技术问题； 4.落实安全生产，组织安全检查与培训。 任职要求： 1.高中及以上学历，机械、数控/或模具等专业优先； 2.5年以上机械加工经验，其中至少2年机加工班组管理经验； 3.熟悉生产排程、人员调度、5S管理； 4.有轧辊、辊环或钢铁试样加工经验者优先。

岗位职责： 1. 跟踪并监控产品生产过程中工艺技术的执行情况，协助开展生产管理工作； 2. 为生产部门提供工艺操作方面的指导与支持，保障生产顺利运行，提升生产效率； 3. 参与产品技术信息的收集与整理，为研发相关决策提供数据支撑和建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，化工类相关专业； 2. 具备三年以上大中型化工企业技术管理岗位工作经验，有项目实施或技术改造经历者优先； 3. 熟悉生产管理流程，具备一定实际生产管理经验； 4. 具备良好的沟通表达能力及团队协作意识。

岗位职责： 1. 负责产线程序（CNC / 机加工）异常的分析与快速响应，定位根本原因并实施有效解决方案，确保生产连续稳定运行。 2. 主导制程改进工作，制定并推动落实提升效率、降低成本及优化产品质量的实施方案。 3. 编写与更新标准作业流程（SOP）、工艺参数设定及作业指导文件，并对生产线员工进行技术培训。 4. 参与试产及量产导入全过程，识别并解决制程中的关键瓶颈问题，推进持续改善措施落地。 5. 配合完成上级安排的其他工程技术相关任务。 任职要求： 1. 高中及以上学历，机械、机电、数控等相关专业背景，具备1-3年CNC或机加工作业经验者优先考虑。 2. 熟悉CNC编程操作、加工工艺流程、刀具选用原则及常见加工异常应对方法。 3. 具备较强的故障分析与处理能力，能独立主导并推进改善项目执行。 4. 工作认真负责，具备良好的沟通协作能力，可接受两班倒工作安排。

一、专业要求： 大专及以上学历，化工、模具、机械、电气等相关专业优先 二、薪资待遇： 4400-10000元（本科起薪5200元），转正后根据能力匹配相应岗位薪酬 三、岗位说明： 管培生是公司为储备未来管理人才而设立的重点培养项目，将通过系统的轮岗培训与实践锻炼，全面积累业务经验与管理能力，助力企业战略推进与长期发展 四、任职条件： 具备扎实的专业基础，熟练使用Office办公软件或相关设计类软件； 具有较强的文字撰写与沟通表达能力； 对学习新知识、掌握新技能保持积极态度，能快速适应并投入实际工作； 具备良好的协作意识，能够迅速融入集体，协同团队达成任务目标； 踏实稳重，责任心强，富有耐心与进取心，自我驱动力和抗压能力突出 五、发展路径： 管理方向：管培生→专员→主管→主任→经理→总监/副总→总经理； 技术方向：管培生→技术员→工程师助理→工程师→高级工程师 六、福利体系： 社会保险：依法缴纳社保； 食宿安排：自有员工食堂，免费提供早、中、晚餐，每餐四菜一汤； 宿舍为3人间，配备空调、热水器、Wifi等基础设施； 带薪休假：享有法定节假日、年假、婚假、产假等各类有薪假期； 专项激励：包含年终奖、管理标兵奖、优秀员工奖、宿舍评比奖、最佳改善项目奖、学历提升补贴等； 日常关怀：每月举办生日会并发放礼品，节日发放三八节礼、中秋礼、春节礼、开工利是，提供子女奖学金、免费健康体检等； 文化生活：设有篮球场、台球室、乒乓球室，定期开展多样化的文体活动及竞赛 联系电话：***********(微信同号)/何先生 投递邮箱：***************（请将简历发送至该邮箱） 公司地址: 广东省韶关市翁源县翁城镇工业园

1、负责工艺流程的管理、参数的优化以及现场监控，保障肥料生产过程的稳定性与可控性，确保产品品质符合标准； 2、主导生产工艺优化、生产环节控制及突发异常情况的应对处理； 3、开展生产数据的收集、分析与持续改进工作； 4、具备本科及以上学历，化学、化工、材料类相关专业背景； 5、具有肥料行业工作经验者优先考虑，优秀应届生亦可胜任； 6、熟练操作常用办公软件，期望在制造型生产企业发展并长期成长； 7、具备良好的抗压能力，踏实肯干，拥有强烈的学习意识和进取精神。

工作模式：大小周 岗位职责： 1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发、调试及量产落地； 2、独立承担敏捷类项目，负责与客户对接调测，解决技术问题，完成BOM编制、元器件替换选型及功能测试等任务； 3、独立撰写各类硬件技术文档及相关标准化文件； 4、独立执行研发样板的修改及样机进度跟进； 5、完成上级安排的其他相关工作。 任职要求 1、本科及以上学历，电子技术或相关理工科专业； 2、3年以上焊接实操经验，熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技术，具备CPUBGA焊接经验者优先； 3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具，有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先； 4、具备良好的逻辑分析与学习能力，责任心强，工作细致耐心。