【岗位定位】 NPI/PIE参与工程样机试制，衔接研发样机与生产量产，负责新产品从工程验证/设计验证/小批量试产到稳定量产的转化工作，解决研发落地生产中的各类问题，输出可量产的标准工艺文件。 【岗位职责】 1. 试产组织与跟进 1.1 参与新产品方案评审、样机阶段评估，提前识别可制造性风险 1.2 组织EVT/DVT/PVT各阶段试产，制定试产计划、试产方案、物料需求 1.3 跟进试产全过程，现场跟进装配、调测，记录不良现象、收集数据 1.4 组织试产总结会议，输出试产报告，明确问题清单、改善责任人、关闭期限 1.5 主导工程变更的试产验证，风险评估 2. 工艺开发验证与标准化 2.1 开发/优化产品装配工艺、测试流程，验证工艺稳定性、良率 2.2 编制/更新整机BOM、SOP（包含工艺流程图、工序工时评估、生产装配、测试、老化、包装等各环节） 2.3 评估工装与生产设备需求，配合完成相关设计、验收、试用 3. 问题分析与改善 3.1 负责试产阶段各类不良、失效问题定位：组装异常、性能不良、可靠性失效等 3.2 开展问题分析定位，推动研发、采购、品质、生产协同改善 3.3 跟踪改善对策验证，确认改善效果，防止问题流入量产 3.4 总结改善经验，建立不良案例库 4. 量产移交与技术支持 4.1 小批量试产通过后，完成工艺资料冻结受控转生产，组织量产相关培训 4.2 新产品初期量产支持，快速处理量产初期工艺异常 4.3 持续跟踪量产良率，推动持续工艺优化、降本增效 【岗位要求】 1. 理工科，自动化/电子/机电一体化等相关专业优先，3年及以上相关工作经验 2. 熟悉电子产品整机装配、组装工艺、插件焊接、测试流程、老化流程，看懂机械图纸、基础电路图，具备硬件整机中试经验优先 3. 具备不良分析、工艺优化能力 4. 具备跨部门沟通能力，能主导问题推进

【任职要求】 1、本科及以上学历，自动化、控制工程、机械、机电、计算机、仪器仪表等相关专业； 2、具备5年以上PLC控制系统开发经历，或参与过非标设备研发项目，有大型PLC控制平台设计经验者优先考虑； 3、熟练使用PLC编程工具，如Siemens STEP 7、TwinCAT3、Siemens博图、CODESYS等软件； 4、掌握PLC核心功能，精通两种及以上中大型PLC产品（如西门子1500系列、欧姆龙NJ系列、倍福CX2000系列/C69xx系列）； 5、熟悉伺服系统、变频器及HMI的编程与调试，了解运动控制器及各类工业现场总线应用，主导过多轴非标设备开发或具备倍福、西门子CNC数控系统开发经验者优先； 6、理解PLC硬件架构原理，或具备良好的软件系统设计能力，对关键功能模块的实现逻辑有深入理解。 【岗位职责】 1、承担PLC软件系统的方案设计、程序编写与调试任务，实现设备的自动化运行与系统集成； 2、负责现有PLC控制程序的优化与维护，确保其符合生产需求和技术规范，保障设备安全稳定运行； 3、与硬件及软件团队密切配合，推进软硬件协同开发，构建高可靠性的自动控制系统； 4、编制并持续更新PLC程序相关技术文档，保证代码的标准化和后续可拓展性； 5、跟踪行业前沿PLC控制技术，评估新技术方案并推动实际应用； 6、快速响应并处理PLC系统运行中的故障问题，制定解决方案并落实执行，保障产线连续运转； 7、组织开展PLC技术内部培训与指导，提升团队整体技术水平和开发效率。

公司主要生产航空（军空）插头自锁连接器 从事过电子电器行业，接触过五金，塑胶，线材，电子元件等，熟练运用Solidworks，ug，proe. cad. 等二维三维软件，工作细心，责任心强。 1.和业务对接产

岗位职责： 1. 全面负责工程部日常运作，主导LED封装项目的技术规划与执行落地； 2. 推动白光LED技术的开发与性能提升，主导贴片LED及倒装LED工艺优化并实现量产转化； 3. 解决LED封装过程中关键工艺难题，保障产品良率与长期可靠性； 4. 联动生产、研发、品质等团队，确保新产品从方案设计到批量生产的顺利推进。 任职要求： 1. 本科及以上学历； 2. 拥有3年以上LED封装领域研发岗位工作经验； 3. 熟悉LED发光机理，擅长白光光源设计，掌握贴片LED、倒装LED封装核心技术； 4. 工作踏实严谨，责任心强，具备良好的抗压能力。 薪资待遇：8-15K，具体面议

方向1： 聚焦建筑工业化制造垂直领域，开展AI大模型在智能设计、图纸智能审核、生产数据挖掘、工厂智能排程等场景的应用研发，主导核心算法攻关与技术成果转化。熟悉装配式建筑部品部件制造业务流程（如智能工厂、BIM应用、产线自动化、MES系统等），或具备建筑工业化领域智能化产品开发实践经验。 方向2： 负责装配式建筑智能工厂精益运营体系的搭建，涵盖产线布局规划、工艺流程优化、产线节拍平衡、标准工时制定及人机协同作业流程设计，持续提升工厂生产效能与资源使用效率。 方向3： 主导建筑工业化智能工厂中自动化立体仓库系统的整体方案设计，包括货架结构、堆垛机/穿梭车、输送设备、提升装置等硬件选型与系统集成；研发融合AI技术的立库调度策略（如出入库优化、储位分配、批量拣选逻辑），实现高密度存储与高效流转。 方向4： 协助管理层制定公司在建筑工业化智能装备与自动化产线领域的中长期技术发展战略与实施路径，明确技术升级方向与资源配置计划；前瞻性分析机器人技术、智能感知、数字孪生等新兴技术与建筑制造工艺的融合潜力，策划创新型产线技术解决方案。 方向5： 面向建筑工业化制造转型需求，融合国际先进供应链管理理念，运用信息化与AI智能手段，支持多生产基地协同运作，设计合理可行的计划与物控管理组织架构，优化计划物控业务流程，培育专业化计划物控管理团队。 任职要求： 1、博士研究生学历，智能制造相关专业； 2、具有3年以上海外研发工作经历

9000~12000，一个月大量招二保焊工，油漆工，打砂工。冲压工，会不会做都可以工资稳定，长期有事做，高度吃饭有补贴。。然后就20岁到47岁，身体健康，一次回来拿工作地址在东莞凤岗，江门新会，佛山顺德。

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岗位职责： 1.负责C照准驾车型的货物运输，确保准时、安全送达指定地点 2. 严格执行车辆日常检查与保养，及时发现并报修车辆异常 3. 如实填写行车日志、运输单据及交接记录，保障物流信息可追溯 4. 遵守交通法规及公司运输管理制度，杜绝疲劳驾驶、酒后驾驶等违规行为 5.配合仓库完成装货、卸货及货物清点工作，确保货品完好无损 任职要求： 1.持有有效C1或C2驾驶证，驾龄满1年及以上，无重大交通责任事故记录 2.身体健康，无妨碍安全驾驶的疾病或生理缺陷 3.具备基本车辆故障识别能力，能应对途中常见突发情况 4. 责任心强，服务意识好，具备良好的沟通与应变能力 5.服从调度安排，适应短途配送及弹性工作时间 原标题：《C照货车司机》

深圳市招电焊

【岗位职责】 1. 负责糖化试剂产品在线维护，推动糖化产品升级改进。 2. 参与客户端投诉以及制程中技术问题的处理，主导重大质量事件复盘，挖掘质量事件背后的原因，主导推动流程或产品质量改进。 3. 参与质量保证流程及平台建设工作，推进质量管理体系持续改进。 4. 精通体外诊断试剂盒分析性能的测试与评价方法。 5. 能够完成项目研发技术文件的编写与修改以及技术材料的归集。 【岗位要求】 1. 具有生物、化学、医学、检验等相关专业硕士以上学历。 2. 具有糖化血红蛋白试剂盒开发经验者优先考虑。 3. 能较好阅读和翻译英文技术资料，具备查阅文献的能力。 4. 具有强烈的好奇心和探索精神，喜欢从事研究开发工作，具备较强的学习能力。 5. 工作态度严谨勤奋，努力上进，有团队合作精神且富有责任心。

招聘要求：年龄18-36岁，男女不限 无案底，中专及高中以上文化程度 底薪2900：满足166.64小时以后的算加班，加班费25元/小时，岗位津贴500-1000，夜班津 贴20/天 法定节假日加班50/小时 月薪7000+ 做四休一，月工时240以上，做六休一月工时260以上 吃：工作餐标准11元/餐 免费 提供2餐， 住：双人间 其他福利：可缴纳五险一金 小时工：28元/小时（含所有补贴）工资直发，无套路

南溪本地上市企业 生产汽车线束、包吃包住 南溪本地上班16/H+[1-3元绩效] 外派重庆人员17/H+[1-3元绩效]+每天20补贴 外派去重庆人员2-3个月后可调回宜宾南溪工厂 回来人员将是技术人员-或一线班组长 有绝对的上升空间、新基地将满足千人规模

储备干部实习生（产线管理方向） 工作内容 1. 生产、品质、设备车间轮岗，熟悉全生产流程； 2. 协助产线主管做产能统计、人员安排、生产报表； 3. 跟进生产计划，协调现场生产异常； 4. 负责车间 5S 现场管理。 适合：机电、机械、自动化专业，大专，意向往生产管理方向发展。 底薪2900~3300之间 加班基数同步 男女不限免费吃住 转正前月薪综合工资6800-8500左右 转正后月综合薪资9000~12000之间 BMl不能超过30（太胖不收） 纹身不收（从手到肩膀以及明显部位没有即可） 男生电镀车间身高170以上 男生染发烫发面试通过，入职的时候要搞回来，女生头发颜色不是很艳就可以 白班三餐，夜班四餐免费，住宿免费水电费自理，免费班车10分钟，公寓住宿6人间热水器、洗衣机、空调一应俱全 显微镜补贴20元/班，夜班补贴20元/班，电镀车绩效补贴0-2000不等

公司于2015年深交所上市，主要经营PCB线路板的研发、生产和销售，在人工智能、新能源、新一代通信技术、大数据中心、医疗仪器、计算机、航空航天均有涉及。 【招聘岗位】工艺技术储干，生产管理储干，设备维护储干 【岗位要求】 1.27届大专及以上学历，电气自动化、机电一体化、机械设计、模具设计、数控加工、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、自动化、电子信息工程、通信工程、汽修专业等理工类专业优先考虑。 2.能接受一线学习和上班模式 3.认真负责，吃苦耐劳 【晋升培养】 技术类：助工-工程师-高级工程师-资深工程师项目经理-总工程师项目总监-专家-首席技术官 操作类：员工-初级技术员-中级技术员-高级技术员 【薪资待遇】 1.月综合7000-8000元，工资构成：底薪2000+职位津贴1400+行政绩效500+加班费2300-2400+全勤奖100+学历补贴100+绩效奖500-1500+夜班补贴10/晚 2.全员定期进行月度年度免费体检 3.定期组织年度旅游或晚会，不定举办各种娱乐活动，如好声音、生日会、联谊活动 4.公司生活与娱乐设施一应俱全

【岗位职责】 1. 参与头戴 AI 眼镜 / AR 穿戴整机产品需求分析，制定硬件整体设计方案，完成原理图设计、PCB 布局评审，主导 / 协助 FPGA、ARM 嵌入式硬件平台方案设计、硬件调试； 2. 负责双目摄像头 MIPI 图像链路、显示、音频、无线射频、锂电池电源等硬件模块开发；完成 SI/PI 信号完整性评估，解决高速图像信号干扰、EMC、ESD 可靠性问题； 3. 搭建硬件测试环境，完成功能、性能、高低温可靠性测试，定位硬件缺陷，持续迭代优化硬件方案； 4. 输出硬件 BOM、规格书、测试报告、量产 SOP 等全套技术文档；协同结构、光学、软件工程师解决微型堆叠整机兼容问题；跟进 EVT/DVT/PVT 试产，闭环量产硬件不良； 5. 跟踪穿戴视觉硬件技术方案，评估 AI 加速芯片、无线通信、低功耗电源新技术落地可行性。 【岗位要求】 1. 5 年以上嵌入式硬件研发经验，3 年以上 IPC、物联网视觉硬件开发经验；拥有 AI 眼镜、AR 头戴穿戴整机硬件开发经验优先！ 2. 精通模拟 / 数字电路设计，熟练 I2C、SPI、USB、MIPI、LVDS 等高速通信接口； 3. 熟练使用 Altium Designer / Cadence Allegro / PADS 至少一种 EDA 工具，独立完成多层 PCB 设计； 4. 掌握信号完整性 SI、电源完整性 PI 分析与测试方法，具备 EMC / 安规整改实战经验； 5. 拥有音视频图像硬件、蓝牙 / WiFi 射频、穿戴锂电池低功耗设计实战经验优先； 6. 了解 ARM Linux 平台，能够配合软件完成外设驱动、时序联合调试；有 FPGA 配套硬件开发经验优先； 7. 本科及以上，电子信息、自动化、通信工程等相关专业。 【福利待遇】 1. 不卷不耗，认真生活，快乐工作！ 2. 作息友好：9:00-18:30，弹性半小时，拒绝无效加班。 3. 周末双休，给生活留足时间；不定时下午茶、轻松团建，团队氛围超 nice。 4. 加班关怀夜宵补贴，努力也被温柔对待。 5. 我们不搞形式主义，只看结果与成长，期待同频的你一起同行。 工作地点：深圳南山区中国储能大厦（深大地铁站旁）

岗位职责： 1.负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展元器件选型、样机调试与性能测试，确保产品符合技术标准 3.参与产品开发全流程，协同结构、软件及生产部门完成项目落地 4.编写设计文档、测试报告及BOM清单，保障技术资料完整性 5. 解决量产过程中的电子相关异常问题，提供技术支持与改进方案 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历大专以上 2. 具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4.了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5.具备良好的逻辑分析能力与团队协作意识

1、掌握项目开发的完整流程， 2、了解机械材料特性及其实际应用，精通各类加工工艺，具备扎实的机加零件结构设计背景，熟悉钣金制造流程及表面处理技术， 3、熟练开展装配工装的设计工作，具有实际工装开发经历，具备轴承、精密轴、导轨丝杠等部件的工装设计经验者更佳， 5、具备较强的责任意识，良好的团队合作精神，以及与供应商协调沟通的能力

岗位职责： 1. 负责编制Layout设计的基本规范； 2. 根据原理图等独立完成PCB板Layout工作； 3. 负责研发项目的Layout任务及评审工作； 4. 负责整理和输出PCB Layout的相关文件资料； 5. 根据标准完成元器件封装制作和封装库的长期维护。 任职要求： 1. 大专以上学历，电子、计算机等相关专业，1年及以上工作经验； 2. 熟悉使用Allegro等相关软件独立进行项目Layout设计； 3. 熟悉各种元器件的Layout要求； 4. 了解PCB的制程工艺； 5. 务实好学、认真严谨、服从安排、遵从流程要求、能够承受一定的工作压力。 6.周末双休

岗位职责： 负责航空级热固性预浸料/树脂（eVTOL方向）的评价体系构建： 1、开展固化动力学、黏度-温度关系、储存寿命、挥发分含量等核心参数的测试工作； 2、协同热固工艺工程师制定工艺匹配性验证方案； 3、编制材料选型分析报告及来料检测规范文件； 4、初步搭建航空级材料许用值数据平台 岗位要求： 1、硕士及以上学历，高分子材料、复合材料等相关专业背景； 2、具备8年以上热固性复合材料研发或性能评估经验，熟练掌握DSC/TGA/DMA等分析技术； 3、熟知航空复合材料相关标准体系（如BMS、AMS等规范）； 4、英语能力优秀，可流畅阅读英文技术资料及供应商技术文档

一、岗位职责1、负责嵌入式产品在Linux系统下的软件架构设计、编码实现及后期维护工作； 2、承担Linux环境下各类外设驱动（如I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等）的移植、调试与性能优化任务； 3、参与SOC（片上系统）平台的软硬件协同开发，配合硬件团队完成驱动适配与系统稳定性提升； 4、定位并处理研发、测试及量产阶段出现的嵌入式软件故障与技术难题； 5、撰写相关技术文档，包括软件设计方案、接口定义文件、驱动使用指南等。 二、任职要求 1、全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、具备2年以上嵌入式软件开发工作经验； 3、精通C/C++编程语言，具有规范的编码习惯和扎实的调试能力； 4、掌握Linux内核基本原理，有实际项目中开发字符设备驱动、平台驱动及设备树配置的经验； 5、熟悉主流SOC平台之一（如NXP i.MX系列、Rockchip、全志、TI AM系列等）的BSP开发流程； 6、掌握常用硬件接口协议，包括UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet等； 7、能够阅读电路原理图，熟练操作示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具。

嵌入式软件开发工程师（智能穿戴 / 医疗健康方向） 岗位职责 1.负责公司智能穿戴、运动健康、医疗健康类产品的嵌入式平台应用开发与实现； 2.参与项目需求分析、系统方案设计，输出对应设计文档并完成功能验证； 3.负责软件产品详细设计、编码实现，以及产品功能的单元测试与问题调试； 4.按规范完成嵌入式软件开发全流程相关技术文档的撰写、整理与归档； 5.遵循规范的编程标准，保障代码质量与开发流程合规； 6.能读懂硬件原理图，独立完成软硬件联调、问题定位与解决； 7.深耕智能穿戴、智能设备、医疗健康、运动监测类设备开发场景。 任职要求 1.计算机、电子信息、物联网等相关专业，本科及以上学历，3 年及以上嵌入式软件开发工作经验； 2.精通 C 编程语言，熟悉嵌入式软件开发流程，掌握常用滤波算法； 3.熟悉 ARM / 单片机架构，具备 Cortex-M0/M3/M4 平台 BLE/WIFI 应用项目开发经验者优先； 4.有 Nordic、TI、Realtek 等嵌入式 SOC 蓝牙方案设计开发经验者优先； 5.责任心强，具备良好的沟通协调、团队协作与问题解决能力。

任职要求：具备3年以上相关工作经验，熟悉测试治具、过炉治具、贴片治具的设计与应用， 熟练操作JDP精雕设备，掌握3D及2D刀路编程技术。

任职内容： 1、负责公司新产品在外观、结构、工艺等方面的方案规划与实施； 2、依据设计方案要求，完成所有产品零部件的3D建模及2D工程图的细致绘制； 3、编制完整的产品BOM资料，包含材料清单、标准件汇总、图样目录、包装材料及辅料明细等； 4、主导新产品的样机装配与调试工作，并协同相关团队开展样机测试与验证； 5、整理并输出产品及零部件相关的技术文件（如检验图纸、工艺图）并完成签核，确保归档资料齐全准确； 6、制定成品与零部件的质检规范，审核新开发产品及零件的测试数据与检验报告； 7、跟进项目全流程，涵盖样品试制、功能测试、评审确认及最终批量生产落地； 8、持续优化产品设计，通过改进结构方案、更新材料选择、构建标准化模块、提升零部件通用性以实现降本增效； 9、配合生产部门对产线员工进行新产品和新工艺的现场操作指导与培训。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械设计、模具设计、工业设计等相关专业，26届应届毕业生亦可考虑； 2、具备产品结构设计经验者优先，熟悉产品开发流程及制造工艺流程，能独立推进新品研发任务； 3、掌握五金件、塑胶件、压铸模的结构特点，了解成型原理及常见缺陷处理方式；熟悉常用塑料与金属材料性能；熟练使用CREO、AutoCAD等设计软件。 公司福利： 1、购买六险一金 2、周末双休 3、不定期提供下午茶 4、购书费用可报销 5、提供住宿安排 6、享受带薪年假、婚假、产假、陪产假及法定节假日 7、公司配备微波炉，支持员工自带餐食 8、发放节日福利礼品 9、定期组织聚餐活动及年度团建大会

【岗位职责】 1. 对接客户，进行需求沟通与确认。 2. 负责项目立项及全过程监控，协调拉通BG内外部资源，确保按时、保质、保量交付项目。 3. 负责项目开发过程中的风险、问题及变更管理，监控并跟踪完成闭环管理。 4. 负责项目成员管理，统筹成本、风险及资源，进行跨部门交流沟通。 【岗位要求】 1. 机械、光学、仪器仪表相关专业优先。 2. 具备半导体设备、精密设备相关管理经验优先考虑。 3. 技术出身转PM者优先考虑。

【岗位职责】 1. 主要负责仪控类改造需求技术分析。 2. 负责仪控专业相关图纸、物项替代、工程评价的处理，负责工程改造项目设计、审查、备件采购、施工管理；负责电仪改造项目安全质量管理。 3. 负责改造业务协调工作、仪控设备改造管理。

职位描述：生产组长（智能手表） 1、处理组装产线的日常工作，根据计划任务，保质保量完成任务目标； 2、能有效的控制物损，制程问题； 3、维护产线的纪律，5S； 4、物料不良及时退换料并清理不用物料； 5、生产过程出现异常及时向上级领导反馈并处理。 任职资格： 1、2年以上组长管理经验 2、高中及以上学历 3、有智能手表/手机整机行业生产管理经验、熟悉产品工艺流程 4、年龄：25-40岁

【岗位职责】 1. 跨部门轮岗与业务支持：在总部各职能部门（如运营、商务、财务、法务、技术、生产、工程等）进行系统性培训和学习，协助各部门总监处理日常事务，深入了解公司保税维修、全球维修及电子产品再制造的全流程运作。 2.专项项目跟进与落地：协助总监跟进公司重点专项项目（如新业务导入、流程优化、系统升级等），负责项目进度的追踪、数据的收集与分析，并定期输出汇报材料和学习培训总结材料。

ME制造工程师（结构设计方向） 所属部门：研发中心/产品工程部 岗位驻场汽车一级供应商，外企，双休 负责汽车智能硬件产品（摄像头、传感器天线、实体钥匙）的3D结构设计开发及量产导入。通过严格的尺寸控制与模具技术评估，保障产品在紧凑空间内实现高可靠性的装配与工艺落地。 岗位职责 1. 3D结构设计与数据发布：运用CATIA独立完成产品三维建模及二维图纸制作，确保设计输出满足整车装配与生产制造要求。 2. 模具及制程评审：主导模具开发前的DFM（可制造性分析），针对塑胶件（含精密注塑）与压铸件的分模线、浇口布局、顶出系统、变形风险等提出改进措施。 3. 尺寸链计算与公差管理：开展关键尺寸链闭环分析，合理应用GD&T（几何公差）标注，确保多组件在有限空间内的装配精度。 4. 试模与试产问题处理：牵头T0试模及小批量试产阶段的结构问题整改，识别缺陷根源并推动模具修正方案实施。 5. 跨职能协作：协同电子、采购与质量团队，提供结构相关技术文件，并完成英文BOM、ECN等资料的撰写与审核工作。 任职资格 1. 工作经验：具备3年以上结构设计背景（硕士学历者可适度放宽条件）。 2. 软件能力：精通CATIA V5/V6建模操作，出图效率高且符合规范（必备技能）。 3. 模具理解：了解塑胶（注塑）与压铸模具基本结构；有实际参与开模、修模及解决成型异常经历者优先考虑。 4. 尺寸工程基础：熟悉尺寸链分析流程与GD&T标注原则。 5. 英语水平：具备良好的英文读写能力。 6. 优先条件：具有汽车摄像头/雷达罩、天线支架或小型实体钥匙/遥控器类产品的设计经验者优先。

1、负责拉线切拉联调的放行审核及MES系统数据维护，执行产线冻结与解冻管理，确认产线物料报废事宜； 2、主导制程异常问题的处理，并推动各类专项改善事项的落实与闭环； 3、负责产线不合格品的判定与后续处置工作； 4、完善制程相关文件体系（如首件SOP、VPS等），并组织产线员工开展质量相关知识与技能的培训； 5、配合完成各类审核工作，涵盖客户审厂、FAT、LPA等相关审核活动； 6、熟悉锂电池cell前工序、卷绕及装配工艺流程，掌握关键质量控制点以及CTS、CTR标准要求。 岗位要求： 1、学历专业：本科及以上学历，机械、电子、自动化、大数据等相关专业优先； 2、工作经验：具有锂电行业或相关领域（汽车及零部件）工作经验者优先，具备2年以上整车、机械或电子行业质量管理经验；有项目质量管理经历者优先，熟悉质量风险识别、变更管理流程，能够独立推进持续改进项目； 3、知识技能：熟练运用TS16949体系，掌握QC七大手法、8D、FMEA、MSA、SPC及质量控制计划等工具； 4、其他：持有6sigma绿带或黑带认证者优先考虑。