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深圳市宝安区招工长/工程师

急招|深圳海工名企高薪诚聘精英【计划工程师】10年+海工经验，2个以上完整EPC项目计划统筹经验；精通P6/Project/PowerBI，英语可作为工作语言；【方案工程师】5年+经验，熟悉导管架/平台总体建造与吊装方案；熟练使用SAC/ANSYS/AutoCAD，海工规范专家；欢迎自荐和推荐，电话/：

招聘工程师。要求全日制大专以上学历，具备3年以上相关工作经验，能够进行拆图和画图，会画钢板图者优先考虑。薪资福利方面，公司提供晋升渠道，优秀者可在半年或一年内晋升成为技术员。工作时间为长白班，没有两班倒。公司提供食宿，入职后购买社保，并享有节日福利。工作地址位于龙岗坪地坪西社区吉祥一路11号。

招聘值班工程师。要求全日制本科学历，工作经验须满足2年及以上；若为全日制专科院校学历，工作经验须满足5年及以上。需具备地铁盾构或主体结构等相关经验。薪资福利为薪酬面议。合同形式分为正式合同与劳务派遣，正式合同提供五险二金，劳务派遣提供五险。具体合同形式将根据工作年限、学历、证书职称等综合评估确定。面试安排为简历合适者，本周五（7月30日）会安排面试。公司地点在广东深圳。工作地址主要在广东和广西。有意向者可发送简历A或投递简历至邮箱，需备注名字及应聘岗位。

1、五年以上工程项目管理经验； 2、大专以上学历； 3、中级以上职称，同时有国家注册师优先； 4、熟悉项目管理的相关法律法规； 5、能独立开展项目管理工作； 6、能适应工作加班； 7、愿意配合完成领导交代的其他工作任务。

深圳招局部改造施工长，要求有多年经验，10年经验以上，有自己的施工队，有谈单经验，擅长谈单，有能力的联系我。

招聘助理工程师（商务管理类）。薪资为每月5000元以上。需求专业为商务管理类。具体薪资和工作内容面议。

欧姆龙NJ/NX工程师工作地址:深圳石岩项目110元，两个月餐补30天需出差锂电设备

招聘工程师。要求全日制大专以上学历，具备3年以上相关经验，会拆图画图，会画钢板图者优先。薪资福利为底薪加岗位补贴及加班费，范围在7000至8000元。工作地址位于龙岗坪地坪西社区吉祥一路11号。

【临时工，长期工、寒暑假工、小时工】享受三包政策: 一包：保证真实工价320一天，每月工资保底 9000+! 二包:保证企业自招!可来厂区验真! 三包:保证工资待遇明明白白的签在合同上!签字画押按手印盖章! 【工资待遇】: 320元一天，月薪保底9000+元! 320元一天，月薪保底9000+元! 5天内入职满月奖励支援奖金5000元 长短期均可， 【工作时间】，吃饭2小时， ，上六休一，月休四天。早上八 点上班，上午10点钟带薪休息15分钟，中午12点 吃饭时间一个小时。下午一点上班，下午三点带薪休息15分钟，下午 五点吃饭一个小时(如果不加班可以选择下午五点 下班，下班后想吃饭可以在食堂吃饭。)下午六点加班到八点。 【吃饭住宿】： 吃饭免费刷厂牌，吃饭全免费，伙食好 住宿4-6人间，免费宿舍、环境好 工作内容： 主要生产机器人等新能源汽车配件普工、操作工、学徒工、搬运工、组装、测试、包装、仓管、物料、品管、SMT、品检、品保、质检、插件等，岗位 均为坐班，更有长白班可以选择，上六休一 【计薪时间】:本公司目前订单较多，每天均有 加班，但是本企业不强制员工加班，，加班每天 ，不加班每天工作共计工作8 个小时。上六休一，一个月正常工作26天。 全部都是坐班，不穿无尘衣，不看显微镜 【发薪日】：每月10号发放上月工资。发放到员 工工资卡；入职即签订劳动合同。离职需提前三 天告知人资部，，核对当月工资，，办理退宿手 续， 涉及工作地点：苏州 外地人员5天内入职满月奖励支援奖金5000元 【交通住宿零负担】 ★★提供被褥、路费补贴、包吃包住，真正 做到入职无忧，介绍当天拿红包★★ ★★★还在为工作而烦恼吗？浏览一分钟，要微信点免费聊★★★ 请点击页面下方【免费聊】联系我详谈

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石岩找二次师傅多名，做完现结，黄工电话

招聘蔬菜夜班工资5500-6500蔬菜小弟4500-50009.5小时。包吃包住地址深圳观澜

小三编程辅导老师工作地址:深圳市福田区天安高尔夫花园暑假7月中旬左右开始，共10-15次左右，隔几天上，2h/次260-300/次有经验的

招聘项目工长。岗位职责包括管理马球项目工人，与客户沟通每日需求，安排焊工、钳工、力工进行工作，协助招聘各类工人，以及协助办理各项手续。薪资为8000元，可缴纳五险，提供食宿。工作地址在本钢各个厂区内。应聘者请说明看到此信息。

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招聘现场工程师。要求本科学历。薪资范围为4500元至10000元。工作地址位于巴音郭楞库尔勒市。

助理工程师，1工作地址:金华市婺城区飞扬小镇横七路5000-8000元/月接受应届生，熟练使用solidwork、CAXA等绘图软件，熟悉图文档管理系统

武汉市江夏区招工程师(装修施工现场管理，有二级建造师资格证书）

岗位职责： 负责智能眼镜相关产品的基带相关模块 (系统稳定性、电源、屏幕、摄像头、sensor、接口、SI等)工作，具体包括： 1、基带项目统筹，对项目进行合理的计划和预估，项目跟进过程细节关注到位，主动协调有效资源，保证基带性能和项目进度；对基带相关问题具备一定的系统思维，主动解决项目中的技术难题，按时提供多套有效的解决方案，保证项目顺利进行，能够节约成本，创造价值； 2、负责智能眼镜产品基带相关的原理设计、优化和评审，PCB Layout布局与走线的设计指导和评审； 3、负责智能眼镜产品基带相关元器件评估及选型、跟进新器件或模组的设计和调试测试，确保新器件和模组的导入以及可靠应用； 4、对所负责的模块跟进调试，确保在项目各个阶段性能达标； 5、良好的沟通协作能力，具备一定推动力，积极参加并组织领域内相关工作的交流和研讨，进行经验与知识的分享及学习。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信相关专业； 2、本科8年以上、硕士5年以上XR或手机基带开发经验，熟悉IPD知识及流程，熟悉BPM/PLM/OA等常用办公软件； 3、熟悉模拟、数字电路知识，有丰富的基带调试经验。熟练掌握手机或XR产品基带相关电路、器件的工作原理和应用要点； 4、熟练使用基带常用调试仪器以及原理图、PCB设计常用工具软件； 5、较好的沟通协调能力。

工作职责： 1. 负责相机模块相关软件的设计、调试、维护及关键技术问题的解决。 2. 承担相机模块开发中的图像传输与存储任务，包括视频流的推流与拉流、格式转换、拍照及录像功能实现；排查并优化图像噪声、延迟、卡顿、画面异常等问题。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子等相关专业背景，具备3年以上相机嵌入式软件开发经验。 2. 熟练掌握C和C++编程语言及常用数据结构，精通Linux环境下软件开发，具备规范的编码习惯，熟练运用git等版本控制工具。 3. 熟悉拍照、录像、流媒体推送、文件传输等应用层功能开发；了解MJPEG、H264或H265视频编码及MP4封装格式；熟悉RTSP、RTMP等流媒体传输协议；掌握FFMPEG、GStreamer等主流音视频框架；具备TCP/UDP网络通信开发经验。 4. 具备较强的学习能力、独立分析与解决问题的能力，责任心强，具备良好的沟通技巧和团队协作意识。

1、负责车载ECU,无刷电机等产品的嵌入式软件开发,以及相关文档的撰写； 2、参与或主导电控方案的制订,并为硬件工程师提供设计输入; 3、协同硬件工程师/测试工程师,开发产品对应的配置脚本或测试工具; 4、主导静态代码分析/单元测试和软件集成测试; 5、与部门以及项目内的其他负责人或团队进行沟通。 任职要求： 1、熟练使用C/C++进行嵌入式开发,同时有汇编语言调试或开发经验优先； 2、有LIN总线,以及CAN总线嵌入式开发的实际项目经验； 3、有bootloader,IAP或者OTA开发的实际项目经验； 4、具有汽车行业从业经验优先； 5、具有三相无刷电机驱动器开发经验优先。

工作职责： 1. 负责消费类电子产品中FPC、PCB的布局布线设计，输出生产用Gerber文件，处理板厂制板过程中的技术问题并跟进生产进度； 2. 协同结构工程师完成FPC与PCB的堆叠规划及可制造性评估； 3. 承担2/4/6层刚性板、刚柔结合板及纯柔性板的Layout设计任务； 4. 建立并维护标准化的PCB元器件封装库，确保封装规范统一； 5. 编制Gerber文件、生产加工说明文档（含等长控制、阻抗匹配报告）、SMT装配图及贴片坐标数据； 6. 对接PCB生产厂家，完成工程确认（EQ）回复，跟踪打样与量产进度，核对最终Gerber和钢网资料； 7. 持续优化和完善PCB Layout设计流程与技术规范体系； 任职要求： 1. 电子信息工程或电子科学与技术等相关专业，具备5年以上消费类电子产品的PCB Layout实战经验； 2. 可独立承担2层及以上多层高速电路板设计，有相机类产品主板Layout项目经历者优先考虑； 3. 掌握LVDS、MIPI、HDMI等高速信号走线设计原则与实现方法； 4. 熟悉常用电子元器件特性，具备扎实的电路理论基础，了解EMC、EMI、ESD相关设计对策； 5. 精通Altium Designer等主流Layout工具及Office办公软件，具备CAD类辅助设计软件使用能力； 6. 能熟练创建标准及非标异形元件封装，并进行封装库的规范化管理与更新； 7. 熟练生成各类生产所需文件，包括Gerber、阻抗控制文档、SMT图纸和坐标文件； 8. 熟悉PCB厂商工程问询处理流程，能有效跟进制板进度，准确确认生产资料； 9. 具备良好的沟通意识、责任心强，拥有积极协作的团队精神； 10. 有TFT模组电子开发背景，熟悉TFT电路原理，具备FPC与PCB设计经验者优先录用；

任职要求： 1、具备本科及以上学历，电力系统、电子信息、电力电子、自动化等相关专业背景； 2、在锂电池储能方向有深入理解，了解微电网能量管理及储能协调控制系统软硬件特性，具有3年以上项目实践经验者优先，熟悉储能用锂电池的技术特性； 3、精通电力EMS、BMS系统核心原理，掌握网络架构、数据通信及安全防护相关技术； 4、工作积极主动，责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作精神。 工作职责： 1、开展储能EMS、BMS功能需求分析，主导软件架构设计； 2、依据项目需求制定EMS系统整体解决方案及实施路径规划； 3、承担能量管理系统（EMS）技术方案设计及相关技术对接工作； 4、负责系统通信中储能协调控制、调度管理、电能质量优化、电能计量等部分的拓扑结构设计； 5、完成相关软件功能模块的设计开发、调试与后期维护； 6、制定EMS控制策略，对接其他设备通信协议，组织软件模块及系统级联调测试； 7、编制说明书、调试文档等技术文件，跟踪EMS领域前沿技术发展动态； 8、具备工商业储能场景下EMS、BMS系统开发实际经验。

包吃住，月休4天建议勿扰接受应届生 岗位职责： 1.与供应商保持高效对接，保障订单流程顺利推进，并处理产品售后相关事宜； 2.跟踪订单执行情况，及时应对并解决各环节出现的问题； 3.与内部相关部门协作，确保订单信息传递准确无误； 4.协助开展库存管理工作，包含数据整理及库存动态监控； 5.完成上级交办的其他相关任务。 任职要求： 1.大专学历，有电商或贸易类工作经验者优先考虑； 2.具备良好的沟通技巧与组织协调能力； 3.熟练使用电脑及常用办公软件； 4.工作责任心强，具备较强的执行能力。

中/高级嵌入式工程师 工作职责 1. 深入理解产品需求，完成产品的软件框架设计和集成； 2. 设计并开发嵌入式产品的SDK和解决方案，满足产品的功能、性能、功耗、功能等需求； 3. 解决驱动中的疑难问题，包括但不限于产品的稳定性、性能、功能等； 4. 开发系统级应用，包括产品的整个生命周期的开发过程，包括需求定义、设计、实现、测试、生产、维修等； 5. 深入理解产品，参与产品的嵌入式软件开发经验； 任职要求 1. EE、CF、CS等专业本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验； 2. 丰富的嵌入式开发和集成经验，有独立设计开发能力，善于解决疑难问题； 3. 深入理解多核异构和SMP相关的知识，系统启动流程，能合理选用各种操作系统（RTOS、Linux等）； 4. 参加过复杂系统的分析和设计，具有基本的架构设计能力； 5. 良好的学习能力、驱动力及团队领导力，喜欢挑战。

嵌入式软件工程师 岗位职责： 1. 负责公司视频类产品的方案需求分析与技术拆解； 2. 承担BSP层及配套软件的编码、优化与迭代工作； 3. 主导产品驱动开发与核心功能实现； 4. 按照测试规范，完成软件架构、功能模块、接口协议等测试任务并输出报告； 5. 为终端客户提供应用层软件技术支持与使用指导，协助销售团队进行技术答疑与方案支持； 6. 持续维护公司现有软件系统，跟踪并解决产品缺陷问题； 7. 参与制定和执行软件开发相关的标准化流程与规范； 8. 完成研发主管交办的其他相关技术任务； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业背景； 2. 具备三年以上嵌入式软件开发经验，熟练掌握至少一种嵌入式操作系统下的驱动、固件及应用程序开发，了解完整开发流程； 3. 熟悉Linux操作系统，熟练运用C/C++语言进行开发； 4. 具备良好的团队协作意识，积极主动的学习态度，出色的沟通能力和创新思维； 5. 英语读写能力良好； 6. 有Linux终端设备如IPC、监控设备、路由器、机顶盒等系统开发经验者优先

岗位职责 1、主导机器人产品的硬件系统设计、开发与优化，包括核心控制板、传感器模组、电源管理、通信模块、电机驱动等关键子系统； 2、负责硬件架构选型与方案设计，完成原理图设计、PCB Layout及硬件调试，确保产品性能、可靠性与成本达标； 3、协同软件、算法、结构团队完成系统联调，解决跨领域技术问题（如传感器融合、运动控制、低功耗设计等）； 4、主导硬件测试验证（EMC、安规、环境适应性、寿命测试等），确保产品符合国内外认证标准； 5、跟踪行业技术趋势，推动新技术（如边缘计算、AI芯片、无线通信等）在机器人产品中的应用； 6、编写技术文档（设计规范、测试案列、测试报告等），支持产品从研发到量产的全程技术落地。 任职要求 1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、计算机硬件等相关专业； 2、五年以上消费电子/机器人行业硬件开发经验，主导过至少一款量产消费级机器人产品（如扫地机器人、教育机器人、陪伴服务机器人等）； 3、熟悉机器人硬件系统架构设计，对传感器（如LiDAR、IMU、摄像头等）、电机控制（BLDC/步进电机）、低功耗设计有深入理解； 4、精通高速数字电路、模拟电路设计，熟练使用PADS，具备多层板设计经验； 5、熟悉硬件测试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱仪、网分等）及可靠性测试标准（EMC/EMI）； 6、有射频调试经验者优先考虑。

工作职责： 1、主导BLE、WIFI及通讯类产品的硬件开发与设计，具备独立攻克研发过程中关键技术难题的能力，保障项目按计划顺利交付； 2、负责BLE、WIFI和通信领域硬件技术方案的制定与评审，执行原理图设计、PCB layout、主板结构布局，并完成开发各阶段的设计验证与调试任务； 3、配合软件团队开展板级联调，包括驱动适配、功耗调优等相关工作； 4、负责试产阶段电子产品相关异常问题的追踪与闭环处理； 岗位要求： 1、电子工程、通信或相关专业本科及以上学历； 2、具备5年以上电子硬件开发经验，其中1年以上聚焦穿戴设备或其他通信类产品的开发经历，主导或参与完成不少于10款产品的电子设计； 3、熟练掌握数字与模拟电路设计及调试，具备射频调试背景；能熟练操作示波器及BLE、WIFI射频测试仪器； 4、熟悉穿戴类或玩具类产品常用电子元器件，掌握MCU系统架构设计，了解各类外设时序控制与功耗管理机制； 5、可与结构工程师及BSP软件工程师高效协作，共同推进项目落地； 6、具备良好的质量与成本控制意识，能适应一定强度的工作节奏，拥有快速学习能力与复杂问题解决能力。