软件总工 40W-60W年薪

软件总工 40W-60W年薪

招聘：项目工程师 薪资：4500元以上/月 项目工程师，工作经验1年以上，包住不包吃，入职买五险一金，购物卡福利发放

招聘：项目工程师薪资：3000-6000元/月

招聘：项目工程师. 薪资：5500元以上/月 1、性格开朗，责任心强，服从性好，熟悉办公软件的使用；2、学习能力强，具有强有力的推动与执行能力，有团队协作精神，能承受一定的工作压力；3、对自己的职业有一个明晰的中长期规划与必须的忠诚度；4、本科学历、理工科专业。

招聘：工程师薪资：6000-10000元1、有工程资料处理2年以上

招聘：助理工程师薪资：5500.0-7000.0职位详情：工作认真

招聘：一级工程师薪资：5000元以上/月市场部工程师

深圳招局部改造施工长，要求有多年经验，10年经验以上，有自己的施工队，有谈单经验，擅长谈单，有能力的联系我。

招聘：助理工程师薪资：5000元以上/月助理工程师

深圳龙华招木地板安装

深圳市龙岗区招氩弧焊、二保焊/气焊 坪地附近优先，钣金加工行业，会看图纸

深圳市福田区招水电

深圳宝安招工地小工/杂工,木模

深圳市坪山区招园林养护，会开手动档的车

上海市浦东新区招装修施工现场管理

招聘:甘肃建筑工地诚招木工工长、木工工人、砼工长、砼工人数名，工期长！联系人王经理非诚勿扰！

北京市昌平区招工长，会放线，管理工人，工资月结包吃包住

招聘采掘副总工程师、矿场技工工程师、煤矿工程师。岗位要求：具有本科及以上学历，专业为采矿工程或相关专业。具有至少5年以上煤矿相关工作经验，熟悉煤矿采掘流程，熟练掌握采矿设备操作及维护。具有团队管理能力及沟通协调能力。年龄要求为50岁以下，身体健康，无不良行为记录。岗位职责包括制定煤矿生产计划和技术方案、组织和管理采掘作业等核心任务。薪资待遇为月薪2万至3万不等。工作地点为山西吕梁地区。欢迎符合条件的人员投递简历并接受相关面试和考核。招聘过程遵循公平公正的选拔原则。

招聘工长。要求会测量放线，懂现场施工全流程，可以现场全面沟通，会开车，懂现场协调管理。工作内容为民建现场施工。薪资待遇为10000元以上。提供住宿。工作地址为霸州周边民建项目。

1、参与公司前瞻性创新项目的研发工作，主要产品方向包括：脱毛仪、光疗针灸面膜、理疗垫、光疗疤痕修复设备、超声波美容仪、LED相关产品； 2、独立承担电路原理图的设计与开发任务； 3、具备独立完成样机制作的能力，或能协同其他工程师开展样机搭建、电路调试及故障排查工作。 职位要求： 1.本科及以上学历，电子类相关专业，条件优异者可放宽至大专学历；具备5年以上电子产品开发及相关管理经验； 2.具备扎实的电子电路理论基础，熟悉消费类电子产品的开发流程与设计规范； 3.熟练操作计算机，掌握常用电路绘图软件工具

10号发薪，大小周，早九晚六，生日会下午茶，五险一金，节假日福利，团建旅游。 岗位职责： 1、独立完成PCB封装、设计和评估工作，负责PCB Layout、检查等工作。 2、负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性。 3、结合硬件工程师出的设计要求，完成电路板的设计。 4、建立并维护电子元器件库、器件规格库、硬件库。 5、熟悉BOM图纸。 任职资格： 1、电子类相关专业大专及以上学历，2年或以上PCB Layout经验， 熟练应用protel,AD及padas系列画板软件，熟悉安规layout规则 2、 熟练使用各种焊接工具，有良好的焊接技术: 熟练使用示波器、电桥、频谱仪、网分等设备 2、能独立完成2-6层PCB板的layout设计和评估。 3、熟悉PCB制造工艺流程、SMT制造工艺流程和电子产品可制造性设计。 4、了解EMI，EMC，信号完整性设计规范、PCB设计基本理论、模拟/数字电子电路等基本知识。 5、具有原理图设计经验者优先。 6、具有RF layout,无线2.4G/蓝牙键盘、鼠标、耳机等PC周边产品经验者优先。 7、具有良好的团队精神、工作仔细认真，能够积极协调和主动沟通

岗位职责: 1.负责监督生产流程，确保各环节达到公司质量规范； 2.跟进生产进度安排，保障生产任务按期达成； 3.及时应对并解决生产过程中出现的各类异常情况，维持产线稳定运行； 4.组织团队协作，推动作业流程的合理化与高效化； 5.持续探索工艺优化方案，提升整体生产效能。 任职要求： 1.具备优秀的团队协调能力与表达沟通能力； 2.能在实际生产环境中快速识别并处理问题； 3.工作态度积极，具备高度的责任意识与落实能力； 4.严格执行企业制定的安全管理和品质控制要求； 5.可配合弹性工作时间安排，满足生产运营需要。

岗位职责： 1.负责蓝牙音频类产品（音箱、耳机、收发一体机）的硬件方案设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 主导RF电路设计与调试，优化天线匹配、射频性能及EMC/EMI表现 3.搭建硬件测试用例，完成功能验证、可靠性测试及量产导入支持 4.配合软件/声学团队完成音效适配、音质调优及系统级问题定位 5.参与炬芯ATS系列芯片平台开发，持续提升高可靠性、低成本整体解决方案能力 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化等相关专业优先 2.3-5年消费类蓝牙音频硬件开发经验，熟悉ARMCortex-M系列及炬芯方案者加分 3.精通模拟/数字电路设计，熟练使用Cadence/AD等EDA工具，具备独立调试能力 4.具备RF设计基础，了解蓝牙协议栈、2.4G射频指标及认证标准（如BQB、CE、FCC） 5.责任心强，具备跨部门协作意识，有小米、沃达玛等品牌项目经验者优先

有模具钢材，模胚。机械设备厂 CNC加工厂 五金厂等类似工厂生产跟单经验者优先。

岗位职责: 1、负责根据项目需求完成FPGA系统模块设计。 2、负责各个功能模块的FPGA逻辑开发、仿真和调试。 3、与硬件、软件、算法人员共同完成相关模块的测试和联调。 4、负责编写相关设计文档、测试文档。 任职要求: 1、全日制本科学历,电子、通信、自动化等相关专业。 2、具备FPGA基础知识,具备独立处理一般FPGA技术问题的经验。 3、熟悉FPGA的开发流程,熟悉FPGA构架。 4、具备独立完成FPGA设计和实现的项目经验,可以独立完成项目。 5、3年以上FPGA相关开发经验,熟练掌握Verilog或VHDL开发语言。 6、有喷墨控制系统开发经验者优先。

一、任职资格： 1、电子信息工程、自动化或相关专业背景； 2、熟悉开关电源类产品的性能特征及技术规范，掌握常用元器件的基本特性； 3、具备较强的沟通协作能力，工作积极主动，学习能力强，富有自我驱动力，具有良好的团队意识。 二、岗位职责： 1、配合开展公司电源类产品的硬件研发工作； 2、参与产品技术方案制定、系统架构与拓扑结构分析、元器件选型、原理图绘制、样机装配、硬件调试、BOM表制作及系统测试等环节； 3、协助处理产品从研发至量产各阶段以及售后维护过程中出现的硬件技术问题； 4、完成领导安排的其他相关任务。

职位描述 1、协助整理生产相关文件，完成文档编辑与打印工作。 2、配合主管推进生产订单执行，跟进生产进度以及物料领取与准备情况。 3、协助主管制定并落实生产计划，熟练操作金蝶ERP星空系统，完成上级交办的其他任务。 岗位要求 1、有生产助理或文员工作经验者优先，具备识图能力。 2、熟练掌握各类办公软件，如Word、Excel等。 3、具备良好的协调、沟通及分析问题的能力。 4、每月设有优秀员工奖励，定期举办生日会等员工福利活动。 5、提供食宿

硬件研发工程师（工业控制信号） 主要职责： 1、负责工业控制产品（如PLC模块、远程IO、运动控制器、专用控制器等）的模拟量/数字量信号链硬件设计。 2、主导完成信号调理电路（如放大、滤波、ADC/DAC接口）、隔离电路（光耦、磁耦、隔离运放）及保护电路（过压、过流、防雷、ESD）的设计与选型。 3、深入分析和解决信号完整性、EMC（电磁兼容）、抗干扰、温漂、精度校准等关键技术问题。 4、编写硬件设计文档、测试规范，并协助完成产品的型式试验、认证及量产转化。 5、为生产、测试和市场提供高级技术支持，解决深层次技术难题。 任职要求： 必备经验与技能： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化等相关专业，5年以上工业控制设备硬件开发经验。 2、精通模拟/数字信号调理： 深刻理解并具备4-20mA、0-10V、RTD、热电偶、开关量、脉冲编码器等工业标准信号的电路设计经验。 3、精通可靠性与防护设计： 熟悉工业环境下的EMC设计（如IEC 61000）、安规设计、隔离与保护设计。 4、精通电路设计与仿真： 熟练使用Cadence或Altium Designer等工具，能使用PSpice、Multisim等进行信号完整性及电路性能仿真。 5、具备丰富的PCB设计经验，精通多层板布局布线，对地平面分割、噪声抑制有深刻理解。 优先考虑： 1、有成功设计通过CE、UL或同类工业产品认证的经验。 2、熟悉工业总线接口（如RS-485、CAN、CAN FD）的硬件设计。 3、了解功能安全（IEC 61508）相关标准者优先。

工作职责 1. 深入理解产品需求，完成产品的软件框架设计和集成； 2. 设计并开发嵌入式产品的SDK和解决方案； 3. 开发驱动程序，包括存储、低速接口（UART、SPI等）、高速接口（USB、PCIE、Ethernet等）以及相应的外设； 4. 解决系统中的疑难问题，包括但不限于：稳定性、性能、功耗等； 5. 深入理解产品，参与产品的整个生命周期的开发过程，包括需求定义、设计、实现、测试、生产、维修等。 任职要求 1. EE，CE，CS或同等专业本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验； 2. 丰富的嵌入式软件开发和集成经验，有独立设计开发能力，善于解决疑难问题； 3. 深入理解多核编程和SMP相关的知识、系统启动流程，能合理选用各种操作系统（RTOS、Linux等）； 4. 参加过复杂系统的分析和设计，具有基本的架构设计能力； 5. 良好的学习能力、驱动力及团队领导力，喜欢挑战； 6. 熟悉一种及以上常用外设接口，如USB/UART/I2C/SPI/CAN/SD/BLE/MIPI/以太网/I2S/PDM等； 7. 熟悉Linux/RTOS内核调试工具，熟悉内存管理、线程、任务调度、中断管理和存储等模块，具有实战经验。