招聘工程师。要求全日制大专以上学历，具备3年以上相关工作经验，能够进行拆图和画图，会画钢板图者优先考虑。薪资福利方面，公司提供晋升渠道，优秀者可在半年或一年内晋升成为技术员。工作时间为长白班，没有两班倒。公司提供食宿，入职后购买社保，并享有节日福利。工作地址位于龙岗坪地坪西社区吉祥一路11号。

欧姆龙NJ/NX工程师工作地址:深圳石岩项目110元，两个月餐补30天需出差锂电设备

深圳招局部改造施工长，要求有多年经验，10年经验以上，有自己的施工队，有谈单经验，擅长谈单，有能力的联系我。

招聘助理工程师（商务管理类）。薪资为每月5000元以上。需求专业为商务管理类。具体薪资和工作内容面议。

深圳市福田区招带班工长/工程师，有隧道施工经验，带安全员证优先。

急招|深圳海工名企高薪诚聘精英【计划工程师】10年+海工经验，2个以上完整EPC项目计划统筹经验；精通P6/Project/PowerBI，英语可作为工作语言；【方案工程师】5年+经验，熟悉导管架/平台总体建造与吊装方案；熟练使用SAC/ANSYS/AutoCAD，海工规范专家；欢迎自荐和推荐，电话/：

1、五年以上工程项目管理经验； 2、大专以上学历； 3、中级以上职称，同时有国家注册师优先； 4、熟悉项目管理的相关法律法规； 5、能独立开展项目管理工作； 6、能适应工作加班； 7、愿意配合完成领导交代的其他工作任务。

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招聘值班工程师。要求全日制本科学历，工作经验须满足2年及以上；若为全日制专科院校学历，工作经验须满足5年及以上。需具备地铁盾构或主体结构等相关经验。薪资福利为薪酬面议。合同形式分为正式合同与劳务派遣，正式合同提供五险二金，劳务派遣提供五险。具体合同形式将根据工作年限、学历、证书职称等综合评估确定。面试安排为简历合适者，本周五（7月30日）会安排面试。公司地点在广东深圳。工作地址主要在广东和广西。有意向者可发送简历A或投递简历至邮箱，需备注名字及应聘岗位。

深圳市宝安区招工长/工程师

深圳新电子厂招人，主要做手机、平板、对讲机、蓝牙耳机等电子产品的零部件生产，独立岗位为主，普通工位，工作简单，容易上手 普通工衣为主，纯包吃包住，两班倒长白班自己选择 目前招普工、包装、组装、贴标签、QC等岗位，长白班、两班倒均可自选，坐班为主 新人奖励3000元，介绍朋友奖励1000 可签署实习协议 【薪资待遇】：     小时工：30元/小时，综合月薪7000-8500元 正式工：底薪2720-3410元，平时加班1.5倍， 周末2倍，法定节假日3倍，综合月薪7000-9000元    绩效奖300元+全勤奖300元/月+岗位补贴500元/月+工龄奖400-1000元     纯包吃包住，入职可购买社保 【工作要求】：     年龄16-47岁，身体健康，服从安排，身体健康，无夸张花臂纹身     无需复杂经验，工作轻松简单，生熟手均可，升职空间多机会大，离职可随走随结 【入职须知】：     当天签完合同即可安排住宿，求职朋友面试带上行李，当天办理入职     新厂区开招，名额有限，先到先安排 【应聘时间】：早上9:30-11:00

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【深圳观澜项目】空调车间电大44/锂电设备包住不包吃,每周预支1千5人走帐清工期3个月

深圳宝安招电梯司机，50岁以内，55岁以内4个人开一台，两班倒持有产业园培训证，电梯证不限地区工资5500项目部发实名制的，管住不管吃工地离宿舍有点远需要骑电动车上下班，有需要朋友联系我

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招聘项目工长。岗位职责包括管理马球项目工人，与客户沟通每日需求，安排焊工、钳工、力工进行工作，协助招聘各类工人，以及协助办理各项手续。薪资为8000元，可缴纳五险，提供食宿。工作地址在本钢各个厂区内。应聘者请说明看到此信息。

"无经验者可培训！因业务扩大现招聘以下人才：工长2-3名业务经理2-4名；有经验者优先录用，福利待遇丰厚！工资面议！————————地址:饶阳县博陵大街中段金易家材料批发中心电话："

招聘现场工程师。要求本科学历。薪资范围为4500元至10000元。工作地址位于巴音郭楞库尔勒市。

助理工程师，1工作地址:金华市婺城区飞扬小镇横七路5000-8000元/月接受应届生，熟练使用solidwork、CAXA等绘图软件，熟悉图文档管理系统

武汉市江夏区招工程师(装修施工现场管理，有二级建造师资格证书）

职责： 1、承担公司超声设备底层软件的设计与开发工作，涵盖脚踏板、wifi、5g、轨迹球、usb等各类外设功能的实现； 2、实现超声设备与内部单片机之间的多种通信机制及固件更新功能； 3、编写超声设备各模块功能单元的测试程序； 4、负责ubuntu定制化系统版本的调整与发布； 5、协同完成硬件功能验证、模块认证、产线生产等相关技术问题的排查与解决。 要求： 1、计算机类相关专业，本科及以上学历，具备五年以上相关工作经验； 2、具备良好的沟通协作能力、较强的学习主动性与自我驱动力，拥有规范的编码习惯； 3、熟练掌握c/c++编程，了解c++11/14/17标准； 4、熟悉linux环境下的系统编程，精通gdb调试工具、shell脚本编写、Makefile及CMAKE编译配置； 5、可根据产品需求独立进行操作系统的裁剪与优化； 6、熟悉linux驱动开发流程，掌握pcie协议及相关驱动开发者优先； 7、对超声医疗设备有强烈兴趣，责任心强，具备独立分析和处理技术问题的能力。

岗位职责： 1、参与SATA/PCIe嵌入式产品固件的开发与日常维护； 2、承担固件模块的需求分析、方案设计、编码实现及性能优化； 3、参与系统特性的架构设计与功能实现； 4、参与技术文档评审，包括需求规格、架构设计、模块设计及测试用例文档； 5、协助开展问题排查与故障修复； 6、协助指导初级固件工程师的技术成长。 任职要求： 1、具备扎实的C语言编程能力及较强的问题分析与定位经验； 2、在编码实现、调试、代码优化、代码评审和技术文档编写方面基础良好； 3、曾主导或深度参与模块或特性级开发，并有高质量交付成果； 4、具有不少于3年闪存类产品固件开发经验，或具备其他存储类软件或嵌入式软件开发背景； 5、具备良好的团队协作能力； 6、工作积极主动，具备较强的抗压能力和自我推动力； 7、熟悉SATA、NVME、PCIE接口协议及相关开发流程； 8、掌握NAND Flash基本特性及其应用方式； 9、了解主流FTL算法，如数据重建、垃圾回收、磨损均衡、读干扰处理、数据保持等机制； 10、熟悉或了解IPD产品开发流程者优先； 11、有闪存主控芯片开发经历或熟悉主控架构者优先。

岗位职责： 1. 深入理解客户实际需求，转化为清晰的功能说明文档，并主导内部节点会议，协调资源推进项目进程，及时升级问题，有效整合内外部力量满足客户各阶段要求； 2. 配合机械工程师/工艺工程师，根据客户具体需求协助完成技术方案的梳理与优化； 3. 跟进展会相关产品开发进度，汇总并更新工艺创新点，推动亮点内容在市场端的宣传与应用； 4. 负责产品资料的编制与维护，包括产品规格书、宣传册、宣传视频及销售支持工具等； 5. 开展市场调研，参与产品规划，挖掘具有竞争优势的功能特性及新产品的开发方向 岗位要求： 1. 本科及以上学历，理工科专业背景，具备设备行业从业经历，有产品研发或开发经验者优先，具有工艺测试经历者更佳 2. 掌握基础的机械与电气原理知识，能基本操作Solidworks软件者为佳 3. 具备良好的沟通协调能力，工作积极主动，责任心强 4. 至少两年以上研发类项目管理相关工作经验

1. 负责生产前各类面料的裁剪作业 2. 具备面料用量计算能力，掌握不同面料的性能特点 3. 熟悉裁床全流程操作，包括排麦架、麦架结构设计及裁片质量标准把控 4. 了解纸样原理、麦架结构以及面料缩水率相关知识 5. 排单能力要求出色，具备高效合理的计划安排水平 6. 问题反馈迅速，应对处理果断，责任意识强，思路清晰、逻辑严谨，普通话流利，沟通表达准确，描述实物具体精准，品行端正、诚信可靠 安全意识突出，坚持原则，技术上严谨细致，作风干练，注重工作区域整洁与卫生 上班时间早上八点到晚上九点半 包吃包住 单休

1. 承接研发端的光学图纸、电路图及BOM设计方案，独立或联动资源完成光电通信产品样件的全流程制作、组装与封装，确保设计方案的实体化落地。 2. 主导关键工艺的开发与验证工作，通过持续优化工艺参数，提升样件的性能指标与生产良率，为产品量产阶段的工艺稳定性奠定基础。 3. 制定覆盖光学（插损、回损等）、电学及可靠性的样件测试方案，使用光谱分析仪、误码仪等专业仪器完成测试并输出数据化分析报告，支撑产品性能验证。 4. 牵头样件失效分析（FA），精准定位光学耦合偏差、热应力等问题根因，输出可落地的设计或工艺改进建议，并跟踪验证改进效果。 5. 编制标准化的样件制作SOP、工艺流程图及技术规格书，确保技术经验可高效转移至生产部门，打通研发到制造的技术链路。 6. 作为跨部门技术接口，协同研发、产品、采购及生产团队，保障设计意图与制造需求的精准对齐，推动信息流高效流转。 任职要求 1. 本科及以上学历，光电信息科学与工程、光学工程、电子科学与技术等相关专业背景。 2. 具备1年以上光通信行业（光器件/光模块企业）工艺、样版或研发试制经验，深入理解数通光模块、有源/无源器件的技术原理。 3. 精通光纤端面处理、精密对准、粘胶焊接等样件制作核心操作，能独立完成手工或半自动封装流程。 4. 熟练操作光通信测试仪表并掌握数据分析方法，可独立制定测试方案并输出专业报告。 5. 至少掌握1种CAD工具（如SolidWorks、AutoCAD）进行机械结构查看与修改，了解Zemax等光学仿真软件者优先。 6. 熟悉8D、5Why等质量分析工具，具备扎实的光学基础，掌握光器件封装技术、材料特性及GR-468/Telcordia可靠性标准。 7. 具备严谨细致的工作作风、逻辑清晰的问题分析能力及高效的跨部门沟通协作能力。

工作职责： 1. 负责手持相机产品底层软件的设计与开发，涵盖启动流程、存储管理、USB通信及外设驱动等相关模块； 2. 攻克研发与交付过程中的关键技术难题，处理跨模块的底层软件问题。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、电子、通信等相关专业背景，具备4年以上相关工作经验； 2. 精通Linux操作系统，熟练掌握C语言，熟悉底层软件中两至三个核心模块（如启动、存储、USB），可独立完成方案设计并定位复杂Bug； 3. 具备较强的自学能力，能快速掌握小型模块的技术细节，并完成设计与交付，灵活应对产品多样化需求； 4. 拥有良好的跨模块协作能力，能够系统性分析和解决综合性技术问题； 5. 思维敏捷，善于归纳总结，具备良好的问题迁移与举一反三能力。

岗位职责： 1、负责产品的硬件原理图设计和PCB Layout设计； 2、负责器件选型和替代，维护产品BOM； 3、负责硬件产品系统、技术方面的开发和管理（硬件产品改进、新产品开发、新产品规格建议），组织解决开发过程中所遇到的疑难问题； 4、负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目整个流程，并按要求解决问题； 5、协助生产部分处理量产异常，提升生产良率和效率； 6、负责产品测试、设计说明书编制，产品量产中协调并组织攻关问题； 任职要求： 1、电子及相关专业，本科及以上学历，3年以上工作经验； 2、熟悉的控制回路的分析设计，有扎实的模拟电路功底； 3、熟悉半导体功率器件、磁性器件设计和选型，熟练使用至少一种原理图绘制软件； 4、能独立完成电源设计和调试，有较强的电路原理分析能力，有PCB layout能力。 5、有产品整体工程设计和成本控制的概念，了解安规、EMC等方面的要求，有实际EMC调试经验者更优，医疗器械，工业设备，仪器仪表，精密设备，半导体设备等行业领域优先 6、热爱技术研究，具备创新意识、系统性思考问题的能力。

工作内容： 1.参与新产品开发前期的器件选型及方案可行性评估；根据产品方案，负责原理图设计，PCB设计，出图及打样验证，制定各电子元件规格书、产品BOM及物料表； 2.独立承担项目硬件器件选型，验证，设计； 3.负责嵌入式硬件系统模块化构建 4.负责产品相关文档（如原理图、BOM文档等）的拟制及评审，协助产品的生产导入，准备工厂生产需要的相关技术性文档以及测试方案；根据公司技术文档规范编写相应的技术文档； 5.负责跟踪和保障产品试产及量产的问题改善；以及产品售后硬件技术性问题的解决；能快速解决工厂生产遇到的问题； 6.维护之前产品的技术支持 职位要求： 1.全日制本科及以上学历，电子，通信，计算机等相关专业 2.具备3年以上嵌入式硬件研发经验 3.掌握数字电路，模拟电路基础知识，熟练掌握数字电路设计并具有实际调试经验。 4.能独立设计产品硬件原理图和PCB，调试，测试等 5.具有优秀的动手调试与焊接、测试与维修能力；能高效、快速、精准的解决项目遇到的问题及提出解决方案 6.能看懂芯片英文规格书及掌握芯片器件选型；并应用于产品设计中； 7.具有一定的生产经验；熟悉对问题记录，分析，跟踪及解决的流程 8.优秀的与人沟通和交流的能力；优秀的团队协作意识和能力 9.为人正直，诚信，阳光，勤奋，努力，上进，具有品质和成本管理经验和能力 10.具有蓝牙音箱，无线充，RFID等项目开发经验者优先录用； 福利待遇： 1.考勤：双休； 2.薪资：基本工资+绩效工资+绩效奖金 3.保险：五险一金，团体意外险 4.假日：法定假日，带薪年假，享有婚假，产假，病假等 5.其他：专利奖金等

工作描述： 1. 负责机器人产品电子系统设计（器件选型，封装库管理，原理图，LAYOUT）和集成。 2. 前期硬件技术方案调研，元器件选型，中期硬件平台设计搭建，后期硬件量产导入工作； 3. 机器人产品配电、接线和电气安全设计。 4. 机器人产品调试、测试和迭代。 5. 负责硬件驱动部分和底层逻辑的程序编写和调试； 6. 参与产品技术攻关和创新方案设计。 任职资格： 1. 硬件/电子/电气工程师，本科7年以上或硕士5年以上工作经验，电子、通信类等相关专业；有机器人、无人机相关产品经验优先 2. 熟悉常用单片机/DSP等常用芯片性能和外围电路设计，熟悉信号采集和处理电路，熟悉常用的通信接口和芯片(485、CAN、ethernet、usb等硬件接口电路设计)。 3. 熟悉电气安全设计和测试流程。 4. 熟悉EMC/EMI相关设计方法和测试流程。 5. 具备深厚的的电子电路设计功底和项目经验，能灵活运用模电、数电知识解决信号和电源完整性问题，有比较丰富的散热、功率电路、EMC、小信号采集等相关系统优化设计经验，熟练绘制原理图，掌握PCB布局的规范和习惯； 6. 参与过量产项目，对硬件工程化有丰富实践经验； 7. 具有独立工作能力，分析和解决问题能力，工作耐心细致，有强烈的责任心，具有良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位职责： 1、负责TWS耳机、蓝牙音响产品的软件开发； 2、负责8位/32位MCU固件开发； 3、跟进前沿无线音频技术、以及新平台的预研； 4、综合调试和分析，解决项目遇到的问题。 岗位要求： 1、通讯、计算机、自动化等相关专业本科(及以上）学历； 2、有6年以上的嵌入式或计算机软件开发经验‘； 3、精通C语言；具有一定的电子线路基础知识； 4、有良好的沟通能力和团队合作精神，工作积极主动、认真踏实，能够承受一定的工作压力； 5、有责任心，有一定的管理、组织和沟通协调能力；对项目的品质、进度观念强； 6、有较强的设计、分析能力，有很好的动手能力，能独立的完成系统调试和测试； 7、熟悉BES、炬力、精通蓝牙开发经验者优先；                                            8、40岁以下。