招聘带班工长若干名，要求服从安排，负责施工现场测量放线工作。薪资为7000-9000元，可预支工资。

招聘带班工长，工作地点位于福建福州。薪资范围为6300-9700元，享有带薪年假。

招聘带班工长若干名，要求服从安排，负责班组施工管理工作。薪资为6700-10900元/月，按计件结算，多劳多得。

福州晋安招工长，家装工长，项目经理

双赢实业公司在福州（福建）急招带班工长6名，负责班组施工管理。要求能看懂施工图纸，有现场管理经验。工资面议，提供节日福利。有意者可报名。

岗位职责： 1. 负责项目保冷施工的技术管理 2. 组织验收及现场技术问题协调解决 3. 指导施工班组按规范作业，把控工程质量、安全技术措施 4. 配合项目验收技术总结工作 任职要求： 1. 具备工程技术相关专业背景，学历要求不限（根据实际项目需求灵活适配） 2. 有保冷施工现场技术管理经验者优先，有或者船工保冷项目管理施工经验优先 3. 熟悉国家及地方建筑工程技术标准、规范和强制性条文 4. 具备良好的沟通协调能力与团队协作意识 5. 责任心强，能适应工地现场工作环境 6.有过德和振申公司履历者优先

福州晋安招工长，家装工长，项目经理

岗位职责： 主导公司系列产品的预研、硬件开发。 岗位要求： 1、本科或以上学历，计算机、通信、电子类相关专业； 2、1年以上嵌入式产品硬件开发经验，如担任过电子类产品的项目主管或者项目经理者优先； 3、熟悉高速数字电路和模拟电路的设计原理，熟悉IPD开发流程； 4、熟练使用各种电路设计工具，如PADS、Candence； 5、认真负责，有很好的团队合作精神和创新精神，善于与人沟通。

工作职位：机器人嵌入式工程师（目前招实习生） 薪资待遇：8~16K 工作职责： 1.开发下位机与传感器的交互算法、优化传感器的数据精准度； 2.开发直流电机、伺服电机、舵机等PWM/PID控制程序； 3.开发嵌入式程序、并参与原理图设计和PCB协作； 4.负责算法的优化与移植。 职位要求： 1.熟悉C语言编程，掌握基本的软件调试技能； 2.熟悉ARM STM32等主流单片机嵌入式处理器架构； 3.具备设计、开发、调试传感器应用电子电路的能力； 3.能读懂原理图，掌握基本的硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪等）； 4.熟悉常用外设接口（MIPI、USB、SPI、I2C、CAN等）； 5.在计算机视觉或机器人相关领域发表论文者优先

福州市福清市招工地小工/杂工、水电

招石匠挡墙工人

明天需要一名小工，工作内容为将垃圾装入斗车。薪资260元，工作时间为八个小时。不包餐。有意者可电话联系。

招聘木工两名，要求目前有空闲时间。

享受三包政策: 一包:保证真实工价30元每小时，每月工资最高可达10000元！ 二包:保证企业自招！可来厂区验真！ 三包:保证工资待遇明明白白的签在合同上！签字画押按手印盖章！ 来了发现上述如有一丝不真实，直接！ 入职送被褥四件套！ 【工资待遇】: 每小时30元，每天320元，月薪可达10000元，满月一次性奖金5000！ 每小时30元，每天320元，月薪可达10000元，满月一次性奖金5000！ 长短期均可，随时离职不影响工资。 【工作时间】，吃饭2小时，上六休一，月休四天。早上八点上班，上午10点钟带薪休息15分钟，中午12点吃饭时间一个小时。 下午一点上班，下午三点带薪休息15分钟，下午五点吃饭一个小时（如果不加班可以选择下午五点下班，下班后想吃饭可以在食堂吃饭。）下午六点加班到八点。 【吃饭住宿】：吃饭免费刷厂牌，吃饭全免费，南北风味均有，几十种饭菜任你挑选。 住宿免费，宿舍有空调独立卫生间热水器。 【请假休假】：员工享受法定节假日，如婚假、丧假、产假、均属于带薪休假； （请病假未上班当天享有百分之八十工资。） 【五险一金】: 享有五险一金。 【计薪时间】：本公司目前订单较多，每天均有加班，但是本企业不强制员工加班，员工加班全凭自愿，加班，不加班每天工作共计工作8个小时。上六休一，一个月正常工作26天。 全部都是坐班，不穿无尘衣，不看显微镜，不做流水线 【发 薪 日】：每月10号发放上月工资。发放到员工工资卡；入职即签订劳动合同。离职需提前三天告知人资部，，核对当月工资，上交工牌，办理退宿手续，全部办完既可离职。可能涉及的地址常州

新疆酒店精装项目增招各班组工长1名。全年制，全国流动施工。要求有能力者直接联系，忙完回电。职责包括带工带队、分工排活、监质监量。年龄50周岁以下，10年以上精装经验，精通图纸，基础电脑办公，自带工具，酗酒者勿扰。每天工作9.5小时，包吃住，满10天可预支生活费。工长薪资：木工500元/天，水电暖500元/天，拆除开槽400元/天。承包单项可来电，公司活高价拼缝绕行。

明天招聘替班人员一名。岗位职责包括：交接下一道工序时，需说明注意事项及遗留问题；配合监理和业主检查，完成整改后再次验收；核对油料、配件领用情况，并做好记录；如实汇报进度、质量和用料情况。

北京市丰台区招工长/工程师

乌鲁木齐市头屯河区招消防安装工长，要求能全国各地都能做的

西安市未央区招工长/工程师 备注:要有从事过家装经验，并且要有工人团队，或者有在建工地。 岗位职责： 1.负责家装项目现场施工管理，统筹协调各工种作业进度与质量 2.编制施工计划并监督执行，确保工期、安全与工艺标准达标 3.与客户、设计师及供应商保持高效沟通，及时解决施工过程中的技术与协调问题 4. 验收主材辅料，把控施工材料合规性与使用规范 5.组织阶段性验收及竣工交付，整理归档施工资料 任职要求： 1. 具有家装行业工长或工程师相关工作经验，熟悉住宅装修全流程 2.具备基础施工图纸识读能力，能独立处理常见工艺及技术问题 3.责任心强，具备良好的沟通协调能力和团队管理意识 4. 持有相关职业资格证书者优先（如施工员证、安全员证等） 5.吃苦耐劳，适应西安本地项目驻场工作

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。 完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。 3.流片管理与验证： 统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。 针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。 4.产品化与量产支持： 协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。 参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。 任职要求 1.学历： 微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。 了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。 4.流片经验： 具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。 5.分析能力： 具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。 6.沟通协作： 具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。

【岗位职责】 1. 负责嵌入式硬件系统的整体设计与开发，包括器件选型、模块化应用、原理图设计及PCB布局，需确保设计符合功能、性能及成本要求。 2. 选择合适的处理器、传感器及通信接口，并优化系统架构以平衡性能与功耗。 3. 使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具调试硬件，解决信号完整性、时序及电源噪声问题。 4. 执行EMC、高低温、振动等环境测试，确保产品符合行业安规标准。 5. 快速诊断生产或现场问题，如物料缺陷、焊接故障，并推动改进。 6. 与采购、生产、测试团队紧密合作，优化物料可采购性及生产流程，确保项目按时交付。 7. 输出设计规格书、测试报告、用户手册等文档，提供技术文档和测试数据。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业。 2. 三年以上硬件开发经验，具备独立承担项目全流程的能力；有医疗器械、设备或工业控制类产品开发经验者优先。 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计。 4. 掌握示波器、逻辑分析仪、万用表等工具的使用，具备SI/PI仿真经验。 5. 良好的沟通能力及问题解决能力，保持不断学习与创新。

任职资格： 1. 掌握汽车理论、整车设计与构造及机械基础相关知识； 2. 负责整车电平衡、低压功耗等性能属性的开发工作； 3. 主导12V铅酸蓄电池、蓄电池传感器等部件的应用与开发； 4. 熟悉国家及行业关于汽车领域的相关标准与规范； 5. 熟知公司内部管理制度，了解产品开发流程、控制计划及生产工艺要求； 6. 能熟练运用测试工具对各模块静态电流进行检测与分析； 任职要求： 1. 电子、电气类相关专业本科及以上学历，具备3年以上电源系统开发经验； 2. 熟悉整车低压供电系统的法规与技术要求； 3. 掌握CAN/LIN总线通信原理，能熟练操作CANoe等专业开发调试工具； 4. 具备良好的跨部门沟通意识与团队协作能力； 5. 可独立开展整车及零部件的静态电流测试与电平衡验证工作。

1. 电子、计算机或相关专业本科及以上学历。 2. 具备硬件开发相关工作经验，熟悉硬件开发流程者优先考虑。 3. 熟练使用各类测试仪器，如示波器、逻辑分析仪等。 4. 具有较强的问题分析与处理能力，能独立应对并解决测试过程中出现的技术问题。 5. 学习能力强，能够迅速掌握新知识与相关技术技能。 6. 工作细致耐心，责任心强，具备良好的沟通协作能力。 1、负责项目测试及开发环境的部署与搭建。 2、执行生产测试、主程序及固件验证测试，并参与版本发布工作。 3、整理新产品认证所需的相关资料与文件。 4、协助完成改型产品各节点资料整理及开发任务支持。 5、承担部分小型客户定制化产品的开发工作。

岗位职责： 1、根据设计开发控制程序的相关要求，开展产品软件的研发工作； 2、承担嵌入式应用软件及诊断功能模块的开发与验证任务； 3、参与并配合完成软件测试相关工作； 4、主导软硬件联合调试过程中问题的分析与解决； 5、遵循既定的软件开发流程，编写软件需求说明书、设计文档及测试文档； 6、对接客户，确认其提供的样品和技术资料，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟悉MATLAB与SIMULINK工具，能熟练使用SIMULINK建模功能及MATLAB脚本编程，掌握白盒测试工具并可独立输出测试报告； 2、精通C语言编程，具备手写代码能力，能够绘制逻辑流程图，并理解模型自动生成的C代码以定位和排查问题； 3、具有较强的文档撰写与沟通协调能力，熟练运用EXCEL宏、脚本等工具，可编制标准规范、流程文档及培训材料； 4、具备良好的英文读写能力者优先，需通过大学英语四级或以上； 5、掌握模拟电路与数字电路基础知识，能与硬件团队高效协作； 6、有锂电池应用或BMS领域研发经验者优先考虑。

计算机，电子类相关专业本科以上学历，有复杂产品工程开发经验，责任心强，有良好的职业素养和团队协作精神；有较强的算法开发和代码编写能力；具有5年以上行业内硬件研发经验，能够独立设计原理图和6层以上PCB板；具有良好团队精神，积极主动，能承受一定压力，有较强的自学能力和独立解决问题的能力。工作内容：带领团队负责产品重要部分开发，能带团队工作；能根据需求制定硬件设计方案，能够独立完成硬件调试所需的相关测试程序；有MCU及周边电路开发经验者优先；产品硬件相关文档编写。

岗位内容： 1. 负责嵌入式系统与智能硬件的电路设计、调试及功能验证； 2. 排查并解决硬件相关问题，提出优化方案，保障产品运行的稳定性与可靠性； 3. 参与产品前期需求分析、系统架构设计、技术评审及持续改进； 4. 关注行业动态与新兴技术发展，为产品升级提供可行性建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业； 2. 具备3年以上硬件开发经验，主导或深度参与至少一款完整产品的研发过程； 3. 熟悉主流微处理器及嵌入式芯片的应用与设计，熟练使用常用EDA工具； 4. 精通模拟电路、数字电路及各类通信接口的原理与实际应用； 5. 具备良好的创新思维和协作能力，能快速学习并掌握新技术与开发工具。

岗位职责 1. 芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学模拟及电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，保障核心指标达标。 开展芯片版图的设计与迭代，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2. 工艺开发与协同： 与工艺工程师密切配合，明确外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序的技术要求并推动优化。 深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施。 3. 流片管理与验证： 主导EML芯片的流片项目执行，制定流片时间表，统筹全流程进度控制。 负责测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际表现符合设计预期。 定位流片中出现的技术问题，开展失效分析，并推动设计或工艺层面的优化迭代。 4. 产品化与量产支持： 推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。 编制完整的设计文档、测试报告和技术标准文件。 5. 技术创新与前瞻性研究： 密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的探索性研究，持续推动技术创新。 参与专利撰写与知识产权布局工作。 任职要求 1. 学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。 2. 核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域的实践经验。 必须拥有至少一项成功完成流片并验证的项目经历：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认。 3. 技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。 熟悉芯片版图设计相关工具的操作流程。 了解半导体光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及相关测试设备的使用。 4. 流片经验： 具备完整的晶圆代工流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键环节。 5. 分析能力： 具备扎实的数据分析功底和问题定位能力，能基于实验数据开展失效归因并推动方案优化。 6. 沟通协作： 具备良好的跨职能团队（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力，富有团队合作意识。

【岗位职责】 1、根据设计开发流程规范，承担产品电路的设计与开发任务； 2、参与硬件方案的可行性分析，完成元器件选型及技术参数确认； 3、负责硬件开发过程中的成本管理、风险管控与质量保障； 4、完成产品调试及相关生产所需技术文档的编制与整理； 5、依照设计开发控制程序，组织并参与各阶段设计评审，输出对应文件资料； 6、对接客户，确认其提供的样品及技术资料，及时同步研发进展； 7、编制电路设计变更通知，并对变更方案进行可行性评估； 8、承担新产品开发过程中涉及的其他相关工作任务。 【任职资格】 硬性条件： 1、2026届统招一本及以上学历，电子、电气、自动化等相关专业。 2、具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识，学习成绩优良。 3、通过CET-4或以上，能够熟练阅读英文技术资料。 【我们期待你】 1、有电子设计类竞赛获奖经历者优先考虑。 2、熟练操作示波器、万用表等常用仪器进行电路测试与调试。 3、掌握电阻、电容、MOS管等常用电子元器件的基本特性。 4、具有强烈的学习意愿、优秀的实践能力与创新意识。 5、具备良好的沟通协作能力，能承受项目研发压力。 【你将获得】 1、全程参与完整的产品硬件研发流程 2、由资深硬件工程师提供一对一专业指导 3、具有市场竞争力的薪资水平与福利体系 4、明确的“技术专家”或“项目管理”双通道职业发展路径 【企业福利】 食堂餐补+免费江景宿舍+免费班车+生活超市+... 周末双休+五险一金+法定节假日+带薪年假+节日/生日礼物+... 社团活动+部门团建+篮球场+...

福州远航劳务公司现招聘带班工长1名，要求能看懂施工图纸，负责班组施工管理。薪资为6800至10600元/月。

注：岗位需线下笔试+面试 【岗位职责】 1. 基于Linux系统或Android系统的嵌入式软件开发，包括底层驱动的维护、框架层的定制修改，以及上层应用的开发； 2. 对软件进行集成系统测试，解决测试提出的软件修改问题； 3. 软件开发文档资料维护； 4. 完成上级交代的其他任务。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子信息、通信、计算机、软件等相关专业； 2. 熟悉C语言、Java语言及Linux系统，在校有一定嵌入式开发项目经验，熟悉Android系统优先考虑； 3. 有在培训机构参加过嵌入式软件开发培训优先考虑； 4. 对嵌入式软件开发有浓厚兴趣，沟通表达能力好。