福州晋安招工长，家装工长，项目经理

福州晋安招工长，家装工长，项目经理

招聘发电运行工2名。要求年龄20-45周岁，高中及以上学历。薪资为每月4500-5000元。福利包括提供住宿、年终福利以及缴纳医社保。工作地址位于福州市罗源县罗源湾开发区白水垦区内。

运行学员岗位招聘1名人员。要求年龄18周岁以上，学历中专及以上。薪资为4000元每月。福利待遇包括五险一金、带薪年假、包吃包住。工作时间为8小时制，采用四班三倒模式。工作地址位于罗源县松山镇可湖13号（亿鑫钢铁厂往宁德飞鸾路上）。

岗位职责： 1. 负责项目保冷施工的技术管理 2. 组织验收及现场技术问题协调解决 3. 指导施工班组按规范作业，把控工程质量、安全技术措施 4. 配合项目验收技术总结工作 任职要求： 1. 具备工程技术相关专业背景，学历要求不限（根据实际项目需求灵活适配） 2. 有保冷施工现场技术管理经验者优先，有或者船工保冷项目管理施工经验优先 3. 熟悉国家及地方建筑工程技术标准、规范和强制性条文 4. 具备良好的沟通协调能力与团队协作意识 5. 责任心强，能适应工地现场工作环境 6.有过德和振申公司履历者优先

【岗位描述】 1、承担锂电池包BMS的硬件开发任务； 2、按照设计开发流程规范，组织并参与项目各阶段的技术评审，完成相应技术文档的输出； 3、主导关键电子元器件的选型工作，完成样品验证与技术参数核定；负责电路原理图设计及评审，输出配套技术资料，开展PCB调试、问题排查、研发DVT验证等工作，具备软件开发背景者更佳； 4、对接客户端设计输入，负责客户提供的样品及技术资料的转化与确认，及时协同结构、包装、业务及项目经理等多方推进产品研发进程。 【岗位任职要求】 1、本科及以上学历，电子类或相关专业； 2、具有3年以上锂电BMS开发经验者优先考虑； 3、熟练使用AD\PROTEL\DXP等工具进行原理图与PCB设计，熟悉常用电子元器件特性； 4、具备优秀的逻辑思维与产品设计能力，有成功量产或完整开发成熟电子产品项目经历。

岗位职责： 1、负责软件模块的设计与编码，承担新型号打印机的嵌入式软件开发工作。 2、完成现有产品线的功能升级、技术方案更新所需的代码编写与系统移植。 3、参与云打印功能的底层协议开发及相关平台移植任务。 4、响应客户反馈的技术问题，进行故障排查与修复，并推动软件质量持续提升。 5、依据客户需求开发定制化功能，将具体项目需求转化为可实现的软件特性。 6、撰写配套的软件设计说明、测试方案及其他相关技术文档。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机软件、通信工程、电子信息技术或自动化等相关专业； 2、具备3年以上基于32位单片机的嵌入式软件开发经历； 3、精通单片机底层驱动程序开发，熟悉SPI、串口、DMA等常用外设接口； 4、具有扎实的C语言编程能力，代码规范良好； 5、有USB、WiFi、蓝牙或TCP/IP协议栈开发经验者优先考虑； 6、熟悉Freertos、ucos等实时操作系统的移植与应用开发。 职位福利：五险一金、定期体检、弹性工作、节日福利、免费班车、带薪年假、年终奖、员工食堂

1、负责电路原理图绘制及PCB布局设计 2、开展硬件板卡的调试与功能测试工作 3、编写相关技术文档及专利申请材料 任职要求 1、熟悉Altium Designer、Cadence等EDA设计工具的操作与应用 2、具备电子元器件基础知识，能够完成器件性能分析与选型 3、能熟练操作万用表、示波器、逻辑分析仪等设备进行硬件问题排查与验证 4、具备原理图读写能力，理解常用电路单元结构，并可独立完成PCB设计任务

岗位职责： 1、具备5年以上嵌入式软件开发背景，3年以上BMS领域经验，根据产品设计及开发控制程序要求，独立承担软件开发任务； 2、主导嵌入式应用层软件及诊断功能的开发与验证工作； 3、能够带领初级软件工程师完成开发任务，并协助进行问题分析与定位； 4、负责软硬件联合调试过程中的问题排查与解决； 5、遵循既定软件开发流程，完成软件需求、设计及测试相关文档的编制； 6、对接客户技术需求，确认样品及技术资料的准确性，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟练掌握嵌入式C语言编程，熟悉C编译器、常用软件测试方法及调试工具，熟知嵌入式软件开发流程与规范； 2、熟悉多种MCU平台（如ST、ATMEL、TI），具备CAN、I2C、SPI等外设的底层驱动与应用开发能力； 3、有FreeRTOS操作系统使用经验者优先考虑； 4、具备较强的英文读写能力，通过大学英语四级者优先； 5、具有扎实的数字电路与模拟电路基础知识者优先； 6、拥有3年及以上锂电池应用或BMS相关研发工作经验。

宁德核电建设招土建钢筋工长/钢筋技术员6000-9000 岗位【10人】钢筋工长——统招全日制大专，综合薪资在6000-9000根据面试等级定，入职交五险，免费提供住宿，有员工食堂经济实惠（非盈利性），每个月额外餐补750，年龄40周岁以内。 岗位要求： 大专及以上学历，工民建、土木工程、建筑工程相关专业，一年以上相关工作经验，熟练掌握钢筋技术相关经验。 工作地址：福建省宁德市福鼎市太姥山镇文渡工业区中核华兴生活区 有意向请发简历到微信！

厨房招聘后台工作人员2位。薪资为2500元，每月休息2天，无休补贴300元。上班时间为上午9点至下午2点半。

从事过挂篮安装与做法的，勤快，听指挥

福州长乐滨海招炒锅师傅一名月薪8000月休两天，联系电话杨

主要负责健身器械维修安装，吃苦耐劳，肯干肯学，有师傅带。包住宿

排档招点菜员，负责点菜，拿拿酒水，收单，工资6000工作时间：晚9点30到早8点联系电话

大量用力工瓦工工长电话

巴音郭楞蒙古自治州光伏工地招一名现场管理人员

招聘工程师岗位。薪资范围为8000-12000元每月。福利待遇包含缴纳社保。招聘人数为2名。

廊坊市霸州市招建筑装饰装修工长2名，会看cad图纸,水准仪等

招各专业的项目工程师（正式合同）地点：珠海管线、结构、电气、仪表、设备等各个专业都要海工或石化背景有对应专业的现场管理或设计经验均可经验1年起具体薪资面议：

岗位职责： 负责产品硬件开发相关工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备数通产品（路由器、交换机、网关）2年以上开发经验者优先；熟悉Broadcom\Marvell等主流交换芯片的硬件设计者优先考虑； 2、了解CPLD/FPGA，掌握verlog或VHDL语言； 3、具有模拟/数字电路设计实践经验； 4、具备嵌入式CPU或X86开发背景者优先； 5、具备良好的沟通协调能力、抗压能力及自我推动力； 6、熟练使用至少一种原理图设计工具（Orcad，Protel，Candence）；

计算机，电子类相关专业本科以上学历，有复杂产品工程开发经验，责任心强，有良好的职业素养和团队协作精神；有较强的算法开发和代码编写能力；具有5年以上行业内硬件研发经验，能够独立设计原理图和6层以上PCB板；具有良好团队精神，积极主动，能承受一定压力，有较强的自学能力和独立解决问题的能力。工作内容：带领团队负责产品重要部分开发，能带团队工作；能根据需求制定硬件设计方案，能够独立完成硬件调试所需的相关测试程序；有MCU及周边电路开发经验者优先；产品硬件相关文档编写。

岗位职责: 1. 配合项目工程师完成电路原理图与PCB设计，负责BOM的整理与更新维护； 2. 协同中试团队，跟进项目从DR3至DR5阶段的试产、调试、测试及问题整改工作。 注： （1）本岗位需参加现场笔试与面试环节 （2）培养方向为长期留用，以转正为目标 任职资格: 1. 本科及以上学历，电子类相关专业背景； 2. 熟练掌握AD、PADS、Allegro等任一CAD工具进行原理图与PCB设计，具备扎实的模拟与数字电路理论基础，能无障碍阅读英文技术资料； 3. 能熟练操作电烙铁、示波器、万用表等常用电子工具与仪器； 4. 具备良好沟通能力，逻辑清晰，空间想象能力强，能够独立分析问题、触类旁通，学习主动性强，工作认真负责、态度严谨

岗位职责 1.主导或深度参与设计：承担25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的结构设计、光电热仿真与性能优化，涵盖有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等核心模块。 2.工艺开发与优化：主导或协同推进关键工艺环节（如MOCVD外延生长、光栅制备、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成形等）的研发、工艺改进与良率提升，攻克量产过程中的关键技术瓶颈。 3.流片管理：制定完整的流片方案（RunCard），统筹外协代工（Foundry）流程，确保设计方案精准落地制造环节。 4.芯片测试与分析：规划并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱特性及可靠性测试。深入解析测试数据，识别性能限制因素与失效机理。 5.性能提升与问题解决：基于测试与失效分析结果，牵头开展设计迭代与工艺优化，持续提升器件关键指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性及良率）。 6.可靠性评估：设计并执行高温老化试验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，构建可靠性预测模型，保障产品满足高要求寿命标准。 7.技术文档：编写详实的设计文档、工艺规范、测试报告、失效分析报告以及技术专利文件。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队紧密配合，推动研发成果高效转化为量产能力。 9.技术前沿跟踪：持续关注高速半导体激光器领域的最新进展，包括新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件） 1.学历要求：硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者：需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职工作经验； -博士学历者：需具备至少2年及以上在上述领域的全职研发经历。 3.核心经验要求（必须满足）： 具备以下任一方向的完整且可验证的研发成功经验（涵盖设计、流片、性能达标与优化）： -25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 -1577nm波段EML激光器芯片 -100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速率EML激光器芯片 深入理解DFB/EML激光器的工作机制、关键性能参数、设计难点及制造流程。 具备从器件设计、仿真、流片到测试验证、问题定位、性能优化的全流程项目实践经验。 熟悉常用表征手段（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）及其数据分析方法。 具备基本的失效分析（FA）能力与可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练掌握至少一种光电子器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； 熟练使用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； 具备良好的数据分析能力（熟练使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具）； 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； 了解高速光电器件封装技术及其对器件性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够独立阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑条件 1.曾在知名半导体激光器企业（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发并取得实际成果。 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML器件的设计与流片经验。 3.拥有高带宽（>28GHz）激光器的设计实践经历。 4.具备低功耗、高线性度激光器的设计能力。 5.有面向硅光集成或CPO应用场景的光源开发经验。 6.拥有相关技术领域的发明专利。 个人素质 具备出色的复杂问题分析与技术攻关能力。 责任心强，自我驱动力高，能在高强度环境下保持高效产出。 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。 热爱技术创新，具备批判性思维和严谨的科研态度。 注重细节，追求卓越品质。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会。 专业的技术成长平台与清晰的职业发展路径。 开放协作、鼓励创新的工作环境。 完善的福利保障体系。

【职位一：电路硬件工程师】 专业要求：本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业。具备PCB与原理图的识读及设计能力，掌握激光技术、数字电路、模拟电路基础知识，熟悉光模块测试仪器操作，英语达到四级及以上水平。 工作内容：承担硬件电路方案设计、新产品样机调试，解决产品转产过程中的各类技术问题。参与处理来自各环节的异常反馈，完成元器件性能验证并撰写相关技术报告。 【职位二：产品测试工程师】 专业要求：本科及以上学历，光学、测控技术及相关专业。了解测试基本原理及常用设备使用，掌握Python、LabVIEW、MATLAB等编程工具，具备良好的学习理解、沟通表达及文档编写能力。 工作内容：负责产品功能与性能测试，制定测试方案与执行流程，搭建并维护测试用例库。对测试数据进行整理分析，形成报告，归纳问题点以优化测试体系。 【职位三：PQE工程师】 专业要求：本科及以上学历，机械、电子、材料、质量管理、工业工程等相关专业；能读懂工程图纸，熟练使用CAD或Minitab软件。 工作内容：负责量产阶段质量管控，制定检验规范，执行IOC/IPOC/FOC检查；通过SPC进行制程监控，数据分析与异常处理；主导质量问题攻关，降低不良率；参与NPI评审、质量体系建设及内部质量培训工作。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

岗位职责： 1. 主导/深度参与设计：负责25Gbps DFB激光器、1577nm EML激光器和100Gbps (及以上速率) EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2. 工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3. 流片管理：制定详细的流片计划（Run Card），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4. 芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5. 性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6. 可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL, HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7. 技术文档： 撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8. 跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9. 技术前沿跟踪： 密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求 (硬性要求)： 1. 学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2. 工作经验 (必须满足)： 1）硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 2）博士学历： 在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3. 核心经验要求 (必须满足)： 1）具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验 (设计、流片、性能达标/优化)： *25Gbps 或更高速率 DFB 激光器芯片 *1577nm 波段 EML 激光器芯片 *100Gbps (4x25G, 1x100G) 或更高速率 EML 激光器芯片 2）深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 3）具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 4）熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV, Spectrum, RIN, Bandwidth, Eye Diagram, BER）及数据分析能力。 5）具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4. 专业技能： 1）熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如Lumerical FDTD/MODE/INTERCONNECT, Crosslight PICS3D, Synopsys Sentaurus TCAD 等）。 2）熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit, KLayout等）。 3）良好的数据分析能力（Python, MATLAB, JMP, OriginLab等）。 4）熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 5）了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5. 语言能力： 良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 优先考虑条件： 1. 有在知名半导体激光器公司（如Lumentum, II-VI/Finisar, Broadcom, 联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2. 具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3. 具有高带宽（＞28 GHz）激光器设计经验。 4. 具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5. 具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6. 拥有相关领域的发明专利。 个人素质： 1.出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 2.强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 3.优秀的沟通能力和团队协作精神。 4. 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 5.注重细节，追求卓越。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬福利（薪资 + 奖金 + 股票期权/激励）。 2.参与前沿技术研发和产品创新的机会。 3.专业的技术成长平台和职业发展通道。 4.积极开放、协作创新的工作氛围。 5.完善的福利保障体系。

岗位职责： 1.参与电池管理系统（BMS）软件的开发、设计与测试工作，负责状态机、上下电控制、热管理、快充慢充逻辑、SOX估算等功能模块的策略制定与需求实现； 2.根据客户技术要求开展软件需求分析，基于Matlab工具完成策略开发、仿真调试及性能优化，并输出相关技术文档，包括软件分析报告、架构设计说明、详细设计方案和单元测试记录； 3.支持HIL测试过程中的问题排查与解决； 4.承担产品全生命周期中软件问题的技术分析及后续维护工作。 任职要求： 1.掌握autosar系统架构及汽车电子类软件开发流程； 2.深入理解bms充放电控制逻辑、系统保护机制及电池均衡策略； 3.熟练运用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成以及单板移植工作； 4.具备V型开发流程实践经验，熟悉从需求解析到模型构建、参数配置及Matlab自动代码生成的完整工具链操作； 5.具有3年以上相关岗位工作经验。

岗位职责： 1、负责电子装置的装配、调试及日常维护，保障设备稳定运转； 2、开展电子设备的基础故障诊断与修复，提高设备运行效率； 3、参与电子产品功能测试与性能检测，整理并分析测试数据； 4、配合技术团队完成项目现场的技术协助与支持任务； 5、维持作业区域的整洁与安全，规范使用和保管维修工具。 任职要求： 1、热爱电子技术领域，乐于迎接挑战并持续学习新技能； 2、具备较强的实操能力和问题应对能力，可独立解决常见技术问题； 3、具有协作意识，能与团队成员保持良好沟通与配合； 4、注重工作细节，能准确遵循技术说明和操作流程； 5、适应现场作业环境，拥有一定的抗压与应变能力。

工作概述: 负责公司终端产品软件的预研、开发、测试及相关维护工作。 其他要求: 1、具备2年以上相关工作经验，电气、计算机、电子等相关专业背景； 2、熟悉电路、数字电路、模拟电路基础知识；熟练掌握单片机编程，包括但不限于STM32、MSP430、NXP MKL系列，对单片机实际应用场景有清晰理解； 3、具有扎实的C/C++编程能力，具备高性能与低功耗单片机开发经验； 4、能够读懂原理图，熟悉多种外设接口，掌握基本电路设计原理； 5、能独立完成产品模块的技术调研与需求分析，并编写相应设计文档；具备良好英文阅读能力，可快速理解并应用英文技术资料指导开发； 6、有低功耗系统设计或可穿戴设备开发经验者优先考虑。

岗位职责： 1.主导或深度参与25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的设计工作，涵盖光、电、热仿真与优化，涉及有源区、光栅、波导、电极及封装热力学等核心结构设计。 2.参与或主导关键工艺模块的研发与改进，包括MOCVD外延生长、光栅制备、选区生长/对接耦合、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成型等，提升工艺稳定性与产品良率。 3.负责流片计划的制定（RunCard），协调并管理外部代工流程，确保设计准确转化为可制造方案。 4.制定并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）测试方案，涵盖直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱表现及可靠性评估，深入分析数据以识别性能瓶颈与失效机制。 5.基于测试与失效分析结果，推动设计迭代与工艺优化，持续提升关键指标如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性和良率。 6.开展加速老化试验（HTOL、HTRB等），分析失效模式，构建可靠性模型，保障产品满足长期使用要求。 7.编写完整的技术文档，包括设计报告、工艺规范、测试记录、失效分析报告以及专利材料。 8.与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队密切配合，推进研发成果向量产转化。 9.跟踪高速半导体激光器领域的最新技术进展，关注新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件）： 1.硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职经历； -博士学历者需具备至少2年及以上相关领域的全职研发经验。 3.核心经验要求（必须满足）： -在以下任一方向具有可验证的成功项目经验（含设计、流片、性能达标或优化）： *25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 *1577nm波段EML激光器芯片 *100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速度EML激光器芯片 -深入掌握DFB/EML激光器的工作机理、关键参数、设计难点及制造流程； -具备从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决和性能优化的全流程项目实践经验； -熟悉常用表征方法（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）并具备扎实的数据解读能力； -具备基本的失效分析（FA）能力和可靠性评估背景。 4.专业技能要求： -熟练使用至少一种光电器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； -熟练运用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； -具备良好的数据分析能力，能使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具； -熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； -了解高速光器件封装技术及其对性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑： 1.曾在行业领先企业（如Lumentum、II-VI/Finisar、Broadcom、联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML芯片研发并取得实际成果者； 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML激光器设计与流片经验； 3.拥有高带宽（＞28GHz）激光器的设计实践； 4.具备低功耗、高线性度激光器开发经验； 5.有硅光集成光源或CPO相关光源的研究背景； 6.拥有本领域发明专利者优先。 个人素质： 1.具备出色的逻辑思维与复杂技术问题解决能力； 2.责任心强，自我驱动，能在高强度环境下高效推进工作； 3.沟通表达清晰，具备良好的团队协作意识； 4.热爱技术创新，具备批判性思维与严谨的科研态度； 5.注重细节，追求技术极致与工作品质。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）； 2.参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会； 3.完善的技术成长体系与职业晋升通道； 4.开放协作、鼓励创新的工作环境； 5.健全的福利保障制度。