岗位名称：零活工；岗位要求：1.年龄在55岁以下；2.工作内容包含简单零活；3.工作时间灵活可选，包括早班时段和晚班时段。薪资待遇：人民币每月一至两千元不等。。

闽侯上街招蔬菜操作工薪资：18元/小时，包工作餐上班时间：9:00‑18:00岗位要求：年龄20‑55周岁，上岗需持有健康证工作内容：蔬菜前段处理、挑拣打包等辅助工作联系电话：

招聘经编代班人员，明天白班，薪资440元。有意者请来电联系。工作地点在福建福州。

招聘暑假陪读人员，工作地址位于福建省福州市晋安区金尊俯。该岗位为全职，包吃住，薪资面议。

公司招聘中，工作时间：每周一至周五，上午08:30-10:30，下午需完成一个小班次，每天工作3小时，其余时间自由，周末双休。年龄要求25至50岁，男女不限，大专及以上学历。薪资3000至6000元，主管岗位年薪15万以上。有意者请联系，工作地点在福建福州。

  星期一13：30需1名兼职工作内容:手工活加工工资:16元/时工作地点:仓山区红江路6号浦上工业园C区10号二层多元派公司联系人：余小姐

福州红庙岭招聘垃圾吊操作员两人，持Q2起重证，联系电话

招聘｜教官2名工作地点：福建福州闽侯高新区，乌龙江大桥旁（高宏教育校区）任职要求1.退役军，具备良好军人素养，纪律观念强；2.身高170cm及以上，体态端正，精神面貌良好；3.吃苦耐劳，责任心强，服从校区管理制度；4.无纹身，工作期间不得佩戴耳钉、项链等各类饰品，必须短发；5.善于沟通，有学生管理、宿舍管理经验者优先；6.无不良前科记录，身心健康，能够适应轮班值班；7.原则性强，做事严谨，对待学生有耐心，不粗暴体罚学生。岗位职责1.宿舍管理：负责学生早起叫醒、晚间点名，维护宿舍纪律、就寝秩序；2.德育值班：监控室值守，校区巡班、楼层巡逻，排查安全隐患；3.配合德育处完成学生纪律管理、日常行为督导；4.完成校区交办的其他安保、纪律相关临时性工作。薪资福利待遇每月到手工资5000元，缴纳五险；校区包吃包住，食宿全部免费；假期：寒假休假12‑15天，暑假休假25‑29天；带薪年假，按照社保实际缴纳年限依法核算；工作环境稳定，正规校区用工管理。欢迎自律正直、有管理意识的退役军人投递，有意向可联系预约面试。陈老师：

明天招临时工2人，有包装蔬菜经验优先，手脚麻利，生手勿扰，18元一小时，吃饭不扣时间，8点上班到订单结束，工资现结联系电话地址，陈厝三联46号一楼64

招监时工一名，一小时15元。下午六点上班。联系电话

有没有闲着的，闽侯荆溪厂房室内做隔墙打瓦片，三五天活，400八小时包中饭，电话:郑总

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福清招4个，油漆工工资320，会做精装优先，工资打卡，上班八个半小时

[庆祝]物业诚聘：保洁员1名，[红包]薪资待遇：3000元/月以上任职要求：年龄65岁以下，身体健康，男女不限，会开三轮车优先。工作内容：负责园区保洁工作上班时间：07:00-11:0013:30-17:30公司福利：1、；2、享有高温费、过节礼品、过年红包等；3、工资每月18号准时发放，月休2天（四个下午）上班地点：海月江潮项目（台江区解放大桥旁）联系人：黄主管

福州市闽侯县招工地小工/杂工 本人做氩弧焊 有想学的免费教

招聘信息:新发地硕香商贸现招可以上早班（4点半）工人一名，整天上或上到早八点都行。要求年龄25-55岁，踏实耐劳。三天打鱼，两天晒网的勿扰。待遇从优。联系电话：，非诚勿扰。

深圳松岗龙天源四楼招扫砂临时工一二名，可做到下月十号左右

急招：工作助理2名大专及以上学历工作内容：协助规划师做考生档案整理、客户对接、数据统计、方案辅助工作。要求：细心、靠谱、善于沟通，会基础办公软件薪资面谈。的朋友欢迎私聊，感谢转发推荐电话：

急招临时工，3名，18－小时，日结，明早7点30上班电话：，地址：柿后工业区永州南路13号

 日结，明天需要工12名，提供工作餐，早8点30到8点，有需要上班的报名联系

招明天（周四）抄材料兼职，日结。年龄不要太大，写字不要太慢。九点开始，早做完早收工，工资100，结束当天发钱。地点：地铁斗门站附近。报名：h

补两个运动会20—30（机灵靠谱、有经验的来、摸鱼的别来）地点：新光一号篮球运动中心工作时间：10:00—19:00工作内容：项目协助薪资：130（餐补20）联系：

【职位一：研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D中任意一款仿真工具。 工作内容：承担项目研发阶段的工艺验证及样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件开展激光器模型的构建、仿真与优化工作。完成芯片版图设计，制定并执行流片计划。 【职位二：芯片研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计优化。 工作内容：独立负责量产或研发类项目的工艺开发实验。归纳整理实验数据，分析结果并与主管沟通改进策略。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。 【职位三：光学设计工程师】 专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。 工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学加工工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常状况。参与问题根因分析并提出改善方案，验证器件性能并形成测试报告。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

岗位职责 1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求(硬性要求) 1.学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2.工作经验(必须满足)： 硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3.核心经验要求(必须满足)： 具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：** 25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 1577nm波段EML激光器芯片 100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片 深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。 具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。 熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。 良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 ##优先考虑条件 1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。 4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6.拥有相关领域的发明专利。 个人素质 出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 优秀的沟通能力和团队协作精神。 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 注重细节，追求卓越。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿技术研发和产品创新的机会。 专业的技术成长平台和职业发展通道。 积极开放、协作创新的工作氛围。 完善的福利保障体系。

1.计算机、信息技术等相关专业，本科及以上学历，具备4年以上工作经验，其中在金融行业从事项目开发工作满3年（含）以上；硕士学历者需具备2年（含）以上金融领域项目开发经验；参与过的项目不少于3个，且至少有1个项目的开发过程中担任核心技术人员； 2.精通JAVA编程语言，掌握常用设计模式的应用； 3.掌握Spring、Hibernate、Struts1/2、MyBatis等主流开发框架的使用； 4.能够熟练运用Html、Css、JavaScript、jQuery进行前端开发； 5.具备扎实的数据库基础知识，熟悉SQL语法，至少熟练使用ORACLE、MYSQL、DB2中的一种； 6.具备公有云环境下的开发经历，拥有微服务架构设计实践经验者优先考虑； 注：毕业院校须为教育部发布的普通高等学校名单内高校或境外正规高等院校，且可提供学信网认证材料。

1.具备扎实的Java编程基础，熟练运用各类集合框架，并掌握基于集合的常用算法；熟悉多线程编程模型，深入理解线程并发机制及线程安全的实现方式 2.理解分布式系统的基本理念，清楚分布式开发与传统单体架构的区别与联系；熟悉主流分布式技术的实际应用场景与使用方法，如springcloud、spring、dubbo、springboot、redis、mq等，能快速分析并解决相关技术在实施中的常见问题 3.深入掌握主流注册中心的技术原理与实现机制，如zookeeper、nacos、consol等 4.熟悉常见设计模式，并能在实际开发中灵活应用 5.熟练使用分布式日志收集与监控工具，如promethus、zabbix、ELK等，具备系统可观测性建设能力 6.理解文件IO操作机制，掌握bio、nio等不同IO处理模型；能够使用Java高效处理多种类型的文件读写操作 7.熟悉软件项目管理流程，了解各阶段交付物内容及关键评审节点 8.能够准确理解任务分解目标，依据目标评估开发进度，并对团队成员的任务完成情况进行有效检查与跟踪 9.对会议形成的决策事项能够坚决落实并推动执行 10.可接受短期出差安排，能适应3至5个月的驻场工作需求

工作职责： 1. 参与产品硬件设计解决方案制定、实施、设计及调试； 2. 根据产品设计要求进行嵌入式系统硬件开发、测试； 3. 研发相关文档的撰写、管理与归档； 4. 公司及研发部内部工作协调与沟通； 5. 其他公司领导及直线经理安排的工作内容； ‌6. 参与硬件故障分析与解决，确保产品稳定性‌； ‌7.负责硬件DVP跟EMC测试计划的制定与执行‌； ‌8.参与跨部门项目评审，提供技术建议。 岗位要求： 1. 本科以上学历，电子、计算机相关专业，具备3年以上汽车电子、工业电子行业产品开发经验； 2. 熟悉单片机原理、嵌入式系统硬件开发；熟悉汽车电子产品开发、测试流程； 3. 熟悉产品生产过程中DFM、DFT要求； 4. 熟练使用Altium designer、Cadence Allegro、OrCAD等开发工具； 5. 熟悉PCB制板工艺，能够独立完成PCB设计开发工作； 6. 具备WCA、DFMEA、PFMEA、可靠性分析工作经验者优先； 7. 有完整产品定义、开发、测试、量产经验者优先； 8. 思路清晰，具备较强的学习能力、动手能力及独立解决问题的能力； 9. 具备良好的团队合作精神，沟通能力强，有责任心；具备一定的组织和管理能力； 10. 具有目标导向精神，具备较强的工作压力承受能力； 11. 英语听、说、读、写能力良好，CET-4及以上； 12. 能够适应一定程度的出差（不超过25%）

【岗位描述】 1、承担锂电池包BMS的硬件开发任务； 2、按照设计开发流程规范，组织并参与项目各阶段的技术评审，完成相应技术文档的输出； 3、主导关键电子元器件的选型工作，完成样品验证与技术参数核定；负责电路原理图设计及评审，输出配套技术资料，开展PCB调试、问题排查、研发DVT验证等工作，具备软件开发背景者更佳； 4、对接客户端设计输入，负责客户提供的样品及技术资料的转化与确认，及时协同结构、包装、业务及项目经理等多方推进产品研发进程。 【岗位任职要求】 1、本科及以上学历，电子类或相关专业； 2、具有3年以上锂电BMS开发经验者优先考虑； 3、熟练使用AD\PROTEL\DXP等工具进行原理图与PCB设计，熟悉常用电子元器件特性； 4、具备优秀的逻辑思维与产品设计能力，有成功量产或完整开发成熟电子产品项目经历。

有没有做过的找两个[旺柴]。

岗位职责： 1、依据产品电路图解析电路运行原理，定位故障点，并进行针对性的诊断与修复处理； 2、负责网络类交换机、路由器、无线等产品的PCBA及整机成品故障分析与维修工作； 3、判定不良品的故障成因，更换损坏元器件，完成修复并进行功能验证测试； 4、对维修后的PCBA板及成品测试结果进行跟踪记录，确保维修过程符合质量标准； 5、针对批量性异常问题或重大故障及时上报反馈，协同推动问题改善措施落地。 任职要求： 1、学历背景：大专及以上学历，自动化、通信、电子技术、电子信息工程等相关专业； 2、专业知识及培训经历：掌握电子电路基础理论，熟悉数字/模拟电路原理，了解网络数据通信产品架构（IPv4/IPv6），具备较强的故障分析与处理能力； 3、工作经验：具有一年以上电子产品PCBA板及整机维修经验，有数通类产品维修背景者优先考虑； 4、基本素质与技能： A、精通电子技术、数字与模拟电路基础知识，能够准确识读电子原理图； B、熟练操作各类检测设备，如数字示波器、万用表、短路检测仪、红外测温仪等； C、熟悉常用电子元器件的焊接工艺，能熟练使用电烙铁、热风枪、IC拆卸工具、BGA焊接台等维修设备； D、具备良好的计算机操作能力，能熟练使用办公软件（Office）完成维修数据整理、周报编制、数据分析及改善建议输出等相关工作； E、工作积极主动，作风严谨踏实，责任心强，能适应生产需要的加班及夜班轮值安排。