岗位职责： 1. 负责公司产品软件架构的规划与设计，开展产品需求分析及技术文档撰写工作； 2. 负责嵌入式系统的移植、内核裁剪以及相关驱动程序的开发； 3. 承担公司路由器、网关类产品的程序编写、单元测试、系统集成与调试任务。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子等相关专业背景； 2. 具备3-5年相关领域工作经验，有路由器或智能网关开发及对接经历者优先考虑； 3. 熟悉Linux环境下CPE、路由器和网关产品的开发流程与性能调优；掌握智能路由器中网络中间件及功能模块的设计与实现；具备扎实的网络基础知识，精通C语言编程，拥有网络协议相关开发经验； 4. 有openwrt系统开发经验，熟悉MTK、Realtek等芯片平台者优先； 5. 工作踏实肯干，具备钻研精神，能适应加班，具有良好的团队意识； 7. 能够接受短期出差安排。

岗位职责： 1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发； 2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现； 3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担编码工作并设计自测方案； 4.对现有驱动或应用程序进行性能调优，提升运行效率并降低系统资源占用； 5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码迭代过程； 6.承担产品软件的后期维护及客户技术问题支持工作。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验； 2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++语言，了解电源管理机制，有linux或安卓平台开发经验者优先； 3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，能操作常用软硬件调试工具（如串口工具、J-link、示波器等）； 4.有RTOS或安卓系统开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）； 5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑分析能力，重视团队协作。

岗位职责： 1、具备5年以上嵌入式软件开发背景，3年以上BMS领域经验，根据产品设计及开发控制程序要求，独立承担软件开发任务； 2、主导嵌入式应用层软件及诊断功能的开发与验证工作； 3、能够带领初级软件工程师完成开发任务，并协助进行问题分析与定位； 4、负责软硬件联合调试过程中的问题排查与解决； 5、遵循既定软件开发流程，完成软件需求、设计及测试相关文档的编制； 6、对接客户技术需求，确认样品及技术资料的准确性，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟练掌握嵌入式C语言编程，熟悉C编译器、常用软件测试方法及调试工具，熟知嵌入式软件开发流程与规范； 2、熟悉多种MCU平台（如ST、ATMEL、TI），具备CAN、I2C、SPI等外设的底层驱动与应用开发能力； 3、有FreeRTOS操作系统使用经验者优先考虑； 4、具备较强的英文读写能力，通过大学英语四级者优先； 5、具有扎实的数字电路与模拟电路基础知识者优先； 6、拥有3年及以上锂电池应用或BMS相关研发工作经验。

1.熟悉BMS平台软件架构，掌握Autosar框架及汽车电子软件开发流程（BMS平台方向）； 2.了解交流与直流充电桩的通信及充电控制逻辑； 3.精通BMS充放电管理、保护机制、电池均衡策略，熟悉SOC/SOH/SOE算法开发； 4.精通基于Simulink的BMS策略建模、仿真验证、代码生成及单板移植工作； 5.具备V模型开发经验，熟悉需求分析、模型设计、参数配置及Matlab代码生成等工具链应用； 6.熟练运用CANOE等工具进行CAN网络通信分析与调试。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常开发任务，及时处理并解决项目中的技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解并分析电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

1.掌握autosar架构及汽车电子软件开发流程 2.熟悉bms系统充放电控制、保护机制、均衡管理等相关策略 3.熟练使用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成及单板移植工作 4.具备V模型开发经验，了解需求分析、模型设计、参数设置以及Matlab代码生成等工具链应用

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常研发任务，排查并解决项目中的关键技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历，具备1年以上相关领域工作经验； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

岗位职责： 1、负责机顶盒、摄像头等产品的软件模块设计与日常维护； 2、开展软件集成与系统测试，及时处理测试反馈的缺陷问题； 3、编写并维护相关软件开发技术文档； 4、完成领导安排的其他相关工作。 任职要求： 1、计算机或电子类相关专业，本科及以上学历，具备相关工作经验者优先考虑； 2、熟练掌握C语言和Java语言，有Android系统开发经验者优先； 3、了解芯片及外设驱动程序开发，在校期间参与过嵌入式软件项目者优先； 4、热爱软件开发工作，具备良好的沟通与表达能力。

岗位职责： 1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发； 2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现； 3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担程序开发及自测用例设计工作； 4.对驱动和应用程序进行性能优化，提升运行效率并降低系统资源占用； 5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码版本； 6.负责相关软件产品的日常维护及客户技术支持工作。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验； 2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++编程，了解嵌入式电源管理机制，有linux或安卓开发经验者优先； 3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，以及常用软硬件调试工具（如串口调试工具、J-link、示波器等）； 4.具备RTOS或安卓平台开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）； 5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑思维，重视团队协作。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常研发任务，排查并解决项目中的关键技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历； 2、具备嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发； 3、精通C/C++语言编程能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

招聘、帮厨一名、会炒员工餐、做事勤快、就可以、月薪5500元、有意者电话联系（平台）

仓山义序发电机厂 18-41 5500-8000元包吃住，面试当天可安排住宿 生产：发电机、马达零部件装配工作； 招聘要求：接受夜班、配合加班、适应站立作业。 上班时间：每天8-11小时，； 白班+夜班（中班或大夜班） 早班8:00-20:00（休息1小时）18元/时， 中班14:00-1:00（休息1小时）18.5元/时+7块钱夜班补贴 大夜班20:30-08:00，20元/小时+35夜补+9块早餐补贴 每个月绩效考核400-600元 年资补贴：满1年100/月，满2年150/月，满3年以上200元/月 学历认可考评通过：高中/中专学历+1元/小时 学历认可考评通过：大专及以上学历+2元/小时 高温补贴260元/月（6-7-8）+过节费/礼品 包住（自己住补贴100/月）+包吃（1-2餐） 综合薪资：5500-8000元/月

晋安区招聘保安​ 要求：​身体健康无犯罪记录品行端正，听话安排的事情能做 白班：8点上班到20点12个小时 月薪4300 晚班：20点上班到20点12个小时月薪4100 休息时间：一个月休息两天 工资发放时间：每个月15号 地址在：晋安区附近商场 联系电话：

主要工作：排板 应聘要求：男女不限、18-50岁，身体健康，手脚麻利 ，需要会讲普通话。 薪资待遇：培训期3天，150元/天，第4天开始计件，。综合薪资7000-12000元。 工作时间：7:00-19:00，半个月倒班一次，月休2天。 住宿伙食：餐费5-10元/餐，两荤两素，住宿免费，水电费平摊，。 薪资发放：每月20号发上个月薪资。 面试地址：福州闽清 面试时间：周一至周六 下午14:00 注意事项：会有胶水，不接收胶水过敏人员

招聘：洗碗一名，收银一名，前厅管 理岗一名 上班时间：9-21点（洗碗），午休2小时，前厅倒班，早晚班 员工福利：包吃住，月休四天，节假日有+，工龄工资，住房补贴，交通补贴，月度年度优秀员工奖，节日福利，购买社保 上班地点：福州长乐国际机场 工资情况：4100-5000 联系电话：朱先生

岗位职责： 1、负责无人机嵌入式系统（如单片机、ARM等）软件开发、底层驱动、上层开发和维护工作，包括需求沟通、方案设计、软件设计开发、软件调试、技术文档开发等； 2、负责嵌入式软件代码的编写、调试，软件代码单元测试及集成测试，并进行测试指导相关工作； 3、负责公司产品嵌入式功能开发、验证与维护； 4、负责系统间通讯功能开发、协助集成调试； 5、负责撰写、整理和归类相关软件设计文档、技术文档、说明文档等，确保开发过程的可追溯性和可维护性； 6、配合硬件工程师，负责无人机及相关产品的软件开发，确保系统整体性能优秀，解决嵌入式软件与硬件之间的兼容性问题； 7、领导交付的其他任务。 任职要求： 1、统招本科以上学历，电子工程、计算机科学、自动化相关专业； 2、5年以上通信、信号处理、汽车电子、伺服控制、电机控制等嵌入式软件设计开发经验； 3、熟悉C/C++语言并精通其中1项，熟悉单片机、ARM、RISC-V等主流32微控制器平台（STM32,GD32,ESP32,RV11xx系列等）； 4、熟悉无刷电机的原理及应用，熟悉无刷无感和有感驱动系统，能熟练在STM32CUBEIDE下进行开发调试工作，对小型微型无刷电机，步进电机和舵机等各类电机进行精确控制的能力，包括相关控制算法（例如PID，FOC等）； 5、具备扎实的电子电路基础，能独立看懂原理图和PCB图，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等电子测量仪器； 6、熟悉嵌入式外围器件的编程经验，包括SPI、IIC、RS232/485/422等接口，熟悉使用LWIP； 7、熟悉一种或多种嵌入式实时操作系统，例如FREETROS、RTTHREAD等； 8、有良好的沟通和解决问题能力，较强的项目管理能力、良好的团队合作精神、高度认真负责的工作态度，较强的工作压力承受能力，有创业精神、拼搏精神。 加分项： 1、有无人机及相关产品的量产项目经验优先； 2、熟悉ROS系统，有APM飞控开发经验优先。 （工作地点：深圳南山/坪山皆可） 其他及福利 1) 行业一流的薪资： 具有竞争力的基本薪酬、绩效奖金、项目奖金、销售奖金、表彰奖励金、五险一金，价值 与贡献匹配； 2) 开放合伙人机制： 成熟稳定的共享机制，已为多为合伙人带来了丰厚回报，我们与合伙人共享发展红利，实 现共赢； 3) 顶级的学习机会： 与无人机领域专家、高校教授共同攻关，赛事夺奖、论文专利、学术会议全链路支持； 4) 广阔的成长空间： 深入低空经济与人工智能前沿领域，有机会参与产品开发完整流程； 5) 灵活多样的福利： 节日福利、休闲餐点、带薪年假； 6) 花样不断的团建： 聚餐、度假、户外拓展、文体娱乐； 7) 轻松愉快的氛围： 不鼓励无效加班，倡导平等、开放、人性化的管理，提供灵活顺畅的晋升通道；

做个软件插入系统

1.深入理解产品需求，完成产品的软件框架设计和集成； 2.设计并开发嵌入式产品的SDK和解决方案； 3.开发驱动程序，包括存储、低速接口（UART、SPI等）、高速接口（USB、PCIE、Ethernet等）以及相应的外设； 4.解决系统中的疑难问题，包括但不限于：稳定性、性能、功耗等； 5.深入理解产品，参与产品的整个生命周期的开发过程，包括需求定义、设计、实现、测试、生产、维修等。

员工福利： 1、 工作时间：早九晚六。 2、 保险福利：购买五险一金，享有股权激励。 3、健康关怀：年度体检，员工婚丧嫁娶等重要时刻有贺金、慰问金。 工作内容: 1、负责系统底层的Bsp相关工作，如uboot、Linuxkernel移植优化，设备驱动开发、移植和优化; 2、负责新硬件平台的驱动移植及开发; 3、负责嵌入式软件的设计、编程、测试及技术文档的编写； 4、领导安排的其他事务。 任职要求: 1、计算机应用、软件工程等相关专业，2年及以上嵌入式系统及驱动开发和移植经验，精通C/C++语言开发，具有良好的编程风格; 2、精通C语言开发，具有Linux驱动、系统、核心模块开发移植经验，熟练使用shell脚本语言，熟练掌握Linux底层常用调试手段; 3、熟悉主流单片机、ARM等芯片平台及外围架构，熟悉单片机Keil、IAR开发环境; 4、熟悉PowerPC或ARM体系结构，了解PCIE、RapidIO等总线驱动原理，熟悉常见外设如UART、SPI、I2C、USB、CAN、SGMII等驱动开发和移植优先; 5、具备ZYNQ、飞腾系列SOC相关驱动开发经验者优先; 6、其他要求：人品正，态度端，爱学习，积极上进，能吃苦，皮实，自省，保密意识强。

【工作内容】 1.负责电子产品的需求分析，软件架构设计，以及软件开发的整体流程; 2.负责基于龙芯、GD32等国产化控制器为核心的数字/模拟电路的底层驱动软件开发; 3.协助开发设计较为复杂的多线程实时控制系统 4.负责各类通讯协议软件开发和维护工作: 5.负责系统功能调试! 6.完成上级领导交付的相关工作。 【任职要求】 1.学历要求:本科五年以上工作经验;硕士三年以上工作经验; 2.专业要求:自动化/计算机等相关专业: 3.熟练掌握C/C++语言，熟练使用IAR，Keil等编译工具; 4.具备良好的编程风格，熟练使用office办公自动化软件进行文档编写; 5.熟悉RS232/485,CAN，I2C、SPI、以太网等总线，有PowerLink协议、Profibus-dp等协议开发经验者优先; 6.具备电子产品软件稳定性，可靠性设计理念: 7.性格随和，为人正直，具有良好的规范化做事风 8.具备Linux应用开发经验，熟悉Linux操作系统架构，掌握Linux下多线程编程、网络编程（Socket/TCP/UDP）及系统调试工具（GDB、Valgrind等）； 9.熟练使用Linux开发工具链（GCC、Makefile、Shell脚本），具备Linux环境下软件需求分析、架构设计及模块化开发能力； 10.了解Linux文件系统、进程间通信机制（IPC）及设备驱动基础，有嵌入式Linux应用开发或跨平台软件移植经验者优先。

1、有钢构加工厂生产管理经验，能带领30人团队，完成生产计划； 2、要求能看钢构加工图纸，懂得钢构生产工艺流程，合理安排生产流程与周期。

一、岗位职责 1.组织建立和完善生产指挥系统，制定生产计划，检查生产工作，确保生产任务的完成； 2.根据生产运行计划，掌握生产进度，搞好各车间的协调，组织分配劳动力，平衡调度设备材料； 3.根据公司实际情况制定日、周、月生产计划等，每日一次定期召开生产会，分析生产形势，提出解决问题的办法和措施； 4.根据生产需求，编制物资求采购供应计划，并认真实施，及时联系解决生产缺口物资； 5.项目清单下达后负责组织生产人员，核实相关材料到位情况，按生产进度要求，安排工作前、后、缓急制作； 6.抓好设备管理，提出更新改造方案，定期组织维修保养，提高设备完好率和利用率； 7.负责生产中的技术和质量保证工作，发现问题及时组织解决和处理，重大问题直接报分管领导； 8.负责生产中出现的各种问题隐患排查，协调与相关部门的关系； 9.负责控制内部质量，解决影响质量品质的各种措施； 10.负责生产过程中的安全措施； 11.负责建立生产进度、安全、质量等规章制度； 12.负责控制生产成本、组织革新、提高效率。 二、任职要求 年龄：45岁以下 学历：大专以上学历； 职业技能：洗涤行业、酒店管理、传统制造业等相关经验。 工作经验：相关岗位经验达到2年及以上。 三、工作时间：随生产情况安排，月休四天 四、薪资福利：6000-7000元，

岗位职责： 1、参与产品软硬件系统设计，协助制定项目开发方案与实施计划； 2、承担嵌入式软件的编码、调试及测试任务； 3、负责硬件电路原理图绘制、PCB布局布线及元器件选型工作； 4、撰写相关技术文档，确保开发过程资料完整； 5、熟练掌握PCB设计规范与流程，能熟练使用AD等工具进行设计，具备C/C++语言基础，擅长嵌入式程序开发，有实际项目经验者优先。

岗位职责: 1、负责PCBA代工产品的生产管理工作 2、负责机顶盒CKD出货模式下的生产组织与执行 3、在订单波动期间，根据协调安排，承接机顶盒及代工整机的生产任务，按工单数量落实生产 4、依据既定计划推进生产管理流程，持续优化生产效率与产品品质 5、组织实施人员技能培训，培养多能工，强化团队技术储备与作业能力 6、推动6S现场管理改善与落地执行 7、完成生产相关报表、单据处理及数据统计工作 任职资格: 1、性别不限，学历不限 2、具有2~3年本公司主营产品或代工类项目相关管理经验 3、掌握电子元器件、WIFI天线等焊接技术能力 4、具备创新思维，拥有团队建设与协作能力

福建福清，招总教练能带二十位优先，现在海龟客人很多。能力强的可以做到年后，联系电话，阿玉

要求会看图纸，规划生产计划，安排母材堆放，现场管理，必须有过小组立，大组立，小合拢等分段制造的项目经验。

找兼职花海美食街9点半一7点，一天150元。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。 完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。 针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。 4.产品化与量产支持： 推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。 参与专利撰写与知识产权布局工作。 任职要求 1.学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。 了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。 4.流片经验： 具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。 5.分析能力： 具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。 6.沟通协作： 具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。

春节临时招兼职大学学生，14号～26号，时间可协调，电话：

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