【岗位职责】 1. 对接产品、软件等团队，拆解客户/市场需求，输出《硬件需求规格说明书》； 2. 基于需求完成硬件架构设计（如供电方案、接口选型、元器件选型），输出《硬件设计方案文档》； 3. 组织方案评审会，收集技术反馈并优化方案。 1. 使用EDA工具绘制硬件原理图，完成元器件封装选型与标注； 2. 依据PCB设计规范（如EMC、散热、信号完整性）进行PCB布局布线； 3. 输出PCB Gerber文件、BOM清单，提交生产前评审。 1. 协调采购与生产部门，完成硬件样品打样； 2. 制定测试计划（含功能、性能、稳定性、环境测试），使用示波器、万用表等工具执行测试； 3. 分析测试数据，定位硬件问题（如信号干扰、供电不稳），输出《测试报告》并推动整改。 1. 配合生产部门完成量产前工艺调试，提供硬件技术指导（如焊接规范、测试流程）； 2. 收集量产过程中的硬件不良品数据，分析不良原因（如工艺缺陷、元器件批次问题）； 3. 推动硬件设计或生产工艺优化，降低量产不良率。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业，具有2年以上开发经验。 2. 具备扎实的电子基础知识。 3. 熟悉硬件开发常用工具和软件。 4. 熟悉各种电子元器件特性及选型。 5. 能独立完成电子设计。 6. 具备较好的动手能力（包括焊接技术等）。 7. 具有创新精神、较强的逻辑思维能力。 8. 具有文字表达能力、沟通能力。 【福利待遇】 1. 社会保险 2. 住房公积金 3. 法定节假日、婚假、丧假、产假、陪产假、哺乳假、病假、带薪年休假等 4. 年度免费全面体检 5. 定期旅游 6. 定期举办活动 7. 5天7.5小时工作制 8. 年终奖

岗位职责： 1. 参与部门核心事务（如业务推进、项目支持、流程改进），全面掌握岗位操作流程及企业运作方式。 2. 接受系统化培训（涵盖管理能力、专业技能、企业文化），积累一线实战经验与团队协作能力。 3. 配合上级开展工作跟进、资料汇总、问题梳理，并提出可行性优化建议。 4. 根据培养方案进行轮岗实践，为未来晋升管理职位或担任专业骨干岗位奠定基础。 任职要求： 1. 对管理方向有强烈意愿，学习能力突出，乐于主动获取新知识、掌握新技能； 2. 具备良好的团队协作潜质与沟通表达能力，能够推动团队高效完成任务； 3. 工作态度认真负责，能适应一定强度的工作节奏，确保按时保质完成所分配工作。 岗位福利： 1. 薪资有保障：底薪6600元（含5100无责底薪+1500绩效）+奖金，缴纳五险，提供住宿； 2. 福利超暖心：定期组织员工活动、旅游，举办生日会，节假日有专属关怀； 3. 环境超舒适：免费提供公寓式员工宿舍，宿舍氛围温暖。 【郑重承诺】无需工作经验，全程不收取任何费用！一经录用即提供住宿，为你搭建从基层到管理的优质发展平台与清晰晋升机制

【岗位要求】 1. 本科及以上学历，微电子/电子工程/自动化/测控仪器类相关专业； 2. 应届毕业生或1至2年工作经验； 3. 对数字控制电路，模拟运放电路，ADC/DAC相关电路有较好的理解； 4. 熟悉EDA工具独立完成PCB Layout者优先； 5. 熟练使用各种调试工具，包括万用表、示波器、电子负载等等； 6. 熟悉FPGA软件开发，熟悉Verilog或VHDL语言； 7. 熟练使用Altera、XILINX公司相关开发环境及工具，有FPGA平台项目开发的经验优先； 8. 熟悉串口、USB、IIC、PCI等各种通讯协议； 9. 熟练使用逻辑分析仪等调试工具进行FPGA资源及时序验证优化； 10. 具有良好的团队合作精神，有较强的沟通协调能力； 11. 较强的学习能力，关注并尝试新技术，内驱力强，勇于接受挑战。 【岗位职责】 1. 硬件板卡的测试验证； 2. 硬件板卡的开发调试； 3. 硬件板卡的校准与补偿； 4. 使用Cadence、AD等EDA工具完成双面板、四至六层板的Layout工作； 5. 硬件板卡FPGA逻辑设计、仿真、调试； 6. 参与产品的开发过程，分析解决产品中的问题，对FPGA的资源及时序进行优化； 7. 配合上位机软件及硬件设计人员完成相关任务目标； 8. 负责编写技术开发文档及相关项目文档。

岗位职责： 1. 负责产品原理图设计、PCB布局布线、样机调试与测试、样机组装等相关工作； 2. 负责产品BOM的导入，跟进程序开发进度，输出生产所需技术资料； 3. 负责产品试产及量产阶段的问题跟踪与技术支持； 4. 负责撰写设计开发文档、技术手册等相关的文件资料。 任职要求： 1. 具备扎实的硬件电子工程理论基础和实际项目经验； 2. 熟悉常用硬件设计与测试工具的操作与应用； 3. 能够独立分析并解决产品开发过程中的各类技术难题； 4. 具备良好的沟通能力及团队协作意识。

•优化硬件研发资源在各项目间的科学分配，提升硬件技术团队整体研发能力。 •依据公司战略方向与管理要求，统筹产品硬件技术规划及人才培养机制，确保满足当前产品线的技术需求并契合未来技术发展方向。 •负责硬件开发文档的规范化归档，组织设计规范评审、硬件方案评审，推进CBB电路模块化建设，落实人才梯队搭建与绩效评估工作。 岗位要求： • 专业背景：硕士及以上学历，具备10年以上在业内知名企业从事产品硬件开发的工作经历，系统掌握控制硬件、嵌入式硬件与功率硬件核心技术，尤其在某一领域如硬件拓扑结构或功率器件应用方面有深入研究和丰富实践经验；同时了解软件算法与相关行业标准。 熟悉半导体器件完整工艺流程，能指导团队完成半导体器件定制、选型、损耗分析及结温预测等关键工作。 • 行业背景：拥有10年以上大功率电力电子设备（如风电变流器、光伏逆变器、储能PCS等）研发经验，曾主导两款及以上大功率电力电子产品的硬件总体方案设计。 • 管理背景：具备5年以上带领10人以上研发团队的经验，具有从无到有构建硬件人才梯队的实际经历者优先。

业务技能要求： 1、电子通信类相关专业背景。 2、熟练使用仿真工具，例如ADS、CST、HFSS等。 3、掌握通信系统基础知识，熟悉射频电路与微波技术。 4、具有射频开发实际项目经验。 专业知识要求： 1、了解产品开发全流程。 2、能完成射频系统链路预算，合理选型射频器件，熟练使用原理图及PCB设计软件。 3、具备射频开发中问题分析与解决能力，保障射频性能符合产品需求。 4、具备一定的射频干扰排查与处理经验。 5、理解产品质量标准，拥有产品上市后的维护支持经历

1、硬件设计与开发3人、 2、本科及以上学历、 专业要求：电子信息工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业，具备扎实的电子电路理论基础。 岗位职责： 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计，确保设计满足功能、性能及可靠性要求；参与产品开发全流程，从原理设计到样机调试、测试验证、直至量产，把控硬件设计质量和进度。 2、硬件调试与优化：对开发的硬件进行调试、测试和故障排查，使用示波器、逻辑分析仪等工具定位并解决硬件问题；根据测试结果和产品需求，对硬件进行优化和改进，提升产品性能和稳定性。 3、技术文档编写：撰写硬件设计文档，包括原理设计说明、BOM表、硬件调试细则、测试报告等，确保文档完整、准确，便于团队成员查阅和参考；及时更新和维护技术文档，确保符合标准化要求。 4、协作与支持：与软件、结构、测试等团队紧密协作，共同推进产品开发；为生产部门提供技术支持，解决生产过程中的硬件问题；协助售后团队处理产品硬件故障，提供技术解决方案。 专业技能要求： 1、熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具进行原理图设计和PCB设计；熟悉高速PCB设计规则，能处理复杂的信号完整性和电源完整性问题，具备EMC/EMI设计经验；掌握常用的电路设计技术，如模拟电路、数字电路、电源电路、接口电路等。 2、熟练使用示波器、万用表、信号发生器等测试仪器进行硬件调试和故障诊断；具备良好的问题分析和解决能力，能够快速定位和解决硬件设计中的问题。 3、熟悉各类电子元器件的性能、参数及应用，如处理器、存储器、传感器、电源芯片等，具备元器件选型和替代经验。 4、熟悉MCU/CPU/FPGA等处理器架构及外围电路设计（如龙芯、飞腾、FPGA、RISC-V）。了解常用的通信协议，如UART、SPI、I2C、USB、以太网等，能够进行简单的硬件驱动开发和调试，具备相关的开发经验。 5、具有良好的团队协作能力和沟通能力，能够承受工作压力，适应项目进度要求；具备较强的学习能力和创新意识，能够跟踪行业新技术、新动态，不断提升自身专业水平。

公司于2015年深交所上市，主要经营PCB线路板的研发、生产和销售，在人工智能、新能源、新一代通信技术、大数据中心、医疗仪器、计算机、航空航天均有涉及。 【招聘岗位】工艺技术储干，生产管理储干，设备维护储干 【岗位要求】 1.应届毕业生，26届、27届大专及以上学历，电气自动化、机电一体化、机械设计、模具设计、数控加工、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、自动化、电子信息工程、通信工程、汽修专业等理工类专业优先考虑。 2.能接受一线学习和上班模式 3.认真负责，吃苦耐劳 【晋升培养】 技术类：助工-工程师-高级工程师-资深工程师项目经理-总工程师项目总监-专家-首席技术官 操作类：员工-初级技术员-中级技术员-高级技术员 【薪资待遇】 1.月综合7000-8000元，工资构成：底薪2000+职位津贴1400+行政绩效500+加班费2300-2400+全勤奖100+学历补贴100+绩效奖500-1500+夜班补贴10/晚 2.全员定期进行月度年度免费体检 3.定期组织年度旅游或晚会，不定举办各种娱乐活动，如好声音、生日会、联谊活动 4.公司生活与娱乐设施一应俱全 【面试须知】 1.提前投递简历，简历筛选合适在邀约面试 2.工作地址：广东省惠州市惠阳区

一、岗位简介 本岗位为我司专属应届生技术人才定向培养岗，专为大专及本科应/历届毕业生设立，非长期普工岗。依托LED光电封装核心生产体系，通过阶段性产线实操轮岗+工程师一对一带教模式，让新人快速吃透行业核心工艺与设备技术。 公司搭建标准化、透明化的技术、管理双晋升通道，从基础实操到独立负责项目、职级晋升、薪资提档均有明确考核标准，助力应届生扎根光电行业，实现从职场新人到专业工程师的稳步进阶。 二、培养体系与晋升路径（全周期标准化） 0-6个月 夯实基础·全员轮岗学习 系统化参与LED核心工序轮岗，涵盖固晶、焊线、点胶、分光、编带全流程，熟练掌握车间全自动生产设备操作、工艺参数标准及基础品质管控逻辑。全程资深师傅一对一专属带教，针对性实操教学，拒绝无效重复性劳作，全面夯实行业实操基础。 6-12个月 定向定岗·精准深耕赛道 根据个人学习能力、特长及岗位需求，择优定向定岗四大核心发展方向： •设备技术方向：负责大族、KAJIO、ASM、标谱、涩谷等行业主流进口设备的日常调试、故障排查与维护保养 •工艺技术方向：专注生产良率提升、工艺参数优化、新品试样量产、制程问题迭代改善 •品质工程方向：负责来料检验、生产过程品质管控、成品质量审核、客诉问题分析与闭环处理 •生产管理方向：负责班组日常管理、生产排产调度、生产效率优化及生产成本管控 1-2年 独立履职·职级薪资升级 通过公司技术考核后，正式晋升为助理工程师，可独立负责专项技术项目，薪资提档至8000-10000元/月。 3-5年 长期发展·高阶晋升 可稳步晋升为工程师、高级工程师、技术主管、生产经理等核心岗位，年薪可达15-30万，实现职业高阶突破。 三、岗位职责 1. 严格按照培养计划完成各工序轮岗实操，熟练掌握LED生产全流程、设备操作规范及品质检验标准，精准记录工艺生产数据； 2. 跟随在职工程师深耕设备维护、工艺优化、品质改善等核心工作，协助完成新品试产、数据统计、制程异常排查等工作； 3. 参与车间5S管理、生产现场优化、工艺改良等专项工作，及时反馈生产过程中的设备、品质异常问题； 4. 按时完成阶段性学习任务，参与内部技术培训与考核，达标后正式转入技术岗、管理岗开展专项工作。 四、任职要求 1. 大专及以上学历，应届生优先，光电、机电、电子信息、自动化、材料、机械等理工科专业优先，优秀求职者可放宽专业限制； 2. 愿意深耕光电制造行业，接受从产线实操起步，踏实好学、执行力强，主动钻研技术原理，拒绝安于基础操作； 3. 能够适应白夜班轮换（每月倒班一次），遵守公司作息制度，淡季正常单休，法定节假日正常休假； 4. 熟练掌握基础电脑操作及Excel数据处理，具备良好的动手能力、自主学习能力与团队协作意识，工作态度端正、有上进心，职业稳定性强。 五、薪酬福利 1. 阶梯薪资体系 •试用期（6个月，可根据学习进度提前转正）：5500-6000元/月 •转正后：综合薪资6000-7500元/月（底薪+绩效+法定加班费+岗位补贴） •工龄奖励：满1年每月增加50元，逐年累加，上不封顶 2. 专项补贴加持 •学历补贴：大专150元/月、本科300元/月，按月随工资发放 •夜班补贴：15元/晚；全勤奖：100元/月 •考证福利：电工证、PLC编程证、行业职称证书等，考取后全额 3. 完善保障福利 •社保保障：入职缴纳五险，深户一档、非深户二档 •食宿配套：免费6人间公寓，独立卫浴、空调、24小时热水；园区配套食堂，每日15元餐补。 •人文福利：节日礼品、开工红包、不定期团建、月度技术分享培训会 六、工作环境 公司坐落于深圳市光明区高新产业园，车间为恒温恒湿无尘洁净车间，环境整洁舒适，无需高强度体力劳作。生产设备均为行业全自动进口高端设备，生产流程标准化、数据化管理，全程以数据管控品质与产能。企业氛围年轻化、重培养，定期开展技术分享、案例拆解、行业趋势培训，助力新人快速成长。 七、应聘方式 1. 简历可发送至邮箱：@qq.com（邮件标题备注：储备工程师+姓名）； 2.面试流程：简历筛选→线上初面→厂区实地参观→复试→发放录用offer 4. 线下直招：每周三、周六 14:00-17:00，厂区门口现场招聘，携带身份证、学历证书即可到场咨询面试。 6.公司地址：深圳市光明区马田街道华明城高新产业园B栋 八、其他 愿意从产线起步，但不想一辈子在产线 ——来这里，6个月定方向，2年当工程师，5年拿年薪15-30万。

岗位内容： 1. 负责电气系统和设备的设计、测试、验证和维护工作。 2. 指导或协助其他部门，例如生产和销售等，处理电气方面的问题。 3. 参与制定产品电气方面的开发计划和需求分析。 4. 支持和推进新技术、新材料的应用，并根据市场反馈持续改进产品的电气性能。 任职要求： 1. 不限学历 2. 有电工证优先，有电机控制器、PLC或DSP等领域经验者优先。 3. 熟练掌握常用EDA工具，如PADS、Protel等。 4. 熟悉电气系统调试和故障排除方法，能够独立解决电路和软硬件问题。 5. 工作积极主动，具备项目管理和团队协作能力，善于沟通和表达。

岗位职责 1.负责电气系统与设备的方案设计、样机测试、验证及后期维护工作； 2.对接生产、销售等部门，提供电气技术支持，处理各类电气相关问题； 3.参与产品电气开发计划制定，完成需求分析，输出电气方案； 4.跟进新技术、新材料落地应用，结合市场反馈持续优化产品电气性能。 任职要求 1.学历不限； 2.持有电工证优先，具备电机控制器、PLC、DSP相关项目经验优先； 3.熟练使用PADS、Protel等EDA绘图工具，能独立完成PCB设计； 4.熟悉电气系统调试、故障排查方法，可独立解决电路、软硬件相关问题； 5.工作主动，具备基础项目管理能力与团队协作能力，良好沟通表达能力。

一、岗位名称 微波射频设计仿真 / 结构设计 / 工艺工程 高级专家 二、岗位工作内容 1、负责公司微波射频电路、高频微波器件、射频腔体、微波无源/有源模块全流程设计、仿真、优化与迭代工作，独立完成微波链路规划、匹配设计、滤波设计、功分耦合、腔体谐振结构设计等核心研发工作。 2、主导全品类微波电磁仿真、热仿真、多物理场耦合仿真，熟练使用专业仿真软件开展高频电磁仿真、阻抗匹配优化、驻波比优化、插损回损优化、隔离度优化、热负载仿真及结构力学仿真，输出仿真模型、仿真报告、优化方案及量产设计规范。 3、负责产品整机结构设计、腔体结构设计、密封结构、散热结构、安装适配结构全流程机械结构研发，完成三维建模、结构强度校核、公差设计、装配干涉检查、材料选型、DFM可制造性设计，确保结构满足高频微波电气性能、低温环境、精密装配及长期可靠性要求。 4、全面负责产品工艺工程落地与量产导入，统筹微波器件、射频组件、精密结构件、PCB/特种基材组件的生产工艺制定、制程管控、打样试产、良率提升、工艺异常分析与闭环改善，对接外协工厂与供应链，解决研发转量产全过程工艺、结构、制程、装配类技术难题。 5、负责新材料、新工艺、新结构选型评估与验证，建立公司微波设计标准、仿真规范、结构设计规范、工艺制程标准及量产作业指导书，沉淀核心技术体系与工程化经验。 6、配合公司核心产品研发迭代、项目攻关、产品可靠性测试、高低温测试、环境试验及客户技术对接，支撑产品技术指标达标、批量稳定交付与技术持续升级。 三、任职资格（硬性条件严格要求） 1、学历要求：全日制本科及以上学历，硕士研究生学历优先录用；电磁场与微波技术、射频通信、电子信息、微电子、机械结构、机械工程、材料工程等相关专业。 2、身体健康，能胜任研发攻坚及工艺量产技术工作。 3、从业经验：8年以上微波射频设计仿真、结构精密设计、工艺工程量产相关全栈工作经验，有微波器件、高频通信、雷达、量子精密设备、射频封装、低温精密硬件相关行业经验者优先。 四、专业能力要求 1、精通微波射频电路、微波腔体、高频无源器件设计，熟练掌握微波网络、阻抗匹配、驻波、插损、隔离度、相位、频率响应等核心射频指标设计与优化。 2、熟练使用主流电磁仿真及结构设计软件，能独立完成电磁仿真、多物理场仿真、热仿真、结构建模与结构优化，具备复杂微波产品从仿真到实物调试成功经验。 3、精通精密机械结构设计、腔体结构设计、散热设计、密封抗震设计、公差配合与精密装配，熟悉各类金属、绝缘材料、高频特种材料选型及应用特性。 4、精通产品工艺流程、生产制程、装配工艺、焊接工艺、精密组装工艺，具备研发转量产、工艺良率提升、工艺异常分析与整改闭环实战经验。 5、熟悉产品可靠性测试标准、高低温试验、环境老化、振动冲击测试相关工艺要求，具备成熟的工程化、量产化思维。 五、综合素质要求 1、具备独立技术攻关能力，能够快速解决微波电气性能、结构适配、工艺量产各类疑难问题。 2、沟通协调能力强，可顺畅对接研发、结构、工艺、供应链及外协工厂，推动项目快速落地。 3、工作严谨、责任心强，具备标准化、规范化技术沉淀意识，适合作为公司核心技术专家岗位长期稳定发展。 六、薪资与福利 1、专家级高薪面议，能力优秀薪资上不封顶，核心技术人员享有项目奖金、年度分红、股权激励。 2、五险一金、带薪年假、节日福利、年度体检、餐补交通补贴齐全。 3、公司技术赛道优质，专注高端前沿精密硬件研发，平台稳定。

【岗位职责】 1. 负责无人机、图传链路相关天线的全流程设计开发，依据产品需求（Wi-Fi/自组网/BT/4G/GNSS等），完成天线方案评估、选型与设计。 2. 独立负责天线堆叠评估、建模仿真、样机制作、测试优化及报告输出，保障设计到量产。 3. 负责天线相关难点问题的攻关，持续改进天线设计，提升产品天线性能。 4. 跟踪并解决生产相关的天线性能和一致性问题，负责天线相关的量产、售后、项目认证等工作。

1.射频电路设计，负责天线测试系统射频链路的设计与实现； 2.系统级射频链路计算分析，参与系统级射频链路分析设计、计算、指标分解。 3.射频模块调试与验证，完成射频模块、分离器件的检验/验收，在实际工程现场快速诊断和分解射频链路的功能、性能问题，并提出相应的解决方案。 4.测试系统集成调试:参与天线测试系统的整机集成与调试，配合团队完成系统联调解决射频相关的系统级问题。 5.系统（射频方向）实施开展、调试、测试、验收、培训工作: 6.技术文档编写。 7、负责进行其他技术相关工作; 8、完成上级安排的其他工作。 任职要求： 1.有源射频电路设计或射频测试系统相关工作经验，本科3年及以上学历。 2.熟悉有源射频电路设计，具备独立完成从方案设计到调试全流程能力。 3.熟练使用频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等常用射频测试仪器。 4.具备系统级射频链路分析和指标分解能力，能理解天线测试系统对射频子系统的指标要求。 5.熟悉有源射频系统的常见工艺要求，能够撰写设备/模块的工艺文件并指导生产、检验。 6.有国产化射频芯片、器件选型与应用经验。 7.具备较强的硬件调试和问题定位能力，能快速识别射频链路中的异常并制定解决方案。 8.具备良好的跨团队沟通和协作能力，能配合软件、硬件、机械团队完成系统集成。 9.能适应天线测试系统交付过程中的客户现场出差和调试工作。 10、抗压能力强、能适应中、长期出差；

1、承担无源无线新技术的研发任务，完成技术方案设计、元器件选型、电路开发及指导PCB布局布线等工作； 2、掌握功率放大器、低噪声放大器、混频电路、锁相环、滤波电路等模块的工作原理与实现方法； 3、开展单板级调试与整机故障排查，为生产环节提供专业技术支持； 4、编制相关技术资料与设计文档。 任职要求： 1、通信工程、微波与电磁场等相关专业本科及以上学历； 2、理解功放、低噪放、混频器、锁相环、滤波器等功能单元的原理及其实际应用； 3、具备基础的天线理论、基带信号处理和数字信号处理知识，拥有一定的模拟与数字电路分析能力； 4、能够熟练操作频谱分析仪、射频信号发生器、矢量网络分析仪等设备，用于定位和解决各类射频技术问题； 5、熟练运用ADS、HFSS等仿真工具，以及AD、Cadence等电路图与PCB设计软件。

岗位名称：微波射频工程师 工作地点： 秦皇岛 岗位概述： 承担氧化锆微波烧结设备中射频系统的研发任务，主导微波源选型、谐振腔结构设计及功率调控方案制定，实现高效、均匀且安全的微波加热效果，推进新型工艺在实际产品中的应用落地。 核心职责： 负责微波源（磁控管/固态源）的选型评估、驱动电路开发、阻抗匹配设计以及驻波与反射功率抑制，确保微波功率稳定传输与系统高效运行。 开展微波谐振腔体的结构设计，优化馈口布置方案，并进行多模场分布仿真分析，解决材料加热不均与腔内打火等关键技术问题。 开发微波功率闭环控制策略，完成变频与调功电路的设计与调试，提升加热过程的重复性与工艺稳定性。 牵头实施电磁屏蔽结构设计与防泄漏防护措施，确保设备符合医用级EMC规范及相关安全标准要求。 配合材料、工艺工程团队开展微波烧结参数调优及整机系统联调测试工作。 任职要求： 本科及以上学历，电磁场与微波技术、通信工程、物理电子学等相关专业背景。 具备3年以上射频或微波设备研发经验，有工业微波加热或微波烧结项目实践经历者优先；优秀应届博士毕业生可适度放宽工作年限要求。 熟练使用HFSS、CST等电磁仿真软件，掌握微波传输线理论、谐振腔设计方法及阻抗匹配技术。 熟悉大功率微波源的工作特性及其配套驱动电路设计，具备电磁屏蔽设计与漏波检测实践经验者优先考虑。 动手能力强，具有良好的团队协作能力与跨部门沟通意识，有工业微波烧结炉生产企业工作经验者优先。

一、岗位职责 1、主导车载及工业领域薄膜电容新产品的设计开发与全流程验证工作； 2、开展现有产品在性能提升、成本控制及可靠性优化方面的研究，攻克实际应用中的关键技术问题； 3、为内部部门（工艺、质量等）及外部客户提供专业技术支持，参与客户技术沟通与需求对接； 4、确保产品设计与验证过程符合汽车电子行业规范及客户个性化要求。 二、任职资格： 1、本科及以上学历，电子、电气、材料或相关专业背景；有薄膜电容研发经验或车载类产品开发经验者优先，具备2年以上相关工作经验； 2、掌握或熟悉薄膜电容的制造工艺、材料特性及其核心设计参数； 3、具备较强的分析与解决问题能力、项目推进能力以及良好的团队协作意识。

岗位职责： 1、品质管理：依据工艺规范与产品标准，指导并监督生产现场操作，确保产品质量满足客户要求； 2、生产管理：统筹日常生产业务，协调现场设备、人力及物料资源，保障生产任务顺利完成，达成质量、效率与成本目标； 3、现场管理：快速响应生产过程中的异常状况，及时跟进问题根源，提出改进措施并推动解决； 4、成本管理：结合屠宰工艺流程，通过优化人员作业方式，有效控制产品损耗，减少浪费。 任职要求： 1、学历专业：本科及以上学历，不限专业，理工类、管理类、食品相关专业优先考虑； 2、素质能力：具备强烈的目标意识，执行力突出，抗压能力强，拥有良好的组织协调与问题处理能力； 3、其他：有学生会、社团管理、项目主导或社会实践经历者优先。 在这里，你可以获得： 1、卓越经营者：精通管理与运营，双通道晋升机制，助力实现管理职业发展目标； 2、业务专家：深入理解业务运作、客户需求与产品特性，整合资源提供高效解决方案，推动产品价值落地。

岗位职责： 1. 负责机器人产品电气部分的设计工作，涵盖元器件选型、硬件方案制定、原理图绘制、PCB布局、BOM清单输出及硬件测试等环节； 2. 与软件工程师协作完成系统联调，确保产品功能与性能达到设计目标； 3. 配合结构工程师开展机电一体化设计，保障机器人产品的结构科学性与运行可靠性； 4. 对机器人产品在测试、生产及实际应用过程中出现的硬件问题进行定位分析并提出解决方案，持续提升产品稳定性； 5. 关注机器人领域内新技术、新型元器件的发展趋势，开展技术验证与评估，助力产品技术迭代升级。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、机器人、通信工程、计算机等相关专业，具备5年以上相关行业工作经验； 2. 有音视频类消费电子产品研发经历者优先考虑； 3. 熟悉嵌入式硬件系统开发流程，精通电源设计与信号完整性分析，掌握数字电路、模拟电路知识以及硬件测试与故障排查方法； 4. 熟练使用原理图与PCB设计工具（如cadence），具有完整产品从设计到量产落地的实际经验； 5. 具备较强的逻辑思维与快速学习能力，能够高效协同软件、结构、供应链等多部门团队，共同推进跨专业问题解决。

工作职责 1. 负责公司办公设备（电脑、打印机、投影仪等）、服务器及网络硬件的日常运维与故障处理，保障设备正常运转。 2. 制定并实施硬件设备的周期性巡检方案，开展预防性保养，提升设备运行稳定性。 3. 应对突发性硬件问题，及时响应并高效处置，最大限度缩短业务中断时间。 4. 维护硬件资产台账，登记维修记录，完善设备全周期管理流程。

岗位职责： 1.负责样机组装和测试，保证输出样机质量。 2.负责研发中心物料管理（壳，屏，配件，样机等）。并定期整理、回收，保持货品和环境的清洁、整齐和卫生。 3.负责对接整机供应商，完成装机物料准备。 4.协助研发人员，完成产品组装BOM、作业指导书的文档编写。 5.协助其它同事完成简单的焊接。 6.完成领导安排的一些其它事情。 岗位要求： 1.年龄20-30岁，全日制大专及以上学历。 2.细心耐心，主动性强，有较好的责任心和沟通协调能力。 3.能熟练使用办公软件及技术文档撰写。 4.会焊接，动手能力强。 5.有驾驶经验、维修经验优先。

1.负责数控车床的调机操作； 2.能够熟练进行图纸的识读与分解； 3.具备加工工艺设计的相关知识； 4.熟悉数控系统结构及程序编制。

岗位职责： 1、依据项目需求完成硬件电路方案的规划与设计； 2、负责元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试等全流程开发工作； 3、编制单板装配指导文件、调试文档、物料清单等相关技术资料； 4、开发测试与调试程序，定位并解决项目实施中出现的硬件技术问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信工程、电子信息工程等相关专业，具备2年以上硬件开发实际经验； 2、有AD、DA、XilinxFPGA类芯片的应用经验，掌握以太网、PCIE等接口电路设计，具备复杂电路系统开发能力； 3、熟练使用至少一种EDA设计工具（如Cadence），熟悉从方案制定、功耗分析、器件选型到原理图、PCB设计及焊接的完整硬件开发流程； 4、掌握频谱仪、示波器、信号发生器等常用测试设备的操作与应用； 5、逻辑思维清晰，具备扎实的专业精神，能独立承担硬件设计与调试任务； 6、品行端正，责任心强，具有良好的保密意识； 7、可接受短期外出差务。

岗位内容： 1. 生产供应链统筹 全流程管理：从原材料加工、品质检测、物料领取出库，到外包协作、缺料应急响应、物流配送安排，保障物料供应连续，确保交付准时无误。 2. 资产与成本管控 掌控财务与物资权限：主导大型设备采购（如叉车、吊车）、低值易耗品比价议价、合同核对、费用统计分析及ERP系统实施推进，持续优化成本结构，提升运营效率。 3. 后勤与人事支持 全员服务核心：负责员工入职引导、宿舍管理与考勤监督、劳保用品发放、公务车辆调配及现场安全管控，保障厂区运转顺畅无忧。 4. 跨部门协调枢纽 作为生产、仓储、行政与管理层之间的关键联络点，高效应对临时突发任务，推动跨部门协作，确保信息高效传递与执行落地。 任职要求： 1. 具备一定生产管理实践经验，了解生产车间运作流程及相关技术规范； 2. 熟悉生产计划制定、车间排程安排及资源调配等核心工作环节； 3. 拥有良好的团队合作意识、责任意识和抗压能力，能有效组织并推动生产任务实施； 4. 具备较强的数据分析能力和实际问题处理能力。

胶黏剂及膜类新材料研发

岗位内容： 1. 工作内容：负责酒店内音频、视频与灯光系统的调试与操作。 2. 工作场景：适用于婚宴、会议及各类活动现场。 3. 工作职责：确保婚宴现场、会议室及活动场地中音视频与灯光设备的正常运转与稳定表现。 任职要求： 1. 不限学历，具备音响工程或相关领域工作经验者优先。 2. 掌握音频设备的基本原理与构造，熟悉舞台及会场用音频系统，了解宴会厅音响配置，能熟练操作LED大屏幕及灯光控制设备。 3. 熟悉音箱及其连接线材、后级功放、前级均衡器、调音台、话筒与接收装置、数字音频播放器、灯光控制台、LED显示屏等配套设备。 5. 具备良好的沟通能力，能准确理解客户意图，并提供切实可行的技术方案。

岗位职责： 1、参与或主导音频系统方案评估、音频元器件选型、信号链路分析、麦克风与功放电路设计、仿真建模及验证工作； 2、负责无线音频产品（蓝牙/2.4G/5.8G/WIFI/UHF）中音频部分的硬件开发，包括DSP、Codec、ADC/DAC、功放、前置麦克风、电源管理模块的方案设计、原理图绘制、PCB布局及调试测试； 3、开展音频系统的噪声诊断与优化工作，涵盖本底噪声抑制、啸叫防控、EMI/EMC性能提升、风噪处理及抗干扰能力强化； 4、输出完整的音频技术文档，包括电路设计方案、物料清单（BOM）、可制造性分析报告、测试结果数据及量产工艺指导文件； 5、参与整机音频性能调校，涉及频率响应一致性调整、回声消除算法配合、延迟指标测试以及多麦克风阵列优化； 6、联合结构、射频、软件和声学团队推进产品内部空间布局、音频通路优化、认证测试支持及故障问题排查； 7、配合项目及新产品导入团队完成试产阶段的技术支持，保障音频表现、生产良率与成本目标达成； 8、针对不同应用场景（如讲解设备、多终端广播、一对多传输等），制定并推动实施相应的音频技术解决方案。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、声学工程等相关专业背景，具备5-8年以上音频硬件研发经验； 2、掌握蓝牙、2.4GHz无线音频传输架构及其配套编解码技术，有LE Audio/Auracast开发经验者优先考虑； 3、熟练操作各类音频测试设备，如Audio Precision、示波器、频谱分析仪、噪声测量仪器，用于问题定位与分析； 4、精通至少一种主流硬件设计工具，如Altium Designer、PADS或Cadence平台； 5、深入理解音频信号链路及核心器件（麦克风、功放、Codec、电源管理芯片），具备电源纹波抑制与EMI噪声应对能力； 6、了解音频产品的质量控制体系、可靠性标准及相关认证流程（如蓝牙认证、EMC测试等）； 7、熟悉主流蓝牙或2.4G音频SOC平台，例如高通、恒玄、炬芯、山景、杰理等方案； 8、具备扎实的技术文档撰写能力，良好的跨部门协作意识与项目执行力； 以下条件者优先录用： 1、拥有DSP+MCU+功放一体化平台开发经验（如TI、ADI、MTK、展讯等方案）； 2、具有领夹式麦克风、蓝牙音响、对讲设备等消费类音频产品成功量产经验； 3、具备PD快充（100W以上）电源管理系统及智能充电底座开发背景； 4、参与过LE Audio/Auracast或低延迟无线音频产品开发项目； 5、有专业音频企业工作经验或长期深耕音频行业者优先考虑。 注：本公司实行单双休制度。

1、主导物联网天线项目的评估、调试、打样及验证工作； 2、对接客户技术需求，明确项目技术要求与状态； 3、依据客户项目进度安排，按时完成天线设计任务； 4、客观规范地编制并提交相关测试报告； 5、协同研发团队优化产品性能； 6、处理内部反馈问题：调试阶段的技术支持； 7、处理客户反馈问题：量产定型后的结案事项； 8、协助研发开展各类模拟实验与测试； 9、准确完整地提交相应的测试文档资料； 10、高效主动完成工作任务，具备良好的跨部门协作能力 职位要求： 1、具备吃苦耐劳精神，能适应晚班轮岗安排。 2、性格积极开朗，乐观进取，诚信踏实，年龄25-40周岁。 3、本岗位属于硬件测试范畴，不适用于软件测试人员应聘。 4、通信工程、物联网工程、电气工程及其自动化、电子信息工程等相关专业优先录用

岗位职责： 1. 掌握电路与模拟电路的设计原理及应用 2. 精通基于ARM等32位单片机的嵌入式系统软硬件开发，具备51系列8位单片机的基础知识 3. 熟练使用C语言和汇编语言进行程序编写 4. 能够完成AD、SPI、I2C、CAN、USB等外设接口的硬件与软件设计 5. 具备良好的沟通能力，能准确把握并响应用户需求 6. 具有团队协作意识，能够与团队成员高效配合、协同工作 7. 根据公司项目要求搭建计算机硬件平台，并测试微型计算机运行性能 8. 熟悉微型计算机硬件结构，掌握各类硬件的技术参数与性能特点 9. 本科及以上学历，具有约5年相关工作经验 福利待遇： 1、缴纳五险一金，签订正式劳动合同。 2、薪资构成：无责任底薪+全勤奖+节日福利+话费补贴+交通补贴+餐费补助 3、享受正式员工各项福利：节日过节费、团队聚餐、集体旅游等。 4、提供舒适的办公环境，积极向上的企业文化，透明化的薪酬体系，公平公正的晋升机制。 上班时间：8:30-12:00，13:30-18:00， 双休，依法享有国家法定节假日。 地址：高新区金盏街16号亿达科技新城1号楼畅想高科3楼人事行政部 郑州畅想高科股份有限公司期待您的加入，共创美好明天！

岗位职责： 1. 负责PCB Layout设计工作，包括原理图封装建立、元件布局及布线。 2. 根据项目需求完成多层电源、高速PCB板的设计与优化。 3. 配合硬件工程师完成设计评审，确保PCB设计符合电气性能要求。 4. 输出生产所需文件，协同板厂完成投板及工艺问题处理。 5. 参与PCB设计。