岗位职责： （1）参与FPGA系统方案的规划与设计； （2）承担模块化设计、代码实现、仿真验证、测试及后期维护任务； （3）开展算法迁移与仿真确认相关工作； （4）定位并解决开发过程中的技术难题，优化资源利用与时序性能，提升整体系统效率； （5）协同嵌入式软硬件工程师完成板级调试与系统级联调； （6）协助制定测试方案，配合完成最终阶段的测试工作； （7）负责各类技术文档的撰写与整理； （8）听从上级安排，完成交办的相关工作任务。 任职要求： （1）具备3年以上FPGA开发经历，熟练掌握Xilinx或Altera平台的开发流程与仿真技术，能够独立完成编码、仿真与调试； （2）熟练运用Verilog和VHDL语言，熟悉至少一种主流开发工具环境； （3）拥有高速接口（如SRIO、PCIE等）开发背景，具备千兆以太网接口开发能力，熟悉DDR4高速存储及ZYNQ架构开发； （4）有与ARM协同调试的实际经验，具备丰富的故障排查、问题分析与解决能力； （5）具备扎实的硬件基础知识，能熟练操作逻辑分析仪、示波器、频谱仪等常用仪器； （6）具备较强技术文档撰写能力者优先考虑； （7）具备良好的英文读写水平，可高效准确地阅读和理解英文技术资料； （8）具有良好的协作意识，工作积极主动，责任心强； （9）本科及以上学历，理工类专业毕业。

1、具备3年以上光伏行业从业经历，全面主导企业各类产品的品质管理事务，统筹检验人员执行品质管控方案，落实公司品质方针，确保产品品质稳定可靠，致力于零缺陷目标，优化成本结构，达成公司在产品质量方面的各项指标与任务。 2、主导公司新产品从研发、试验、试产到批量生产的全过程管理，每月根据企业品质管理需求更新产品相关数据与资料，编制完善的产品程序文件及规范文档，为管理层决策提供有力支持。 3、针对质量检测中发现的问题开展沟通分析，追溯根本原因并迅速推动整改措施落地实施。 4、策划并组织各类质量检验工作，推动质量体系认证进程，持续提升产品质量水平。 任职要求：1、须具备3年以上光伏线缆领域工作经验；

岗位职责： 1、负责FPGA培训课程的内容设计与教学资料编写； 2、承担FPGA相关课程的授课任务，并对学生提出的问题进行解答与指导； 任职条件： 1、本科及以上学历，具备3年FPGA项目开发或培训经验，熟练掌握VHDL或VerilogHDL等硬件描述语言，熟悉C语言编程及Xilinx7系列芯片； 2、熟练运用仿真调试工具，熟悉FPGA开发全流程及相关集成工具，如Vivado、ISE、Quartus，具备独立完成FPGA程序架构设计的能力； 3、普通话流利，具备较强的沟通表达能力和逻辑思维能力，善于归纳与推演，具有良好的团队合作精神和服务意识

储备干部为公司储备管理与技术类人才 前期需从基层岗位实践起步，后期根据考核结果向管理或技术方向发展 晋升空间广阔提供食宿 长白班工作制不需倒班无夜间排班

1. 微电子、计算机、自动控制、电子工程、集成电路等相关专业本科及以上学历； 2. 具备两年以上制冷型红外热成像机芯研发经历； 3. 掌握扎实的电路理论基础，熟悉数字电路开发流程； 4. 熟悉数字逻辑电路设计，精通Verilog语言，具备FPGA开发及数字图像处理实践经验； 5. 理解红外探测器运行机制与配置方法，能够完成探测器相关图像处理算法的设计与优化；

一、【薪酬福利】 1、双休，朝九晚六，享受13薪及研发项目奖金； 2、入职即缴纳五险一金，并配备补充医疗保险与其它商业保险； 3、设有全勤奖励、团队聚餐、节日福利、专业培训、员工旅游等丰富福利。 二、【岗位职责】 1、参与产品开发任务分配、进度规划、技术方案的制定、研讨与评审工作； 2、承担产品硬件电路设计、PCB布局布线及元器件选型，并完成相应的设计说明文档； 3、负责开发样机的硬件调试与整体功能验证，主导性能、安全、电磁兼容等核心指标测试； 4、编写产品开发各阶段所需的技术文档，并在项目完成后整理归档相关技术资料； 5、为生产、质检及售后维护提供技术支持，指导相关人员开展作业； 6、参与产品试制、测试与确认流程，对发现的问题进行分析处理并跟踪闭环； 7、参与异常问题评估，跟进生产和售后反馈的硬件故障，持续优化产品硬件技术与工艺； 8、承担部分项目的嵌入式软件开发任务。 三、【任职要求】 1、统招本科及以上学历，电子类相关专业优先； 2、掌握模拟电路设计知识，包括信号放大、电流电压采样、BJT与MOSFET选型应用、功耗计算等； 3、精通嵌入式系统硬件及常用数字接口电路设计（如FLASH、EEPROM、AD/DA、RS485、SD卡、USB等）； 4、了解ESD、RS等电磁兼容性电路的设计要点及相关整改方法； 5、具备独立完成原理图设计、PCB布局、软硬件联调、BOM清单制作的能力； 6、熟练操作万用表、示波器、ESD测试仪、LCR测试仪等常用检测设备； 7、具有3年以上工作经验，完整参与过硬件产品开发全流程； 8、熟悉C语言者优先，能使用KEIL工具进行STM32/GD32系列芯片底层驱动开发。

公司可通过人才引进、应届生落户等方式为符合条件的员工解决北京户口。 任职要求： 1. 具备本科及以上学历，通信工程、计算机、电子、软件及相关专业背景，具备2年以上相关领域工作经验； 2. 掌握常用数字与模拟电子电路及微处理器工作原理； 3. 熟练使用主流FPGA开发工具及方法，如Vivado、QuartusII、ModelSim、SignalTapII等，精通HDL硬件描述语言； 4. 熟悉常见嵌入式及音视频接口技术，包括Ethernet、PCI Express、BT1120、I2S、SPI、UART、IIC等，具备高速接口开发经历； 5. 具备与硬件、软件团队多次协作完成项目联调的经验，了解音视频协议者优先考虑； 6. 具备规范的文档编写习惯，具备较强的英文阅读能力，可熟练查阅英文技术资料； 7. 工作态度严谨，富有团队协作意识，能适应较高强度的工作节奏。 岗位职责： 1. 与客户对接，明确技术参数、逻辑功能接口及数据处理需求； 2. 编制逻辑功能可行性分析报告，识别关键技术难点，预估开发周期，为项目立项提供支持； 3. 协同硬件工程师完成器件选型，参与FPGA等芯片设计方案的讨论、指导与评审； 4. 根据项目功能需求和任务规划，制定逻辑设计方案并完成模块划分； 5. 完成功能实现的代码编写、仿真验证、测试用例设计及逻辑使用说明文档撰写； 6. 参与项目联合调试，配合软硬件工程师完成各接口调试，并协同客户完成系统联调工作。

BMS高级硬件工程师 15---30K 工作内容 1、参与公司BMS产品技术路线的规划，依据项目需求开展需求分析、可行性研究、技术方案拟定及成本估算等工作； 2、主导BMS硬件系统的开发，全面参与硬件设计、开发与测试等各阶段工作； 3、负责BMS模块电路原理图的设计、电路仿真、元器件选型及产品成本控制，协助解决研发过程中的关键技术问题； 4、配合BMS测试工程师完成硬件部分的测试验证与标定工作； 5、负责研发过程中各类硬件技术文档的编写、整理与归档管理； 6、在开发周期中定期评估工作质量与进度，确保项目按计划推进； 7、主导新产品导入阶段的硬件相关工作，解决试产及量产中出现的硬件技术问题。 任职要求： 1、电子信息等相关专业大专及以上学历，具备5年以上BMS保护板硬件开发经验； 2、熟练掌握模拟电路、数字电路及电子元器件的设计与选型，具有模块化、标准化设计思维与实践经验； 3、熟悉多串锂电池BMS保护板的硬件设计，如应用于家庭储能、工商业储能、电动摩托车、动力电池等领域，具备EMC设计能力，并能有效实施EMI整改； 4、熟练使用AD、DXP等专业原理图与PCB设计工具； 5、了解锂电池特性，对BMS系统的安全性与稳定性有深入理解，熟悉主流AFE方案的特点与差异； 6、具备较强的创新意识，勇于面对技术挑战。

岗位职责: 1. 负责光伏逆变器、变频器、工控电源等工业控制类硬件的研发、维修与测试，确保产品符合技术标准及性能指标。 2. 参与硬件系统方案的设计与落地，配合团队完成技术实施。 3. 持续优化硬件架构，提升设备运行效率与稳定性。 4. 承担硬件故障诊断与处理工作，保障产品品质与客户使用体验。 任职要求： 1. 具备较强的逻辑分析能力与实际问题应对能力。 2. 熟练使用硬件开发及测试相关工具与设备。 3. 拥有良好的协作意识，能与跨专业成员高效配合。 4. 热爱硬件技术领域，具备主动学习与钻研新技术的热情。

新材料的技术研发与新项目的创新开发。

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：月结 招聘截止时间：2026-01-14 岗位职责： 1.面向中国海外高校在读学生提供线上一对一教学支持，涵盖考试指导、课程讲解、作业答疑等内容 2.涉及学科范围广泛，如数学、经济、金融、会计、物理、化学、计算机、电子工程、生物医学、机械工程、土木工程、管理学、教育学、国际关系等相关专业 3.根据课前获取的学习资料认真准备课程内容，准时参与预定授课时间，协助学生解决学习难题，提升学术能力，并传授有效的学科方法 任职要求： 1.拥有海外QS100或国内985/211院校本科及以上学历背景 2.具备较强的阅读与书面表达能力，无需使用英文进行授课 3.有海外高校教学经历或在线教育行业授课经验者优先考虑 4.可灵活安排空闲时间，具备稳定网络条件以保障正常授课即可

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织公益活动的负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000） 3.社团或学生会负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-07-14 职位描述： 1.招募可在各大高校组织捐书活动的项目负责人 2.负责人可获得爱心补贴（1000-3000元） 3.社团或学生会负责人有机会申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.我们将为参与社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.优秀案例将有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织捐书活动的项目负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000元） 3.学生会或社团负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为参与活动的社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织公益活动的负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000） 3.社团或学生会负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

岗位名称：机械装配工; 生产储备人员（机电、机械类专业） 岗位要求：1. 年龄35岁以下，有机械厂装配经验者优先；能看懂简单图纸，液压厂工作经验者优先；最好会预焊接。2. 机电、机械类专业大专毕业生，专业知识扎实，愿意学习。3. 有钳工工作经验，能看懂机械图纸，诚实稳重，频繁跳槽者不要。 薪资待遇：机械装配工：基本工资3400—3800，综合工资4500—7000，交通补贴200，绩效奖金100—1000，中班补贴30，夜班补贴50，平时加班1.5倍，周末加班2倍，国假3倍，入职交五险一金，另有年终奖、过节福利、免费旅游等。生产储备人员：薪资待遇未提供具体信息，但应包含五险一金、绩效奖金等福利。

【华通电脑自招储备干部】亮点：不体检，包吃包住，五险一金，，每月10号准时发薪 应聘要求： 1.18-27岁，男女不限； 2.全日制专科学历可投，已取得毕业证，开年暂无专业要求； 3.所有岗位均无经验要求，都有师傅带； 4.广东省内当月无参保，入职要购买社保； 5. 身份证有效期大于3个月； 6.身体健康，无不良，品行端正，吃苦耐劳，服从安排； 7.接受两班倒工作制，接受岗位随机分配，能接受则投； 以SMT/FPC生产管理/线路板设计/SMT工程等三大类岗位为主 »女生则以质量管理类等大类岗位为主 说明：此岗位为基层管理储备岗位，刚来需在产线历练学历三个月后转技术员，转技术员后也需在产线协助现场管理及生产，以及带新人等工作，不接受，许愿的勿投！ 工作时间： »白班（08：00~20：00)固定 »夜班（20：00~08：00)固定 ◎含：工作时间10小时（8小时正班+2小时加班），吃饭休息2小时 »周休1天，月休4天，一个月转一次白夜班 薪资待遇： »前3个月刚入职到手5500左右/元+ »满3个月转正后到手6000左右/元+ »6~12个月晋升后到手6500元以上 ◎每月10号准时发放上月工资（例如1月内入职，2月10号发1月工资） 晋升路径： 管理路线-储备干部»技术员»领班»主任»工程师助理»副课长»课长»经理»往上 技术路线-储备干部»技术员»工程师助理»工程师»高级工程师»资深工程师»往上 员工福利： 吃饭免费：三餐免费（包括休息、休假、请假）为员工提供多元化饮食，由十二条窗口提供丰富菜式，包括米饭，小炒（辣味，不辣味），面食，粉类，包子，饺子，煎饼等；每周加餐两次，发水果等； 住宿免费：免费提供住宿、水电费免费，配备空调、洗衣机、免费WIFI;每周免费发放洗衣粉、纸巾等； 外宿补助：外宿者可申请外宿津贴， 120~ 150元/月； 有薪假期：员工除休息日，法定日休假以外，依照法律相关规定，享受婚假3天，产假168天，看护假15天，年休假5天，产检假等带薪假期； 结婚礼金：员工婚礼，公司赠送礼金1000元或以上； 五险一金：（养老保险、工伤保险、医疗保险、生育保险、失业保险）；三个月后买一金； ：所有新入职员工享有免费入职体检、定期体检； 节日慰问：端午粽子、中秋月饼、节日加餐、春节聚餐、年终红包、年终奖、生日礼物； 休闲娱乐：公司每年举办各种各样活动娱乐员工，如篮球赛、羽毛球赛、乒乓球赛、足球赛、电竞、摄影、摄像、卡拉ok比赛、滑旱冰、拔河比赛、罗浮山登山赛等。

电子厂工程师助理研发/硬件，设备，核心是协助工程师、做技术执行、管资料、跟现场。 一、研发/硬件工程师助理 • 设计辅助：画原理图、做PCB Layout（AD等）、物料选型/BOM制作、封装库维护 • 样品与测试：样板焊接、样机调试、功能/性能测试、数据记录与整理 • 文档与归档：编写测试报告、设计规范、承认书；资料分类、归档、版本管理 • 项目跟进：试产准备、首样验证、设计变更（ECN/PCN）、跨部门沟通 • 问题处理：协助失效分析、电路问题排查、方案改进 • 良率与效率：产线不良分析、TOP问题追踪、工艺优化、提升良率/效率 • 生产保障：指导产线操作、维修培训、工装治具制作/维护 • 品质协同：配合SQE/品管处理客诉、不良改善、标准更新 三、设备工程师助理 • 设备维护：日常点检、保养、报警/故障快速处理、参数调试 • 台账与备件：设备台账、运行记录、备件管理、维修报告 • 技改与改善：参与设备升级、自动化改造、效率提升项目 四、通用基础工作 • 资料管理：文件收发、签署、归档、ERP录入、BOM维护 • 跨部门协作：对接生产、品质、采购、仓库，推进问题解决 • 临时任务：样品制作、数据统计、会议记录、工程师交办事项

一、学历：应届 往届全日制大专毕业生！ 无流水线！！！独立岗位！！！ 性别：男女不限：18-27周岁以下 岗位如下 1.生产管理：负责协助课长进行课内生产制造管理，成本管理，人员管理，设备管理，参与新设备，新制成的承接。 2.品质储备：跟进现场产品检测及异常处理。及改善，查核现场生产作业流程。 3.SMT工程：PCB/SMT自动化设备调试维护，制成异常处理，工艺改善，程序调换。 4.线路板设计：印刷电路板生产工艺设计，制成设计，底片设计，钻孔切型等。 二，福利 1.上六休一，一个月4-5天假期，两班倒制 一个月倒班一次，五险一金，刷脸吃饭，纯包吃包住。 2.免费宿舍。 3.免费餐厅 ，12条餐厅线，品类多样。 三.薪资福利 五天八小时，基本工资，加班，全勤，绩效，岗位加给，学位加给，留任奖励等。 后期晋升，技术员，工程师助理，领班等 到手薪资5500-8000

角美五金厂招聘工程师，研发助理数名，必须会熟练使用SolidWorks/ AutoCAD这两个软件，另聘品管数名，需要有工作经验，6000至12000元以上工资待遇面议，联系电话微信同号

工作地点：南京市浦口区江北新区龙泰路8号12号楼 薪资福利 - 薪资：6000-10000元/月，每年涨薪10%-20% - 绩效：年产值0.5%提成，上不封顶 - 福利：弹性工作制、年度体检、节日福利、团队建设 - 激励：优秀者可谈技术入股、股权激励 岗位职责 1. 主导AI蓝牙体检、电机驱动、无线充控制器等硬件产品的迭代开发（具备AI能力或可对接低成本同行业开发资源），负责不良品归因分析、维修指导及PCB优化 2. 独立完成PCB设计、EMC、电源管理、安规认证、可靠性与性能等全流程测试，熟练使用仪器进行问题分析与定位 3. 承担测试工装开发、故障主板维修、量产异常处理及生产工艺持续优化 4. 协同推进FCC、CE认证工作，输出完整技术文档，保障项目从研发顺利过渡至量产 任职要求 1. 具备3年以上家电或硬件类开发、测试及维修经验，能独立主导项目全流程 2. 熟练操作AD/Cadence/PADS等EDA设计工具，掌握BLE蓝牙通信、电机驱动控制、无线充电技术（可独立开发者薪资可议） 3. 能独立完成主板维修、样机调试、测试治具设计，有3年以上量产产品品质提升经验者优先 4. 年龄35岁以下，适应短期出差，抗压能力强，具备良好的团队协作意识 应聘方式 简历请发送至邮箱:*******************************，邮件标题请注明：应聘硬件工程师-姓名（请在标题中写明“3年以上同业岗位名称”，以便高效匹配岗位需求）

【岗位职责】 1. 负责基于zynq 7000 系列FPGA硬件的逻辑程序全周期管理，包括需求分析、架构设计、代码实现及后期维护与调试，确保系统运行稳定高效； 2. 制定并实施FPGA测试方案，使用示波器、逻辑分析仪等专业工具，对FPGA硬件进行功能、性能与稳定性等多方面深度验证，确保产品指标满足设计要求； 3. 配合上位机软件、硬件及嵌入式团队完成接口定义、模块开发及联合测试平台的搭建与集成； 4. 可接受短期出差，具备一定英文资料阅读能力，能快速理解并掌握图像处理相关技术文档。 【任职资格】 1. 统招本科及以上学历，计算机、通信、电子类相关专业，具有2年以上FPGA开发实际经验； 2. 熟练掌握 Verilog 或 VHDL 语言，熟悉 Vivado、Modelsim 等 EDA 工具，了解XILINX系列FPGA架构，具备扎实的编码与问题排查能力； 3. 掌握数字与模拟电路原理，能够独立完成复杂硬件接口设计与电路分析，精通时序约束与优化技术，具备处理复杂时序难题的经验； 4. 熟悉 SPI、I2C、UART、Ethernet 等通用通信协议，并能在FPGA平台上完成相应模块开发； 5. 精通DDR、Flash、Ethernet、DMA、Timer、GPIO、UART、SPI、IIC等常用外设与硬件资源，具备丰富的集成与应用开发经验； 6. 具备良好的沟通协调能力和团队合作意识。

★我们的要求： 1、2025届毕业生，本科及以上学历； 2、机械制造、自动化、工业工程、材料学等相关专业； 3、担任过学生会职务或积极参与校园及社会活动者优先； 4、具备良好的学习能力与坚韧不拔的意志品质； 5、善于沟通表达，目标感强，逻辑思维清晰，作风务实稳重。 ★福利待遇： 入职后：专人对接，贴心服务，快速适应团队无忧虑。 成长时：导师指导，全程陪伴，职业发展有方向。 过节时：春节、三八妇女节、中秋节均享特别关怀，温暖相伴。 玩乐时：组织趣味运动会、球类比赛、歌唱、观影、登山等丰富活动。 荣誉时：颁发精神与物质奖励，荣誉证书彰显成就。 年终时：发放年终工龄奖金并授予荣誉证书。 休息时：每月享有4天休息日；享受法定节假日；春节长假；带薪婚假等福利。

负责棒线材加热炉调火维护，解决现场问题，具有识别改造现场设备的能力，制定加热规范，提升现场作业标准。 招聘有钢铁厂生产经验者 可嘉微：dfei1986

1、电子工程、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历，具备扎实的模拟电路、数字电路、电机控制等理论基础。 2、核心技术能力： ①能够独立完成电源电路、驱动电路、信号采集与调理电路的设计，熟悉PCB设计中的布局布线规范，熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB开发； ②理解伺服电机运行机制，包括永磁同步电机、步进电机等工作原理，掌握PWM调制、矢量控制策略及编码器信号的处理方法； ③熟悉基于STM32、DSP或FPGA等主控平台的硬件开发流程，掌握CAN、EtherCAT、SPI等常用通信接口协议，具备完整的硬件调试与功能验证能力； ④了解IGBT、MOSFET等功率半导体器件的电气特性，具备AC-DC、DC-DC开关电源设计经验，熟悉EMC相关设计要求与抑制措施； ⑤熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试仪器，能够高效开展硬件测试与问题排查。 3、项目经验：具有伺服驱动装置、电机控制模块等硬件研发经历者优先，可独立承担方案规划、元器件选型、电路优化及故障诊断等任务。 4、其他要求： ①具备较强的故障分析与解决能力，能迅速判断并定位硬件异常；学习能力强，持续跟踪行业前沿技术发展，如集成化驱动芯片、高效率电源架构等； ②了解ISO、UL等相关安全认证标准，具备硬件系统可靠性设计理念，熟悉过流保护、过压防护等安全电路设计方法。

职位描述： 1）独立承担应用电路的设计及优化工作； 2）依据系统框图完成系统级布局方案的规划与实现； 3）独立分析并解决常见硬件问题； 4）在需要时，牵头开展硬件技术难题攻关； 5）参与关键技术研究、新技术导入及专业技术评审等相关工作； 6）能够独立撰写《技术可行性分析报告》初稿； 7）可担任指导角色，带领工程师完成硬件设计任务； 8）参与需求管理、风险控制、DFMEA分析以及流程优化和技术体系建设； 9）积极参与技术创新与积累，形成技术文档输出，并具备独立识别和挖掘专利的能力。 任职要求： 专业学历：大专及以上学历，应用电子类相关专业。 工作经验：具备至少6年音响类电子产品硬件开发经验，熟悉蓝牙、Wi-Fi、SB等产品方向。 工作态度：热爱本职工作，认同奋达公司企业文化；工作踏实严谨，责任心强。 专业知识：掌握电子元器件特性，精通蓝牙、Wi-Fi、开关电源、前置电路、运放、IO配置、功放、时钟生成、阻抗匹配、强制认证及环保规范等相关知识。 掌握技能：1）熟练使用主流EDA工具（如PADS）进行原理图设计与PCB布线；2）熟练运用Office办公软件，可编制各类报告和表格；3）具备良好的英文读写能力，有一定的英语口语交流水平。 掌握流程：熟悉IPD开发体系，尤其了解电子产品硬件研发全流程。

岗位职责： 1. 依据算法要求开展FPGA与ASIC方案的开发与设计，承担功能调试、性能优化任务，并配合完成系统级联调工作； 2. 搭建FPGA开发所需环境及仿真测试平台，执行逻辑代码的仿真验证； 3. 联合软硬件团队进行芯片选型与接口方案设计； 4. 编写并提交方案设计、测试验证及交付应用等相关技术文档； 5. 开展基于FPGA的前沿技术方向预研与可行性评估。 任职要求： 1. 全日制硕士及以上学历，专业涵盖通信工程、信号处理、电子工程、自动化或无线通信相关领域； 2. 掌握无线通信基本原理、信号处理方法及数字电路理论知识； 3. 熟悉Altera/Xilinx/Lattice/安路任一品牌FPGA器件，精通Verilog/VHDL语言，具备3年以上实际开发经验； 4. 熟练使用modelsim工具，了解FPGA设计规范与完整开发流程； 5. 具备真实或实验性质的无线通信系统（如4/5G、WiFi、BLE、UWB等）模块开发经历； 6. 理解并口、SPI、IIC、MII、SDRAM、PCI、PCIE等常用接口工作原理； 7. 具备扎实的专业功底和持续学习能力，主动进取，勤于钻研，对技术岗位有高度热情。

岗位职责： 1、承担跑步机类电子产品的硬件开发工作，包括电路原理图设计、PCB布局与布线，确保产品性能满足既定技术指标。 2、开展智能跑步机传感器系统的研发，如心率监测模块、运动轨迹检测装置等，保障数据采集的准确性与反馈实时性。 3、针对现有跑步机电子部件进行技术升级，优化功耗表现，增强系统稳定性与耐用性，提升整体产品市场优势。 4、制定电子产品测试计划，涵盖功能验证、性能评估及可靠性检验等内容，确保产品达到质量规范要求。 5、配合生产团队完成试产及批量生产阶段的电子技术支持，保障生产工艺顺畅执行和产品质量一致性。 6、为销售与客户服务团队提供专业技术支持，解答客户关于跑步机电子功能的技术疑问，并协助处理相关售后问题。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化等相关专业背景。 2、具有3年以上电子产品开发经验，具备智能硬件或健身设备电子系统项目经历者优先考虑。 3、熟练掌握电路设计工具（如AltiumDesigner、Cadence等），能独立完成原理图设计与PCB布局布线，具备良好的设计实践能力。 4、具备优秀的逻辑分析与问题处理能力，可独立开展技术问题排查与解决方案实施。

一、岗位职责 技术战略制定 主导公司硬件技术路线规划，结合市场趋势与业务目标，制定3-5年技术发展战略； 推动核心技术能力建设，确保产品在性能、可靠性、成本等方面具备行业竞争力。 产品研发管理 全面负责智能硬件/消费电子/物联网等产品的研发工作，主导从概念设计、工程开发到量产落地的全流程； 建立并优化NPI（新产品导入）流程，协调ID/MD、电子、结构、软件、测试、供应链等跨部门协作。 团队建设与管理 搭建并领导硬件研发团队（包括电子、结构、射频、测试等子团队），建立高效的技术组织架构与人才梯队； 制定研发规范、质量标准与知识管理体系，提升团队工程化能力与交付效率。 技术攻坚与创新 解决关键硬件技术难题（如高速信号完整性、低功耗设计、热管理、EMC等）； 探索前沿技术（如AIoT、边缘计算、新型传感器、新材料应用等），推动产品差异化创新。 资源整合与外部合作 对接芯片原厂、ODM/OEM厂商、检测认证机构等外部资源，构建稳定高效的供应链与技术生态； 参与融资路演、客户技术交流、行业展会等，代表公司输出技术影响力。 成本与质量管控 主导BOM成本优化，在保证性能与质量前提下实现降本目标； 建立硬件可靠性测试体系，确保产品通过安规、认证及市场验证。 二、任职要求 学历背景： 本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机或相关工科专业；硕士/博士优先。 工作经验： 8年以上智能硬件、消费电子、IoT、机器人或相关领域研发经验； 5年以上硬件团队管理经验（团队规模≥20人）； 至少主导过3款以上硬件产品从0到1并成功量产，具备百万级出货经验者优先。 技术能力： 精通硬件系统架构设计，熟悉主控平台（如高通、瑞芯微、ESP32、Nordic等）、电源、射频、传感器等模块； 熟悉PCB设计、DFM/DFT、EMC整改、可靠性测试等工程实践； 熟练使用Cadence、AltiumDesigner等EDA工具。 软技能： 具备优秀的战略思维、项目管理能力和商业敏感度； 出色的沟通协调能力，能高效协同内外部资源； 结果导向，抗压能力强，适应快速变化的创业或成长型环境。 三、加分项（PreferredQualifications） 有芯片/模组选型与定制经验，或与上游原厂深度合作经历； 熟悉医疗硬件、车载电子、AR/VR、可穿戴设备等垂直领域； 拥有PCT/发明专利或技术标准参与经验； 具备融资、IPO或国际化项目经验； 有从0到1搭建硬件研发体系的成功案例。

岗位职责 1 负责汽车热管理系统相关控制器的硬件方案开发（包含原理图与PCB设计）； 2 配合开展车载产品EMC测试及问题整改，确保满足车规级认证要求； 3 诊断并处理硬件研发过程中的关键技术难题（如热失控防护、信号干扰等）； 4 编制硬件技术文档（BOM/DFMEA/测试规范）并完成归档管理； 5 与软件团队协作推进控制器软硬件联合调试工作。 任职资格 1 本科及以上学历，电气工程或电子类相关专业，具备3年以上汽车电子领域工作经验； 2 熟练使用AD等电路设计软件，掌握四层板PCB布局布线规范； 3 参与过车载EMC整改项目，了解主机厂测试标准及常用检测设备； 4 熟悉电源模块（DC-DC/LDO）、MCU周边电路设计，能操作示波器、信号发生器等仪器，有电机控制或热管理控制项目经验者优先； 5 能够查阅并理解行业技术文档，具备一定英文阅读能力； 6 具备常见封装元器件（如sop、qfn）的手动焊接技能。 职位福利：双休、年度旅游、年度体检、住宿、十四薪、五险一金