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1. 微电子、计算机、自动控制、电子工程、集成电路等相关专业本科及以上学历;
2. 具备两年以上制冷型红外热成像机芯研发经历;
3. 掌握扎实的电路理论基础,熟悉数字电路开发流程;
4. 熟悉数字逻辑电路设计,精通Verilog语言,具备FPGA开发及数字图像处理实践经验;
5. 理解红外探测器运行机制与配置方法,能够完成探测器相关图像处理算法的设计与优化;
2026-06-15 15:06
IP属地:广东广州

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本科1-3年
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广东先导稀材股份有限公司
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