技术经理 【岗位职责】 1. 负责产品从设计开发及落单修改过程中资料和样板的制作，及各项测试的跟进； 2. 负责确保产品生产工艺科学合理，便于生产质量控制，有利于降低成本； 3. 负责前期做板环节物料异常情况的反馈； 4. 负责工艺标准的制定与推行； 5. 负责相关技术工艺文件、标准样板的制定、审批、归档和保管； 6. 负责生产资料（纸样、工艺、样板、工时、计料等）的输出、审核、确认； 7. 负责组织技术力量解决纸样、工艺、车缝等技术上的难题及生产过程中的异常问题； 8. 负责产前详细讲解产品技术工艺要求，包括其中可能会出现的问题； 9. 负责制定并建立健全技术标准工作流程； 10. 负责根据公司现有产品与销售市场的反馈情况，及时进行改良，调整不理想因素，使市场品适应市场需求，增加竞争力。 【岗位要求】 1. 内衣行业经验8年，工作经验8年，岗位经验3年以上。

一、岗位职责 熟悉掌握电子硬件，会写控制代码，能熟悉设计pcb板 1、系统方案设计： 负责基于MCU的产品系统架构设计，完成器件选型、原理图设计及技术可行性验证。 2、硬件开发： 负责MCU及周边电路（电源、信号链、存储、人机交互等）的原理图与PCB设计； 主导PCB Layout指导与评审，确保信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMI）； 负责样机焊接、BOM整理及PCBA生产跟进。 3、嵌入式软件开发： 负责MCU固件开发（C/C++），包括底层驱动（GPIO /SPI /I2C /UART /ADC /DMA等）、RTOS移植与应用开发； 实现通信协议开发（WiFi /Bluetooth /Zigbee /LoRa /RS485 /Modbus /CAN等）； 负责Bootloader开发、固件升级（OTA）及量产烧录工具开发。 4、测试与调试： 熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行软硬件联调； 分析并解决产品开发过程中的疑难问题，输出技术文档与测试报告。 量产支持：配合产线完成产品试产、量产导入，解决生产过程中的技术问题，优化良率。 全流程把控：参与从需求分析、方案设计、打样调试到量产维护的全生命周期管理。 二、任职要求 1、学历专业： 本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术等相关专业，3年以上MCU全栈开发经验。 2、硬件能力： 精通ARM Cortex-M系列（STM32/NXP/TI/HC32/GD32等）或其他主流MCU架构； 熟练掌握Altium Designer、Cadence或PADS等EDA工具，具备多层PCB设计经验； 熟悉常用接口电路设计（USB/Ethernet/CAN）及模拟电路设计（运放、滤波、电源管理）。 3、软件能力： 精通C语言，并熟悉C++/Python者优先； 熟悉至少一种RTOS（FreeRTOS/RT-Thread/UCOS）或Linux嵌入式开发环境； 具备良好的代码规范意识，掌握常用数据结构与算法。 熟练使用Keil、IAR、VS Code等IDE，掌握Git版本控制及J-Link等调试工具。 有低功耗设计经验（Stop模式、休眠唤醒策略、电池供电产品经验）者优先。 深入理解通讯总线（CAN/RS485）协议，有无线通信（BLE/WiFi/LoRa）开发经验者优先。 4、团队协作： 具备良好的跨部门沟通能力与团队合作精神，能与结构、APP、云端团队高效协作。 5、学习能力： 对新技术敏感，能快速学习新型MCU平台及外设模块。

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任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业优先考虑； 2、具备1年以上相关工作经验，熟练掌握C/C++等编程语言，具有嵌入式软件开发与调试的实际经验； 3、有STM32开发背景，了解嵌入式RTOS系统及基本调试流程； 4、熟悉串口、USB、I2C、SPI等常见硬件接口的开发应用； 5、责任心强，具备良好的学习能力和团队协作精神。 岗位描述： 1、承担公司产品软件部分的开发任务，协同硬件工程师完成软硬件联合调试； 2、在开发与调试过程中，负责撰写相关技术文档，确保代码规范及文档完整性； 3、负责产品软件代码的日常维护，并依据实际需求进行功能优化、升级与迭代；

1、会AI 2、有印刷厂跟单经验、接单、系统开单、跟踪出货 3、有团队精神，做事积极正能量

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【公司简介】 深圳迪道微电子科技有限公司成立于2020年，研发与运营总部位于深圳市光明区，生产制造基地设在福建省漳州市高新区，是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于半导体及平板显示光刻工艺领域，主要产品包括半导体清洗剂、平板显示光刻胶以及半导体光刻胶（i、g、KrF、ArF）。 【培养目标】 实行导师制培养，助力快速成长为公司核心人才。 【我们希望你】 1. 2026届本科或硕士毕业生，化学相关专业（学历要求：双一流/985/211）； 2. 具备学生干部经历或项目实践经验者优先，具备基层学习意愿； 3. 学习能力突出，心理素质良好，对半导体行业有浓厚兴趣； 4. 能够适应深圳与漳州两地轮岗或调配工作安排。 【福利待遇】 1. 薪资标准：本科9-12W/年，硕士18-25W/年； 2. 福利保障：提供住宿、工作日午餐、五险一金、节日福利、年度评优并发放奖金； 3. 成长支持：由高管亲自指导，享有清晰高效的晋升发展路径。

岗位职责： 1. 全面负责硬件团队的技术管理与统筹工作，组织并监督各类项目计划的制定、审核及执行推进； 2. 组织建立硬件部门的技术管理制度、标准与规范，并推动落实与持续优化； 3. 主导新技术引入工作，明确产品技术架构，制定开发实施路径，统筹项目进度与资源协调； 4. 负责3D打印设备硬件方案的可行性评估，提出合理化设计建议，严格把控硬件输出质量； 5. 制定前瞻产品研发与迭代优化方案，跟踪目标达成情况；结合市场动态及时调整研发方向，制定改进与预防策略，保障研发与市场推广的高效协同； 6. 主导研发过程中关键技术问题的攻关，确保项目按时高质量交付； 7. 持续优化硬件开发流程，协调解决产品设计及生产环节中的技术难题。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，8年以上硬件研发工作经验，5年以上技术团队管理经历，具备高速ARM平台开发背景者优先；熟悉硬件系统架构，有研发流程体系搭建实践经验； 2. 精通硬件架构设计，具备构建和完善硬件研发流程的能力，拥有出色的技术问题分析与解决能力； 3. 具备完整的产品全周期规划及硬件架构设计经验者优先，对智能硬件产品具有深刻认知； 4. 具备优秀的组织协调与跨部门沟通能力，执行力强，学习迅速，能够高效推动项目落地； 5. 擅长技术标准制定与技术文档撰写，能为产品设计提供专业建议与创新性硬件解决方案； 6. 具有良好的职业操守，品行端正，积极进取，勇于担当，认同公司价值观，注重企业声誉维护。

日结21元每时，龙岗坂田高力特智慧能源产业园-南门明天上班需2名临时工。大概每天10小时(8-19点)，辅助安装物流设备。搬搬物料，上上螺丝的。需能连着上1个月。报名

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