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硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年大专及以上电池/电源类产品硬件开发经验
1、大专及以上学历,性别不限,年龄要求28至40岁,身体状况良好;具备家居清洁类产品开发经验者优先,如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理图设计、PCB布局布线、方案跟进及生产过程中的设计优化协调; 3、熟练掌握单片机应用,能够独立完成原理图及相关电路的设计,具备小家电产品整体开发规划能力; 4、具备较强的执行能力与逻辑思维能力; 5、具备良好的沟通技巧及团队合作精神。
硬件开发工程师
1.1-1.9万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上芯片/半导体/集成电路射频智能物联网PCB
职位描述: 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单编制等工作; 2、掌握SMT贴片工艺流程,可独立完成相关环节的技术支持; 3、参与物联网项目整体方案规划,撰写硬件设计、调试过程及生产测试相关文档; 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障; 5、执行上级安排的任务,按时反馈工作进展。 职位要求: 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科及以上学历; 2、两年以上嵌入式硬件开发经验,能独立承担项目的设计与实施; 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术; 4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性与EMC设计能力; 5、了解多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等; 6、熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计; 7、熟悉各类传感器模块的应用,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等; 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力; 9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、良好沟通能力和动手能力,团队协作佳,抗压能力强; 10、掌握射频电路基本原理,能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先; 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件开发实践者优先考虑;
硬件工程师1-3年硕士及以上电路设计嵌入式硬件开发单片机开发硬件测试
工作职责: 1、 遵守公司各项管理规定,严格保守企业商业及技术秘密; 2、 负责产品硬件开发工作,包括原理图设计、电路调试等环节; 3、 对硬件相关问题进行排查、定位并实施优化改进; 4、 编写与硬件开发相关的技术文档; 5、 承担设备安规检测及EMC整改任务; 6、 完成上级交办的其他工作任务; 任职资格: 1、自动化、电子、电气、计算机等相关专业硕士及以上学历 2、 具备2年以上嵌入式硬件系统开发经验,有接口电路设计背景者优先,熟悉STM32平台者更佳; 3、掌握串口、以太网、USB、I2C等常用硬件接口的设计与调试; 4、具备模拟电路及电机驱动电路的设计与调试能力; 5、了解软件底层驱动开发,可配合开展软硬件联合调试; 6、了解信号完整性基本原理,掌握电子产品EMC整改技术; 7、具有仪器仪表或医疗器械行业工作经验者优先;
硬件工程师
2-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
工作职责: 1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决; 4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决,与硬件相关的部门的支持工作; 5、负责编制产品的技术文档,包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等. 岗位要求: 1、本科及以上学历,电子/计算机/自动化等相关专业: 2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识,掌握常用电子元件的特性参数及选型, 3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用,如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等; 4、熟练一种以上电路制图软件,如Cadence/Orcad,有新产品开的发过程质量管控意识; 5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段,比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;
硬件工程师5-10年本科及以上芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验
岗位职责: 1、承担新产品电子电路的方案设计、系统开发与测试工作; 2、参与现有产品的优化升级与日常维护; 3、主导原理图绘制、PCB布局及BOM编制; 4、负责产品技术资料的整理与试验验证工作; 5、主导研发样机的装配与调试任务; 6、记录实验过程中的各项数据及调试安装中发现的问题; 7、参与研发项目物料选型、标准检索与技术论证; 8、协助资深工程师完善产品设计开发文档; 9、完成上级安排的其他临时性工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,具备3年以上硬件设计工作经验,有医疗行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业更佳; 2、熟练掌握硬件图纸设计及相关仪器操作知识; 3、熟悉产品硬件设计方案,精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路设计; 4、具备电磁兼容问题分析与解决能力; 5、熟练使用Altium/Protel等电路设计软件; 6、了解硬件项目评审流程及相关组织要求; 7、熟悉医疗器械质量管理体系及硬件文档规范; 8、了解医疗器械领域相关法规、标准及合规要求。
emc工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审; 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试计划,并协同产品经理推进与车厂的技术协议确认; 3. 提报测试环境所需的软件版本、线束配置、零部件准备、测试设备租赁及各阶段样机数量需求; 4. 结合软件功能实现进度,对高风险项实施预先摸底测试; 5. 根据测试规划及样机生产节奏,针对需外协验证项目,提前预定试验场地; 6. 对第二版功能样机执行EMC预兼容性测试与整改; 7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进方案; 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施; 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证; 10. 开展正式EMC报告级测试; 11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性; 12. 参与测试计划评审,确认摸底后对策可行性,协助分析解决技术难点并审核最终测试报告; 13. 承担关键EMC器件的选型验证测试,包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估; 14. 支持车厂完成整车EMC测试,排查并优化车内EMC干扰问题,如倒车影像、收音机等模块干扰; 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训,并将经验沉淀至EMC设计知识库; 16. 持续优化测试用例,编制并维护测试指导书、规范流程文件,定期更新测试模板; 17. 参与新EMC技术的学习、预研及实际应用探索;
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端英语读写能力良好
一、职责概要: 1.1 负责技术方案设计,开展新电子元器件的调研与选型; 1.2 承担电路原理图的设计与开发工作; 1.3 实施电子设计的验证与优化,执行安全规范及电磁兼容性测试、问题分析与改进措施 2、PCB布局设计 2.1 创建新型元器件的封装模型; 2.2 依据原理图完成PCB布板设计; 2.3 根据需求调整PCB设计方案,配合完成PCBA确认 3.1 制定生产环节所需的测试标准,协同产线建立有效检测流程; 3.2 参与试制样机工作,协助处理生产中的不良产品问题 二、任职要求: 1、本科及以上学历,具备4年以上硬件开发工作经验,有医疗设备行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业更佳; 2、熟练掌握硬件图纸绘制及相关仪器操作技能; 3、熟悉整机硬件系统设计方法,精通模拟电路设计与信号采集放大技术,掌握模拟滤波电路的应用设计; 4、具备扎实的数字电路设计能力,了解高频电路设计原理; 5、具备电磁兼容性问题分析与解决的实际经验; 6、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具; 7、了解硬件项目评审流程及相关技术文档组织方式; 8、熟悉医疗器械质量管理体系及相关硬件技术文件要求; 9、了解医疗器械领域适用的法规、标准及行业规范
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验计算机相关专业英语读写能力良好
岗位职责: 1、负责CAN(FD)通信模块、网关等硬件产品的设计与调试工作。 2、编写相关技术文档与设计资料。 任职要求: 1、统招本科或研究生学历,电子类及相关专业; 2、通过英语四级及以上,具备熟练阅读英文技术资料的能力; 3、具有一年以上电子电路设计经验,熟悉模拟电路与数字电路的设计应用
emc工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
主要职责: 1. 具备与主机厂协作的实践经验,能够协同制定科学合理的EMC测试方案 2. 能依据标准规范搭建符合要求的EMC测试环境 3. 承担座舱、域控及显示屏等产品的板级EMC/电性能设计与EMC问题整改 4. 参与EMC/电性能相关的结构设计、原理图及PCB方案的评审工作 5. 负责产品在EMC方面的设计实现、性能评估、测试执行与结果验证 6. 主导公司EMC相关流程的建立与持续优化,维护EMC技术文档体系 7. 能通过理论分析或结合仿真工具,协助解决硬件开发中的EMC难题 8. 完成上级交办的临时性工作任务 9. 严格遵守公司各项管理制度和行为规范 任职要求: 1. 需具备5年以上专业工作经验,熟练掌握汽车电子EMC相关标准,如CISPR22、CISPR25、ISO7637等 2. 拥有扎实的车载EMC实战背景,具备座舱或显示屏类产品的整改经历者优先考虑 3. 面对问题能保持冷静判断,快速锁定故障根源,高效提出整改措施,并将整个过程形成完整测试报告 4. 具备良好的沟通协调能力与团队协作意识
硬件工程师
工作职责 1、负责物料替代测试; 2、单板硬件自测和调试; 3、日常单板维护和归档 ; 任职资格 1、能够读懂硬件原理图; 2、具有一定硬件基础; 3、能够完成简单的硬件优化; 4、具备测试和分析能力; 5、逻辑清晰,沟通协作能力强,抗压能力好优先;
缝纫工包吃包住
箱包厂招工 男女不限,年龄56岁以下 ✔注塑工,12小时两班倒,216一个班 ✔缝纫工,20元/小时,上班时间,8.00-18.00 包吃住,有需要来电咨询 联系电话:
南通
3月5日 14:43拨打电话
苏州昆山市招弱电手机信号施工
5000-6000元/月
弱电工通信工程1-2人
苏州市昆山市招弱电手机信号施工
苏州 昆山市
3月5日 14:43拨打电话
江苏南京江北新区葛塘附近招临时焊工,会二保焊和手工焊,持焊工证,电话和:,有需要的联系我!
电焊二保焊/气焊
南京江北新区葛塘附近招临时焊工,会二保焊和手工焊,持焊工证,电话和:,有需要的联系我!
南京
3月5日 14:43拨打电话
苏州太仓市沙溪需要一名电焊工烧支架.需要焊工证,电话
电焊1-2人焊工证
太仓沙溪需要一名电焊工烧支架.需要焊工证,电话
苏州 太仓市
3月5日 14:43拨打电话
快递员月结
岗位名称:收派员(银海营业店) 岗位要求:1.年龄:1845周岁(含)。2.学历:高中/中专及以上。3.具备服务行业经验或快递同行经验,熟悉工作区域的可优先考虑。 薪资待遇:月薪500010000元。
淮安
3月5日 14:43拨打电话
硬件工程师本科及以上芯片/半导体/集成电路音视频/显示类产品硬件开发经验
硬件工程师,负责我司pcba产品的开发,调试与落地全流程 主要产品:蓝牙音箱,打气泵,音频播放器,LED灯板等一系列小家电类产品
硬件工程师
1-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路电池/电源类产品硬件开发经验硬件项目管理经验
硬性要求:熟悉原理图,会画PCB板(2-4层),会使用PADS画图软件,熟练焊接,能独立承接项目,根据客户要求设计原理图,并完成PCB LAYOUT,有无线充、充电宝、大功率电源研发经验优先, 其他要求: 1.设计和开发硬件组件,包括电路板和传感器等; 2.负责硬件的组装、调试和测试,确保产品质量符合标准; 3.进行故障排除和问题解决,保证硬件系统的稳定运行; 4.优化硬件设计,提高产品性能和可靠性; 5.与团队成员紧密合作,确保项目按时交付。 任职要求: 1.具备良好的团队合作精神,能迅速融入团队; 2.具有较强的动手能力和问题解决能力; 3.熟悉硬件设计和测试流程; 4.具有创新意识,能够提出新的硬件设计方案; 5.持续学习新技术,以适应不断变化的技术需求。
硬件工程师3-5年本科及以上设计
任职资格: 1、电子信息、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历; 2、三年以上单片机开发经验,具备独立完成产品硬件开发与调试能力,涵盖元器件选型、原理图绘制、PCB布局及BOM清单输出等工作;熟悉STM32、GD32等平台者优先考虑; 3、掌握环境控制与功率驱动电路设计,具备EMC及产品可靠性设计经验者优先; 4、精通常见外设通信接口,如CAN、SPI、I2C、UART、RS232等; 5、熟练使用Altium Designer或Cadence等电路设计工具; 6、有主导或独立承担单片机项目开发经历,可根据项目需求制定完整技术方案; 7、具备军品研发背景者优先,本科及以上学历要求,硕士研究生学历更受青睐。 职位福利:五险一金、绩效奖金、提供住宿、餐费补贴、带薪年假、年度多次调薪机会、定期健康体检、员工旅游活动
硬件工程师3-5年本科及以上
岗位职责: 1.负责产品规格审查与制定。 2.负责产品系统方案规划、新产品、新产品及成本核算。 3.负责产品量产及市场硬件疑难问题分析解决,提升产品品质。 4.负责新产品开发阶段硬件相关问题分析与解决,确保项目进度和质量要求。 5.负责新产品设计相关技术资料的编撰及发布。 6.负责新产品电子料件规格制定及开发导入,满足量产采购需求。 7. 参与充电桩及配电柜/箱的生产流程管理与优化 8. 协助完成产品硬件设计与生产过程中的技术支持 9. 配合团队完成生产计划的制定与执行 任职要求: 1、1.本科及以上,电子类,机电一体化专业。 2、拥有良好的团队合作精神,能迅速融入团队 3、具备良好的学习能力,能够不断改进工作方法 4、硬件电路设计开发工作经验2年以上,充电桩/配电柜行业经验者优先。
硬件工程师3-5年本科及以上通信相关专业硬件开发经验
硬件工程师工作职责:1.负责公司硬件项目的可行性分析、产品硬件开发方案的制定与修改、评估产品硬件开发的技术风险,分析解决项目中与硬件相关的技术问题;2.负责电子元器件的选型,硬件BOM制作,电路原理设计、PCB设计;3.负责新产品各个试验阶段的样机制作、测试、评估、整改及量产跟进工作;4. 分析项目上市后出现的问题,并形成设计规范,以指导以后的产品设计; 任职资格:1. 本科及以上学历,电子、通信相关专业,具备3年及以上硬件研发相关经验及音频电子行业经验。2. 熟练掌握模拟电路、数字电路理论知识,并具有独立的硬件调试能力。3. 具有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力、团队合作能力。4. 主动积极,具有较强责任心、学习能力,为人正直,做事规矩有原则待遇 :五险一金,带薪年假,周末双休,月薪17k-22k。
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上
岗位职责: 1. 驱动开发与优化:承担公司嵌入式产品(专注于图像处理方向)底层软件的全周期开发任务,涵盖Bootloader移植、Linux内核裁剪与定制化开发、设备驱动程序的设计与调试工作。 2. 多媒体系统开发:主导Camera(Vi)、视频前后处理(VPSS)、显示输出(VO)等多媒体子系统的驱动开发、系统集成及性能调优,保障图像与视频数据流的高效稳定运行。 3. 编解码与AI部署:完成H.264/H.265等视频编码标准在驱动层的集成与硬件加速调试;配合算法团队,实现AI模型(如YOLO类目标检测算法)在嵌入式平台的部署、推理加速及性能优化。 4. 系统移植与国产化适配:负责嵌入式操作系统的移植、裁剪及BSP开发维护;具备国产麒麟操作系统等相关平台适配经验者,将参与核心移植任务。 5. 技术难点攻关:牵头解决驱动开发中的关键技术难题,包括高速接口(MIPI、LVDS、HDMI、DDR、PCIe)的驱动适配,以及系统稳定性与性能瓶颈的分析与优化。 6. 测试与联调:独立开展驱动模块的单元测试和系统级集成测试,协同硬件与应用软件工程师完成软硬件联合调试,并输出完整的调试记录与分析报告。 任职要求:  芯片平台: 深入理解ARM体系结构,熟悉瑞芯微系列(如RK3588/RK1126)或全志系列(如V853)处理器者优先考虑。  驱动开发:  熟练掌握Linux内核中V4L2、DRM/FB等核心框架。  具备Vi、VPSS、VO、H264/H265编解码等多媒体组件的实际开发与调试经历。  有Camera传感器、LCD显示屏等外设驱动调试经验者优先录用。  系统移植:熟悉嵌入式系统移植与定制流程,拥有国产麒麟(Kylin)操作系统移植经验者优先。  AI部署:了解AI模型在嵌入式端的部署机制,具备YOLO等目标检测模型在RKNN/NCNN/TensorRT Lite等轻量级推理框架下的部署与优化经验者优先。  开发工具:  精通C/C++编程语言,具备扎实的编码与调试能力。  熟悉内核及驱动相关调试手段与工具(如kgdb、trace、perf等)。  可读懂硬件原理图,能熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行跨团队协同调试。
元器件检测技术员
8000-13000元/月
硬件测试经验不限本科及以上元器件
1、测试方案设计与实施:依据产品需求及行业规范,制定元器件(如电容、电流传感器、风扇、IGBT、电感等)的测试计划与操作流程。负责测试环境的搭建(含硬件与软件),开展性能验证、可靠性试验(如高低温、湿热、振动等)、寿命评估等工作,并输出完整测试报告; 2、测试设备管理与流程标准化:负责测试器具的日常维护与管理,持续完善测试作业指导书及相关流程规范; 3、测试技术优化与平台升级:对现有测试手段和测试系统进行维护、优化与迭代,提升测试效率与准确性; 4、协同工作推进:联合研发、质量、采购等部门,参与元器件选型评审、供应商技术能力评估以及来料质量问题的分析与闭环处理;
电机测试工程师
1.4-1.6万元/月
测试工程师3-5年大专及以上
岗位职责: 1、负责电机测试中心全面工作开展. 2、公司新工厂实验中心规划、整个测试体系搭建、后续运行管理。 3、负责公司出厂电机测试效率与成本优化,达成测试精度与可靠性行业领先。 任职要求: 1、全日制本科及以上,电机与电器、电气工程、自动化、测控技术与仪器、机械电子等相关专业。 2、熟悉各类电机的工作原理和性能特点,掌握电机测试标准体系。 3、具备测试设备选型、校准、维护和故障排除能力,确保测试精度和可靠性 4、具备测试方案制定与数据分析,异常处理能力 5、电机测试或相关领域工作经验及管理岗位经验
电子工程师
6000-10000元/月
电路设计3-5年本科及以上
电路设计研发
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上DSP开发通信相关专业嵌入式/单片机开发经验ARM开发计算机相关专业
职位职责 1、参与无线通信系统物理层算法调度、协议控制及驱动软件的方案设计、编码实现与调试优化; 2、开展物理层协议解析与实现,统筹物理层时序管理与控制逻辑,完成与上层协议栈及射频(RF)驱动模块的接口软件开发; 3、承担物理层信道编解码、信道估计、调制解调、无线信道质量检测与上报、时间同步、频率同步等关键算法模块的软件集成与调度开发; 4、负责物理层睡眠策略设计、休眠机制实现以及低功耗相关技术的软件研发工作; 任职要求 1、计算机、通信、电子信息、软件等相关专业本科及以上学历,具备5年以上通信物理层软件研发经历,熟练掌握C/C++/Matlab语言,具有良好的编程习惯与数据结构基础; 2、了解无线通信嵌入式开发流程,熟悉ARM/DSP类处理器体系结构,具备RTOS或Linux环境下多任务调度开发经验; 3、掌握无线通信基本原理,理解无线系统各组成部分功能及其核心算法机制; 4、具备良好的沟通协作能力、技术问题解决能力,工作积极主动,责任心强,能适应一定强度的工作压力; 有以下经验者优先考虑: 5、熟悉专有链路、2G/3G/4G/5G/BT/WiFi等无线通信体制的物理层协议规范,并有实际开发项目经历; 6、了解射频数据通路与控制接口驱动开发,具有ADI 936X/ADRV900X、ACP IRIS4XX等主流射频芯片的配置与驱动调试经验; 7、熟悉无线自组网或图像传输链路系统,拥有相关物理层软件开发实践背景; 薪资面议。
labview开发工程师
1.5-2.5万元/月
自动化测试3-5年大专及以上自动化测试经验labview
1、具备LABVIEW软件的编程操作能力; 2、能够分析客户具体需求,并制定测试及自动化软件方案; 3、负责项目全流程的软件开发,必要时前往客户现场完成最终调试工作; 4、承担所辖项目的售后技术支持与客户服务; 5、配合完成上级交办的其他临时性工作任务。 6、熟练运用EPLAN进行电气图纸绘制; 7、掌握常用测试测量仪器的操作,熟悉PXI、PCL数据采集设备、数字电表、示波器、逻辑分析仪、信号发生器及各类电源的使用; 8、了解运动控制系统(如电缸、伺服电机),有相关项目实施经验者优先考虑; 9、具备独立开展系统软件开发的能力,拥有较强的设备调试与问题分析技能; 10、工作踏实肯干,具备良好的沟通协调能力和团队协作意识
硬件开发工程师
1.1-2万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上PCB设计
职位描述: 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作; 2、掌握SMT贴片工艺流程,可独立完成相关环节的技术支持; 3、参与物联网项目硬件方案制定,撰写设计文档、调试记录及生产测试规范; 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供持续的硬件技术支持; 5、执行上级安排的任务,按时反馈工作进展。 职位要求: 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历; 2、两年以上嵌入式硬件开发经验,能独立承担项目的设计与实施; 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用及数模电路基础知识; 4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性与EMC设计能力; 5、了解多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等; 6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计; 7、熟悉常用传感器模块的应用,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等; 8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力; 9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、沟通协调能力、实践动手能力以及团队协作精神,能够适应一定工作压力; 10、具备射频电路基础,能熟练操作射频测试仪器进行调试和验证者优先; 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件研发经验者优先考虑;
样品工程师
4000-5000元/月
电子工程师经验不限大专及以上PCB工艺
1、大专及以上学历,性别不限; 2、主要负责样品物料进度异常的跟踪与汇总工作; 3、能适应夜班安排,具备PCB、IC载板或其他行业样品相关工作经验一年以上者优先。
测试开发3-5年本科及以上
职位描述 负责Android平台项目产品的测试验收工作: 1. 参与产品测试全流程,承担产品模块在Android各层级中的需求分析、设计评审,制定测试方案,设计并执行测试用例,开展缺陷追踪与软件质量评估等工作,确保产品交付品质; 2. 承担Android分层(UI、框架、驱动、内核)测试工具的开发,自动化测试用例/脚本的设计与实施,自动搭建测试环境,推进持续集成,提升测试工作效率; 3. 深入被测系统的架构与实现,与开发团队密切协作,从测试流程、技术手段和方法论等方面优化测试策略,持续提升测试质量。 任职要求 1. 本科及以上学历,计算机或软件相关专业 2. 具备3年以上Android测试开发工作经验 3. 拥有测试自动化开发经历,至少熟练掌握Java或C/C++其中之一 4. 精通至少一种Android自动化测试框架,如AirTest、GTest、LTP、KTF等 5. 熟悉标准测试流程及常见测试用例设计方法,掌握自动化测试用例设计思路,具备快速落地自动化能力 6. 掌握操作系统基本原理,了解Linux内核机制,熟悉Android系统架构、核心Service、JNI、Native、service、HAL、Binder等关键技术模块 7. 具备较强的理解力,工作认真负责,拥有良好的团队合作精神以及独立分析和解决问题的能力
硬件测试经验不限学历不限
职责描述: 1、负责生产环节中的焊接作业任务; 2、根据工艺指导文件完成基础电路板的调试工作; 3、工作时间为固定长白班09:00-18:00,无需轮班,无夜间排班。 任职要求: 1、能够识别电子元器件的规格、型号及对应符号; 2、熟悉焊接工艺的基本规范与相关标准; 3、不接受兼职、暑期工等临时性工作人员; 4、实习生需保证连续实习时间不少于3个月; 5、每月薪资待遇为4000元。
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