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学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

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岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务，涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试； 2、参与产品需求研讨，拟定硬件技术路线，输出完整的设计说明和技术文档； 3、依据项目实际需要，合理选型电子元器件，并兼顾成本优化控制； 4、协同软件工程师开展工作，保障软硬件集成运行的稳定性与效率； 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证，定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业方向； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备独立开发、调试及优化电路的能力； 3、熟悉微控制器（如ARM、AVR、PIC）和微处理器的基本架构及其应用场景； 4、精通传感器信号采集与处理技术，包括滤波、放大、AD/DA转换等环节，具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先；了解低功耗设计策略及电源管理电路实现； 5、熟练操作常用电路设计工具，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试； 6、具备良好的创新意识和协作精神，能够快速学习并应用新兴技术与工具。

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岗位职责： 1、依据项目需求开展硬件产品的需求调研与方案评估，承担硬件原理图的设计工作； 2、制定PCB布局布线规范，配合Layout工程师完成PCB设计，并组织相关评审； 3、编写FPGA设计指导文档，协同FPGA工程师完成底层驱动开发； 4、与结构工程师协作完成电气走线规划及散热结构设计； 5、独立开展硬件板卡的调试工作，参与软硬件联合调试及整机装配测试； 6、协助相关团队完成产品交付前的各项试验，并支持后期产品维护工作。 任职要求： 1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历； 2. 掌握数字电路与模拟电路基础知识，具备电源完整性与信号完整性设计基础，了解电磁兼容设计要点； 3. 熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中至少一种硬件平台的设计与调试，具备ARINC429、1553B、1394开发经历者优先； 4. 具备飞腾、龙芯、申威等国产处理器或DSP开发经验者优先，有模拟ADC、DAC调试经验者优先； 5. 有DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆以太网、光模块等接口开发与调试经验者优先； 6. 熟练运用Cadence、Mentor、Zuken等EDA工具中至少一种进行硬件设计； 7. 精通高速数字电路的PCB布局与布线规范； 8. 具备良好的团队协作精神，学习能力强，工作细致严谨，具有较强的逻辑分析能力和技术文档撰写能力； 9. 具备良好的服务意识，能适应工作压力，可接受短期外出差任务。

具有2年以上硬件设计相关工作经验，熟悉模拟电路及数字电路基础知识。 学历要求为统招本科，学信网可查。

岗位职责: 1. 统招本科，2年以上硬件开发相关经验，计算机、电子类相关专业 2. 熟悉常用硬件调试工具（示波器、万用表、逻辑分析仪、烙铁等），具备独立排查硬件问题的能力，能够快速定位并处理开发与测试中的各类故障 4. 具备原理图设计、PCB布局及电源开发经验者优先 5. 有手机、智慧屏、路由器、平板、PC等消费类电子产品开发背景者优先

岗位基本信息 岗位名称：硬件工程师（大功率放大 / 电源组件方向） 所属部门：研发中心 工作地点：武汉 招聘人数：2-3 人 汇报对象：硬件研发总监 / 模电专家 岗位性质：全职 核心方向：大功率功率放大充电模块、激光器放大器电源组件硬件设计与研发 行业适配：精密科学仪器、大功率电子设备、高端激光器配套研发 岗位职责 负责功率放大充电模块、激光器放大器电源组件的全流程硬件研发，涵盖原理图设计、PCB Layout、元器件选型、样机制作、硬件调试、性能测试及量产落地，确保产品满足精密仪器场景的高精准、高可靠性、高安全性指标要求。 对接功率放大充电模块（2.5kV 高压、浮地输出、高保真波形跟随）、激光器放大器电源组件（原位替换、氙灯泵浦、同步触发）的项目需求，完成硬件方案设计与论证，输出详细工程图纸、电子三维模型、电路仿真模型及设计报告。 主导大功率高压硬件的关键指标优化，重点攻克充电电压时间 / 幅值步长、波形保真度、响应延迟、高压绝缘、电磁屏蔽等核心技术难点，确保产品满足浮地输出绝缘≥5kV、波形保真度＞95%、响应延迟≤1ms 等严苛参数要求。 负责硬件产品的安全设计与验证，完成过压 / 过流保护、安全连锁、高压绝缘等防护电路的设计与测试，规避精密仪器场景的硬件安全风险，同时满足指定元器件禁用的供应链合规要求。 配合软件、测试团队完成硬件与固件 / 控制软件的联调，开展出厂测试、现场安装调试及验收工作，解决产品研发、测试、交付过程中的各类硬件技术问题。 编制完整的硬件技术文档，包括 BOM 表、仿真报告、测试方案 / 报告、使用说明书、安装调试手册等，确保文档的规范性、完整性和可追溯性。 跟踪大功率电源、高压功率放大领域的技术发展趋势，优化元器件选型与供应链保障，结合项目需求迭代硬件设计方案，提升产品性能与稳定性。 参与项目技术方案评审，对接客户与外协单位的技术沟通，保障功率放大充电模块、激光器放大器电源组件项目按节点交付。 任职要求 学历与专业 本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、电力电子与电力传动、模电 / 数电、精密仪器等相关专业，硕士学历优先；有精密电子设备硬件研发背景者学历可适当放宽。 工作经验 3 年及以上大功率电源、高压功率放大、工业级高端电源组件硬件研发经验，具备高压直流电源、功率放大模块、激光器配套电源设计经验者优先。 有浮地输出、高压绝缘（≥5kV）、高频大功率电路设计经验，或参与过精密科学仪器、高端电子设备硬件研发项目者优先。 具备从硬件方案设计到样机调试、现场验收的全流程项目落地能力，有量产硬件产品研发经验者优先。 专业核心技能 精通模电 / 数电原理，熟练掌握大功率功率放大电路、高压充电电路、开关电源 / 线性电源、氙灯泵浦电源的设计与调试，理解全桥电路、电容储能、同步触发的工作原理，能独立完成大功率高压硬件的原理图设计。 熟练使用Altium Designer/PADS/Cadence等 EDA 工具，能独立完成多层板 PCB Layout，具备高压、大功率、强电磁干扰场景的 PCB 布线经验，熟悉 EMC/EMI 电磁屏蔽设计与接地规范。 掌握电路仿真工具（如 PSpice/Simulink/ADS），能完成大功率功率放大、高压充电电路的仿真分析，对电压步长、波形保真度、响应延迟等指标进行仿真验证与优化。 熟练使用示波器、信号发生器、频谱分析仪、高压测试仪、功率分析仪等测试仪器，能独立完成硬件样机的性能测试与问题排查，解决高压绝缘、纹波抑制、波形失真、同步触发等硬件问题。 熟悉大功率元器件（如大功率 MOS 管、IGBT、高压电容、互感器）的选型与应用，掌握元器件的耐压、功率、温漂等特性，能结合项目需求优化选型并保障供应链稳定性。 了解工业高端产品的可靠性设计要求，具备过压、过流、过温、安全连锁等防护电路的设计经验，能满足产品 2 年及以上质保期的可靠性要求。 具备良好的技术方案论证与文档编写能力，能独立输出工程图纸、仿真报告、测试方案等技术文档，熟悉精密仪器项目的技术文档规范。 综合素质 具备严谨的工程思维与细节把控能力，能适应精密仪器场景对硬件产品高精准、高可靠、高安全的严苛要求，有较强的问题分析与解决能力。 熟悉硬件研发全流程，具备良好的项目进度把控能力，能在指定节点内完成硬件设计、调试与交付工作。 具备良好的跨部门沟通协作能力，能高效对接软件、测试、项目、客户等团队，推进项目技术落地。 了解供应链合规要求，能规避禁用元器件风险，具备关键物料的选型与获得性保障能力。 具备较强的学习能力与抗压能力，能快速适配大功率高压硬件的技术迭代与高端项目的攻坚需求，工作认真负责、执行力强。 认同硬科技研发理念，深耕精密电子设备研发领域，愿意参与高端科学仪器、大功率电子设备领域的硬件研发项目。 公司福利与发展 优质项目平台：参与高端精密仪器定制化合作项目，接触大功率高压功率放大、精密电源组件等高端研发领域，积累稀缺项目经验。 技术成长环境：核心团队为顶尖院校模电专家，研发人员硕博占比超 40%，提供一对一技术指导，深度合作知名高校，技术交流氛围浓厚。 完善的研发资源：配备高端硬件测试仪器与仿真工具，提供充足的研发经费与样机制作资源，支持技术创新与方案迭代。 有竞争力的薪酬：基础工资 + 项目奖金 + 年终奖 + 研发激励，针对核心技术人才提供股权激励；享受政府人才补贴、五险一金、带薪年假等福利。 清晰的晋升通道：技术线（硬件工程师→高级硬件工程师→硬件技术专家→研发总监）/ 管理线（硬件工程师→项目负责人→研发经理）双晋升路径，与公司高速发展同步成长。 舒适的工作氛围：扁平化管理，无繁琐流程，重视技术人才，提供定期技术培训与行业交流机会。 岗位亮点 研发方向聚焦高端精密仪器大功率高压功率放大、精密电源组件，属于硬科技稀缺赛道，技术壁垒高，职业发展前景广阔。 项目为科研院所、高端制造企业定制化签单项目，产品应用于流体物理研究、高端激光器等前沿科技领域，兼具技术价值与社会价值。 团队拥有 20 + 年模电感知 + AI 算法技术积累，具备丰富的高端精密仪器项目研发经验，能快速提升个人技术能力与行业视野。

1、 负责与客户沟通电器硬件技术事宜，解决硬件相关技术问题； 2、 根据项目进度安排推进产品硬件设计，完成硬件原理图、PCB layout、BOM、工艺总检文件、PCBA检验标准等技术文档的输出； 3、 负责PCBA供应商的价格咨询与比对； 4、 负责编写硬件FMEA分析报告； 5、 协助相关部门完成电器硬件相关的技术支持与需求响应； 6、 负责售后返修件中电器部分的技术分析与故障判定； 7、 编制电器性能测试方案及EMC测试计划，跟进测试过程并主导EMC整改工作； 8、 编写技术交流材料中的硬件技术内容； 9、 承担首版硬件的焊接与调试工作； 10、 完成上级交办的其他工作任务及突发事件的处理。

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薪资福利:试用期三个月，试用期考核合格后与浙江盛和资源服务有限公司西双版纳分公司或百富邦技术服务有限公司签订劳动合同，公司为其缴纳五险。 招工人数:9人 1.报名时间:自信息发布之日起，长期有效。2.报名方式:应聘者填写《应聘人员登记表》(附件1)将电子版报名表及相关材料扫描件(身份证、学历学位证书、学信网认证报告等)压缩发送至邮箱:。3.报名人员应对提交资料、信息的真实性负责，凡弄虚作假者，一经查实，即取消报名或聘任资格。公司不接受口头或电话报名。4.保密事项:报名材料一经报送概不退还或转为它用，公司对报名信息材料严格保密。

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