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岗位职责:
1、依据项目需求开展硬件产品的需求调研与方案评估,承担硬件原理图的设计工作;
2、制定PCB布局布线规范,配合Layout工程师完成PCB设计,并组织相关评审;
3、编写FPGA设计指导文档,协同FPGA工程师完成底层驱动开发;
4、与结构工程师协作完成电气走线规划及散热结构设计;
5、独立开展硬件板卡的调试工作,参与软硬件联合调试及整机装配测试;
6、协助相关团队完成产品交付前的各项试验,并支持后期产品维护工作。

任职要求:
1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历;
2. 掌握数字电路与模拟电路基础知识,具备电源完整性与信号完整性设计基础,了解电磁兼容设计要点;
3. 熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中至少一种硬件平台的设计与调试,具备ARINC429、1553B、1394开发经历者优先;
4. 具备飞腾、龙芯、申威等国产处理器或DSP开发经验者优先,有模拟ADC、DAC调试经验者优先;
5. 有DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆以太网、光模块等接口开发与调试经验者优先;
6. 熟练运用Cadence、Mentor、Zuken等EDA工具中至少一种进行硬件设计;
7. 精通高速数字电路的PCB布局与布线规范;
8. 具备良好的团队协作精神,学习能力强,工作细致严谨,具有较强的逻辑分析能力和技术文档撰写能力;
9. 具备良好的服务意识,能适应工作压力,可接受短期外出差任务。
2026-07-24 12:55
IP属地:陕西西安

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本科3-5年
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西安加木电子科技有限公司
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