专业要求：机电、机械、电子电气、自动化、粮食工程、车辆工程、汽车服务、动科动医、动物营养、粮油食品、生物工程、化工与制药、畜牧兽医等相关专业优先，艺术体育类除外 岗位职责： 1、参与构建生产岗位标准化体系，提升生产效率，结合市场调研协助解决生产环节中的实际问题； 2、落实本岗位质量管理任务，严格执行生产工艺规范进行作业； 3、依据市场需求制定生产排程，组织并带领班组完成既定生产目标； 必备技能： 熟练使用基础Office办公软件，具备良好的计算机操作能力； 个性要求： 1、能够适应夜班及轮班工作安排； 2、身体健康，具备较强抗压能力，工作积极主动，责任心强

应届生储备干部 5K-8K（周末双休） 一、【福利待遇】 1、以培养公司未来核心骨干及管理人才为导向，晋升通道公开透明：基础岗-组长-主管-经理-总监（能力决定晋升，不拘泥资历） 2、起薪高于普通岗位，收入更具竞争力：无责任底薪￥3500-￥5000+提成12%～25% 3、完善培训体系：实行一对一导师制，经验丰富的同事全程指导，快速适应工作节奏 4、职业发展空间广阔：深耕行业10年，昆明设有3家分公司，平台稳定有保障 5、周末双休+五险+法定节假日休息+年度盛典+冬季运动会+国内外旅游+春游踏青+周年庆典+节日福利+新人奖励+优秀员工奖+个人奖项+带薪年假等 二、【工作职责】 1、负责收集新客户信息，并开展沟通，完成客户开发 2、通过电话与客户高效交流，准确把握客户需求 3、持续维护现有客户关系，提升客户价值，挖掘合作潜力 4、定期回访合作客户，增强互动，构建长期稳定的合作纽带 三、【任职资格】 1、大专及以上学历（大四在读可实习），专业不限 2、年龄20-28岁，踏实肯干，认同互联网行业发展前景；具备较强的学习能力、逻辑分析能力以及语言表达与谈判技巧 工作时间：8:30-12:00；13:30-18:00，周末双休，法定节假日正常休息 负责人：唐老师 地址：云南省昆明市盘龙区万宏路奥斯迪商务中心B座16楼 职位福利：绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、出国游、周末双休、多次晋升机会、年轻化团队、朝九晚五 职位亮点：无责底薪保障 双休 不加班

福利待遇： 基础无责底薪3500+奖金，转正后综合薪资4200起（可提供住宿） 岗位职责： 1.配合主营业务部门处理日常基础性事务工作 2.学习并掌握各部门相关知识，提升实操能力，试用期结束后定岗 公司直招！！中介勿扰，支持实习证明开具及三方协议盖章 经验不限，新人有老员工带教，团队氛围融洽轻松

岗位职责: 1、开展半导体薄膜沉积工艺（如溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等）的研发与验证工作，依据产品技术要求设定工艺参数；针对新型材料或结构，评估工艺可行性，优化关键参数以提升薄膜性能及量产适配性； 2、主导镀膜环节的批量生产过程控制，保障工艺稳定运行；建立标准作业流程、参数调控区间及异常应对机制，确保制程一致性；定期开展工艺数据统计分析，识别潜在变异趋势，提前制定管控对策； 3、针对生产过程中出现的膜层缺陷或性能异常问题，进行根本原因分析，提出改进措施，持续优化工艺方案，提高产品良率； 4、承担镀膜设备的日常维护、校准与调试任务，确保设备精度符合工艺规范要求。 任职要求: 1、本科及以上学历，专业方向包括物理学、机械自动化、材料科学、电子信息、光电信息等相关领域； 2、具备3-5年及以上溅射沉积、电子束蒸发、PECVD化学气相沉积、ALD原子层沉积等设备与工艺实战经验，有工艺搭建及设备Setup经历者优先考虑； 3、工作积极主动，责任感强，作风严谨务实，具备良好的心理承受能力； 4、具有新厂建设、设备评估、量产导入及良率提升实践经验者优先，具备项目管理与团队协作经验者更佳。

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

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岗位职责: 1、承担嵌入式硬件系统的方案设计、开发实施与测试任务，涵盖电路原理设计、PCB布板及系统调试； 2、参与产品需求研讨，拟定硬件技术路线，输出完整的设计说明和技术文档； 3、依据项目实际需要，合理选型电子元器件，并兼顾成本优化控制； 4、协同软件工程师开展工作，保障软硬件集成运行的稳定性与效率； 5、开展硬件性能评估、样机制作、测试验证，定位问题并提出有效改进措施。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业方向； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备独立开发、调试及优化电路的能力； 3、熟悉微控制器（如ARM、AVR、PIC）和微处理器的基本架构及其应用场景； 4、精通传感器信号采集与处理技术，包括滤波、放大、AD/DA转换等环节，具备低噪声放大、信号调理设计经验者优先；了解低功耗设计策略及电源管理电路实现； 5、熟练操作常用电路设计工具，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试； 6、具备良好的创新意识和协作精神，能够快速学习并应用新兴技术与工具。

1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效，转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时，适合各类人群，正常白班时间为早8:30至晚6:00，每周日固定休息 4.管理人性化，轻松上岗可月入四千，积极投入月入过万，每月享有小福利，设立目标奖励机制 1.提供带薪培训，全程手把手教学，确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动，提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责： 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧，销售意识强，具备良好的客户服务理念 职位福利： 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持，营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万，欢迎加入我们！ 福利待遇： 1.办公环境舒适，团队年轻化，氛围融洽和谐 2.薪酬结构：固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利：医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径：定期开展专业带薪培训，晋升通道清晰：销售→部门主管→准副理→部门经理

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等电路拓扑的调试，具备一定的实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识； 3.能够独立承担试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并完成测试报告的编写与提交； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型及其验证测试工作； 6.具备较强的分析与问题解决能力，常见技术问题可自主判断并处理。 职位要求： 1.硕士及以上学历，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够理解并掌握新知识，在指导下方能独立开展工作； 3.具有良好的团队协作精神和责任心，工作认真积极，态度端正。

任职要求： 1、有5年以上固态或液态硅胶行业工作经验，熟悉塑胶、硅胶、按键产品及生产工艺流程； 2、统筹计划强，具有较强的分析能力、组织能力、沟通协调能力，熟悉项目运作体系 3、能根据客户要求独立开展产品开发、项目跟进与改善； 4、能根据客户要求进行硅胶类产品设计，持续优化生产工艺。 5、熟悉硅胶产品生产工艺流程,能制定制程管制计划，项目开发计划，模治具清单，确认产品工艺流程图，评审客户设计变更及制程变更。 6、懂模具产品的开发，能跟进项目进度，持续改进产品性能，有总结产品开发经验。 7.会用Por-E/AutoCAD/UG等软件，责任心强，沟通能力强。 岗位职责： 1、负责全盘项目工程管理工作，日常事务安排及管理；全面负责项目的技术及进度沟通、协调； 2、督查项目计划落实状况，协助各种异常处理,对重大异常及生产异常召集相关部门开会专案检讨对策； 3、主导规范和改善项目开发流程并推动实施，对相关部门提出的意见和建议合理规纳汇总并向内部宣导，确保开发工作的顺利完成； 4、针对项目开发的各个阶段，协调各生产单位进度、产能安排及沟通问题，指导相关工作的顺利开展； 5、BOM表制订。 6、负责项目统筹、新项目导入,新产品开模、后加工工艺可行性评估； 7、新项目前期评审，包含模具、生产工艺、特殊特性的识别等，以及新工艺、新材料、新技术的开发导入工作；

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建筑集团公司招聘。公司主要做房建，装修，市政工程等。公司招聘的员工都是月薪制工作。临时，短期的不要。工地包吃住，每天上班8小时，月休4天。工资统一准时发放，不拖不欠。 【电焊工】焊钢筋笼，钢结构，管道，防护栏，脚手架等。工资9500-12000/月 【水电工】房建基础预埋，室内外安装，装修。工资9500-12000/月。 【铲车司机】开50机，上沙石，土方，装车，送材料，平场地等。工资8500-9000/月 招聘提示：由于工作繁忙，没时间接听到每一位求职者的电话，有意向的请点【交换.电话】就可以了，我们在上班时间会打电话给交换电话的求职者。如有不便之处，敬请谅解。

岗位职责： 移动通信基站基站的 RRU(射频拉远单元)与天线之间:常用 SMA、DIN 7/16射频连接器连接馈线实现射频信号的低损耗传输，其高屏蔽效能和稳定的阻抗匹配，能保障基站信号覆盖的稳定性。 航天航空设备2卫星、无人机的测控系统和通信模块中，会采用 SMP、SSMA等小型化、高可靠性射频连接器，它们可在极端温度、强振动的太空或高空环境下稳定工作，满足航空航天的严苛环境要求。 任职要求： 20-40岁，薪资9-10K左右，要有3年射频工程师3年以上经验

任职要求 1. 熟悉射频电路原理，具备手机信号放大器、屏蔽器或直放站调试经验者优先。 2. 能熟练操作网络分析仪、频谱仪等专业调试设备，掌握基础焊接技能者加分。 3. 了解通信基础协议，具备较强的故障排查能力和问题解决意识，抗压能力强。 4. 工作认真负责，具备良好的沟通协作能力，能适应阶段性出差或现场作业。 5. 电子信息、通信工程等相关专业优先，有相关行业证书者优先考虑。

岗位职责 1. 射频腔体与屏蔽箱设计：承担 RF 腔体的结构设计工作，完成屏蔽箱的整体设计及仿真优化流程。 2. 仿真分析：能够熟练使用 HFSS、ADS、CST 等主流电磁仿真工具，对射频结构和电路进行建模、仿真及性能评估。 3. 射频器件失效分析：针对射频系统中的 TR（发射接收）器件开展失效分析，准确识别并定位故障原因。 4. 射频测试与调试：精通各类射频测量设备（如频谱仪、网络分析仪、信号发生器等）的操作，实施性能测试与验证；负责屏蔽箱内耦合天线位置的调整与测试效能优化。 任职要求 1. 学历与专业：具备大专及以上学历，所学专业为电子工程、通信工程、微波与射频技术或相关方向。 2. 工作经验：具有 3 年以上射频领域相关工作经验（涵盖设计、仿真、测试或失效分析等方向），特别优秀者可酌情放宽工作年限要求。 3. 专业技能： 必备：掌握 RF 腔体设计的基本原理，拥有屏蔽箱设计及其仿真优化的实际经验。 必备：至少熟练操作 HFSS、ADS、CST 中的一种主流射频/电磁仿真软件。 必备：熟悉射频架构下 TR 器件的失效分析流程与方法。 必备：能熟练运用频谱分析仪、网络分析仪、信号发生器等常用射频测试仪器。 必备：具备实际参与屏蔽箱中耦合天线位置调试的经验。 4. 能力素质：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，动手实践能力强，关注细节，工作认真负责，硕士、博士研究生学历者优先考虑。

公司代理分销射频链路元器件，导电材料，导热材料，TEC制冷片等，拥有专业销售以及FAE团队，致力于客户服务。公司秉承“聚焦、创新、合作、共赢”的理念，聚焦中高端射频芯片产品并逐步形成射频系统的芯片级产品的整体解决方案，助力移动通信产业健康发展。 工作职责： 1、理解不同射频电路原理，对公司国内外产品熟悉了解，协同销售为客户提供售前、售中、售后的技术支持，协同推进客户项目落地； 2、理解客户需求，基于现有RF器件为客户提供解决方案； 3、独立分析电路或项目遇到的技术问题及品质问题能疏理归纳，与原厂寻求支持，协同解决客户问题。 经验及能力要求： 1、通信工程、微波技术等相关专业毕业，本科及以上学历； 2、3年以上射频研发或技术支持经验，熟悉射频前端的器件性能，例如放大器，混频器，衰减器，开关，调制解调器等，能够给客户提出选型建议； 3、能够协助客户解决设计及生产中遇到的性能及质量问题； 4、工作积极主动，细心负责，善于沟通，抗压能力强，团队合作能力强。 工作时间： 8:30-12:00；13:30-18:00，周末双休，法定节假日休息 公司福利： 五险一金，全勤奖，工龄奖，年终奖，每日餐补15元，加班餐补及交通补贴差旅补贴，生日会下午茶，节日礼品，年度体检

1.硬件架构设计主导‌：负责射频相关产品的硬件架构设计，确保设计满足高可靠性、环境适应性（涵盖高低温、湿热、盐雾等严苛条件）、电磁兼容性（EMC）及安全标准。 2.‌全流程开发管理‌：主导从原理图设计、PCB布局、原型机调试、设计验证测试（DVT）到认证及量产的全流程。 3.‌技术前沿与质量把控‌：跟踪射频、功率电子等领域的最新技术动态，评估其在产品中的应用潜力，确保技术领先性与质量。 1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、微波与电磁场等相关专业。 2.5年以上硬件研发经验，具备电子对抗、无线通信、射频系统等领域的项目经验。 3.精通高速数字电路、模拟电路及射频电路设计，熟练使用常用设计仿真工具（如Cadence、ADS等）。 4.对无线信号干扰相关技术（如频谱感知、信号分析、干扰技术）有深刻理解及实践经验。 5.具备从0到1成功主导复杂硬件系统产品化并实现规模量产的成功案例。 6.具备出色的分析问题与解决问题能力。 7.具有J用或高端安防电子设备硬件开发背景者优先。 8.熟悉国内外相关行业标准、法规及认证流程。 9.具备天线设计、高功率散热设计或复杂系统EMC/EMI整改经验。 能力优秀者工资面议！！

岗位职责： 1.负责电子设备（如电路板、传感器、工控模块等）的故障检测、分析与维修，确保修复后性能达标 2. 使用万用表、示波器、热风枪等工具进行元器件级维修与更换 3. 编写维修记录及故障分析报告，协助优化产品设计与工艺改进 4.配合产线进行返修品检测、老化测试及良率统计 5.参与维修标准作业指导书（SOP）的编制与更新 任职要求： 1.学历不限，具备电子类相关基础知识，熟悉模拟/数字电路原理优先 2. 有电子维修经验者优先，无经验者可接受带教培养 3.熟练使用常用电子维修工具，具备焊接（贴片/插件）实操能力 4. 工作细致耐心，责任心强，具备良好的问题分析与动手能力 5. 服从安排，适应生产型工作节奏，能配合加班或轮岗

按照生产计划，统筹安排车间人员有序开展各项生产工作，确保生产任务按时完成的管理人员。 1、依据年度生产计划或排产安排，组织车间实施生产与加工，协调各环节流程，把控生产节奏，保障车间生产平稳运行； 2、全面负责车间的生产运作、技术执行、设备管理、质量控制及安全生产等工作，在确保产品品质的基础上提升生产效率，高效达成生产目标； 3、组织开展车间员工的技能培训，避免因操作不当造成生产失误； 4、监督员工严格执行标准作业指导书，确保生产过程规范可控； 5、负责车间流水线及各类加工设备的日常管理，并落实基础性维护保养工作； 6、负责车间生产所需工具的保管、送检及相关管理工作； 7、负责车间人员的日常管理，包括考勤、工作纪律、作业效率等方面的监督，并依据制度实施奖惩措施； 8、针对车间可优化的工艺流程、设备配置、工装设计等方面提出合理化改进建议。

【岗位职责】 1、参与产品的总体设计和硬件需求分析，确定硬件方案，评估其可行性； 2、根据需求完成新产品的硬件电路设计和老产品的升级维护工作； 3、负责硬件详细设计，原理图设计、PCB绘制、器件选型等； 4、负责硬件调试，解决产品从设计到测试及量产过程中发生的技术问题； 【岗位要求】 1、本科以上学历，3年以上相关工作经验； 2、电路设计基础扎实，能独立完成项目的硬件开发工作； 3、具备EMC问题详细分析、定位、解决经验； 4、熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等调试工具； 4、具有较强的责任心、团队合作能力，求知欲进取心，对工作充满热情； 5、能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书； 6、具有安卓屏一体机或工控机产品设计经验优先； 工作时间：08:30-17:40（周末双休） 午休时间：11:50-13:00 福利待遇： 五险一金、带薪年假、部门团建、公司团建、节日好礼 员工体检、高温补贴、培训经费、全勤奖金、生日福利

岗位职责： 1、负责硬件产品开发及零部件选型； 2、负责原理图及PCB设计与仿真； 3、编写硬件设计文档、测试大纲等相关文件； 4、负责产品功能调试，并配合软件工程师进行软硬件及系统联调； 5、完成硬件单板、系统级测试。 任职要求： 1、有车身车载电子方案设计、元器件选型、硬件架构搭建经验，3年以上前装项目硬件开发经验； 2、熟悉直流有刷电机驱动开发； 3、具备硬件单板测试、硬件系统、可靠性测试经验，有EMC整改和测试经验更好； 4、熟悉DV、PV测； 5、熟悉嵌入式硬件开发，掌握CAN、SPI、IIC等开发和调试技巧。

岗位职责: 1. 参与硬件方案评审、产品需求分析及硬件工程化设计验证。 2. 负责硬件方向的新元器件选型与认证工作。 3. 承担硬件详细设计、原理图绘制、PCB布局及逻辑程序编写。 4. 负责单板硬件调试及相关故障排查定位。 5. 主导解决硬件关键性问题与复杂技术难题。 岗位要求: 1. 具备0-3年硬件相关领域工作经验。 2. 211及以上院校毕业，机械电子、电子信息、测控自动化等相关专业背景。 3. 扎实的专业理论基础。 4. 具备良好的团队协作意识。 5. 具备较强的沟通能力与抗压能力。 6. 熟悉VerilogHDL语言者优先考虑。 7. 掌握示波器等常用测试仪器的工作原理。 8. 有服务器开发经验者优先录用。

岗位职责： 1.负责产品硬件系统的整体设计，独立完成需求分析、方案规划、可行性论证及技术规格文档的撰写； 2.承担硬件元器件的选型与计算工作，独立完成原理图设计、PCB布局布线及样机制作，确保硬件方案满足产品的功能与性能指标； 3.与机械工程师协作，推进跨专业领域的联合开发任务； 4.制定硬件测试方案，熟练操作各类测试仪器开展性能验证、调试优化及问题整改，确保产品通过相关标准认证； 5.编写完整的技术文档，如设计说明、测试记录、使用指南等，保障项目资料的规范性与可追溯性。 任职要求： 1.电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业背景； 2.5年以上电子或硬件研发工作经验，完整参与过硬件产品从设计到量产的全流程； 3.精通电路设计与信号分析，熟练运用AltiumDesigner进行原理图与PCB设计；掌握SolidWorks、AutoCAD软件进行结构配合与电气走线设计； 4.熟悉STM32、ESP32等至少两种主流处理器的开发流程及调试方法； 5.具备电气安全规范和电磁兼容设计的实际经验； 6.拥有扎实的系统级设计能力及规模化生产落地经验； 7.具备较强的故障排查能力和创新意识，能独立处理硬件开发中的复杂技术问题； 8.思维严谨，自我驱动力强，具备高度的责任心和良好的抗压能力。

岗位职责： 系统设计： 参与PCR仪整机硬件架构规划，承担电路原理图设计、PCB布局布线、元器件选型及认证工作； 核心模块开发： 独立承担或主导关键子系统的硬件开发与调试任务； 测试与验证： 制定硬件测试计划，执行板级、模块级及整机级的信号完整性、热性能、EMC（电磁兼容）和安全规范测试，定位并解决开发过程中的技术难题； 文档与转产： 撰写完整的设计文档、测试报告及生产支持文件，配合试产与量产阶段的硬件问题分析与优化； 协作与跟进： 与结构、软件团队及供应链保持高效协同，保障硬件设计方案在可制造性、可测性与可靠性方面的落地实施。 任职要求： 教育背景： 电子工程、通信工程、自动化、仪器仪表等相关专业，本科及以上学历； 工作经验： 具有5年以上（本科）或3年以上（硕士）复杂电子设备硬件开发经历； 专业技能： 熟练掌握模拟/数字电路设计与仿真技术，具备高速、高精度、低噪声电路开发能力； 拥有丰富的嵌入式系统硬件设计实践； 熟悉常用测试工具（如示波器、逻辑分析仪），具备扎实的板级调试与故障排查能力，了解电子产品全周期开发流程； 有PCR仪、QPCR仪、DNA测序仪、化学发光分析仪等生命科学类检测设备硬件开发经验者优先。

+++ 资深硬件工程师（5年以上相关工作经验）+++ 1）薪资：15~25k * 15 2）7.5 * 5工作制/周末双休/节假日对齐国家规定 3）广州五险一金 岗位职责： 1. 主导第三代半导体（SiC/GaN）智能测试设备的硬件系统开发，涵盖需求梳理、技术方案拟定、原理图绘制及PCB布局指导； 2. 承担硬件电路参数设计与仿真分析等核心技术工作，带领团队完成产品从研发到量产的全流程推进； 3. 组织整机集成，实施功能、性能及可靠性测试，攻克EMC、散热控制、信号完整性等关键技术难题； 4. 负责核心元器件选型，并与供应商开展技术沟通与协作； 5. 开展硬件成本核算与优化，提升产品性价比； 6. 跟踪SiC/GaN领域最新技术动态，完成新技术的可行性研究及实际应用验证。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电气工程、电力电子与电力传动等相关专业； 2. 精通Buck、半桥、全桥移相、LLC等电路拓扑设计，具备独立开发高频（>200kHz）、高功率（>1kW）电源系统的能力； 3. 熟悉SiC/GaN器件特性，有实际驱动电路开发经验； 4. 熟练运用Simplis、PSpice等仿真工具及AD、Cadence等EDA软件，掌握四层及以上PCB设计规范； 5. 具备5年以上电力电子产品（如DC-DC、UPS、逆变器等）功率硬件研发经验； 6. 拥有完整项目落地经历，具备从设计到量产成功案例者优先； 7. 熟悉常用磁性元件（如变压器、电感）的设计与选型，具备寄生参数优化能力者优先； 8. 有测试装备开发背景者优先考虑。

岗位职责: 1、负责硬件产品各阶段的项目评审工作，包括设计评审、原理图评审、Layout评审等环节； 2、主导测试规范、方法及技术的优化与提升，制定并编写适用于硬件产品的测试方案； 3、牵头开展硬件相关评审，并针对发现的问题提出有效改进建议。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、计算机、电气等相关专业背景； 2、具备3年以上硬件开发经验，有ONU或机顶盒项目经历者优先考虑； 3、具有扎实的硬件基础知识，熟练掌握Cadence进行原理图设计，熟悉Pads进行Layout设计； 4、有海思、RK、Amlogic、瑞昱、MTK等芯片平台开发经验者优先。

1：负责无刷电调从概念到量产的全部硬件开发工作，包含原理图设计，PCB布局，元器件选型，原型机测试，调试到量产支持，。 2：三相全桥逆变电路，栅极驱动电路，电源管理电路的设计和优化。 3：确保电调性能，可靠性，效率，成本及生产达到产品要求。 4.熟悉云台结构、控制算法及调试，掌握稳定控制原理； 5.精通飞控系统开发，熟悉无人机姿态/导航控制； 6.具备嵌入式开发、传感器调试经验，能独立完成软硬件联调。 任职要求： 1：大专及以上以上学历，电子相关专业毕业。电子产品研发3年以上工作经验，能独立开发产品。 2：熟悉PADS9.5绘图软件，会SCH设计，PCBlayout,精通1-10层PCB的布局。 3：精通模拟电路，数字电路的设计，能分析改良电路。 4：有刻苦钻研精神，有责任心，能按时完成上级交代的任务。