岗位职责: 1、承担本部门产品的设计开发任务，负责现有产品图纸的设计与技术优化，编制完整的技术文档资料（如项目计划书、任务书、计算书、图纸、使用说明书等）。 2、依据项目进度，参与新产品及既有产品的流场分析工作，开展新老产品的水力性能优化与定型，结合分析结果，提出产品结构优化建议。 3、完成新项目启动前的市场调研，围绕产品业绩目标和订单落地，组织前期技术文件编制、技术沟通及推广支持工作。 4、提供产品开发与生产过程中的技术支持与指导，配合完成产品安装指导、调试协助及售后技术问题处理。 任职要求: 1、全日制本科及以上学历，流体机械相关专业优先考虑。 2、具备至少3年多级泵领域相关工作经验。 3、掌握泵类产品在工艺、质量、材料等方面的专业知识。 4、具备良好的沟通协调能力与较强的执行能力。

岗位职责： 1. 参与新产品试产阶段的品质控制工作，收集试产过程中的问题并推动改善闭环，提出专业的品质优化建议； 2. 负责品质部门新产品检验标准文件（SOP）的编制，制定QC管控方案及产品检验规范（涵盖外观与功能测试要求）； 3. 依据检验标准和新产品实样，对IPQC及QA人员的检验项目和功能测试进行培训指导； 4. 执行相关可靠性验证试验（如跌落测试、振动测试等）； 5. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 具备电子类专业大专或以上学历，能理解电路原理图内容； 2. 拥有一年以上品质工程相关工作经验，熟悉使用各类电子检测设备者优先（如示波器、功率计、负载仪、振动测试仪、高低温冲击设备）； 3. 具备新产品试产跟踪经验，了解电源类产品基本生产工艺及质量控制流程； 4. 具备基础英语读写能力，可读懂常见英文操作说明文档。

分析研发家需精通前沿分析技术，并能灵活运用于原料药研发及相关工作，熟练掌握并应用各类先进分析与表征手段解决新药开发中的关键问题（如色谱、光谱、质谱、元素分析、核磁等）。 岗位职责： 1. 在新药研发进程中担任技术引领角色，提供专业技术支持，解决先进分析与表征技术应用中的复杂难题（如色谱、光谱、质谱、元素分析、核磁等）； 2. 以创新且独立的科研思维设计并开发新型分析技术与方法，应对高难度科学与技术挑战； 3. 从科学、战略及执行层面独立主导项目推进，确保项目高效完成； 4. 建立创新的分析方法、表征方案及数据分析策略，支撑分析研发工作；合理调配分析资源，助力业务高效运转； 5. 具备扎实的分析能力，推动研发进程，保障重点项目关键节点顺利交付； 6. 作为方法开发核心人员，为方法建立全过程提供专业技术指导与支持； 7. 在多元复杂的研发环境中，既能独立开展研究，也能协同跨部门团队完成任务； 8. 能在高度复杂的工作场景中高效运作，展现领导才能与战略洞察力； 9. 拥有丰富的内外部协作经验，具备出色的沟通协调能力； 10. 持续通过文献查阅、学术会议及专题研讨，跟踪分析科学领域的最新进展； 11. 为内部汇报、外部交流及远程会议准备书面报告、口头陈述及可视化展示材料； 12. 熟悉原料药分析全流程，涵盖方法开发、杂质鉴定与结构解析、工艺控制策略制定等环节； 13. 能以导师身份向实验室成员传授技术知识与实践经验； 14. 提出并推动实施新流程或优化方案，提升实验室运行效率； 15. 协助实验室主管规划、执行及评估实验室操作流程与管理体系。 任职资格： 1. 本科及以上学历，在分析化学或相关领域具备多年分析与表征实践经验； 2. 精通各类色谱仪器原理与操作，包括气相色谱、气质联用、液相色谱、液质联用等； 3. 熟悉多种质谱设备原理与使用，如飞行时间质谱、四极杆质谱等； 4. 掌握多种电离技术，如电喷雾电离、场电离/场解吸、大气压化学电离等； 5. 具备高分辨率质谱数据处理与质谱图解析能力； 6. 熟悉多种光谱技术的基本原理与操作，包括核磁共振、红外、拉曼、紫外可见光谱等； 7. 掌握多类分析技术（如化学计量学）、样品处理技能及统计分析方法； 8. 对分析化学的理论基础、核心概念及实际应用有深刻理解； 9. 在解决样品、方法或仪器相关问题方面具备优秀的故障排查能力； 10. 具备良好的人际交往素养，包括沟通表达、关系维护、主动性、适应力、积极性及团队协作精神； 11. 积极进取，注重细节，具备较强的中英文书面与口头表达及组织能力。 优先资格： 1. 具有CRO/CDMO行业背景者优先； 2. 具备QC工作经验，熟悉GMP规范，拥有丰富迎审经历，掌握方法验证、数据合规性管理及记录审核经验者优先； 3. 熟悉高分辨质谱（HRMS）或LC-QTOF-MS技术者优先。

岗位职责： 1、负责硬件产品的设计、开发、调试、维护及管理工作，确保满足功能与性能需求； 2、依据需求文档完成原理图与PCB图的详细设计； 3、撰写项目相关技术文档、质量记录及其他必要文件； 4、制定科学合理的硬件测试计划与方案； 5、独立或协同完成所开发硬件的后期维护与管理； 6、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业全日制大专及以上学历 2、具备3年以上硬件开发相关工作经验 3、有充电宝、电源适配器类硬件设计经验者优先考虑 4、具备MOS管或大功率PD、QC方案设计经验者优先 5、年龄范围为23岁至45岁 加分项： 1、了解锂电池SOC算法，具备电量计量设计经验者优先 2、掌握锂电池均衡管理与保护电路技术 3、具备扎实的电子理论基础，熟悉常用元器件特性，动手实践能力强 4、熟练使用硬件设计常用软件工具（如altiumdesigner9） 5、能熟练操作万用表、示波器、烙铁、热风枪，掌握负载仪和稳压电源的使用方法

任职要求： 1.具备同岗位三年以上实际工作经验； 2.有独立主导项目经历，能独立与客户沟通并反馈报告内容； 3.熟悉压铸件/CNC加工工艺流程及常用绘图软件（UG+CAD+Pro/E）； 4.掌握品质管理方法，具备测量相关知识，理解基本测量原理； 岗位职责： 1.初步掌握客户对外观、包装及产品功能使用方面的要求； 2.汇总客户提供的产品标准文件，确认客户规范，完成2D图纸审核； 3.在项目研发过程中识别质量风险，参与各阶段设计评审； 4.负责研发阶段的可靠性测试规划与结果分析，制定测试方案及检验依据； 5.熟悉产品从设计到开发的全流程，掌握品质控制与持续改善方法； 6.跟进压铸模具试模过程，推动样品制作中问题的整改与优化； 7.及时完整记录测试数据，整理分析并形成报告；收集不良样本制作限度样板，统计良率并对缺陷进行内部分析、检讨与改进；负责SOP、SIP、MSOP、包装指引等技术文件的编制与更新； 8.提供承认所需的全部资料（如FAI、CPK、PPAP、材质证明、测试报告、标准样件及限度样板等）

阿里地区或札达县招聘挖机师傅，工作时间为一个月左右。

招聘小挖机司机，工作地点在扎达。

招装修木工、全国连锁店主做隔断、石膏板吊顶，要吃苦难劳，要长期加班，各个县城都有店，住宾馆。混子勿扰………………………………………………………………………

岗位职责： 1. 负责施工现场的辅助性工作，包括材料搬运、场地清理、工具整理等 2. 配合泥瓦工进行砌筑、抹灰、铺贴等基础作业，保障施工进度 3. 按照技术交底要求完成简单泥水作业，确保工艺基本达标 4. 服从现场管理人员安排，遵守安全操作规程，佩戴必要劳保用品 5. 协助完成临时性、突发性施工任务，保障工地日常运转顺畅 任职要求： 1. 年龄18-49周岁，身体健康，能适应高原地区（阿里市改则县）施工作业环境 2. 吃苦耐劳，责任心强，具备基本沟通协作能力 3. 有工地小工/杂工或泥瓦工相关经验者优先，无经验者可带薪培训 4. 学历不限，具备初中及以上文化程度更佳 5. 无不良从业记录，服从管理，遵守工地各项规章制度

明天开始4到5天的时间干临时工有的话请联系：

岗位职责 1 产品设计与开发：负责射频连接器、电缆组件的方案设计、结构开发，使用CAD、SolidWorks等软件进行建模和图纸输出。 2 测试与问题解决：完成产品原型测试和性能验证，处理在产品试制和生产过程中出现的技术问题。 3 工艺与文档编制：编制产品的工艺文件、技术规格书、BOM清单等文档。 4 内外部技术支持：协助解决生产异常，并为销售部门提供售前售后技术支持，必要时与客户或供应商进行技术沟通。 成长空间大、具有技术挑战多样性，能够获得更全面的锻炼和更快的职业成长路径。 畅通的岗位晋升通道，温馨融洽的团队氛围。 任职资格 1、本科（含）以上学历，机械电子通信类等相关专业； 2、熟练运用CAD(或其他三维软件) 3、熟悉射频连接器的设计及工艺流程,对冲压五金件的结构和工艺等有一定的认识和掌握；了解射频连接器的关键制造工艺（如车削、电镀、装配）和测试方法者更佳。 4、软技能：具备良好的沟通能力、团队协作精神和强烈的责任心。 5、5年以上射频连接器开发经验者优先； 6、薪资根据能力大小或贡献可以面谈，有研发管理工作经验的更佳

岗位职责 • 研发能力：能够独立设计、开发并优化高频高速连接器产品。 • 分析能力：对信号完整性和热力学等问题进行分析并提供解决方案。 • 团队协作：与电子、机械和制造团队协作推动项目进展。 • 问题解决：能够解决生产、测试中的技术问题。 . 软件与工具 • 熟练使用3D设计工具（如SolidWorks、Pro/E或CATIA）进行产品建模和结构设计。 • 熟练使用测试设备（如TDR、VNA）进行连接器性能评估。 . 语言能力 • 熟练掌握英语，能够阅读技术文档、撰写报告并进行跨国沟通。 . 其他要求 • 了解相关行业标准（如IEC、IEEE、UL、RoHS）。 • 对市场趋势和新技术有敏锐洞察力，能够提出创新解决方案。 任职资格 • 本科及以上学历，电子工程、通信工程、机械工程、材料工程或相关专业。 • 熟悉高频高速信号传输原理（如PCIe、USB、HDMI、SATA等高速协议）。 • 精通信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）分析与优化。 • 掌握高速电路设计、仿真工具（如HFSS、ADS、CST、Allegro、SiSoft）。 • 了解连接器的结构设计、材料选择及加工工艺。 • 有连接器开发、生产或相关领域的实际工作经验优先。 • 3年以上相关工作经验（如高速信号传输、电子产品设计或连接器研发）。 • 有项目管理经验者优先。

【岗位职责】 1. 负责无线产品射频方案设计、仿真、PCB布局、样机调试与指标测试。 2. 解决杂散、灵敏度、互调、EMC等射频问题，输出设计与测试文档，跟进试产量产。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，微波、通信、电子相关专业，2年以上射频硬件开发经验。 2. 熟练使用ADS、矢网、频谱仪等仿真测试工具。 3. 熟悉LNA、PA、PLL、频率源、滤波器等射频电路设计，掌握阻抗匹配、射频隔离设计。 4. 能独立负责射频单板整机从方案到量产全流程。

岗位职责： 1. RSU硬件设计与开发 - 主导路侧单元（RSU）的硬件系统架构设计，涵盖主控单元、通信模块（如5G、LTE-V、DSRC）、电源管理方案及环境适应性优化。 - 负责电子元器件选型、PCB布局布线、EMC测试验证及产品化过程中的可制造性改进。 2. RSU软件开发与协议栈实现 - 开发RSU嵌入式软件平台，集成V2X通信协议（如3GPP C-V2X、IEEE 802.11p），支持BSM/SPAT/MAP等消息解析与处理，并实现边缘计算能力。 - 构建高效、低时延、高可靠的数据交互机制，支撑车-路-云一体化协同应用场景。 3. 系统集成与功能验证 - 组织开展RSU与车载终端（OBU）、交通信号控制系统、雷达及视频监控设备的对接调试。 - 搭建仿真测试平台，完成功能安全标准（ISO 26262）符合性验证及通信性能指标（吞吐率、响应延迟）评估。 4. 前沿技术探索 - 持续关注V2X通信、MEC边缘计算、高精度定位等关键技术发展，推动RSU在智能驾驶与智慧交通领域的创新落地应用。 岗位要求： 1、学历与专业： - 本科及以上学历，通信工程、电子工程、计算机科学、自动化等相关专业背景。 2、技能要求： - 掌握嵌入式系统开发（ARM/X86架构），熟练使用C/C++、Python语言，具备FPGA开发经验，熟悉Linux内核与设备驱动开发流程。 - 理解V2X通信机制（如TCP/IP、UDP、MQTT）及相关行业规范（如SAE J2735、GB/T 31024）。 - 熟悉常用硬件设计工具（Altium Designer、Cadence）和测试设备（示波器、频谱分析仪）。 - 具备RSU、OBU或车载通信模组项目经验者优先考虑。 3、附加能力： - 能够阅读英文技术文档，具备独立分析和解决复杂工程问题的能力。 - 具有良好的团队协作精神，适应高强度研发工作节奏。 - 欢迎在校研究生申请实习岗位。

产品设计开发：承担产品射频模块的方案设计与开发任务，完成射频电路的调试工作；掌握高通、MTK、展锐等主流平台的射频开发流程及配套工具应用； 测试支持：主导研发阶段射频性能测试，协助解决质量测试中涉及射频技术的相关问题； 转产支持：了解电子类产品的生产制造流程，具备产线技术支持经历，可独立推动生产环节异常问题的闭环处理； 平台协作：参与同平台其他机型的开发与调测，共享平台化开发经验，提供专业技术支撑； 器件认证：参与替代器件的选型与兼容性验证，负责射频层面的技术评估与测试判定； 售后支持：为售后服务及技术团队提供培训与现场支持，牵头完成市场反馈射频问题的原因分析与整改； 任职要求： 本科及以上学历 工作经验：3年以上射频相关领域工作经验 熟悉手机终端类产品整体开发流程 熟练操作Cadence等主流EDA设计软件 熟练操作CMW500、MT8000A、MT8821C、频谱仪、网络分析仪等射频测试设备 具备较强的执行力与跨部门沟通协调能力

任职要求： 1、计算机、通信、电子工程等相关专业。 2、具备一年以上弱电的工作经验,熟悉通信设备、综合布线及广播等系统的实施。 3、从事过计算机网络工程、光传输系统、高频开关电源系统、UPS不间断电源系统、机房精密空调系统、综合布线系统、视频会议系统等的实施及调试、项目现场管理。具备调试能力者优先考虑。 4、具有良好的沟通能力、协调能力、适应能力、学习能力、责任心强。 5、良好的职业操守,能与不同类型的人融洽相处。 6、责任心强,工作积极主动,勤奋好学,工作严谨,善于思考与解决问题。 7、具备一定的文案编辑能力，有相应的文案、技术方案编写能力；能适应短期出差(周内)。 岗位职责： 1、负责公司项目实施部署工作； 2、负责售后维护服务工作； 3、能够解决项目现场各项问题等。

1. 理解机构结构设计、运动原理及力的传递机制。 2. 了解金属、塑料、复合材料等常用工程材料的性能特点。 3. 具备静力学、动力学与热力学方面的分析能力。 4. 熟练掌握GD&T（几何尺寸与公差）应用，保障产品装配性与功能实现。 5. CAD建模：熟练使用主流设计软件（如 SolidWorks、AutoCAD）进行三维建模与工程绘图。 6. CAE仿真：熟悉有限元分析工具（如 ANSYS、Simulation），用于强度、振动、疲劳等评估；具备流体分析（CFD）或热仿真经验者更佳。 7. 能从用户实际需求出发，提出创新设计方案，兼顾功能、成本、外观与可靠性。 8. 运用根因分析方法定位并解决设计中的失效问题。 9. 主导快速原型开发，制定测试计划（如寿命测试、环境适应性测试等）。 10. 基于测试结果进行数据分析，并推动设计持续优化。 11. 编制完整的设计文档，包括设计说明、BOM（物料清单）、2D工程图纸、装配指导文件等。 12. 有阀门、执行器等相关产品设计经验者优先考虑。

自家改装车厂早九晚六，单休，包吃住，15号准时发薪，不是流水线，不吊人，伙食保障，要求有汽修学徒经验 岗位职责： 1. 在师傅指导下学习汽车改装相关技能，包括车身结构改造、电路系统升级及性能调校等实操内容 2. 协助完成改装车辆的日常检测、零部件装配与调试工作 3. 参与改装方案讨论，记录学习笔记并定期汇报学习进展 4. 负责工位清洁、工具整理及设备基础保养，保障作业环境安全规范 5. 配合团队完成客户车辆交付前的整备与验收支持工作 任职要求： 1. 有汽修类学徒经验，了解基本机械原理与常用工具使用 2. 吃苦耐劳，动手能力强，具备良好的学习意愿和责任心 3. 能适应早九晚六、单休的工作节奏，服从工作安排 4. 包吃住，15号准时发薪，非流水线作业，不吊人，注重实操成长 5. 学历不限，欢迎踏实肯学的新人加入

【岗位职责】 1. 负责北斗/GNSS终端及嵌入式系统产品的整体硬件方案设计，包括系统架构设计、器件选型、原理图设计、多层高速PCB Layout及硬件调试； 2. 负责嵌入式Linux平台的硬件接口设计与联调，完成驱动及系统集成、国产化平台软硬件适配与优化； 3. 负责产品功耗优化、EMC/EMI整改、射频性能优化及整机可靠性验证及环境适应性验证（高低温、振动等），提升定位精度、抗干扰能力及系统稳定性； 4. 负责测试验证、试产及量产导入，协助解决生产和现场问题； 5. 参与外协/供应商技术对接，负责研发任务拆解、技术评审及交付质量把控； 6. 负责编写硬件设计文档、调试文档及测试规范，持续优化产品设计方案。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化、测控、导航等相关专业； 2. 3年以上嵌入式硬件开发经验，具备独立完成项目开发能力； 3. 熟悉数字电路、模拟电路、电源设计及高速PCB设计，熟练使用AD、Cadence等EDA工具； 4. 熟悉嵌入式Linux架构，具备SPI、I2C、UART、CAN、USB、蓝牙、5G/以太网等接口开发经验，了解Linux驱动、设备树、串口/网络调试及常用Shell工具，具备扎实C语言基础，能够进行嵌入式系统开发与调试； 5. 熟悉低功耗设计、EMC/EMI整改及工业级产品可靠性设计； 6. 具备国产化平台（OpenHarmony、麒麟等）适配经验者优先，熟悉国产CPU/SoC（龙芯/海思/瑞芯微/全志等）、国产Linux或BSP移植调试者优先，具备ARM+FPGA或SoC FPGA（如Zynq等）相关开发经验者优先； 7. 熟悉Linux/OpenHarmony开源生态，熟悉U-Boot、Buildroot、Yocto、OpenWrt，了解OpenPLC等开源项目开发与调试流程，具备Git/Gitee协同开发经验者优先；具备工业边缘计算或嵌入式AI部署经验者优先； 8. 具备较强的问题分析与项目推进能力，能够协调外协团队或供应商完成研发、调试及交付工作者优先； 9. 具备良好的沟通协作能力和工程落地能力，有北斗/GNSS、RTK、高精度授时、物联网、无人机、测绘、应急通信或工控项目经验者优先。

岗位职责： 1、承担新能源“三电”（电机、电控、电池）及电源类产品生产线、测试台架的电气系统设计，包括电气方案制定、原理图绘制及电控柜内部布局规划。 2、运用EPLAN P8完成电气原理图、接线图、线束图、BOM清单及I/O点位表的标准化制图，确保图纸满足GB/IEC/UL等相关标准要求。 3、开展核心电气部件（如PLC、伺服驱动器、变频器、传感器、低压配电元件、安全继电器、工业PC等）的型号选型与技术对接工作。 4、主导产线电力供应系统设计，安全控制回路（含急停、光幕、安全门锁等）搭建，EMC抗干扰措施实施及接地系统整体布局。 任职要求： 学历专业：本科及以上学历，电气工程及其自动化、自动化、机电一体化、电力电子等相关专业背景。 工作经验：具备3年以上非标自动化或新能源领域（锂电、汽车三电方向）电气设计经历，有完整交付的产线或测试平台项目经验者优先考虑。 软件技能：熟练掌握EPLAN Electric P8或AutoCAD Electrical，可独立完成从初步设计到图纸输出的全流程；熟悉常用Office办公工具。 硬件能力：了解主流PLC品牌（如西门子S7-1200/1500、倍福Beckhoff、三菱等）及其HMI配置；熟悉伺服、变频器、传感元件及低压电器的选型与实际应用。 专业知识：掌握工业总线与以太网通信协议；具备扎实的电气安全规范、EMC防护及系统可靠性设计理念；有机器人电气集成经验者为佳。 综合素质：具备较强的跨团队协作意识、问题诊断与处理能力，工作认真负责，能接受短期外出至项目现场参与调试工作。

岗位职责： 1、了解产品开发的完整流程 2、掌握业务全貌，熟悉线上与线下系统的运行机制 3、精通客户端各类图谱及操作界面，具备依据图谱进行故障研判的能力 4、掌握2至3类机组的构造特点、工艺流程及典型问题处理方法 5、承担现场动设备的巡检任务，提供在线监测及离线拟订的诊断服务 6、完成各类报告与记录表格，参与例会及相关培训活动 7、熟练使用计算机及常用办公软件 任职要求： 学历：本科及以上年龄：22-32 经验：3年及以上，具有机械检测与诊断领域工作经验者优先 专业：机械、石油、电子仪表、化工等相关工科专业 职位福利：五险一金、通讯补助、带薪年假、弹性工作、定期体检

岗位职责： 1、开展BOPP薄膜、流延膜、工业膜等产品配方开发及工艺技术研究； 2、编制薄膜类产品的生产工艺文件，保障在产产品质量与成本控制； 3、推进薄膜生产工艺优化及相关设备的改进与设计实施； 4、参与市场前期调研，掌握产品应用趋势与行业发展方向； 5、承担相关技术专利的编写与申报工作。 任职要求： 1、硕士及以上学历，高分子材料类相关专业背景； 2、具备3-5年塑料薄膜产品研发工作经验； 3、熟练掌握各类薄膜材料的配方体系与加工工艺，了解常用实验室检测设备，具备快速响应并解决现场技术问题的能力； 4、具备较强的英文读写能力。

岗位职责： 1. 负责PCBA原理图绘制与PCB布局设计，保障设计质量符合技术规范要求。 2. 承担PCBA硬件调试及软硬件联合调试工作，持续跟踪并解决出现的技术问题。 3. 开展PCBA功能测试，分析可测性范围，编写并配置设备测试脚本。 4. 制定PCBA测试治具相关文件，推动治具制作并处理生产中的异常情况。 5. 按照公司技术文档标准撰写相关技术资料，配合完成测试设备的安装与调试跟进。 6. 入职初期由指定人员指导新员工掌握公司检测设备的操作方法。 岗位要求： 1. 电子应用技术、电子信息工程、自动化等相关专业背景，具备扎实的专业理论基础。 2. 掌握电路设计基本原理，熟悉常规电路设计方式，了解MCU相关的硬件架构设计。 3. 熟知常用通信接口的电气特性及其对应接口电路的设计要求。 4. 熟练使用Protel、AD及嘉立创EDA等设计软件，能熟练操作硬件实验室常用仪器，如示波器、电子负载、频谱仪等。 5. 具备良好的学习能力、执行力和团队协作意识，能够积极承担分配的工作任务。

岗位职责： 1. 依据项目任务书，分析用户需求，拆解并明确技术要求； 2. 主导或参与新产品方案设计及前期可行性验证工作； 3. 承担硬件系统的设计、开发与调试任务，涵盖原理图绘制、PCB布局布线、电路调测及嵌入式程序编写； 4. 撰写完整且符合规范的研发技术文档和测试报告； 5. 为生产环节提供技术支持，负责产品硬件的迭代优化与日常维护。 任职资格： 1. 本科及以上学历，测控、仪器、自动化等相关专业背景，具备3年以上仪器仪表或自动化类产品研发经验； 2. 具备扎实的专业理论基础，良好的分析判断、系统设计与调试能力，对仪器设备开发有浓厚兴趣； 3. 熟练掌握原理图与PCB设计工具软件； 4. 熟悉单片机与嵌入式MCU架构，掌握外围驱动电路设计，精通C语言及嵌入式软件开发； 5. 有温度、压力等物理参数检测控制经验，熟悉PID控制算法开发者优先考虑； 6. 具备良好的工程设计习惯和技术文档撰写能力； 7. 身体健康，工作认真负责，能承受一定工作压力； 8. 具备钻研精神、团队协作意识和职业敬业态度； 9. 有大型企业或规上公司从业经历者优先录用。

【岗位职责】 1. 负责机器人产品相关的硬件系统需求分析、指标拆解、主体方案设计以及实现评审； 2. 主导或参与机器人整机硬件架构的设计，规划技术迭代，并为产品的长期竞争力负责；参与和指导解决整机系统性难题； 3. 负责或参与机器人相关传感器的选型、指标评估与验证设计； 4. 负责机器人主控板、传感器、电机驱动等硬件电路的设计，包括原理图、PCB板的设计/布局/评审，输出PCB及SMT相关技术文件并跟踪PCB制板及SMT过程； 5. 负责电路板的硬件调试，并配合软件完成电路板的联调；EMC/EMI电磁兼容的设计与测试； 6. 负责供应商的技术评审，质量管控，参与制定相关产品规范； 7. 负责相关项目文档编写； 8. 解决完善产品硬件电路设计及量产过程中的相关问题。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子类相关专业，具备从0开始的量产项目单板的设计能力，具有5年以上硬件研发工作经验； 2. 具备丰富的软硬件联合调试经验和动手能力；具有Orin，FPGA，DSP，ARM等嵌入式系统开发经验者优先； 3. 熟悉机器人常用传感器（压力，力矩，激光雷达、毫米波雷达、摄像头、IMU、GPS等）； 4. 熟悉常见MCU和SoC，熟悉高速、数字、电源、电调和模拟中至少四个方向的基础知识，并有相关的亲身开发经历； 5. 了解IATF16949和ISO26262，对电子行业相关新器件和新技术有热情，了解行业发展趋势者优先； 6. 对新技术充满热情，思维灵活，动手能力及执行能力强，有良好的沟通能力，协作精神和进取心，工作态度积极。

1、根据参考文档进行原理图设计； 2、负责项目物料评估、选型、认证、BOM制作； 3、负责电路原理设计、PCB布局 layout 检查和设计指导； 4、负责生产过程中硬件问题跟进处理,指导售后故障板分析； 5、根据公司技术文档要求编写相应技术文档。 任职资格 1、本科及以上学历，有3年以上x86架构硬件独立开发经历； 2、熟悉数字电路，模拟电路，高速信号SI设计，EMC设计； 3、熟练使用ORCAD及Allegro工具软件； 4、有intel一体机、MINI PC、盒子、服务器、工作站等硬件设计经验优先； 5、有一体机、MINI PC、盒子整机产品开发经验优先； 6、工作认真负责，严谨细致,有强烈的责任心，良好的沟通能力及团队协作精神。

工作地点：四川省成都市及巴中市平昌县 【薪资待遇】 1. 1.5-3W 元/月 + 专利奖励（实用新型 3000-8000 元/项、发明专利 20000-50000元/项）+ 成果转化激励 + 年终绩效奖金 + 行业高端技术交流机会。 2. 亦可根据个人能力面议薪酬，年薪20-60W。 【岗位职责】 1. 独立负责石墨负极、多孔碳、硅碳负极、钠电负极任一方向的研发项目，包括技术方案设计、工艺路线优化、核心参数调试等； 2. ...

【岗位职责】 1. 负责通导产品（北斗/GPS/GLONASS/Galileo多模接收机、抗干扰阵列、通信终端、数据链等）射频前端总体方案设计，完成链路预算、噪声系数、线性度、动态范围等指标分解。 2. 主导接收通道（LNA、混频器、中频放大器、滤波器、AGC、ADC驱动）与发射通道（DAC重构滤波、调制器、PA驱动）的设计与选型。 3. 独立设计或指导完成射频电路原理图与PCB Layout（高速/射频板材、阻抗匹配、接地与隔离设计）。 4. 负责PLL/频率合成器（锁相环、VCO）设计与相位噪声优化，支撑多模多频本振需求。 5. 完成SAW/BAW/LC滤波器、低噪声放大器、增益模块、射频开关、衰减器等选型与匹配调试。 6. 解决射频前端与ADC/DAC接口的驱动、抗混叠滤波及信号完整性。 7. 针对导航接收机的高灵敏度、抗阻塞、抗干扰需求，设计射频前端滤波与动态范围控制策略（如射频限幅、可调衰减、陷波滤波）。 8. 参与抗干扰阵列（多天线）射频通道一致性校准、相位/幅度误差校正方案设计。 9. 配合基带/FPGA/嵌入式工程师完成系统联调，解决整机灵敏度、互调、杂散、相位噪声恶化等问题。 10. 攻克通导射频难题（如高动态下多普勒频移对射频前端的影响、带内强干扰抑制、小型化多频段共存设计）。 11. 制定射频设计规范、测试流程与文档标准，评审团队成员的设计方案。 12. 跟踪射频新技术（GaN、SiGe、射频SoC、可调滤波器等），完成技术预研与器件评估。 【岗位要求】 1. 电子工程、微波技术、通信工程等相关专业，硕士及以上学历，10年以上射频开发经验（特别优秀者可放宽至本科）。 2. 具备完整的导航接收机或通信射频前端量产经验，有北斗二代/三代产品设计经历者优先。 3. 扎实的射频微波理论，精通史密斯圆图、阻抗匹配、噪声分析、非线性失真（IP2/IP3）等。 4. 熟练使用射频仿真工具（ADS、AWR、HFSS、CST）及电路设计工具（Cadence/Allegro、PADS）。 5. 精通射频测试仪器（频谱仪、矢量网络分析仪、信号源、噪声系数分析仪、相位噪声测试仪）。 6. 熟悉导航频段（L1/L2/L5/B1/B2/B3等）及通信频段（UHF、L、S等）的射频指标要求与优化方法。 7. 了解ADC/DAC基本原理及与射频前端的关键参数（SFDR、ENOB、时钟抖动等）。

【岗位职责】 1. 根据客户的产品需求，转化成项目产品规格指标； 2. 分析竞品设计和结构，形成分析报告，确定新产品参数； 3. 根据现有工艺水平及工艺平台，设计产品工艺参数，进行产品开发； 4. 根据已有的优化方向，推动产品工艺的优化； 5. 日常与客户及同事之间的技术沟通； 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，陶瓷材料、电子材料、物理、化学、电子元器件等专业； 2. 有叠层电感或电容开发工作经验优先； 3. 对叠层工艺平台电子产品有一定了解； 4. 可以熟练阅读英文技术文献资料；

岗位职责： 1. 负责产品硬件电路的开发与设计工作，包括原理图绘制、PCB布板等环节，确保设计方案满足产品功能要求及行业规范。 2. 主导样机验证流程，制定完整的验证方案，组织实施功能测试、可靠性测试等多项测试任务，并完成设计验证报告的撰写。 3. 参与整机系统的验证与确认，配合注册检测及临床试验工作，保障硬件系统实现预期用途，确保其与软件、固件之间的协同性。 4. 协同生产、销售等团队处理技术难题，参与售后问题分析及产品持续改进。 5. 制定硬件升级方案（如元器件替换、电路结构调整等），输出相应的变更设计文件。 任职资格： 1. 具备良好的硬件设计基础，熟练使用原理图工具（如 Altium Designer、Cadence）、PCB layout 工具及相关仿真软件。 2. 本科及以上学历，电子工程、自动化、生物医学工程等相关专业背景，具有5年以上医疗器械领域硬件开发工作经验。 3. 具备较强的学习能力，能够快速掌握新技术，持续关注行业技术发展趋势。 工作地点：成都、眉山