岗位职责: 1. 协助完成射频系统的设计、测试及相关调试工作。 2. 参与提升射频系统各项性能参数的优化过程。 3. 配合团队攻克射频应用中的各类技术问题。 4. 协同供应链部门开展新物料的验证与测试任务。 5. 解决生产环节中出现的相关技术异常。 任职要求： 1. 了解电子元器件的基本使用方法及其关键参数。 2. 具备基础焊接能力，可熟练使用风枪或烙铁进行操作。 3. 掌握常用EDA软件，能看懂简单电路原理图。 4. 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识。 5. 对电磁场与微波技术、通信、电子信息工程、无线电等相关专业有一定认知。

岗位职责： 1. 负责电路需求分析、方案制定及元器件选型工作； 2. 承担电路系统原理图开发，并对接指导LAYOUT布局设计； 3. 协调并推进外部协作厂商（PCB厂、PCBA厂）相关事宜； 4. 主导电路调试过程，完成故障排查与优化改进措施； 任职要求： 1. 具备扎实的模拟与数字电路理论基础，电子类相关专业本科及以上学历，三年以上工作经验； 2. 熟悉ARM、FPGA等硬件平台的设计与调试流程，有Xilinx平台项目经验者优先； 3. 掌握常见音视频接口及其配套外围电路的设计规范； 4. 具备高速信号电路设计能力，熟悉DDR、HDMI、DP等应用场景； 5. 熟练操作各类EDA工具软件，具备多种原理图及PCB设计软件使用经验者更佳； 6. 有单板层数6层及以上、引脚数量超4000的布局布线实战经验；

京东方招聘：实习生(可盖实习证明） 国营控股的上市公司-成都京东方光电科技有限公司招聘岗位 【岗位职责】 1. 学习电脑操作系统，记录设备状态。 2.相应设备执行所需信息处理，设备异常报警追踪，产品信息办公项目学习。 3. 记录生产型号及数据，负责设备正常运行，自动化设备运维点检。 4. 负责产品不良品判图（少量岗位不穿无尘服）。 发展方向：班组长、助理工程师 薪资结构：底薪，加班费，节日加班，绩效奖金，夜班补助：35元/天 【岗位要求】 1. 中专、大专学历。 2. 能接受倒班和无尘服（有个别岗位不穿无尘服提前问下）。3. 入职有人教。 【工作时间】 8小时正常上班时间（若有加班为1.5倍工资) 【薪资待遇】 综合薪资4000~6000 【吃住情况】 1. 餐饮条件：上一个补贴餐标32/天 2. 住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水电气均摊。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水） 【员工福利】 1. 入职当月购买五险一金 2. 礼金：节日慰问金100元/次 & 生日慰问礼金100元/次 & 结婚贺金1000元 3. 班车：免费班车（上下班班车） 4. 体检：每年一次免费健康体检 5. 生活区周边设施：超市、药店、菜鸟驿站、龙湖时代天街，地铁6号线，公交站等设施 6. 健身场所：公共健身房、室内室外篮球场和羽毛球场、桌球、图书馆、练舞室 7. 快递：生活区宿舍有菜鸟驿站、生活区大门口和公司门口有丰巢快递柜

工作职责： 1、承担5G小基站与卫星通信类芯片的评估板及产品板硬件开发任务； 2、主导硬件整体方案的技术评估与设计规划； 3、完成单板原理图设计，指导EDA工程师开展PCB布局布线，负责单板硬件调试及相关测试工作，并输出完整测试报告； 4、为应用团队及客户提供产品实现过程中的硬件技术支持，输出芯片硬件应用参考设计方案； 5、开展芯片电气性能参数的测试验证； 6、编制硬件设计文档、测试文档及其他相关技术资料。 任职资格： 1、电子、通信、自动化、光电等相关专业本科及以上学历； 2、具备5年以上通信领域硬件开发经验； 3、掌握扎实的通信基础理论，精通模拟与数字电路的设计与分析，熟悉常用通信接口和总线标准（如UART、USB、SPI、I2C、以太网、DDR等）； 4、熟练操作主流设计工具（如Cadence、AD、PADS等）进行原理图设计并指导PCB设计，可独立完成电路调试； 5、具有高速数字电路设计背景（如DDR、PCIE、SerDes等），能熟练使用示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪、逻辑分析仪等常用测试设备； 6、有5G小基站或卫星通信终端产品单板开发经验者优先考虑； 7、了解SIPI理论及仿真流程，具备射频电路设计经验者优先； 8、具备良好的沟通表达能力，学习能力强，富有创新意识，能适应一定工作压力

【岗位职责】 1. 协助封测工程师完成晶圆测试、芯片封装、成品测试、可靠性测试等环节的辅助工作，跟进封测工艺流程，记录各环节工艺参数、测试结果。 2. 负责封测样品、批次产品的测试数据统计、分析、汇总，梳理良率数据、不良品问题台账，协助工程师定位封测过程中的常见异常问题。 3. 协助整理封测工艺文件、测试规范、质检报告、量产追溯资料，配合完成封测流程标准化、规范化落地。 4. 负责研发及封测部门日常行政支撑。

职责描述： 1. 负责高带宽示波器产品射频技术路径的制定与整体规划； 2. 主导示波器产品的射频系统方案设计； 3. 承担产品硬件电路的全流程设计工作，包含元器件选型、原理图绘制、PCB布局及电路调测等任务； 任职要求： 1. 本科及以上学历，通信、电磁场、微波等相关专业背景，具备坚实的电磁场与微波理论基础； 2. 五年以上射频开发领域工作经验，具备示波器射频系统开发实践经验，熟悉功率放大器、射频链路的设计方法与调试原理； 3. 具备大功率射频电源电路的设计能力，熟练掌握仿真分析、参数计算及相关系统级设计认知； 4. 熟悉示波器生产过程中的测试流程与质量管控环节，具备一定的成本管理意识； 5. 熟知示波器相关技术演进方向，对行业前沿技术具有敏锐洞察力； 6. 具有完整主导或参与示波器射频模块设计与调试并成功落地项目者优先考虑。

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【岗位职责】 1. 参与产品研发计划的制定，并按产品研发计划保质保量按时完成自己所担负的产品硬件研发任务。 2. 独立负责产品的硬件设计，包括方案选型评估、关键元器件选型、原理图绘制、PCB布线、BOM制作、PCBA调试和测试。 3. 在公司没有技术积累的情况下，勇于尝试新的技术应用，在产品硬件设计中大胆创新。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，通信、计算机、电子等相关专业，5年以上相关工作经验； 2. 有较好的数模电路、信号与系统基础知识；具备一个或以上的数模电路调试经验；熟练使用运放电路、开关电源、光耦、继电器等，了解其原理和实现要点。 3. 熟悉射频电路，了解I2C、SPI、SDIO、UART、USB、HDMI、PCI-E等通用接口协议，掌握信号完整性原理。 4. 有网关设计、手机平板基带设计、蓝牙/WiFi、LoRa射频等经验优先。 5. 具备单片机、STM32等开源硬件的开发经验优先。 6. 工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识。

1. 负责射频模块的生产调试（两年以上电子维修经验，有一定电路分析能力）。 2. 搭建射频测试环境，使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源、功率计等仪器完成模块的指标测试与数据记录。 3. 分析调试过程中出现的不良品，定位问题原因（如器件参数偏差、焊接不良、电路设计缺陷等）。 4. 维护调试设备与测试工装，确保其精度和稳定性，及时反馈设备异常并协助校准。 5. 参与新产品导入阶段的调试方案制定、工装设计及试生产支持，协助研...

【岗位职责】 1. 批产模块维修与故障排查：负责射频组件/模块在批产、环境试验（高低温、振动等）及终检过程中出现的不良品维修，快速定位自激、杂散、功率偏低、增益不平坦、超差等故障原因并修调恢复； 2. 测试/调试 SOP编制与优化：负责编写、更新和完善批产阶段射频组件的《测试 SOP》、《调试工艺指导书》及《故障维修手册》，规范产线测试员的操作流程； 3. 产线技术指导与培训：指导和培训产线测试人员/技术员，协助解决产线测试过程中遇到的卡点与测试异常，提升批产直通率与测试效率； 4. 批产数据分析与质量改进：定期汇总与分析批产维修数据及不良原因（Pareto分析等），针对高频故障向研发、工艺及品质部门提出设计与工艺改进建议。 【岗位要求】 1. 全日制本科及以上学历，电子工程、通信等相关专业； 2. 工作经验：2年以上微波/毫米波组件（如 T/R模块、微波前端、功放组件等）调试或维修经验； 3. 精通微波电路原理（放大器、混频器、开关、滤波器等），具备扎实的射频故障排查与逻辑分析能力； 4. 精通矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号源、功率计等微波测试仪器的使用与故障诊断； 5. 具备优秀的文档编写能力，能规范绘制框图、整理测试步骤并编写标准 SOP； 6. 具备良好的手工焊接等操作能力（如贴片元器件补焊、飞线/金箔修调等）； 7. 工作细致严谨、责任心强，具备良好的沟通表达能力与团队协作精神，能适应批产节奏。

【岗位职责】 1. 负责5G NR-NTN、低轨卫星、自组网等无线通信协议解读，系统指标制定等； 2. 和系统产品团队/芯片系统/芯片设计/算法等团队进行多方位沟通，完成低轨卫星、自组网通信产品分析、对应数字中频功能定义、指标定义、资源评估、方案选型。对产品后续数字中频相关算法方案与指标负责，主导复杂DFE故障的分析定位；对应Transceiver芯片功能定义、射频链路预算、指标拆解、器件选型。对产品后续射频相关指标负责，主导复杂射频故障的分析定位； 3. 参与或主导芯片DFE功能需求分析，资源评估等； 4. 参与或主导射频芯片功能需求分析，射频链路指标制定等； 5. 参与芯片系统级问题定位，分析等； 6. 和市场部一起进行竞品分析。 【岗位要求】 1. 深刻理解DFE核心技术：精通DPD/CFR/DDC/DUC/FIR等数字信号处理理论和算法实现； 2. 熟悉射频系统支持，了解射频收发信机（Transceiver）基本架构和射频元器件基本工作原理； 3. 熟悉2G/3G/4G/5G等通信标准射频关键指标，能针对相关指标拆解相关DFE需求； 4. 熟悉射频收发机系统，了解ADDA、QEC、LOL、NF、ACPR、JESD204B/C等相关基础知识； 5. 熟悉NR、LTE、WIFI等通信标准，对Transceiver在移动通信、物联网、卫星通信等领域的应用有深入理解； 6. 熟悉LNA、Mixer、Filter、ADC、DAC、PA、PLL等模块基础指标，具备系统指标拆解能力； 7. 有良好的沟通和表达能力。

【岗位职责】 1. 负责天线产品的设计与开发工作，根据项目需求制定天线设计方案，运用专业软件进行仿真分析，优化天线性能，确保其满足各项技术指标。 2. 开展天线的测试与验证工作，搭建测试环境，配合天线供应商对天线的辐射特性、阻抗匹配、增益等参数进行测试，准确记录和分析测试数据，及时发现并解决测试中出现的问题。 3. 参与天线项目的前期调研与可行性研究，跟踪行业最新技术动态，为产品研发提供技术支持和创新思路。

【薪资待遇】 1、底薪5500元＋全勤500 元(22天全勤）＋绩效奖1200/月 2、出差补助 2000-3000 元/月（补贴出发前财务支取） 3、学历补贴300-600元/月＋ 季度奖 1500-300 4、月综合工资8000，10 号准时发工资！ 5、年终奖根据公司效益决定，保底6000起！ 【工作内容】 1.负者到客户公司以及下属公司简单的登记记录不良 品。 2.记录我们的产品数据以及不良品数据、及时做好产品 的跟踪、以及做好客户公司所反馈的信息的记录。 3.需要能接受外出，每次外出均已总厂记录员身份到客 户公司和子公司、每次1-3人--组、由组长带队！

岗位职责： 1、主导公司新技术与新产品的研发及落地实施，系统规划产线各环节的效率提升策略。 2、把握行业技术发展方向，制定企业中长期技术发展规划，持续追踪并对比业内先进技术和效能标准。 3、全面统筹研发项目执行，负责政府科研项目的申报、对接及相关全流程管理。 4、牵头研发团队组织架构的设计与持续优化，推动核心岗位人才引进与团队搭建。 5、制定并落实团队成长与发展方案，通过指导和赋权提升成员的技术水平与管理素养。 6、主导部门绩效考核机制、激励制度运行及后备人才储备建设，营造创新高效、协作共赢的团队氛围。 任职要求： 1、本科及以上学历，光伏、材料、物理等相关专业优先。 2、具备10年以上相关领域从业经历，其中至少5年技术研发团队管理经验。 3、熟练掌握电池生产工艺、产品开发及制造流程，了解质量管理体系，具有扎实的技术管理基础。 4、拥有良好的团队建设能力、战略思维及跨部门协作沟通技巧，责任心强，能适应高强度工作节奏

岗位职责 1、承担手机硬件部分的方案设计、研发实施与调试工作。 2、完成原理图设计与绘制，参与元器件选型及相关评估工作。 任职要求 1、具有手机、平板等消费类电子产品的硬件开发实践经验。 2、具备坚实的电子电路理论基础，熟悉模拟与数字电路的混合设计。 3、掌握MTK和展讯平台的各类硬件测试方法与调试流程。

工作职责 负责车间生产线的日常运营管理，根据生产计划合理调配人员、物料及设备，确保订单按时交付。 严格执行生产工艺标准与质量管控流程，主导首件检验、过程巡检及成品抽检，降低不良品率。 组织班前/班后会，传达生产任务与安全要求，监督员工规范操作，杜绝安全事故。 跟踪产线设备运行状态，协调设备维护与故障处理，保障生产连续性。 记录生产数据（产量、良率、工时等），分析生产瓶颈并提出优化方案，提升生产效率。 任职要求 高中及以上学历，机械、机电或汽车相关专业优先。 拥有2年以上汽车零部件或机械制造行业车间生产管理经验，熟悉产线作业流程。 掌握基础的质量管控方法（如5S、QC七大手法），具备问题分析与解决能力。 具备良好的沟通协调能力与团队管理能力，能有效激励员工完成生产目标。 熟悉安全生产规范，

岗位职责： 1、负责生产计划的统筹安排与进度管控； 2、负责部门人员的工作分配及绩效考核； 3、负责处理生产过程中的异常情况并及时反馈； 4、负责现场管理制度的落实、跟进、考核及持续优化； 5、监督各班组在生产过程中对人力、品质、产能目标、成本控制及安全规范的执行； 6、推动8S管理与安全生产制度的实施，并监督检查执行情况； 7、指导并监督部门内各班组交接班会议的召开； 8、组织实施各类改善案例的推进、汇报及相关培训工作； 9、协调并确保一体机整体生产计划的顺利达成； 10、落实生产成本的有效管控； 11、确保产品生产过程中的质量达标； 12、保障订单按时完成并入库； 13、负责与其他部门之间的沟通协调与协作配合。 任职要求： 1、年龄45岁以下，大专及以上学历，专业不限； 2、具备电脑显示器或一体机行业5年以上管理工作经验，其中至少3年担任主管职务； 3、具备较强的沟通能力、团队协作意识、问题解决能力和学习能力； 4、有产线优化、人员精简或项目改进相关经验者优先考虑； 5、具有责任心、诚信品质及良好的抗压能力。 福利待遇： 综合工资10-15K，根据经营情况享受年终分红，包住包吃，提供冷热水、空调、独立卫生间，水电平摊，工龄工资50-300元/月，缴纳五险一金，享有节假日福利、生日福利、团建活动、文体活动、员工关怀等。

岗位职责： 1、统筹生产计划的合理安排与进度管控； 2、组织部门人员的工作分配及绩效考核； 3、及时处理并反馈生产过程中的异常情况； 4、落实现场管理各项要求，跟进执行、考核及持续优化； 5、监督各班组在人员调配、品质控制、目标达成、成本管理与安全生产方面的执行情况； 6、推动8S管理及安全规范的实施，并监督检查执行效果； 7、指导并监督各班组交接班会议的开展； 8、组织实施各类改善案例的落地、汇报及相关培训工作； 9、协调并推进一体机整体生产计划的达成； 10、管控生产环节的成本支出； 11、确保产品生产质量符合标准； 12、保障订单按时完成并入库； 13、做好与其他部门之间的沟通协作与配合。 任职要求： 1、年龄45岁以下，大专及以上学历，专业不限； 2、具备电脑显示器或一体机行业5年以上管理工作经验，其中至少3年主管岗位经历； 3、具备较强的沟通能力、团队协作意识、问题解决能力及学习能力； 4、有产线优化、人力精简或项目改进相关经验者优先考虑； 5、责任心强，诚实守信，具备良好的抗压能力。 福利待遇： 综合工资9-15K，根据经营情况享受年终分红，包吃包住，配备冷热水、空调、独立卫生间，水电费用均摊，工龄工资50-300元/月，缴纳五险一金，享有节假日福利、生日福利、团建活动、文体活动、员工关怀等。

岗位职责： 1. 协助建立并优化海外产品需求管理的体系与流程，确保业务规范运行 2. 汇总市场调研信息与产品策划方案，开展竞品对标分析，形成产品需求输出 3. 推动海外产品从立项至开发的全流程落地，促进产品实现商品化 4. 负责海外产品的全生命周期管理工作 5. 完成上级安排的其他工作任务 任职要求： 1. 本科及以上学历，掌握整车开发流程相关知识 2. 熟悉汽车产品开发推进的具体方式与实施路径 3. 掌握汽车产品研发的基本架构及研究方法 4. 具备国际汽车认证相关知识的基础认知 5. 了解市场分析及客户需求研究的基本方法论

岗位职责： 1.负责毫米波引信整机系统架构设计，指标分解；熟悉各种模式毫米波探测体制，熟悉信号处理算法，熟悉射频链路设计与调试，熟悉应用场景以及测试鉴定方法。 2.负责微波毫米波组件（如上下变频器、FMCW收发探测前端等）的设计与调试，完成原理图、PCB设计及仿真验证；熟悉脉冲或连续波雷达工作体制。 3.参与系统联调与问题定位，优化组件性能指标（如增益、噪声系数、线性度、杂散、信噪比等）； 4.编写技术文档（方案报告、调试细则、生产测试规范）； 5.指导生产、调试人员完成相关工作，支持产品量产过程中的工艺改进及客户技术问题解答。 6.负责解决项目开发过程中的技术、质量问题； 7.负责项目后期维护相关工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、无线电、通信工程等相关专业； 2.具有微波组件设计经验，熟悉CMOS工艺器件，化合物器件及射频链路指标优化； 3.熟练使用HFSS、ADS等仿真工具，掌握矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备； 4.有FMCW雷达体制收发前端项目经验者优先；有引信、弹载研发经验优先； 5.具备良好的沟通协调能力、团队协作精神，逻辑清晰，能独立解决技术难题。 6.能适应出差。

岗位职责 1、协助中级工程师完成各基地RCS系统的现场部署、环境配置、服务启停及日常基础运维工作。 2、在指导下完成车间AGV地图绘制、路径设定、站点配置、路口互锁与交通管控等基本操作。 3、配合开展潜伏式与背负举升型AGV的参数设置、行驶规则定义及避让策略初步调试。 4、参与产线设备与工位信号的对接联调，协同匹配PACK环线生产节奏。 5、负责处理现场常见异常：如AGV离线、任务阻塞、路线拥堵、故障报警复位及调度人工干预等。 6、收集现场问题，做好台账登记与交付文档整理，落实甲方日常管理与安全规范要求。 7、协同推进项目按时交付，参与系统落地调试、试运行及交接验收环节。 8、能读懂现有C#代码（上位机/RCS相关模块），理解业务流程，辅助定位简单技术问题。 任职资格 1、大专及以上学历，计算机、软件工程、网络工程等相关专业优先。 2、熟悉C#语言基础，具备阅读代码能力，了解WinForm及C/S架构基本原理。 3、掌握Socket通信、多线程、WebService/WebAPI等基础知识。 4、具备一定的C#代码阅读理解能力。 5、熟练进行Windows服务器常规操作（如服务重启、配置调整、文件管理）。 6、具有基本网络知识，可处理局域网连接、IP通断等常见问题。 7、接受长期驻场、跨区域外派及现场加班安排，通过安全培训考核。 8、沟通良好，执行高效，服从现场管理安排，能快速掌握RCS系统操作。

岗位描述： 1、参与产品开发过程中的需求调研、技术对接、系统方案规划及整体架构设计； 2、承担产品开发中元器件选型、功能流程图绘制、电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试与测试等硬件全流程设计与验证任务； 3、熟练掌握STM32、ARM、FPGA等主流处理平台及其外围电路的设计与应用； 4、负责项目相关技术文档的撰写、修订、归档工作，包括技术方案、规范文件、设计图纸及成果输出； 5、开展产品在可靠性、热管理、可测性以及SIL2-4安全等级方面的设计与优化； 6、主导产品EMC设计并实施针对性的整改与提升； 7、配合完成现场技术支持、技术问题处理及设备联调联试工作。 专业要求： 1、本科及以上学历，通信、电子类相关专业背景（具备电子产品研发经验者优先）； 2、具有扎实的模拟/数字电路、信号与系统等理论基础； 3、熟悉常用电子元器件及各类仪器设备的功能特点、性能参数、选型原则及实际应用； 4、熟练使用AD、Cadence等EDA工具进行电子电路设计与制图； 5、具备EMC设计实践经历及实际整改能力； 6、了解ARM/FPGA/DSP等系统架构，拥有硬件与软件联合调试经验； 7、有产品在可靠性、散热、可测试性及SIL2-4安全等级设计方面的实际项目经验； 8、曾主导或深度参与完整硬件项目（涵盖需求分析至批量生产全过程）。

岗位职责 1、承担手机主板新器件的布局规划与设计任务 2、参与手机或平板产品主板的完整设计流程 3、涵盖布局布线、Gerber文件输出及与板厂工程技术对接确认等环节 任职要求 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景 2、具备相关实习经历，熟悉CAD类绘图软件操作 3、具备良好的团队协作意识，沟通顺畅，工作认真负责 4、通过CET6 实习薪资2500，毕业转正7500

岗位职责： 1、场景化需求分析与问题提炼：深入生产现场（如多线切割机、倒角机等设备作业区），联合工艺工程团队，将切片环节中的实际难题（如断线预警、线痕管控、翘曲改善、切割效率提升、耗材使用周期预判）转化为可量化的数据驱动问题； 2、算法设计与落地应用：主导开发基于机器学习或深度学习的工艺优化模型。基于历史制程数据（包括电流、张力、进给速率、砂浆参数等）开展特征构建，研发用于预测性维护、参数智能推荐或异常识别的算法模型； 3、闭环调控方案实施：制定并验证“感知-分析-反馈”闭环控制逻辑，推进算法在MES/SCADA系统中的集成部署，实现对工艺参数的实时自动调优。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、自动化、统计学、材料科学等相关专业背景； 2、具有半导体、光伏或精密制造领域智能制造项目实践经验者优先； 3、工作需长期驻守生产一线，能够适应现场作业环境，具备较强的现场问题洞察与响应能力

1. 订单资料全流程预审与 DFM工艺评审，按订单类型及表面处理回复可实现交期。 2. 订单型号资料追踪工程。 3. 根据生产进度及时对工序生产计划进行调整及生产过程进行监控跟进并保证计划效率的达成。 4. 统计汇总工程资料完成率。 5. 协调公司内部生产资源，联动销售、采购、生产、工程、设备、品质等部门资源整合调整，提高按期交付达成率及客户满意度。 6. 协助认真完成上级领导交办的其他工作。

【方向一】卫星通信方向岗位职责： 1. 数字电路设计根据产品需求，完成数字电路的方案设计、器件选型与原理图设计； 负责以ARM、FPGA、ZYNQ等为核心的嵌入式平台硬件电路设计，涵盖DDR、Flash、ADC/DAC、电源管理、时钟分配、网口、CAN、RS422/RS232、GPIO等接口电路； 参与系统级硬件平台规划，推动硬件平台化、模块化设计。 2. PCB设计评审参与明确复杂关键信号（DDR、高速串行接口、ADC/DAC模拟信号等）的布局布线叠层要求； 审核PCB设计文件，确保信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计符合要求。 3. 硬件调试与测试使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等仪器完成硬件电路的功能调试、性能测试与时序验证； 解决时序异常、噪声干扰、电源完整性问题、接口异常等硬件问题； 完成ADC/DAC接口调试、高速信号测试及系统级时序与功耗分析。 4. 系统联调与问题定位协同射频工程师完成硬件联调； 协同FPGA工程师完成FPGA管脚分配、接口时序匹配与联合调试； 协同软件工程师完成驱动调试与底层硬件验证； 5. 文档编制及归档输出原理图、搭建BOM清单，维护BOM清单和原理图的正确性； 协助总体工程师完成方案报告、技术分析报告等文件。 任职资格： 一、教育背景 1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。 二、专业技能 1.EDA工具：熟练使用至少一种主流EDA工具进行原理图设计和PCB审查； 2.接口与总线：熟悉UART、SPI、I2C、CAN、RS422/RS232、USB、GPIO等常用接口电路设计；了解DDR总线、千兆/百兆以太网、PCIe等高速接口设计； 3.嵌入式系统：熟悉ARM、FPGA、ZYNQ等主流嵌入式平台的硬件设计； 测试调试：熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、信号源等调试仪器； 电源与时钟：了解电源管理、时钟分配电路设计基本方法。 三、综合素质 1.较强的学习能力和钻研精神； 2.良好的团队协作意识，能与射频、FPGA、软件、结构工程师高效配合； 3.责任心强，能适应项目关键节点的阶段性攻关。 【方向二】系统集成方向 1、主导数字、射频硬件电路仿真、原理设计，开展硬件调试、性能测试与指标优化。 2、配合团队完成整机硬件指标拆解与可行性分析，评估硬件指标的合理性、可实现性与风险。 3、负责产品硬件方案设计、元器件选型，调研器件供应商资源，落实元器件优选策略，管控硬件设计成本。 4、输出原理图，定义 PCB设计约束与布线规则；具备独立 PCB设计能力优先。 5、负责 BOM搭建、物料编码维护、接线图绘制、工程变更管控，按体系规范执行研发全流程资料输出。 6、配合产品开展多阶段测试验证，定位、排查并闭环硬件故障与技术问题。 7、为产品测试、生产及客户售后提供硬件层面技术支持。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业；3年及以上硬件研发经验，能够独立完成数字、射频硬件方案论证与原理图设计开发。 2、熟练使用 Cadence、Altium Designer等 EDA设计软件；熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号源、频谱仪等测试仪器；具备 PCB独立设计能力优先。 3、扎实的模拟电路、数字电路、射频电路理论基础，熟悉 I2C、SPI、UART等常用串行接口协议。 4、具备硬件指标拆解、电路仿真、样机调试能力，可独立完成硬件故障定位、问题分析与闭环。 5、熟悉硬件完整研发流程，具备器件选型、BOM管理与成本管控能力，能够规范输出各类技术文档。 6、逻辑思维缜密，工作严谨细致，具备良好跨部门协同沟通能力、项目推进意识。