
工长工程师月结
招聘:工程师
薪资:0-0/月
公司:遂宁市精正质检技术服务有限公司
经验要求:1------3年
学历要求:大学专科
招聘人数:5人
工作性质:全职
职位福利:节日福利
职位描述:工程师:数名,大专及以上学历,建筑、化工相关专业,持资格证书,有检测经验者优先。薪资面议。
工作地点:船山区
软件工程师
1.2-2.4万元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科软件开发数据库开发数据中台开发JavaPythonC语言HadoopFlinkSpark
岗位职责:
参与云端大数据服务与产品的质量保障体系构建,承担测试方案规划、自动化脚本编写及系统质量分析工作;
深入掌握大数据产品技术架构,协同开发测试工具与平台,提高测试效率与系统稳定性;
结合竞品调研与用户使用反馈,配合推进产品体验优化与服务品质提升;
支撑重点项目的端到端测试实施,参与关键技术问题排查与解决方案制定。
职位要求:
统招本科及以上学历,计算机、软件工程等相关专业优先考虑;
具备扎实的计算机基础,熟悉数据结构、操作系统、网络原理等内容;
熟练掌握 Java/Python/C++/C/GO 中至少一门编程语言,有实际编码经验者更优;
对云计算与大数据领域有浓厚兴趣,具备良好的逻辑思维能力和自主学习能力;
不限工作经验,入职后安排专属导师全程指导培养。
我们提供:
双休、带薪年假、法定节假日等完善的休假制度;
试用期薪资全额发放,无任何折扣;入职即按标准缴纳五险一金;
接触行业领先的技术平台与真实项目,深度参与大规模分布式系统的实践;
健全的入职培训机制与导师带教体系,支持快速融入与能力进阶;
开放包容、协作共进的团队环境,聚焦技术应用与持续创新。
嵌入式软件开发工程师
8000-9000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科
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职位描述
岗位要求:
1.本科及以上学历,具备1年及以上嵌入式软件项目开发经验。
2.熟练掌握C/C++语言,具备良好的数据结构和算法基础。
3.熟悉Linux多线程开发、进程间通信及性能调优,深入理解网络通信模型,具备网络编程经验。
4.熟练使用Linux操作系统、常用命令及Shell/Makefile编写。
5.熟练使用CMake/Ninja/GDB等交叉编译工具链,具备测试用例设计与逻辑覆盖能力。
6.熟悉Altium Designer等工具进行PCB绘制与Layout设计,有相关经验者优先。
7.了解RK系列芯片,有相关经验者优先。
8.了解MQTT、TCP/IP等协议,有TCP/IP通信协议开发经验者优先。
岗位职责:
1.负责基于嵌入式Linux操作系统的软件协议层应用开发及调试。
2.参与项目需求分析,独立或协作完成系统框架及核心模块的设计与开发,与相关干系人高效沟通。
3.支持Linux内核驱动开发、应用开发,以及Ubuntu/Debian/Buildroot等文件系统移植。
4.熟悉H.264/H.265、RTSP/RTMP等音视频协议,并参与相关功能开发。
5.负责代码Review,确保合入代码质量。
6.会C#和PCB经验的优先。
硬件开发工程师
9000-15000元/月
硬件工程师5-10年本科
工作职责:
1、 负责嵌入式软件的开发、调试及配套技术文档的撰写;
2、 承担样机阶段的测试与调优工作;
3、 对产品运行中出现的问题和故障进行定位分析并提出解决方案;
4、 参与现场设备的部署、安装与联调;
5、 根据公司质量管理体系要求,完善项目各阶段的技术文档;
6、 按时保质完成上级交办的其他工作任务。
一、任职基本要求
学历:普通高等教育本科及以上,电子、通信、自动化等相关专业毕业。
具备扎实的电子电路理论基础,掌握数字电路与模拟电路相关知识。
能够熟练使用数字示波器、万用表等常规测试仪器。
在同等条件下,有实际项目实践经验者优先考虑。
二、任职专业能力要求
电路设计能力
深入理解模拟与数字电路设计原理,熟悉信号放大、电源管理类模拟电路,以及时序控制、常用通信接口(如I2C、SPI等)的数字电路设计。
部分岗位需具备射频电路或高速电路设计经验,了解Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块,或掌握DDR4、PCIe等高速接口的设计规范。
工具操作能力
熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB设计,具有PCB LAYOUT项目实战经验者更佳。
能使用SPICE类工具开展电路仿真,或利用HFSS等软件进行射频性能仿真。
熟悉示波器、频谱仪、逻辑分析仪等硬件调试设备的操作与应用。
嵌入式与器件能力
熟悉ARM、RISC-V等主流处理器架构,部分岗位需精通FPGA/CPLD开发及Verilog语言编程。
了解常用电子元器件的性能参数,具备独立选型及国产替代能力,并能优化BOM以降低物料成本。
量产与合规能力
具备可制造性(DFM)与可测试性(DFT)设计意识,熟悉ICT、FCT等生产测试流程。
掌握EMC/EMI设计方法与整改策略,了解FCC、CE、CCC等行业认证规范。
能有效应对量产过程中出现的焊接缺陷、功能异常等问题。
协同与文档能力
可与软件、结构等相关部门协同完成系统联调,解决布局、散热等跨专业问题。
具备良好的技术文档编写习惯,能输出硬件设计规范、测试报告、生产工艺指导书等资料,确保研发过程可追溯、可复现。
职位福利:五险一金、加班补助、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、周末双休
嵌入式软件开发工程师
1.8-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言C++Python计算机专业电气自动化专业嵌入式/单机片开发经验ZTNQlinux
任职要求:
1、电子信息工程、计算机、通信、自动化等相关专业背景;
2、具备扎实的C/C++编程能力,能够独立完成软件开发任务;
3、熟悉Linux操作系统及常用命令,具备环境配置与调试能力;
4、熟练掌握Qt框架,具有qml开发经历者优先考虑;
5、了解数字信号处理相关知识者优先;
6、能熟练使用matlab或类似算法仿真工具者优先;
7、有仪器仪表领域项目经验者优先;
8、具备良好的英文读写能力,可阅读芯片数据手册并据此编写驱动程序;
9、具有ZYNQ或MPSOC平台开发经验者优先;
岗位职责:
1、参与项目方案讨论,协同团队完成软件架构设计与系统开发;
2、按计划完成软件模块的功能实现并及时交付;
3、承担产品全生命周期中软件部分的开发与维护工作,推动软件成果文档化和模块标准化。
嵌入式软件开发工程师
1.1-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++
岗位职责:
• 采用 C/C++ 在 MCU 及 RTOS 环境下完成嵌入式固件的设计、开发、测试与调试工作
• 负责底层驱动及板级支持包(BSP)的编写与维护,涵盖启动程序、各类外设接口(UART、SPI、I2C、ADC/DAC、GPIO 等)驱动开发
• 参与软硬件协同设计,利用 JTAG、逻辑分析仪、示波器等工具进行系统级调试和性能调优
• 在 RTOS 环境中实现并优化任务调度、内存分配、IPC 通信机制(如信号量、消息队列等)
• 编写并持续更新相关技术文档,包括需求分析、架构设计、测试计划及用户指导文档
• 与硬件、测试、产品以及软件团队紧密配合,参与需求评估、设计审查和代码评审流程
任职要求:
• 本科及以上学历,电子工程、计算机科学、自动化或相关专业背景
• 具备 3 年以上嵌入式系统开发经验
• 熟练掌握 C/C++ 编程,具备裸机开发能力,深入理解 MCU 架构(如 ARM Cortex-M、M0/M4/M7 系列)
• 熟悉 RTOS 工作机制,能够实现定时控制、中断处理、任务优先级管理等功能
• 熟悉常用外设接口协议(SPI/I²C/UART/ADC/DAC/CAN)的驱动开发
• 具备良好的驱动调试技能,熟练使用 GDB/JTAG 及逻辑分析工具进行问题定位
• 拥有较强的故障排查能力和英文资料阅读水平,能独立查阅芯片手册和通信协议文档
加分项:
• 具备 DSP 开发背景,熟悉 TI C6000、Cadence Tensilica HiFi 或 ARM CMSIS-DSP,能在无操作系统或 RTOS 上实现滤波、FFT 等算法
• 有 Linux 驱动开发经验,理解内核与用户空间通信机制、设备树结构及驱动模型
• 曾在 RTOS 平台移植或开发底层驱动模块,如定时器、中断控制器、DMA 控制器等
• 掌握操作系统核心原理,尤其在内存管理、任务调度和中断响应方面有深入理解
• 能读懂 PCB 图纸和电路原理图,具备基本硬件调试能力者优先考虑
• 熟悉版本控制系统及 CI/CD 流程实践
嵌入式软件开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科
岗位职责:
1、依据产品需求及技术规范,完成嵌入式系统的方案设计、编码实现与系统调试;
2、负责开发过程中各类技术文档的撰写,包括代码注释、接口说明文档、用户使用指南等;
3、协助整理产品认证所需的技术文件与资料。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信、自动化等相关专业,具备5年以上独立开发经历;
2、熟练掌握C语言(必需),有C++、Python开发经验者优先考虑;
3、具有Linux系统或RTOS(如FreeRTOS、uCOS)开发背景,熟悉驱动移植与内核调优;
4、精通ARM/STM32等微控制器开发,了解常用外设通信协议(USB、TCP、UDP、I2S、UART、SPI、I2C、CAN等);
5、能读懂电路原理图,具备基础硬件问题排查能力,有硬件开发经历者优先。
STM32嵌入式软件工程师(包住+项目奖金+年终奖励+社保+晋升空间)
7000-10000元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专单片机程序员嵌入式软件程序员STM32开发嵌入式/单片机开发经验
岗位职责: 公司产品涉及软件算法难度不高,普通大学学历均能胜任
(本岗位后期培养为管理层,3年以上经验/单份工作)
1. 负责C语言和STM32单片机项目开发软件编程。
2. 负责绘制PCB板图(双层/四层)。
3. 负责电子元器件焊接。
4. 负责研发资料分类管理。
5. 负责生产工艺指导。
6. 负责团队领导管理。
任职要求:
1. 统招本科及以上学历,电子信息技术/物联网等相关专业,3年以上STM32软件相关项目独立开发经验,有小组研发成员管理经验者优先考虑。
2. 精通C语言和STM32单片机等嵌入式软件编程。
3. 清晰掌握电子元器件相关知识。
4. 熟练使用EDA或AD绘制PCB板图和电路原理图者优先考虑。
5. 熟练焊接电子元器件,有04/02和贴片IC焊接经验者优先考虑。
岗位福利:
1、上班时间:冬季 8:30—17:30(午休1h)夏季 8:30—18:00(午休1.5h)
2、工资福利:工资7000-1万(根据复试时现场测试的技能水平,确定具体薪资),()、大小休、五险、包住、 节日福利、年终奖金、带薪年假、园区食堂自费用餐等
3、职级空间:助理工程师-初级工程师-中级工程师-高级工程师(技术级)
研发部电子组副组长-电子组组长-研发副主管-研发主管-研发副经理-研发经理-研发副总监-研发总监(管理级)
4、不定时升职加薪 / 每年3月特别优秀员工调薪。
公司( 网址http://www.scctxkj.com/)目前正处于飞速发展阶段,2025年产值1千万,公司实力已经在医疗器械的康复设备行业排名前三,有丰富的学习机会、广阔晋升空间、欢迎优秀人才加入!
硬件工程师(无线电监控方向)
1-1.8万元/月
硬件工程师3-5年本科无线电硬件研发电路设计信号监测测向微波射频接收机设计天线设计硬件系统设计硬件原理图设计
岗位职责:
1. 负责接收机产品整体系统的架构设计、原理图开发及PCB布局等系统级设计工作;
2. 组织开展方案设计与仿真分析,通过建模仿真及实验验证评估技术方案的可行性;
3. 及时跟进并解决研发过程中遇到的技术难点与质量异常问题;
4. 完成上级交办的其他工作任务。
任职要求:
1. 本科及以上学历,专业方向为电子信息工程、通信工程、计算机等相关领域;具备3年以上相关行业工作经验;
2. 具备无线电监测方向或接收机系统开发的实际项目经验;
3. 掌握扎实的数字电路理论基础,熟悉常用硬件电路设计原理;
4. 熟练操作逻辑分析仪、示波器、频谱仪等常用测试仪器;
5. 具备良好的学习能力、电路分析能力,以及一定的书面表达、沟通协作和文档编写能力。
电子硬件设计
8000-9000元/月
硬件工程师1-3年本科
工作职责
1、硬件设计:负责电子硬件设计,具备解决硬件技术问题的能力,确保硬件功能符合硬件需求的要求;
2、文档输出:编写硬件设计过程文件;
3、跨部门协作:与软件、产品主管等团队成员协作,共同推进产品的硬件部分的设计开发,确保项目进度。
任职条件
1、本科及以上,电子、自动化、通信、计算机等相关专业优先;
2、熟悉模拟电路、数字电路;
3、熟练使用示波器、万用表等调试仪器;
4、开发过DSP或ARM等CPU;
5、具备EDA软件使用经验(Mentor优先);
6、﹣熟悉通用的RS422、SPI等低速通信接口;
7、2年以上工作经验;
8、团队合作精神良好;.
9、民机适航经验者优先。
四川遂宁中国移动营业厅宽带维护经理工作地址:南门5000-8000元/月社保
5000-8000元/月
宽带装维工月结
中国移动营业厅宽带维护经理工作地址:南门5000-8000元/月社保
遂宁船山区中国移动宽带服务中心(电话通知+上门签协议)工作地址:南门5000-8000元/
5000-8000元/月
宽带装维工月结
中国移动宽带服务中心(电话通知+上门签协议)工作地址:船山南门5000-8000元/月社保
四川遂宁春福来,莲花白排明天车位明天50个车位工人管够380一吨包上车地址速度预定
车位工
春福来,莲花白 排明天车位明天50个车位工人管够
380一吨包上车
地址遂宁
速度预定
四川遂宁春福来,莲花白排明天车位明天50个车位工人管够380一吨包上车地址速度预定电话
车位工
春福来,莲花白 排明天车位明天50个车位工人管够
380一吨包上车
地址遂宁
速度预定电话
车位工
井号春福来莲花白 排明天车位明天50个车位工人管够380一吨包上车
井号地址遂宁
速度预定
☎【同步】
四川园林工长工作地址:片区8-11K拥有2个及以上完整园林项目经验,有大开发商项目经历30
8000-11000元/月
工长月结
园林工长
工作地址:四川片区
8-11K
拥有2个及以上完整园林项目经验,有大开发商项目经历
30-45岁,持岗位证书或建筑类其他证书,大专及以上学历
工长工程师
中级工程师10年以上工作经验,需带中级工程师职称以上,人证合一薪资福利:工资全年发放,公司统一交社保等,工地包吃住,薪资待遇详聊
储备干部
4000-6000元/月
电子工程师经验不限本科电子工艺工程师电子元器件工程师
任职要求:
1、大专及以上学历
2、化学、电子信息、机械、材料、自动化、模具等相关专业背景
3、掌握本专业相关知识,具有较为扎实的理论功底
4、具备较强的分析与解决实际问题的能力
5、具备良好的沟通技巧及团队协作意识
岗位职责:
1、经部门负责人培训后,开展所分配的各项具体工作
2、参与公司范围内各实习部门的轮岗安排
管理培训生
4000-6000元/月
电子工程师经验不限本科电子工艺工程师电子元器件工程师
任职要求:
1、本科及以上学历
2、英语、电子信息、机械、材料、自动化、模具等相关专业
3、熟练掌握本专业领域知识,具有坚实的理论功底
4、具备较强的逻辑思维与问题解决能力
5、具备良好的团队协作与沟通表达能力
岗位职责:
1、经部门负责人指导培训后,完成所分配的各项工作任务
2、参与公司各实习部门的轮岗安排,全面了解业务运作流程
实习生(2024届应届毕业生)
3000-5000元/月
电子工程师经验不限大专万用表
培养具备高技能与强内驱力的校园人才,助力其成长为公司未来所需的复合型技术骨干。我们通过实战锻炼与系统化学习相结合的方式,为优秀学子打造“高起点平台、广阔发展空间、具竞争力薪酬、积极向上文化”的职业成长环境,提供实现自我价值的舞台,成为金科服务人才体系中的核心力量。
公司为每位新入职员工配备完善的岗前培训体系,涵盖行业认知、企业概况、业务运作及文化理念等内容,助力新人快速熟悉工作背景,顺利融入团队氛围。同时提供轮岗实践机会,帮助员工全面理解公司运营流程,在实际工作中发掘个人潜力、明确职业兴趣,实现人岗匹配。建议求职者在加入前已具备初步的职业发展思考,以便更好做出适合自身的选择。
实习期为6个月,按实际出勤天数发放实习津贴,大专学历100元/天,享有餐补、住宿安排及节日补贴;
正式签订劳动合同后,大专学历月薪范围为3500-4500元,公司配套福利包括:①带薪病假、年假②五险③节日福利④高温费、取暖费⑤工龄工资⑥餐补⑦生日礼金等。工作时间(依具体岗位而定):项目岗实行排班制,每月休息6-7天;职能岗及片区BP岗执行周末双休,法定节假日正常休假。
软件开发工程师
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科自动化测试性能测试功能测试JavaC++Python
岗位情况:
1. 要求统招本科及以上学历,不限工作经验,但需具备相关技术能力(能使用指定语言进行编码);
2. 至少掌握Java、C/C++、Python、JS等主流编程语言中的一种;
3. 需具备一定的数据结构与算法基础(笔试环节将进行考察);
4. 所支持的业务覆盖全线产品,涉及方向广泛且多样化;
5. 面试流程为先统一组织笔试,通过后再匹配对应部门进行面试;
6. 薪酬结构由底薪、绩效及年终奖组成,具体薪资根据面试结果确定;
7. 面试全程线上进行,收到Offer后方可安排线下报到,支持异地参与面试
中级硬件工程师
9000-11000元/月
硬件工程师5-10年本科
工作内容:
1.负责产品的硬件电路设计、物料选型、电路仿真,设计优化等工作;
2.负责硬件相关原理图、BOM、Layout/Gerbers输出;产品规格书、验证计划/内容、设计规范等相关规范文件输出;
3.负责产品Demo板的制作、调试及验证;
4.负责EMC等DV摸底测试;
5.负责DFMEA文件的撰写;
6.与结构工程师配合,给出DFX分析及DFM等;
7.对产品异常问题给予判断、分析,给出解决优化方法。
岗位要求:
1.本科或以上学历,电子/自动化/通信工程相关专业;
2.从事电子研发工作至少5年以上;
3.精通模拟电路和数字电路,擅长电路分析和设计;
4.精通AD9、pads、cadences等任意一种PCB绘图软件,能layout4层PCB板以上;
5.具备良好的PCB及EMC设计经验;
6.熟悉工业类或汽车类传感器的电路设计,熟悉微弱信号或小信号放大处理技术;
7.熟悉各种电子仪器设备的使用,如示波器、LCR电桥、数字万用表等;
8.能看懂英语技术文件;
9.熟悉使用电洛铁焊接各种电子元件;
10.具有较强的动手能力及逻辑能力,团队意识强,有责任心和吃苦耐劳的敬业精神
硬件工程师(人工智能应用方向)
1-2万元/月
硬件工程师1-3年硕士
岗位职责:
1. 负责面向信号处理与人工智能应用的硬件架构规划与设计;
2. 承担AI算法在硬件平台上的实现与开发工作;
3. 参与AI应用装备体系的技术研究与方案构建。
任职资格:
1. 学历及专业:硕士研究生及以上,电子信息、计算机、通信等相关专业优先;
2. 技能要求:掌握雷达、光电、电子侦察等电子系统的基础知识;了解常用人工智能算法模型及开发工具,具有较强的算法实现能力;具备国内外主流AI嵌入式平台的开发实践经验;熟悉电子信号处理流程及相关开发环境;工作认真踏实,富有责任心和主动性,具备良好的沟通协作能力,抗压能力强,团队意识强;
3. 工作经历:社会招聘人员需具有一年及以上相关工作经验。
嵌入式开发工程师
1.8-3万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科linuxARMRTOSC++C语言
岗位职责:
1. 负责基于ARM架构的嵌入式系统软件研发,重点面向英飞凌、瑞芯微等厂商的Cortex-M和A系列处理器。
2. 承担系统级软件架构设计,涵盖驱动开发、操作系统移植及应用层功能实现。
3. 与硬件团队协同推进软硬件联合调试,保障系统稳定运行。
4. 编写并持续更新相关技术文档,确保开发流程透明且具备良好可维护性。
5. 关注ARM新技术发展动态,评估其在产品中的应用可行性,支撑技术创新。
6. 参与产品需求分析及整体系统架构方案的设计工作。
7. 开展软件性能调优与故障定位,提升系统效率与稳定性。
任职要求:
1. 计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历。
2. 具备3年以上ARM平台嵌入式软件开发实际经验。
3. 精通C/C++语言编程,掌握汇编语言者优先考虑。
4. 熟悉ARM体系结构,了解英飞凌、瑞芯微等芯片的开发环境及工具链使用。
5. 掌握Linux或RTOS系统的移植、配置及相关性能优化方法。
6. 具备嵌入式设备驱动开发能力,熟悉UART、SPI、I2C、GPIO、Ethernet、WiFi等常用接口协议。
7. 拥有扎实的硬件基础知识,能熟练阅读和理解硬件原理图。
8. 熟悉标准软件开发流程,掌握Git等版本管理工具的使用。
9. 具备良好的英文资料阅读与书写能力,能够高效进行技术交流。
10. 具备团队协作意识以及独立分析和解决技术问题的能力
嵌入式软件工程师
1-2万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科CRTOSSTM32开发ARM开发通信相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验英语读写能力良好
岗位职责:
1.负责嵌入式软件的需求分析、系统设计、编码实现及调试工作,确保产品功能稳定可靠
2.编写并维护软件开发相关技术文档,参与设计与代码评审,提升开发规范性
3.分析和解决开发、生产及市场反馈的软件问题,提供及时有效的技术支持
4.配合硬件团队完成软硬件联调,优化系统性能与资源利用率
5.根据上级安排完成其他相关技术任务
任职要求:
1.本科及以上学历,计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景
2.具备5年以上工业控制系统领域嵌入式软件开发经验,精通C/C++语言
3.熟练掌握STM32等ARMCortex-M系列单片机及KEIL/IAR等开发环境
4.熟悉FreeRTOS/RT-Thread/uCosII中至少一种实时操作系统,具备实际项目应用经验
5.具备良好的电路图阅读能力,能熟练使用万用表、示波器等常用电子测试仪器
6.英语基础良好,可熟练阅读英文技术资料和芯片手册
7.逻辑思维清晰,具备独立分析和解决问题的能力,责任心强,善于沟通协作
嵌入式开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年学历不限嵌入式/单片机开发经验机械设计制造相关专业电气电气/自动化相关专业
此岗位偏硬件!!!需掌握PCB板与原理图设计能力!!!
岗位职责:
1. 负责嵌入式ARM架构主控板的硬件电路开发,包含元器件选型与验证、原理图绘制及PCB布局设计;
2. 负责样机阶段电路板的焊接与调试工作,并协同软件团队完成功能测试与验证;
3. 参与EMC/EMI电磁兼容性设计与测试,解决产品在硬件设计及批量生产中的技术问题;
4. 具备基础软件开发能力,可编写简单程序用于电路基本功能的验证;
5. 配合软件工程师开展软硬件联合调试,定位并解决系统集成过程中的各类问题;
6. 关注嵌入式领域新技术发展,推动产品性能优化与功能持续升级。
岗位要求:
1. 计算机、自动化、电子、通信、软件工程等相关专业,本科及以上学历;
2. 拥有嵌入式软件开发背景,熟练掌握C/C++语言,了解常用RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3. 熟悉数字与模拟电路设计,掌握主流ARM处理器、单片机及其外围接口电路设计,具备较强的动手焊接能力,了解PCB制板与贴片工艺流程;
4. 熟练使用常见PCB设计工具(如AD),能熟练操作电烙铁、万用表、示波器等焊接与调试设备;
5. 掌握常用硬件接口(GPIO、SPI、I2C、UART、Ethernet)的应用,能独立完成相关电路的设计与调试;
6. 了解SECS/GEM/HSMS通信协议,具有半导体设备通信或协议栈开发经验者优先。
嵌入式系统开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师3-5年本科32位单片机ARM处理器PCB原理图布线图
岗位职责:
1. 硬件开发:参与嵌入式系统硬件选型,主导电路设计及调试工作,协调并解决软硬件协同中的技术问题;
2. 软件开发:负责嵌入式软件编程,包括底层驱动开发、操作系统移植与配置,以及上层应用功能的实现;
3. 系统测试与优化:依据测试反馈和实际应用场景开展系统集成测试与现场联调,定位故障并完成修复,持续优化系统性能以达成产品设计目标;
4. 文档编写与产品支持:撰写相关技术文档,如设计方案、接口说明、测试报告等,推动项目顺利实施,为产品量产提供技术保障,及时处理应用端技术问题,助力项目落地;
5. 完成上级安排的其他工作任务。
任职要求:
1. 电子、通信、机电自动化等相关专业,本科学历;
2. 具备原理图设计、PCB布局布线能力,三年以上相关工作经验,能独立承担开发任务;
3. 熟悉STM32系列单片机的应用开发,年龄不超过40周岁,经验特别丰富者可适当放宽条件。
栏目概述
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