任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

岗位职责： 1、承担基于SDR的射频前端硬件开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布板、物料选型及与供应商的技术对接。 2、协同FPGA开发人员，配合完成基带信号解调相关工作，实现整机射频模块的集成与性能优化。 3、撰写硬件设计说明、测试方案及调试记录，参与系统级联调和故障分析。 4、持续跟进AD9361相关技术资料，攻克研发过程中的关键技术难题，保障项目按时推进。 任职要求： 1.学历与专业：电子工程、通信工程、微电子或相近方向本科及以上学历。 2.具备AD9361或同类宽带射频收发芯片（如AD9371、LimeSDR）硬件开发经历者优先考虑。 3.熟练掌握EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence），可独立完成原理图与PCB设计。 4.掌握功率放大器（PA）基本工作原理，具备简单PA电路的设计、器件选型及调试能力。 5.有使用射频测试设备（如频谱仪、网络分析仪、信号源）的经验，能独立开展PA性能评估（如增益、效率、谐波抑制等）。 6.熟悉射频链路架构设计，了解常见射频参数（如灵敏度、动态范围、频段覆盖）。 7.具备一定数字电路基础，能够与FPGA工程师协作完成AD9361的SPI/I2C配置及数据接口联调。 8.具备良好的逻辑分析能力，能高效排查问题并提出有效解决方案。 9.具备较强的沟通协作意识和团队精神，工作积极主动，责任心强，富有进取心。 能读懂AD9361相关的英文技术文档，具备基本的英文技术沟通能力。 具有航空电子系统开发背景者优先。 无相关经验者请勿投递，谢谢。 岗位福利：双休，五险一金

工作职责 1.负责在MCU硬件平台上开展车载部件开发，基于AutosarCP系统进行应用需求分析、软件详细设计及相关技术文档撰写 2.运用工具链完成AutosarCP系统中SWC模块的设计、编码、测试与后续维护工作 3.承担AutosarCP系统内各类软件技术问题的定位与解决 4.参与项目需求梳理，参与或独立完成系统架构及核心功能模块的设计与开发，并与相关方保持高效沟通 5.对所负责模块的代码进行审查，保障代码基础质量，防止代码质量劣化 任职资格 1.具备统招本科及以上学历（优先考虑一本院校，名校背景为加分项），计算机、电子、自动化等相关专业，具备2年以上MCU开发经验，熟悉ROTS，有车载零部件开发经历者优先 2.掌握Autosar软件架构及相关规范，熟悉Autosar工具链使用，具备CP软件配置经验（涵盖MCAL、BSW、RTE、SWC）者优先 3.熟悉车载总线通信协议，如车载以太网、SOME/IP、CAN等 4.熟悉UDS诊断协议，具备实际项目开发经验者优先 5.熟练掌握C/C++编程语言，具备扎实的数据结构与算法基础 6.熟练操作劳德巴赫、CANoe等开发与调试工具

1.负责物联网硬件产品的嵌入式软件开发，承担MCU/MPU平台的底层驱动、中间件移植及应用层程序编写工作（包括RTOS、Linux嵌入式系统环境）。 2.参与产品需求评审，主导软件架构设计、模块分解与编码实现。 3.开发常用硬件接口驱动（如UART/I2C/SPI/CAN/USB等），持续优化系统运行效率与资源使用率。 4.运用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等设备进行硬件联调，排查并解决软硬件协同异常问题。 5.定位并修复产品中存在的软件缺陷与性能瓶颈，提升系统稳定性与响应能力。 6.编写完整的技术文档，包括软件设计说明、通信协议规范、调试指南及产品使用手册。 7.管理代码版本控制（Git/SVN）和开发流程（如CI/CD实践），遵循规范化编程规范。 8.配合硬件团队参与PCB设计审查，协助完成信号完整性评估与优化。 9.协助生产部门处理量产阶段的固件问题，制定可靠的烧录与升级方案。 10.完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1.985/211院校本科及以上学历，计算机、软件工程或相关专业背景； 2.具备5年以上嵌入式开发经验，曾独立主导至少5个完整项目（从立项到量产落地）； 3.精通C/C++语言，掌握汇编语言（优先ARMCortex-M/A系列），熟悉数模电路原理，能独立阅读电路图与英文技术资料； 4.熟悉FreeRTOS或Linux嵌入式系统的开发与移植； 5.精通至少一种通信协议栈（如LWIP、ZigBee、蓝牙/Wi-Fi、星闪）； 6.具备低功耗设计能力（适用于电池供电设备）、实时系统调优经验或EMC问题应对经验者优先考虑； 7.熟练开展常见外设驱动开发（如UART/I2C/I2S/SPI/CAN/USB/RS485/PWM等）； 8.熟悉主流物联网技术与协议（如MQTT、CoAP、NB-IoT、4G、以太网、RS485、LoRa、Modbus等），有边缘计算、数字孪生或行业级物联网项目实施经验者优先； 9.拥有上位机软件（电脑端）、WEB界面、QT框架、Python脚本或GUI开发经历者优先； 10.具备嵌入式算法开发经验（如卡尔曼滤波、温度漂移补偿等）者优先录用； 11.必须具备自我驱动能力，缺乏主动性者请勿投递。

1年以上经验

岗位职责： 1.负责产品硬件方案的原理图绘制及PCB布局布线设计； 2.负责电子元器件的选型验证，完成产品BOM清单的制定； 3.参与产品测试、认证、试产及量产阶段硬件技术问题的分析与处理； 4.编写相关技术文档，包括原理图文件、设计说明、调试日志、BOM清单等； 5.协助生产工艺文档的编制与优化； 6.配合完成嵌入式软件功能相关的硬件联调工作。 岗位要求： 1.电子工程类相关专业，本科及以上学历； 2.具备两年以上硬件电路及PCB设计实际经验； 3.熟练掌握AltiumDesigner、Cadence等设计工具，能独立完成原理图与PCB设计任务； 4.具备新项目单板从开发到测试全过程的独立实施能力； 5.熟悉单板与整机的EMC设计规范，掌握可靠性及热设计基本要求； 6.具备FPGA开发基础，熟悉Verilog或VHDL语言者优先考虑； 7.有AutoCAD或三维结构设计软件使用经验者优先； 8.能够阅读并理解英文技术资料和器件规格书。

招嵌入式软件工程师，欢迎大家积极沟通 岗位职责： 1. 负责经典蓝牙（BR/EDR）和低功耗蓝牙（BLE）协议栈的设计、开发、调试和维护； 2. 实现并优化协议栈核心模块（L2CAP、GAP、SM、SDP、RFCOMM、AVDTP/AVCTP、HID等）； 3. 开发和维护HCI层，支持不同厂商蓝牙芯片（Qualcomm、Broadcom、MTK等）的适配； 4. 优化协议栈性能，包括连接稳定性、吞吐量、功耗和延迟； 5. 使用蓝牙协议分析工具（如Ellisys、Frontline）进行抓包、调试，定位并解决协议问题； 6. 跟进蓝牙SIG最新规范（如BLE5.x、LEAudio、Mesh），评估和实现新特性； 7. 参与蓝牙BQB认证及互操作性测试，保障产品符合标准和兼容性要求； 8. 与应用层、硬件、测试等团队协作，提供接口和调试支持； 9. 编写技术文档、API文档，沉淀关键技术并推动专利申请。 任职要求： 1. 计算机、通信、电子或相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉蓝牙核心规范（BluetoothCoreSpecification），理解BLE/BR-EDR协议原理； 3. 熟悉Java，精通C/C++，熟悉嵌入式开发，具备良好的代码调试和问题定位能力； 4. 有协议栈相关开发经验（如GATT、L2CAP、HCI等模块开发或维护）； 5. 熟悉Android/Linux/QNX等操作系统上的蓝牙协议栈（如BlueZ、Fluoride）； 6. 熟悉蓝牙协议分析仪、逻辑分析仪等调试工具，具备较强的分析和解决问题能力； 7. 具备芯片适配经验者优先（如Qualcomm、Broadcom、MTK等等）； 8. 有Android蓝牙协议栈开发经验者优先； 9. 英文阅读能力良好，能够理解和实现BluetoothSIG技术规范； 10. 具有很强的自我驱动意识，有责任心，能够承受一定工作压力； 11. 良好的沟通表达能力，乐于知识分享并注重团队协作。

岗位描述： 1.参与电源模块的二次开发，需具备扎实的电源模块应用开发能力； 2.负责大功率DC-DC、DC-AC逆变电源以及系统电源的硬件设计与实现； 3.掌握嵌入式系统基本原理，有STM32开发经历者优先考虑； 4.根据公司确认后的整体技术方案，完成元器件选型，独立进行原理图与PCB设计； 5.承担电源单板及整机系统的调试与测试工作； 6.编写并归档相关研发技术文档； 7.有同类岗位工作经验者优先录用； 8.熟练使用各类EDA工具软件开展设计工作。

基本要求： 1.本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机等信息类专业； 2.具有3年及以上的测控系统研发经验及现场排故经验; 3.熟练掌握C语言、labwindowsCVI开发工具； 4.熟悉VisualStudio(C#,C++)2010以上版本的开发工具; 5.具有良好的代码编写习惯； 6.具有较强的团队意识，性格开朗，善于与他人交流，有责任心。 加分项: 1.参与过大型系统集成项目优先； 2.具有嵌入式软件开发经验优先； 3.具有SOC芯片应用项目经验优先。 岗位职责： 1.测控类产品的配套软件编写，产品调试，配合系统集成； 2.对公司既有产品的配套软件维护，排故； 3.为用户提供技术支持； 4.技术文件（方案、调试、验证等相关文件）编写。

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招聘厨师一名，工作地点在四川内江隆昌城区，负责烹饪十余人一日三餐，每周休息一天，法定节假日休息三天，上班时间灵活，可随时面试，具体薪资面议。

岗位名称：中国移动服务工程师。 岗位要求：1.有销售工作经验者优先；2.年龄可放宽；3.。 薪资待遇：资中350010000元/月。

东莞长盈生态园诚邀招募阳极技术员/工程师等岗位，涉及产线化抛染色和数据管控，诚邀有志之士加入，工作地点广东东莞。

招工，雅马哈20工程师1名。看外观一名。地址公明西田联系方式

诚聘 电镀收发1名，有电镀工序收发经验，会ERP系统； 执模收发1名，有执模工序收发经验，会ERP系统； 拉丝主管1名（可作为公司合伙人）； 拉丝师傅多名，懂各种拉丝 ； 镶石炒更多名，微镶； 3D建模师1名，结合生产，独立完成绘图； 开发部文员1名 ，有相关工作经验。 地址:小平新村祥平路三街4号 电话:

工作内容： 1.负责松下NPM系列贴片机（NPM-D3A/TT2）的日常操作、调试、转线及程式制作/优化，熟练使用PT200、DGS、GC、羽华等配套软件。 2.承担设备日常维护、保养、精度校准（如贴片头、吸嘴、轨道等），及时排查并解决设备故障，提升设备稼动率。 3.配合SMT工艺团队，分析炉后贴装不良问题，优化贴装参数，降低不良率。 4.制定设备维护保养计划，记录设备运行及故障台账，整理设备操作及维护标准作业指导书（SOP），设备耗材申请。 5.监控机台物料抛料损耗情况，及时控制抛料不良。 6.对产线操作员进行设备操作、安全规范及基础维护培训，协助团队解决生产中的设备相关突发问题。 工作要求： 1.学历与经验：大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；3年及以上松下NPM系列贴片机实际操作与维护经验。 2.技能要求：精通松下NPM软硬件操作，熟练掌握程式制作、参数优化、设备精度校正；能独立处理贴片头、伺服、供料器等核心部件故障；了解SMT整线工艺（印刷、贴装、回流焊）及不良分析方法。 3.其它能力：具备良好的设备故障分析与解决能力，执行力强，能适应产线倒班；具备基础的文档编写能力，可规范记录设备运维数据。

金厂招聘 1.电绘师傅3名 招CNC设计1名要求懂工艺，会CDR软件 过年了可以想换工作的来. 2.电会建模要求会西牛。。ZB。。有古法经验3年以上优先 订单多，货源足，工作稳定。。工资面谈 地址:深圳市六约大和村 联系电话：蒋先生（569854809）

熟悉相关产品知识，会电脑，具有一定学习能力

工作内容 1.负责公司生产设备的日常运行管理与维护保养； 2.承担设备异常情况的诊断、排查及维修工作； 3.组织开展设备操作培训并提供专业技术支持。 任职要求 1.具备设备管理与维护相关工作经验； 2.具有较强的沟通协调能力及问题处理能力； 3.具备良好的团队协作意识。

1、大专学历，年龄38周岁以内； 2、薪资待遇：5000-7000元/月； 3、每月休息4天（上六休一），工作时间12小时两班制（早7点至晚7点）； 4、晋升路径：生产一线岗位—班组长—部门主管； 需遵守制造行业管理规范，接受岗位调配。 公司直招，包住宿、提供工作餐，配备空调、Wi-Fi，车间恒温环境，行业发展稳健

任职要求： 1、大专及以上学历，专业不限，主要从事薄膜涂层相关加工工作； 2、能适应倒班制度（两班倒，每周轮换一次）； 3、食宿全包（提供免费三餐，住宿为双人间，配备空调、Wi-Fi、双人床及独立卫生间）； 4、入职即按规定缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）：大专5000元，本科5200元；加班按标准另行计算加班费用，转正后调薪幅度为600-1200元；特别提醒：无法适应倒班或高强度作业者请勿投递；

合理分配任务，监督工作进度，指导团队高效完成公司下达的各项任务。具备责任意识和担当精神

岗位职责： 1、负责生产流程的实施与维护，确保产品达到技术标准； 2、监控生产环节的质量控制要求，保障产品品质稳定； 3、配合团队解决生产过程中出现的技术难题。 任职要求： 1、本科及以上学历，专业不限； 2、工作认真踏实，具备较强的责任心和执行力，能高效处理多项任务并持续推进； 公司直招，免费提供宿舍（非本地户籍）、食堂、空调、Wi-Fi，工资按月准时发放，欢迎来自沿海地区的四川、重庆籍贯且毕业于化学、材料、机械等相关专业的学子及从事涂层材料行业的人员回乡发展。公司正处于快速成长期，致力于打造立足西南、服务全国的新材料制造标杆企业，期待有潜力的优秀人才加入！

岗位职责： 1、负责生产流程的执行与维护，确保产品满足技术标准； 2、监控生产环节中的质量控制点，保障产品质量稳定达标； 3、配合团队解决生产过程中出现的技术难题。 任职要求： 1、大专或本科毕业，专业不限； 2、工作积极主动，具备较强的责任意识和执行力，能高效处理多项任务； 公司直招，为非本地户籍员工免费提供住宿、用餐、空调、Wi-Fi等生活配套，薪资按月准时发放。欢迎化学、材料、机械等相关专业毕业生及从事涂层材料行业的人员返乡就业。公司正处于快速成长期，致力于打造立足西南、服务全国的新材料制造领先企业，期待有潜力的你加入我们！

具有丰富的机加工车间管理经验。

负责食品生产线现场管理，维护生产安排品质等

岗位职责：1、负责工厂厂务系统的运行和维护。2、制定，完善设施设备的定期维护及预防性保养计划。3、响应设备的维修需求，负责紧急抢修工作。4、分析设备故障纪录，制定设备改进改善方案。5、归档各类设备技术资料，确保资料的完整性和准确性。6、定期巡检厂务设施设备，确保厂务系统安全、低耗运行。 岗位要求：1、本科及以上学历，机电类相关专业。2、3年以上制造企业相关厂务设备工作经验，有半导体行业同等岗位工作经验优先。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。