岗位职责：基于国产算力芯片的通用智算板卡的研究 1. 负责面向不同算力规格的工业级标准智算板卡硬件落地； 2. 协同系统工程师完成功耗、稳定性、高可靠性及结构设计目标； 3. 具备解析硬件需求能力，可将原始需求拆解并转化为具体硬件方案与原理图设计； 4. 根据项目要求独立完成整体硬件方案制定、调试验证、测试执行及技术文档输出； 5. 对内主导项目前期需求澄清与具象化表达，开展结构尺寸预判、原理图设计、PCB 预布局及组织Layout评审工作； 6. 熟悉项目各模块需求实现路径及其相互关联，确保开发启动后工程师能准确开展功能实现； 7. 可统筹整合全部开发需求，保障系统级功能完整与可用性达成； 8. 能作为单板负责人独立承担硬件方案设计，协同多领域资源推动项目闭环交付； 9. 坚持以客户需求为导向，针对关键技术难题提出可行解决思路或方案，保障项目顺利推进。 任职要求： 1. 通信、计算机、电子工程、数学等相关专业硕士及以上学历，特别优秀者可适度放宽条件； 2. 具备3年以上多种处理器平台如ARM/CPLD/FPGA/NPU等器件的单板开发经验，曾作为负责人主导完成2-3款量产产品（整机或PCB单板）的硬件研发与测试验证，具备工规、车规或特殊行业开发背景者优先； 3. 精通模拟电路、电源管理及地回路设计，可独立完成电路设计与仿真分析，参与或主导硬件设计评审； 4. 熟悉常用电子元器件特性，能对核心芯片在性能、可靠性、成本维度进行综合评估，胜任器件选型工作； 5. 具备EMC、环境适应性等硬件测试经验，可判断测试所需设备配置清单； 6. 学习能力强，适应变化，具备主动进取意识，性格积极，善于沟通协作； 7. 工作认真细致，责任心强，态度端正，具备较强的主动性与抗压能力； 8. 对前沿技术保持高度关注，有强烈的求知欲和成长意愿。

职位描述： 一、工作内容 1、负责经营类文件的接收、发送及分类归档管理； 2、日常运营数据报表的汇总、整理与及时上报； 3、扎实开展质量信誉考核相关工作，保障企业维持“AAA”级标准，杜绝重大旅客服务投诉事件，妥善处理各类服务质量投诉回复； 4、对接行业主管部门，保持良好沟通，按要求准时提交所需材料； 5、规范保管各级管理部门文件、参营单位申报资料，以及车辆和驾乘人员相关信息档案； 6、每月整理参营单位清扫记录、安全检查情况、班次延误或取消处罚明细及结算报表； 7、向道路运输协会定期报送周报，以及黄金周、春运期间专项资料； 8、汇总经营科各科室员工月度绩效考核结果； 9、办理班线票价、运行里程、车型配置、停靠站点的新增或调整事项，参与新线路开通前的实地调研； 10、核查车站参营合同执行情况及班次变动落实状况； 11、协同办公室、安全科、直属公司推进其他运营管理事务，完成上级交办的临时工作任务。 任职要求： 1、毕业于211或985院校本科及以上学历，立志在交通运输领域长期发展； 2、具备良好的语言表达与沟通协调能力，敏锐的观察能力，较强的问题分析与解决能力，富有开拓精神，学习能力和创新意识突出； 3、职业规划明确，具备强烈的自我驱动力和进取心，责任心强，工作积极投入； 4、拥有团队协作意识，执行力高，能适应较高工作压力。 工作地点：射洪

岗位职责: 1. 负责激光探测系统的需求分析与总体论证工作； 2. 承担激光探测系统的总体方案规划与设计任务； 3. 为系统预研项目及型号立项提供专业技术支持； 4. 明确系统仿真分析的边界条件，并完成仿真结果的验证与校核； 5. 主导系统产品在设计、生产、调试、测试及交付全过程的技术与状态管控； 6. 组织并推进系统研发团队的建设与日常管理工作。 任职资格: 1. 学历及专业：硕士研究生及以上，兵器类、电子信息类、计算机类等相关专业优先考虑； 2. 年龄要求：不超过45周岁； 3. 技能要求：掌握科技产品研发流程及质量管理体系；有主持至少一项科研项目或新产品开发的实际经验；熟悉光、机、电、算、软相关常用工具软件，具备多学科协同仿真过程控制与结果评估能力；具备较强的沟通协调能力和团队合作意识； 4. 工作经历：社会招聘人员需具有一年及以上相关工作经验，具有单光子技术背景者优先。

岗位职责： 1、负责音频验证测试工作的执行，具备识别音频异常问题的能力，并配合工程师完成问题排查与处理。 2、参与衍生项目的调试工作，通过实际调试逐步理解音频基础电路、PCB布线规范及音腔结构设计标准。 3、承担衍生项目的设计、测试与调试任务，能够独立分析并解决常见技术问题。 4、具备独立完成常规原型机全流程开发与设计的能力。 任职要求： 1、电子、通信类相关专业，掌握模拟电路、数字电路及工程图纸基础知识 2、对音乐有兴趣，听觉敏锐，能感知声音的细微变化 3、积极主动学习，逻辑思维清楚，具备良好的沟通表达能力

工作职责： 1.根据硬件副总师的设计方案，完成算力板卡、主控板卡、图像接入板卡等相关板卡的原理图设计、PCB layout、器件选型工作，确保设计符合规范和项目需求。 2.负责硬件板卡的打样、焊接、测试、调试工作，排查板卡故障，优化板卡性能，确保板卡的稳定性和可靠性。 3.负责传感器（可见光、激光雷达、IMU）与板卡的接口对接设计、测试，确保传感器数据稳定传输。 4.撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等，配合采购团队完成硬件物料的采购对接工作。 5.配合嵌入式开发工程师完成硬件驱动适配，配合系统集成工程师完成硬件模块的集成测试，解决集成过程中的硬件问题。 招聘要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业，3年以上硬件研发经验，有车载板卡、智能硬件研发经验者优先。 2.熟练掌握原理图设计、PCB layout（使用Altium Designer、Cadence等工具），熟悉模拟电路、数字电路设计，具备电磁兼容设计基础。 3.了解算力板卡、主控板卡的设计原理，熟悉传感器（可见光、激光雷达、IMU）的接口类型和对接方式，能独立完成硬件打样、测试、调试工作。 4.具备较强的问题解决能力，能快速排查硬件故障，熟悉硬件研发流程和测试规范，具备良好的文档撰写能力。

1.梳理客户实际需求，规划液压系统方案。绘制液压原理图，选型液压元器件，完成系统布局设计。 2.依据液压原理图，深化液压泵站、集成块及液压管路相关结构件的设计与配置。 3.编写技术文档、测试方案、操作说明书及设备维护手册。 4.支持现场调试工作，配合设备运行维护及售后服务相关事宜。

工艺技术：5人 岗位要求：1、统招本科及以上学历，包装工程、印刷技术、制浆造纸技术、工业设计、平面设计、材料、机械等相关专业；2、熟练操作办公软件及CorelDraw、Photoshop、AutoCAD等绘图工具；3、热爱包装领域，工作认真细致，具备优秀的逻辑思维、综合分析判断、协调应变、自主学习、组织沟通及抗压能力。 生产储备干部：5人 岗位要求：1、统招本科及以上学历，机械、电气自动化、工业工程、质量工程、包装、印刷、工业设计、企业管理及其他理工类相关专业均可；2、熟练掌握办公软件，了解CAD制图软件操作；3、对生产制造行业有浓厚兴趣，作风踏实严谨，具备良好的逻辑思维、分析归纳、沟通协调、学习适应及抗压能力。 大客户销售代表：5人 岗位要求：1、统招大专及以上学历，专业不限，市场营销、人力资源管理、企业管理、心理学、教育学等相关专业优先考虑；2、热爱销售工作，性格积极乐观，思路清晰，擅长倾听与表达，具备敏锐度、亲和力、服务意识以及进取心和职业追求，能承受工作压力。 质量管理储干：3人 岗位要求：1、统招本科及以上学历，包装、质量管理、企业管理、工商管理等相关专业优先；2、熟练使用常用办公软件；3、具备较强的沟通交流、学习提升、组织协作及分析判断能力；4、心理素质好，沉着稳重，为人正直，坚持原则。 福利待遇： 1、试用期1-3个月，提供行业内具有竞争力的薪资与福利；2、入职后先接受系统化培训，安排导师指导，助力快速适应岗位环境。 工作地点： 成都、重庆、昆明、武汉、宜昌、西安、天津 职位福利：包住、餐补、五险

岗位职责： 1. 负责AI模型的训练、智能体的设计开发及系统集成工作； 2. 深度参与制造业信息化建设项目，并在项目中承担关键或主导性角色； 3. 参与人工智能相关项目，作为核心成员或负责人推动项目取得可衡量的实际成果（如产线智能化升级、工业物联网平台搭建、车间数字化实施、AI驱动的质量检测应用）； 4. 具备在真实工业场景下落地AI模型的实践经验（包括但不限于缺陷识别、设备故障预警、生产计划优化等方向）。 职位要求： 1. 学历要求：硕士研究生学历，专业方向为人工智能、智能制造、应用数学、软件工程等相关领域； 2. 工作经验：三年以上相关工作经验，曾主导或深度参与至少一个制造业数字化转型项目； 3. 技能要求：（1）熟练掌握SpringCloud+Vue3+arcoDesign技术体系（2）具备扎实的AI基础知识，熟悉机器学习算法与深度学习框架，能够结合制造行业需求完成轻量化模型的开发与部署（3）至少熟练掌握一门编程语言（Java/C++/Python）； 4. 素质要求：具备良好的沟通协作能力，能够跨部门协同推进项目实施；具备较强的学习适应能力，可快速融入制造业业务环境。

1、电子、无线电、机械等相关专业本科以上学历，年龄35岁以下。 2、5 年以上相关工作经验，5 年以上模拟电路设计、实验和工艺等经验。 3、精通数字电路和模拟电路，熟悉各类元件性能及设计； 4、熟悉相应的电路图软件； 5、熟悉模拟电路设计、实验、工艺； 6、比较熟练阅读英文技术资料； 7、熟悉专业应用软件的操作、熟练操作办公软件； 8、具有良好的团队精神和较强的协调能力，善于沟通； 具有良好的独立性，逻辑思维能力强，学习能力强； 动手能力强，吃苦耐劳。 9、有独立承担过硬件设计项目的经历。 工作内容 1、负责公司产品电路设计、开发、样品制作，以满足产品性质的要求； 2、协助机械工程师完成整机产品的开发； 3、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作； 4、在部门经理的指导下，负责整机或部件的电气改进； 5、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作； 6、认真贯彻公司相应的管理体系，优化生产工艺，提高生产质量和产品合格率，降低生产成本； 7、负责公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、归档； 8、及时向主管领导汇报产品设计状况的工作；

岗位职责： 1. 负责电子硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 参与硬件样机调试、测试与问题分析，输出测试报告和改进建议 3. 配合结构、软件团队完成产品联合调试与量产导入支持 4. 编写硬件设计文档、BOM清单及生产相关技术资料 5. 跟踪行业新技术，参与元器件选型与成本优化 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，大专学历及以上 2. 具备电子硬件助理工程师相关经验，熟悉常用仪器仪表使用 3. 掌握Altium Designer等EDA工具，了解EMC/安规基本设计规范 4. 具备良好的逻辑思维与沟通协作能力 5. 工作细致负责，有较强的学习意愿和执行力

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【岗位职责】 1、通过公司平台在线解答汽车用户关于车险方面的咨询，提供专业且满意的解决方案。 2、全程办公室办公，环境舒适宜人，冬暖夏凉，无需外出出差、跑业务或承担销售任务。 3、入职后享受带薪培训，零经验也可快速上手开展工作。 【任职资格】 1、性格积极乐观，具备基础电脑操作能力，能熟练使用普通话沟通。 2、乐于与人交流，具备良好的服务意识和亲和力。 3、工作态度严谨细致，责任心强，品行端正。 【工作时间】 1、每日工作八小时三十分（含约一个半小时午休），实行周六日单双休制度，每月休息5天。 2、依法享有国家法定节假日及带薪年假等各类假期；（包括春节、三八妇女节、清明节、劳动节、端午节、中秋节、国庆节、元旦等均按规定休假） 【薪资待遇】 1、薪酬结构：底薪+绩效+职级补贴+奖励奖金；初期综合收入约3500-4000元，后期稳定在5000-8500元以上，收入上不封顶。 2、福利保障：五险、部门团建聚餐、春节福利、节日红包、中秋礼品、端午福利、情人节关怀、圣诞节惊喜、三八节礼遇、员工生日会等。 3、团队活动：公司定期按月、季度及年度评选优秀员工，并发放奖金及组织集体旅游、聚餐等活动。 4、人才是企业发展的核心动力，公司为全体员工提供系统化带薪培训，包含岗前培训、在岗辅导（一对一帮带）、持续学习机制，构建完善的学习体系（涵盖岗前、在职、外部进修、拓展训练等），配备丰富学习资源，助力员工实现长远职业发展。 因业务扩展需要，现诚邀广大求职者踊跃投递简历或致电了解详情参与面试。

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岗位职责： 1、协助设计师完成T/R组件、频综等射频微波类产品的调试、测试、试验及筛选相关工作。 2、参与整机系统的调测与优化。 3、配合产品转产过程，为生产提供技术支持与操作指导。 岗位要求： 1、具备3年以上相关领域工作经验，电子科学与技术、通信工程、无线电物理等电子信息类相关专业，专科或以上学历。 2、掌握模拟电路、微波固态电路等射频微波相关电路原理与应用。 3、熟悉T/R组件的调试流程，具备超宽带电路调测经验者优先；有频综类产品调试经历者更优。 4、了解电子装联、微组装工艺流程及相关要求。 5、能熟练操作示波器、信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等常用仪器，具备良好的焊接技能。

岗位职责: 1. 负责收发机射频电路的仿真分析、原理图绘制与审核、PCB布局布线及审查、BOM清单编制、与贴片厂对接，以及单板级调试与测试工作； 2. 配合资深工程师完成整机试产和量产过程中射频相关问题（如射频性能未达标、EMC异常等）的排查与解决，确保单元板与整机在射频性能上满足设计要求，并符合可靠性与一致性标准，推动产品顺利转入批量生产； 3. 承担产品认证环节中射频技术方面的支持与指导工作； 4. 编写射频电路相关的技术文档，包括但不限于射频测试报告等资料； 任职要求: 1. 通信、电子、微波、电磁场等相关专业本科及以上学历； 2. 具备2至5年射频电路研发经验，曾独立承担至少1款已量产项目的开发任务，在高级工程师带领下可独立完成射频模块的原理图设计、PCB设计及单板测试等工作； 3. 熟悉射频调试流程，掌握Smith圆图应用、阻抗匹配设计、噪声系数优化等关键技术，了解常用射频元器件的技术参数与测试方式，能独立开展外围电路调测及NF/G/平坦度/S参数/P3/P1等关键指标的测试验证； 4. 具备模拟电路与射频电路基础知识，具备一定的实际问题分析与处理能力； 5. 熟练操作射频仿真软件、原理图设计工具及PCB设计平台； 6. 熟悉信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、示波器、相位仪、噪声测试仪等常用仪器的使用方法； 7. 有RRU、直放站、射频测试设备、收发信机等产品射频开发背景者优先考虑。

岗位职责： 1. 新机台射频传输系统设计：承担下一代半导体工艺设备中射频传输路径的规划与优化工作，涵盖射频馈入结构、匹配网络、传输线及腔体接口等核心部件的电磁场仿真分析与工程落地。 2. 量产机台射频问题攻关：主导处理客户端量产设备出现的各类复杂射频故障，包括腔体打火（arcing）、射频反射功率异常、阻抗不匹配、功率耦合波动等问题的技术排查与解决。 3. 等离子体稳定性优化：深入研究射频参数与等离子体行为之间的关联机制，优化射频激励策略与波形配置，提升腔室内等离子体点火成功率、放电均匀性及长期运行的稳定性。 4. 故障机理研究与复现：针对客户现场突发的射频异常现象，构建理论分析模型并设计实验复现方案，精准定位根本原因，制定有效的工程改进措施并推动闭环实施。 5. 跨部门技术协同：与电气、机械、软件及工艺团队密切配合，全程参与新设备从概念阶段到客户验证的技术流程，提供射频子系统的专业评估与决策支持。 6. 技术平台化建设：归纳总结射频设计标准与问题诊断方法，建立统一的仿真规范、测试流程及典型失效案例数据库，增强公司射频工程技术体系的系统化与可复用水平。 任职资格： 1. 具备15年以上半导体设备或相关领域射频系统研发背景，其中至少10年聚焦于刻蚀、PECVD、PVD、离子注入等涉及等离子体工艺设备的射频工程实践。 2. 拥有完整的射频链路设计与调试项目经验，熟悉13.56MHz、2MHz、400kHz等工业常用频段及多频射频系统的架构设计与匹配技术。 3. 具备丰富的量产设备射频问题现场分析与处置经历，对arcing成因、射频反射机制、功率耦合失效等情况有深刻理解并具备成功解决案例。 4. 精通电磁场仿真工具（如COMSOL、HFSS、CST等），能独立完成射频结构建模、S参数提取、场强分布模拟及阻抗匹配方案设计。 5. 深入掌握容性/感性耦合等离子体放电原理，了解射频功率在等离子体负载下呈现的非线性响应特性。 6. 熟练操作网络分析仪、射频功率计、电压/电流探针、阻抗分析仪等常用测试仪器，具备扎实的射频测量与调试能力。 7. 熟悉射频匹配网络的拓扑类型及自动匹配控制逻辑，有匹配器设计或选型经验者优先考虑。 8. 具备出色的工程问题分析与系统性解决能力，能在复杂工况中快速识别关键因素并锁定根本原因。 9. 具备良好的跨团队沟通协作意识，能够与工艺、软件、机械等多方团队高效协同推进项目。 10. 具有严谨的逻辑思维能力和文档整理习惯，善于将实际项目经验沉淀为标准化技术文件。 11. 特别优秀者条件可适当放宽。

岗位职责:  1. 建立和完善射频产品PCBA、中试体系、流程控制管理程序及相关制度。 2. 组织新产品试制，进行性能测试、可靠性试验，判定产品是否达到中试及转量产标准  3. 编制检验规程及生产组装的品质标准要求，优化工艺以提升效率、降低成本和提升产品良品率。  4. 负责射频产品品控团队的组织，建设，建立并完善产品中试体系及平台，制定并优化中试流程控制管理程序及相关制度 负责新产品中试过程的全面管理  5. 熟悉射频产品产品立项--研发设计--样板---小批试产--批量--全制程品控能力。  任职要求:  1. 大专及以上学历，电磁场、微波、通信技术或相关专业；  2. 5年以上微波、射频部件、毫米波有源或无源部件、组件的检验和指导调试经验；  3. 熟悉电子领域模块、组件的品质指标体系。  4. 具备较强品控专业与客户沟通的能力。 5. 建立射频产品线品控体系经验。

职责描述 1. 负责射频方案的可行性评估及具体实施工作 2. 制定并规范开发流程，主导完成产品相关技术文件（包括原理图、PCB布局、BOM清单及测试分析报告等）的编制与整理 3. 开展射频类新器件及新供应商的技术评估与导入 4. 与结构、生产等团队紧密配合，确保产品整体开发目标按时达成 5. 产品量产后为生产线提供持续支持，解决射频相关技术问题，并向其他部门提供必要的射频技术协助 6. 协同项目经理及其他研发人员推进新产品开发进度 任职要求 1. 电子、通信、自动化、无线电、微波等相关专业本科及以上学历 2. 具备5年以上射频电路设计工作经验，其中至少3年独立承担设计任务的经历 3. 掌握数字与模拟电路基础知识，熟悉高频段（300KHz—40GHz）技术原理及相关理论 4. 可独立完成射频元器件选型、芯片验证、电路设计绘制及调试测试全过程 5. 熟练操作常用射频仪器（如频谱仪、网络分析仪、信号发生器、功率计），掌握射频仿真工具的应用 6. 有短波、超短波、微波及毫米波医疗器械研发经历，且熟悉国家或行业相关标准者优先

合理分配任务，监督工作进度，指导团队高效完成公司下达的各项任务。具备责任意识和担当精神

岗位职责：1、负责工厂厂务系统的运行和维护。2、制定，完善设施设备的定期维护及预防性保养计划。3、响应设备的维修需求，负责紧急抢修工作。4、分析设备故障纪录，制定设备改进改善方案。5、归档各类设备技术资料，确保资料的完整性和准确性。6、定期巡检厂务设施设备，确保厂务系统安全、低耗运行。 岗位要求：1、本科及以上学历，机电类相关专业。2、3年以上制造企业相关厂务设备工作经验，有半导体行业同等岗位工作经验优先。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。

熟悉相关产品知识，会电脑，具有一定学习能力

岗位职责： 1. 根据调试标准及规范执行分选设备的调试任务； 2. 配合主管工程师开展设备验证相关工作； 3. 在调试过程中发现涉及生产规范或产品设计的问题时，及时向主管或主管工程师汇报，协助推进产品质量优化； 4. 编写并推广调试相关的技术文档与资料； 5. 负责生产车间日常6S管理，确保质量体系要求有效落地。 任职要求： 1. 年龄35岁以下，大专以上学历，机电一体化、机械类、自动化等相关专业； 2. 具备2年以上自动化设备维护与调试实际经验； 3. 熟悉半导体封测设备运作原理，掌握各类传感器的工作机制，了解电机运行及气缸调节方法，具备快速排查故障的能力； 4. 熟练操作常用办公软件，能够识读专业技术图纸； 5. 具有良好的沟通协调能力、执行能力和抗压能力。

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任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

岗位职责： 1.全面负责车间日常生产管理，确保生产计划按时保质完成 2.组织落实安全生产制度，监督现场安全操作，杜绝安全隐患 3. 管理车间人员排班、绩效考核与技能培训，提升团队执行力与协作效率 4.协调物料、设备、工艺等资源，优化生产流程，降低损耗与返工率 5.定期汇总分析生产数据，向上级汇报运行情况并提出改进建议 任职要求： 1. 具备车间管理相关工作经验，熟悉制造业生产运作流程 2. 具备较强的组织协调能力、问题解决能力及抗压能力 3.责任心强，执行力突出，能适应倒班或加班安排 4. 具备基础质量管理体系（如ISO）和5S管理知识者优先 5. 持有相关行业管理类证书或技术职称者优先 岗位职责： 1.全面负责车间日常生产管理，确保生产计划按时保质完成 2.组织落实安全生产制度，监督现场安全操作，杜绝安全隐患 3.管理车间人员排班、绩效考核与技能培训，提升团队执行力与协作效率 4.协调物料、设备、工艺等资源，优化生产流程，降低损耗与返工率 5.定期汇总分析生产数据，向上级汇报运行情况并提出改进建议 任职要求： 1. 具备车间主任或生产管理相关岗位工作经验 2.熟悉制造业生产流程及ISO质量管理体系要求 3. 具备较强的组织协调能力、问题解决能力及抗压能力 4.责任心强，执行力突出，能适应一线管理环境 5.具备基础办公软件操作能力，有ERP/MES系统使用经验者优先

负责食品生产线现场管理，维护生产安排品质等

遵纪守法，无犯罪记录。全面掌握各岗位技能，有较强的沟通和执行能力。负责新员工带教，有工厂生产管理相关工作经历优先。

招聘岗位 ： 车间组长 5名 工资：3200-5500元/月 要求：20岁-45岁，高中及以上学历，身体健康，具备两年以上食品行业一线管理经验，熟练操作办公软件，工作认真负责，执行力强，能接受加班安排，无不良记录！ 工作时长：9-12小时