
技术工程师(J22961)
1-1.5万元/月
其他生产营运人员月结3-5年本科及以上
工作职责:
1.负责内外部产品转移相关项目的统筹与管理;
2.参与产品技术转移过程中的技术沟通,主导组织公司内部技术转移协调会议;统筹各部门执行进度,维护并更新产品技术转移项目计划,推动解决项目实施过程中各类问题;
3.负责产品相关变更文件、风险评估、CQA及CPP评估、工艺验证、工艺规程等文件的编制或审核工作;
4.负责已上市产品工艺验证、持续工艺确认、清洁验证方案的制定,对验证实施进行培训、过程跟踪和技术支持,处理验证中的技术异常,并完成验证结果的总结与报告;
5.组织开展产品质量相关的技术研究与改进工作,保障产品安全性和有效性。
任职资格:
1.掌握国内外与验证相关的法规、指南及行业标准;
2.熟悉设备、公用系统、清洁验证和工艺验证的操作流程;
3.了解国内外关于清洁验证和工艺验证的相关法规与指导原则,具备独立撰写清洁验证和工艺验证方案的能力;
4.熟悉ICHQ9内容,能熟练运用风险评估工具开展清洁验证前期分析、CQA及CPP的识别与评估;
5.具备2年以上中药制剂生产、验证或研发工作经验;
6.有中药制剂(如丸剂、中药颗粒剂、中药胶囊剂、中药合剂等)技术难题攻关经历者优先考虑。
硬件工程师
1-1.8万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上
工作内容及职责:
1. 承担原理图设计、BOM清单制定、电路仿真以及PCB布局设计工作,严格把控信号完整性与电磁兼容性,完成图纸资料的编制与归档。
2. 深度参与产品硬件部分的方案设计,对关键指标进行优化,完成元器件选型、验证、预算分析及性能仿真评估工作。
3. 针对产品硬件疑难问题,制定科学合理的测试方案,并运用专业设备开展性能测试与调试工作。
4. 积极与团队成员协作,解决跨领域问题,保障产品硬件从研发到生产的全流程顺利推进,确保产品的可靠性与可制造性。
5. 投身公司硬件技术创新,密切跟踪行业发展趋势,研究并引入新技术、新工艺,完成技术文档撰写与专利申报工作。
任职要求:
1. 电子、通信等相关专业,拥有3年以上相关工作经验,具备三个及以上项目的开发、测试、调试经历。
2. 具备丰富的多层板、数字板以及射频电路PCB设计经验,熟练使用AltuimDesigner或PADS等工具完成原理图和PCB设计,精通多层板布局与电磁兼容性设计。
3. 熟练掌握ADS、HFSS等仿真工具以及网络分析仪等测试仪器的使用,具备扎实的焊接技能。
4. 能够独立完成项目硬件部分的开发与调试,拥有出色的文档撰写能力。
5. 有在小米、OPPO、vivo等手机厂商和汽车行业从事硬件设计工作经验者优先考虑。
功率硬件工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上汽车硬件产品
岗位职责
1. 主导200kW以下数字功率电路系统的方案规划、元器件选型,指导电路设计与系统集成验证工作;
2. 负责研发、生产及运行阶段技术问题的分析定位与闭环解决;
3. 牵头功率硬件体系的能力构建,涵盖器件平台、电路架构平台及工艺平台建设;
4. 参与初级工程师的技术成长支持与能力提升指导
技能要求
1. 精通功率电路系统,具备扎实的数字电路系统知识基础;
2. 熟悉200kW以内各类功率器件、控制芯片及相关分立元件的性能特点与应用限制;
3. 具备功率控制算法和嵌入式软件的基本认知;
4. 熟练使用原理图与PCB设计等CAD工具,掌握常用电路仿真及信号完整性评估软件,了解matlab基本应用;
5. 熟知中国、欧洲、美国等地的EMC与安全规范认证要求,并具有实际项目经验;
6. 具备硬件系统RAS-DFX方面的深入理解与实践积累;
7. 具备良好的英文读写能力,可在工作中进行基本的英语口语交流
工作经验要求
1. 拥有5至10年相关领域工作经验;
2. 具备3至4次独立主导数字电源、逆变器、变频器或UPS类产品中功率硬件板级设计,从方案到量产交付的完整研发经历;
3. 有新能源汽车电驱系统开发经验者优先,曾在规模企业任职,带领小型团队按规范流程完成产品交付者更佳
学习经历要求
1. 电力电子及相关专业,本科及以上学历;
2. 英语达到CET4或同等水平
个人素质要求
1. 目标导向强,积极主动,追求成果达成;
2. 具备良好协作精神,开放包容,善于学习吸收并乐于传递经验;
3. 具备较强的抽象思维与逻辑分析能力,表达清晰简洁
嵌入式硬件工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
岗位职责
负责智能清洁机器人(如洗地、扫地机器人)核心硬件方案设计,包括主控MCU选型(如STM32H7系列)、传感器(激光雷达、RGBD相机、超声雷达)接口电路、电机驱动(主动轮/边刷)电路、CAN总线(电梯/闸机通信)电路等设计与验证。
主导硬件开发全流程:需求分析、原理图绘制、PCBLayout(多层板设计,兼顾EMC/散热)、BOM编制与成本优化,确保硬件方案满足清洁环境(如潮湿等)的可靠性要求。
协同嵌入式软件工程师完成硬件-软件联调,提供硬件接口文档。
参与硬件技术评审、可靠性测试(高低温、振动、跌落)及量产支持,输出硬件涉及规范、测试报告,解决量产以及样机阶段的硬件相关问题。
任职要求
学历与经验:本科及以上学历,电子工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业;3年以上嵌入式硬件研发经验,有智能家电/工业控制硬件涉及经验者优先。
核心技能:
熟练掌握硬件设计工具如AD等,能够独立完成多层板(4层及以上)原理图与PCB设计,理解EMC设计规范(如接地、滤波、阻抗匹配);
精通MCU/MPU选型与应用,熟悉STM32系列,了解Cortex-m7/m4内核硬件架构,能基于芯片外设(CAN/UART/SPI)等设计电路。
具备调试验证能力熟练使用示波器、逻辑分析仪等。
上层应用软件及通信协议开发工程师
1.2-2万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上RTOSFreeRTOS嵌入式/单片机开发经验蓝牙
工作职责:
1. 承担第三方协议相关模块的开发任务
2. 负责内部SDK平台及客户端项目上层应用新功能的实现
3. 排查并解决内部SDK平台与客户项目中上层应用的问题
4. 配合完成内部SDK平台的其他相关技术工作
任职要求:
1. 计算机、通信工程、电子信息等相关专业本科及以上学历
2. 精通C语言编程,熟悉Linux环境下GCC开发工具链
3. 具备嵌入式系统开发背景,有FreeRTOS使用经验者优先
4. 拥有蓝牙开发经历者优先考虑
5. 熟悉Git版本控制工具的使用
6. 通过大学英语四级或六级,具备较强的英文文档读写能力
功率控制软件主管工程师
1.2-2.4万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C
岗位职责:
1. 负责数字电源/变频器/逆变器/UPS类产品控制环路的软件架构规划、算法研发及编码实现;
2. 参与研发、生产及运行阶段技术问题的分析与解决;
3. 主导功率控制软件体系的能力提升,涵盖软件结构设计、算法模块开发及工具平台建设;
4. 协助开展初级工程师的技术能力培养工作。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,电力电子或电力系统相关专业;
2. 具备3-5年电机控制与逆变器控制方向的软件开发经验;
3. 熟练使用matlab工具进行仿真与分析;
4. 深入理解软件RAS-DFX设计理念并具备实际应用经验,熟悉功能安全相关标准;
5. 英语达到CET4或同等水平,具备基本的英语口语交流能力。
嵌入式硬件工程师
6000-9000元/月
硬件工程师本科及以上
岗位内容:
1.设计、开发和维护嵌入式硬件系统,包括电路板设计、原型制作和测量测试。
2.根据项目需求编写嵌入式软件程序,并对其进行调试和优化。
3.配合团队完成产品的开发计划和技术难题的解决。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子工程、计算机科学等相关专业背景。
2.熟悉嵌入式系统设计流程,具备电路设计、飞腾FT2000,昇腾310处理器开发经验。
3.熟练掌握C/C++等嵌入式编程语言,能够进行底层驱动开发和移植。
4.具备较强的沟通协作能力和团队合作精神,有扎实的解决问题能力和自主学习意识
BIOS工程师
2-3万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上计算机相关专业
岗位职责:
1,对产品BIOS需求进行评估,输出设计方案。依据项目设计任务书及相关设计,进行开发及配置。
2,对产品BIOS功能进调试,升级和维护。
3,对产品BIOS相关问题和BUG进行处理。
任职要求:
1,熟悉计算机BIOS开发环境及调试手段,能够使用BIOS相关工具按要求进行BIOS配置及开发工作。
2、熟悉X86服务器,芯片组,了解BMC,CPLD。
3,熟悉常用总线如IIC,SPI,SMBUS,SATA,PCIE,LPC等。
4,熟悉linux系统指令,及shell脚本编写。
5,2年以上BIOS相关工作经验。有AMI平台开发经验尤佳,有服务器BIOS开发经验尤佳。
嵌入式硬件工程师
8000-12000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上ZYNQ处理器 FPGA
岗位职责:
1、负责单板电路设计、原理图设计等;
2、指导Layout工程师进行PCB设计;
3、负责硬件电路功能调试、性能测试和质量控制;
4、根据项目组安排,配合逻辑人员调试;
5、编写相关的设计文档、测试报告及设计规范;
6、负责产品的后续维护,解决硬件问题;
任职要求:
1、统招本科及以上学历,通信、电子、计算机、自动控制等相关专业;
2、能熟练运用示波器等进行信号测试和分析;
3、熟练使用Cadence/Allegrog工具进行原理图设计和PCB布线;
4、熟悉数字电路,对电源完整性、信号完整性设计有一定基础,了解电磁兼容设计要点;
5、具备XILINX、国微、复旦微SOC/FPGA等相关硬件开发经验;
6、具有DDR3/4、PCIE等数字接口硬件开发经验;
7、有3年以上AFDX、1394B、FC、SRIO、TSN等实际硬件开发经验优先;
硬件工程师(J10083)
1.5-2.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上模拟电路硬件设计EMC硬件开发经验
工作职责:
1. 低功耗电路设计与优化
核心电路设计:针对电池供电或微功耗应用环境(如待机功耗≤1mW),完成传感器接口、ADC/DAC信号链路及MCU外围电路等硬件设计。
功耗预算管理:制定系统层级的功耗分配策略,平衡并优化动态与静态功耗表现。
2. EMC 设计与合规
EMC 全流程管控:
预设计阶段:实施模拟/数字/电源区域划分,开展四层PCB板级设计
测试与整改:主导电磁兼容性测试问题定位与改进措施落地
抗干扰设计:强化电路在复杂电磁环境下的稳定性
认证支持:配合产品通过相关EMC认证测试
3. 量产与技术支持
可制造性优化:提升设计面向生产环节的适配性
现场问题解决:针对工业场景(如高温、高湿、强电磁干扰)中的硬件异常进行分析,提出有效改进方案(如加装散热片、优化接地方式)
任职资格:
1. 专业背景与经验
学历要求:电子工程、测控技术与仪器等相关专业本科及以上学历,具备5年以上低功耗仪器仪表类硬件开发经历。
行业经验:具有仪器仪表领域硬件项目经验者优先
2. 技术能力
低功耗设计:掌握微功耗系统设计方法,能实现高效电源管理与电路节能优化
仪器仪表技术:熟悉典型仪器仪表硬件架构与应用场景需求
EMC 技术:
了解 CISPR 11、EN 55011 等规范,能在 Altium Designer 中实现屏蔽结构、差分走线等抗扰设计
熟练操作频谱仪、EMI接收机等设备,具备辐射发射(RE)、浪涌(Surge)等项目的测试与整改实战经验
3. 工具与认证
设计工具:
精通 Altium Designer 进行原理图绘制与PCB布局布线
具备信号完整性分析及热仿真能力
广元朝天区要个开1字头挖机驾驶员、一周左右、道路加宽!老板耿直!有兴趣的直接跟老板联系!电
挖机司机5-14天
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小工1-4天完工结算
招工地小工/杂工,工作时间5到6个小时,今晚十点开干,工资200,做完结账
初级储备干部
5000-7000元/月
生产运营包吃免费培训包住20人以上月结经验不限大专及以上全职工厂直招/免费体检/包吃住/免费工装/晋升空间大/带薪培训/两班倒做六休一月休四天三餐免费厂内食堂月结工资4-8人间宿舍住宿免费有WIFI有空调水电免费坐班恒温车间缴纳商保体检免费读写26个字母
职位详情
毕业时间:2026年
招聘截止日期:2026.03.31
26届毕业生可投专业不限
学历 大专 (应届生)以及民办本科(应届生)
初级储备干部薪资:4500-6500(包吃包住)上六休一
综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍,周末2倍,法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。
转正后底薪2860,综合薪资:5500-8000
工作部门
品质部-生产部-三机部
华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务,在行业内有一定的影响力。
有意向投递开聊
生产运营包吃包住
【武进区-极太汽车配件】19日面试
通过率高,免费提供一日四餐,坐班。
【招聘要求】年龄18-45周岁,初中以上学历,不近视,能接受两班,男女不限。
招聘岗位:高冲,后勤。
【工作时间】8:30~20:30。
薪资待遇:员工发22
【工资发放】每月15号
【福利待遇】包吃提供住宿,一日四餐。
【面试要求】:需携带身份证原件
黑龙江省、以
面试时间:下午1:30
面试地址:武进西大道76号
学徒工生产计划CNC
享受一金,入职五险
正式工 8000-12000元
2.1新厂-青凤博俊
工作内容:汽车产品开发,汽车零部件产品开发,行业质量管理工作,CNC 操机
,相关工作经验2年以上,不接受在职人员/不接受应届毕业生,接受学徒。
招聘岗位:
1⃣CNC 操机员
2⃣CNC编程工程师
3⃣小CNC班长-大CNC班长
4⃣⃣生产经理、生产计划员
公司直签,入职五险,享受一金,综合薪资8000-12000元(根据经验薪资面议)
招聘需知:
①过年正常放假企业直签,
②入职需常规体检
③工作时间8:30-8:30
④免费包吃包住;环境优异,国企待遇
————面试通知————
面试时间:14:00
联系☎:毛老师
面试地址:科目三凤凰考场(沙坪坝凤**路海会路口(公交站))前50米
供应商:打卡 15 天 3000+
CNC 学徒:打卡 15 天 1500+
京东方-助理工程师招聘-包吃住
4000-8000元/月
生产运营包吃免费培训包住20人以上月结经验不限大专及以上两班倒做六休一三餐免费厂内食堂工作餐免费月结工资4-8人间宿舍缴纳社保
招聘岗位:助理工程师
岗位职责:
1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级;
2.负责产品重大不良的分析及良率改善;
3.负责工艺参数的管理及改善执行;
4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进,新产品的从研发到生产的推动;
薪资结构:
1.薪资待遇:固定工资(2500-4900,根据个人学历以及工作经历)+加班工资+倒班津贴(每天50)+绩效奖金(0-500)+激励津贴+年终绩效奖金(根据公司业绩和个人绩效),税后工资5000-8000元/月;
2.上班方式:上六休一;白班:8点半-20点半;夜班:20点半-8点半,每天16点休息时间40分钟;
3.每月工资在次月15日发放;每年根据职级和绩效进行调薪。
二、招聘要求:
1.年龄:18-28岁
2.学历:大专,机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程
3.能接受倒班和无尘服
三、吃住情况
a.餐饮条件:包吃包住
b.住宿条件:提供公寓式6人间宿舍,水费免费。配套设施齐全(空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、)
四、员工福利:
1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买)
2.年度不少于一个月工资的年终奖
3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元
4.班车:免费班车(上下班班车)
5.体检:年度体检(,凭票),
生产负责人
6000-8000元/月
厂长/主管3-5年大专及以上有生产管理经验质量管理经验工装设备经验机加工工艺经验成型工艺经验房地产/建筑经验机电设备经验
岗位职责:
1. 统筹工厂日常运营工作,确保生产环节高效稳定运行;
2. 编制并落实生产计划,跟踪生产进度,保障各项目标按时完成;
3. 持续改进生产工艺,提高产品品质,控制生产支出;
4. 负责生产队伍的建设与培养,增强团队综合执行能力;
5. 整合协调内外资源,及时应对生产中出现的问题,确保流程顺畅。
任职要求:
1. 拥有扎实的工厂管理背景,了解建材领域生产运作模式;
2. 具备出色的组织引领能力,善于推动团队实现既定任务;
3. 具备较强的成本管控思维,能合理调配物料与人力;
4. 工作态度积极,抗压能力强,具备高效的行动力;
5. 沟通协作能力突出,可妥善处理厂内厂外各类事务。
行政文员
3000-5000元/月
生产跟单/文员月结经验不限学历不限家居家具
工作内容
1、负责公司前台日常事务,包括电话接听与转接,妥善处理各类来电咨询;
2、负责来访人员的接待工作;
3、负责公司货品采购、系统单据的录入与核对,以及生产下料的尺寸排版(将板材尺寸输入电脑,生成程序供车间裁料使用);
4、完成上级临时安排的其他工作任务;
5、熟练操作Word、Excel等常用办公软件;
6、熟练使用管家婆软件
任职要求:
1、年龄18-*****,具备相关工作经验者优先考虑;
2、形象良好,性格开朗,能适应高强度工作,具备较强的抗压能力;
3、具有良好的沟通协调能力,工作细致认真,思维灵活敏捷,积极主动;
车间生产主管
5000-6000元/月
车间主任月结1-3年大专及以上电子/半导体团队管理生产成本管理生产计划与物流控制生产设备管理
工作内容
1.负责生产车间的日常运作,涵盖产品的制造、装配及检验等环节;
2.在生产过程中及时识别异常情况并迅速上报处理;
3.负责车间安全规范执行及生产设备的维护管理;
任职要求
1.身体健康,能够适应生产岗位的工作要求;
2.工作态度认真,具备较强的责任意识;
3.具备良好的语言表达能力与团队协作能力。
成都龙泉驿区招聘:研发工程师薪资:7000元-9000元研发机器人新产品
7000-9000元/月
生产运营包吃1-2人月结1-3年本科及以上全职做六休一午餐免费月结工资不看显微镜不穿无尘服缴纳社保体检免费
招聘:研发工程师
薪资:7000元-9000元
研发机器人新产品
高级机器人嵌入式开发工程师
1.5-2万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上
岗位职责:
底层驱动开发:承担机器人关节驱动与传感器通信(如 IMU、力觉)的嵌入式程序设计,实现电机控制算法(如 FOC),完成实时通信协议(CAN/EtherCAT)的移植与性能优化。
运动控制支持:协助实现运动学/动力学相关算法(如逆解算、轨迹规划)在嵌入式端的部署,构建并维护实时操作系统(RTOS)的任务调度机制,确保控制周期稳定性。
协同硬件工程师开展PCB设计验证工作,定位并解决信号完整性等关键技术问题。
编写自动化测试脚本,执行设备功能验证与可靠性测试。
任职要求:
具备5年以上相关领域工作经验,本科及以上学历,专业方向为计算机、电子工程、自动化等相关学科。
核心技能:熟练掌握C/C++编程语言,具有STM32/NXP/TI等主流单片机开发背景,熟悉ARM Cortex-M系列架构,了解RTOS(FreeRTOS/Zephyr)及Linux驱动开发流程,能熟练使用交叉编译环境。
机器人专业知识:了解机器人运动学基本原理,有ROS底层驱动开发经验者优先考虑,熟悉SPI/I²C/UART等常用接口协议,具备嵌入式平台下实时控制系统的开发能力。
电子硬件设计
8000-9000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上
工作职责
1、硬件设计:负责电子硬件设计,具备解决硬件技术问题的能力,确保硬件功能符合硬件需求的要求;
2、文档输出:编写硬件设计过程文件;
3、跨部门协作:与软件、产品主管等团队成员协作,共同推进产品的硬件部分的设计开发,确保项目进度。
任职条件
1、本科及以上,电子、自动化、通信、计算机等相关专业优先;
2、熟悉模拟电路、数字电路;
3、熟练使用示波器、万用表等调试仪器;
4、开发过DSP或ARM等CPU;
5、具备EDA软件使用经验(Mentor优先);
6、﹣熟悉通用的RS422、SPI等低速通信接口;
7、2年以上工作经验;
8、团队合作精神良好;.
9、民机适航经验者优先。
高级嵌入式软件开发工程师
2-3万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上C++DSP开发嵌入式/单片机开发经验ARM开发计算机相关专业Python
1. 承担物联网硬件产品嵌入式软件的编码工作,主导MCU/MPU平台的底层驱动开发、中间件适配及应用层程序实现(包括RTOS、Linux嵌入式环境)。
2. 参与产品需求研讨,完成软件系统架构设计、功能模块拆解与代码落地。
3. 开发常用硬件通信接口驱动(如UART/I2C/SPI/CAN/USB等),持续优化系统运行效率与资源使用率。
4. 运用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等设备开展硬件联调,定位并解决软硬件交互异常问题。
5. 定位并处理产品中出现的软件缺陷(Bug)及性能瓶颈,提升系统稳定性与响应能力。
6. 编制相关技术文档,包括软件设计说明、通信协议定义、调试指南及产品使用手册。
7. 管理代码版本控制(Git/SVN)并参与开发流程建设(如CI/CD),遵循规范化的编程规范。
8. 与硬件团队协同参与PCB设计评审,协助进行信号完整性评估与优化。
9. 协助生产端解决批量生产过程中的固件相关问题,提供完整的烧录与升级方案支持。
10. 完成上级交办的其他工作任务。
任职要求:
1. 985/211院校本科及以上学历,计算机、软件或相关专业背景;
2. 具备5年以上嵌入式开发经历,曾独立主导不少于5个完整项目(涵盖需求到量产全流程);
3. 精通C/C++语言,掌握汇编语言(优先ARM Cortex-M/A系列),熟悉数模电路原理,可熟练阅读电路图和英文技术资料;
4. 熟悉FreeRTOS及Linux嵌入式系统开发环境;
5. 精通至少一种主流通信协议栈(如LWIP、ZigBee、蓝牙/Wi-Fi、星闪);
6. 具备低功耗设计经验(适用于电池供电设备)、实时性优化能力或EMC问题应对经验者优先考虑;
7. 熟练掌握常见外设接口驱动开发(UART/I2C/I2S/SPI/CAN/USB/RS485/PWM等);
8. 熟悉物联网相关技术与协议(如MQTT、CoAP、NB-IoT、4G、以太网、RS485、LoRa、Modbus等),有边缘计算、数字孪生或行业级物联网项目落地经验者优先;
9. 具备上位机软件(电脑端)、WEB界面、QT框架、Python脚本或GUI开发能力者优先;
10. 拥有嵌入式端数据处理算法开发经验(如卡尔曼滤波、温度漂移补偿等)者优先;
11. 必须具备自我驱动特质,缺乏主动性者请勿投递;
栏目概述
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