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工作内容及职责:
1. 承担原理图设计、BOM清单制定、电路仿真以及PCB布局设计工作,严格把控信号完整性与电磁兼容性,完成图纸资料的编制与归档。
2. 深度参与产品硬件部分的方案设计,对关键指标进行优化,完成元器件选型、验证、预算分析及性能仿真评估工作。
3. 针对产品硬件疑难问题,制定科学合理的测试方案,并运用专业设备开展性能测试与调试工作。
4. 积极与团队成员协作,解决跨领域问题,保障产品硬件从研发到生产的全流程顺利推进,确保产品的可靠性与可制造性。
5. 投身公司硬件技术创新,密切跟踪行业发展趋势,研究并引入新技术、新工艺,完成技术文档撰写与专利申报工作。
任职要求:
1. 电子、通信等相关专业,拥有3年以上相关工作经验,具备三个及以上项目的开发、测试、调试经历。
2. 具备丰富的多层板、数字板以及射频电路PCB设计经验,熟练使用AltuimDesigner或PADS等工具完成原理图和PCB设计,精通多层板布局与电磁兼容性设计。
3. 熟练掌握ADS、HFSS等仿真工具以及网络分析仪等测试仪器的使用,具备扎实的焊接技能。
4. 能够独立完成项目硬件部分的开发与调试,拥有出色的文档撰写能力。
5. 有在小米、OPPO、vivo等手机厂商和汽车行业从事硬件设计工作经验者优先考虑。
2026-06-26 12:52
IP属地:四川

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本科1-3年
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元感科技(成都)有限公司
未融资 · 20-99人
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