岗位描述： 1、依据产品设计规划开展产品原理图与PCB设计、程序代码开发等相关工作； 2、负责公司现有产品软硬件系统的功能优化与日常维护； 3、参与新项目的可行性研究及开发实施； 4、编制并归档产品量产所需的技术文档、培训材料； 5、定期组织研讨模块化电路设计思路，推进专利申报等知识产权相关事务； 6、积极参与行业前沿技术与新标准的交流与学习活动； 任职要求： 1、电力电子、自动化、计算机等相关专业，全日制本科及以上学历；具备3年以上嵌入式设备研发经验； 2、熟练掌握常用MCU（如STM32/MSP430/NXP等），熟悉ARM（cortex-M/cortex-A）架构；掌握主流嵌入式操作系统（如RT-Thread/FreeRTOS）； 3、熟悉各类硬件接口及通用通信协议，如SPI、IIC、UART、USB、485、4-20mA等； 4、精通模拟电路设计，能根据产品需求独立完成测量、放大、滤波、整流、AD采集等电路设计；具备安规与EMC设计实践经验； 5、有光学传感器（光散射/β射线粉尘检测）或气体报警控制器设计背景者优先录用； 福利待遇： 五险一金、补充医疗保险、节假日带薪休假、带薪年假、定期体检、员工聚餐、旅游团建、节日福利、生日福利 培训： 入职培训、在岗培训、轮岗培训、外派培训、公司内部在线学习平台、一对一帮扶、导师制 晋升： 公司设有清晰的晋升体系，提供管理路径与专业技术双通道发展机会，业绩优异者可纳入集团合伙人计划，共享利润分红

1.负责加固计算机与加固服务器产品中电路系统的整体方案规划与设计； 2.根据产品技术指标，开展零部件的选型、测试及验证工作，输出相关设计文件用于指导电装与焊接流程； 3.承担整机集成与功能模块的设计任务； 4.开展模拟与数字电子电路、接口电路以及电磁兼容性方面的设计工作； 5.参与自主研发产品的电路设计与调试工作； 6.编制产品相关技术文档，包括使用说明书、调试规范、技术条件等； 7.负责产品（含外协项目）向生产阶段的转化及相关技术文件的编写； 8.提供生产过程及产品交付后的技术支持，参与部分维修与维护工作； 9.完成上级主管临时安排的其他工作任务； 10.履行本岗位职责范围内的信息保密义务。

岗位职责： 1、承担嵌入式软件功能模块的方案设计、编码实现与调试任务，同步完成技术文档撰写； 2、协同硬件与测试团队推进产品联合调试，及时响应并处理相关技术问题； 3、开展软件版本升级及面向客户需求的定制化开发工作； 4、完成BMC功能的开发、测试验证及缺陷修复； 5、负责BIOS功能的开发、测试执行及问题定位与解决。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景，具备软件开发流程知识者优先考虑； 2、熟练掌握C语言与数据结构，具备规范的编程习惯和代码设计能力； 3、了解ARM架构处理器，熟悉嵌入式交叉编译环境及相关调试工具的使用； 4、具备较强的学习理解能力和英文资料阅读写作能力，能够独立开展工作并解决技术难题； 5、责任心强，具备良好的沟通协作意识和团队精神。

岗位职责： 1、负责项目中嵌入式系统与物联网相关技术方案的规划与实施； 2、承担硬件部分的设计与开发工作，包括微控制器选型与开发，传感器及执行器的集成应用； 3、主导配套嵌入式软件开发，完成样机测试阶段的软硬件协同调试； 4、技术文档与标准化建设：撰写硬件设计说明、接口标准及代码注释，构建规范化开发流程，定期组织技术交流，促进团队技术水平提升与知识沉淀。 岗位要求 1.硬件开发能力： （1）熟练掌握ARMCortex-M系列芯片（如STM32、ESP32）开发，能使用AltiumDesigner或KiCad完成PCB原理图与布局设计。 （2）了解常见传感器（如温湿度、光敏、超声波等）选型方法，具备执行器联动控制经验，有多个传感器协同工作的系统开发背景。 （3）掌握低功耗设计要点，熟悉电源管理电路（如DC-DC模块）设计与睡眠模式调优策略。 2.嵌入式软件能力： （1）精通C/C++语言编程，具有嵌入式Linux环境下驱动开发经历，熟悉FreeRTOS或Zephyr等实时操作系统的应用与移植。 （2）熟练运用Keil、IAR等集成开发环境，具备UART、SPI、I2C等常用通信接口的驱动编写能力。 （3）拥有固件下载、Bootloader定制开发经验，能够使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件问题排查与调试。 3.通信与协议能力： （1）深入理解MQTT、CoAP、HTTP等物联网传输协议，掌握LoRa、Zigbee、Wi-Fi、蓝牙等无线连接技术的实际应用。 （2）熟悉NB-IoT与eMTC蜂窝网络协议栈开发，对5GRedCap新技术有一定认知。 （3）具备边缘计算节点部署经验，了解与AWSIoTCore、AzureIoTHub等主流云平台的数据对接方式。

岗位描述： 1、依据产品设计规划开展产品原理图与PCB设计、程序开发等相关工作； 2、负责公司现有产品软硬件的功能优化与日常维护； 3、承担新项目的前期调研及后续开发任务； 4、编制并归档产品量产所需的技术文档、培训材料； 5、定期组织研讨模块化电路设计方案，推进专利申报等知识产权相关事务； 6、积极参与行业前沿技术与最新标准的交流与学习活动； 任职要求： 1、电力电子、自动化、计算机等相关专业，全日制本科及以上学历；具备3年以上嵌入式设备研发经验； 2、熟练掌握常用MCU（如STM32/MSP430/NXP等），熟悉ARM（cortex-M/cortex-A）处理器架构；掌握主流嵌入式操作系统（如RT-Thread/FreeRTOS）； 3、精通各类硬件接口及常用通信协议，如SPI、IIC、UART、USB、485、4-20mA等； 4、掌握模拟电路设计，能根据产品需求独立完成测量、放大、滤波、整流、AD采集等模拟电路设计；具备安规与EMC设计经验； 5、有光学传感器（光散射/β射线粉尘检测）或气体报警控制器设计背景者优先录用； 福利待遇： 五险一金、补充医疗保险、节假日带薪休假、带薪年假、定期体检、员工聚餐、旅游团建、节日福利、生日福利 培训： 入职培训、在岗培训、轮岗培训、外派学习机会、公司内部在线学习平台、一对一帮扶机制、导师制培养体系 晋升： 公司设有清晰的晋升路径，提供管理序列与专业序列双通道发展机制，业绩优异者可纳入集团合伙人计划，享有利润分红权益

精讯畅通是一家实力雄厚的科技型企业，专注于物联网领域传感器、通信设备的研发、生产与销售。公司年增长率持续超过100%，产品年产量位居全国行业前三。 我们提供具有竞争力的薪酬待遇：高薪标准+股票期权+五险一金+绩效奖金+年终奖励+补充商业保险+总经理特别嘉奖+节日福利+生日礼金。 岗位职责： 1、承担单片机相关嵌入式系统的开发任务。 2、负责技术文档的撰写与归档工作。 3、配合项目经理完成项目开发及测试支持工作。 成长路径：研发实习生→工程师→资深工程师→产品经理/项目主管…… 任职要求： 1、本科及以上学历，性格积极向上，具备强烈的自我发展意愿。 2、曾参与校内实验室项目或电子类竞赛者优先。 3、对电子信息技术有浓厚兴趣和探索热情。 4、专业课程成绩优秀，基础扎实。 生活津贴政策：对于2018年1月1日后毕业或首次来我单位就业，并依法连续缴纳社会保险满一年的全日制普通高校毕业生及高技能人才，按企业实际为其缴纳社保的时长，给予最长不超过3年的专项生活补贴。 标准为：全日制博士研究生180000元、全日制硕士研究生108000元、其他全日制普通高校本科毕业生36000元。

9.13号产品发布会，找4名（18-35岁之间）需要听从安排，有无经验均可上下班时间9:00-18:00薪资：130/天

要求：28岁以上，具备硬件产品经理相关领域工作经验 1、开展硬件产品的需求调研与分析，制定整体硬件设计方案。 2、结合客户实际需求，沟通并确定项目初期技术路线；主导技术协议的协商、起草及签署工作，提供产品售后阶段的技术支持服务。 3、承担硬件产品核心元器件的选型评估工作。 4、技术问题分析与闭环处理：针对产品研发过程及用户使用中出现的重大技术故障，组织实施深入的技术归因分析，必要时提交技术复盘（归零）报告。 5、主导新产品样机的开发、搭建与功能调试。 6、负责新产品电子类物料供应商的开发与资质确认。 7、完成领导交办的其他工作任务。 任职要求： 1、具有2年以上本行业硬件设计岗位从业经历； 2、熟悉计算机系统、显示技术及相关产品加固技术知识； 3、精通CPU、单片机、数字逻辑设计等硬件基础理论； 4、具备扎实的数字电路、模拟电路及其他硬件专业知识，可独立完成硬件方案规划、元器件选型及原理图设计，有PCBlayout实践经验者优先考虑； 5、具备优秀的沟通协作能力与技术文档撰写能力，具备一定项目管理经验； 6、品行良好，工作认真负责，踏实肯干，具备较强的品质意识、学习能力与抗压能力。

负责变电、配电、输电等电力设备嵌入式系统及驱动的方案设计、编码实现与功能测试。 负责输电监控图像采集类电力终端产品的软硬件开发与测试工作。 1.熟练掌握嵌入式系统的定制化裁剪、驱动适配与问题排查； 2.具备ARM架构下嵌入式软件的开发能力； 3.熟练运用C/C++语言进行编程，代码规范良好，能独立撰写完整的技术文档； 4.有电力自动化设备嵌入式研发经历者优先考虑。 自动化、计算机、通信、机械工程等相关专业；三年以上相关领域工作经验。

岗位职责 1.嵌入式软件开发：承担炒菜机器人及相关设备的嵌入式控制系统程序设计与实现； 2.系统开发与优化：基于STM32平台开展开发工作（需熟练使用标准库或HAL库）； 在RTOS环境（如FreeRTOS）下完成多任务管理与调度； 实现对伺服电机、步进电机及直流电机的驱动控制功能； 3.通信协议开发：熟练运用CAN、UART、RS232/422/485、I2C、SPI、Modbus、TCP/IP等常用通信协议进行数据交互开发。 岗位要求 1、学历要求：本科及以上学历，专业方向为电子信息工程、自动化或相关领域； 2、经验要求：具备10年以上嵌入式软件开发工作经验（有食品加工设备或工业控制行业背景者优先）； 3、技术能力： 具备扎实的STM32开发经验（实际项目经验不少于10年），熟练使用Keil、IAR或STM32CubeIDE等开发工具； 熟悉RTOS下的多任务编程（如FreeRTOS）； 掌握多种电机驱动原理及常用通信协议（包括CAN、Modbus等）的应用开发。

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岗位职责 负责智能终端类产品的基带相关模块（如系统稳定性、电源管理、功耗控制、显示屏驱动、Sensor、音频模块、可靠性等）的调试工作，确保基带部分的设计质量与项目进度。具体包括： 1、主导智能终端产品基带相关的原理图设计、优化及技术评审，提供PCBLayout布局布线的设计支持与审查指导。 2、开展基带元器件的评估与选型工作，推动新器件或模组的设计导入、调试验证，保障其在产品中的稳定应用。 3、全程参与所负责模块的调试过程，确保各开发阶段性能指标符合要求。 4、具备良好的团队协作与沟通能力，能够主动推进工作进展，积极参与并牵头组织专业领域的技术交流与研讨，促进知识共享与技能提升，持续精进成为专业技术骨干。 任职要求 1、本科及以上学历，电子、通信等相关专业背景，掌握模拟电路与数字电路基础知识； 2、具备本科3年以上或硕士2年以上平板电脑或智能手机基带开发工作经验； 3、熟悉本岗位工作内容、IPD流程体系，熟练使用BPM/PLM/OA等日常办公系统； 4、熟练操作示波器、浪涌发生器、电流测试仪等基带常用测试设备，以及PADS、EE等设计工具软件； 5、深入理解手机或智能终端产品中基带电路及相关元器件的工作机制与实际应用要点

工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

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岗位名称：全职员工；兼职员工（非短期）。 岗位要求：1.有责任心。2.吃苦耐劳。3.服从管理，团结同事。 薪资待遇：基础薪资：28004500元。补贴：包括高低温补贴。奖金：包括年终奖和全勤奖。

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