1.负责加固计算机与加固服务器产品中电路系统的整体方案规划与设计； 2.根据产品技术指标，开展零部件的选型、测试及验证工作，输出相关设计文件用于指导电装与焊接流程； 3.承担整机集成与功能模块的设计任务； 4.开展模拟与数字电子电路、接口电路以及电磁兼容性方面的设计工作； 5.参与自主研发产品的电路设计与调试工作； 6.编制产品相关技术文档，包括使用说明书、调试规范、技术条件等； 7.负责产品（含外协项目）向生产阶段的转化及相关技术文件的编写； 8.提供生产过程及产品交付后的技术支持，参与部分维修与维护工作； 9.完成上级主管临时安排的其他工作任务； 10.履行本岗位职责范围内的信息保密义务。

工作时间：8:30-17:30，午休1小时，大小周，缴纳五险一金，享受法定节假日。薪资可面议 后期可能搬迁至城阳办公 岗位职责： 1、参与项目硬件方案的评估与选型，根据项目需求完成产品硬件部分的设计工作，包括元器件选型、原理图绘制、BOM表制作及生产导入等环节； 2、承担嵌入式系统应用层与底层软件的开发、移植和调试任务，独立完成功能模块的代码编写、测试及问题排查，负责产品软硬件问题的定位、修复与后续维护； 3、开展产品嵌入式软硬件研发的可行性分析，主导研发过程中方案设计、开发实施、测试验证、试产转段及后期维护等全流程工作； 4、组织技术研讨与交流活动，合理调配技术资源，关注并跟踪国内外相关技术发展动态； 5、完成上级交办的其他工作任务 任职要求：（学历、专业、经验、技能） 1、学历要求：大专及以上 2、专业要求：电子、自动化、通信等相关专业 3、经验要求：具备3年以上相关工作经验 岗位能力要求： 1、具有较强的技术问题分析与处理能力，熟悉硬件设计开发流程及相关测试方法； 2、必须同时具备嵌入式软件开发与硬件电路开发的实际经验； 3、能够解决集成调试过程中出现的技术难题，主导软硬件设计方案的优化与调整； 4、具备良好的成本控制意识，有参与国家、行业或企业技术标准制定者优先录用

①掌握高通QCS8550或瑞芯微RK3588硬件平台方案，具备相关平台的硬件开发背景，能够独立完成硬件方案选型、系统架构设计，主导原理图绘制、PCB布局布线及BOM清单编制，保障系统在性能、功耗与成本之间的合理匹配； ②处理多传感器融合场景下的硬件兼容性挑战，提升EMC及安全规范设计水平，增强抗干扰性能，支撑产品从中试到量产的转化，牵头开展硬件测试与可靠性验证工作（如高低温、振动、老化等），及时定位并解决量产阶段出现的硬件问题； ③配合嵌入式系统开发团队，实现与MCU的硬件协同设计，具备电池管理系统（BMS）的实际开发经历； ④联合嵌入式、算法与结构工程师，推进传感器数据采集方案实施，完成通信协议对接，优化传感器安装位置、线缆走线路径及散热通道设计，参与整机系统联调； ⑤编写完整的技术文档，协助完成专利申请及相关技术资料的整理归档。

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工作周期：长期兼职 每周工期：无限制 工作时间：灵活安排 工作时段：随时可做 结算方式：按项目完成结算 招聘截止时间：2026-12-06 机器狗二次开发 协助业务团队为客户定制技术方案 需具备相关项目经验

岗位职责： 1、负责项目中嵌入式系统与物联网相关技术方案的规划与实施； 2、开展硬件开发工作，包括微控制器选型与开发，传感器及执行器的集成设计； 3、承担嵌入式软件开发任务，完成样机测试阶段的软硬件协同调试； 4、技术文档与标准化建设：撰写硬件设计说明、接口标准及代码注释，构建规范化开发流程，定期组织技术交流，促进团队技术水平提升和知识沉淀。 岗位要求 1.硬件开发能力： （1）熟练掌握ARMCortex-M系列、STM32、ESP32等主流微控制器开发，能使用AltiumDesigner或KiCad完成PCB设计。 （2）了解常见传感器（如温湿度、光敏、超声波等）的选型原则，具备执行器集成经验，有多个传感器融合系统的实际开发案例。 （3）熟悉低功耗设计方法，包括电源管理电路设计（如DC-DC转换）以及睡眠模式下的功耗优化策略。 2.嵌入式软件能力： （1）精通C/C++语言，具备嵌入式Linux环境下驱动开发经历，掌握FreeRTOS或Zephyr等实时操作系统的应用与配置。 （2）熟悉Keil、IAR等开发环境，能够独立完成UART、SPI、I2C等常用通信接口的驱动编写。 （3）具有固件烧录、Bootloader定制开发经验，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件问题排查。 3.通信与协议能力： （1）深入理解MQTT、CoAP、HTTP等物联网通信协议，掌握LoRa、Zigbee、Wi-Fi、蓝牙等无线传输技术的应用场景与实现方式。 （2）具备NB-IoT或eMTC蜂窝网络协议栈开发经验，对5GRedCap等前沿技术有一定了解。 （3）拥有边缘计算部署实践经验，熟悉与AWSIoT、AzureIoTHub等云服务平台的数据对接与集成方案。

【岗位职责】： 1、依据产品设计规划完成产品原理图与PCB的设计工作； 2、负责公司现有产品的功能优化及日常维护； 3、编制并审核产品投产所需的技术文档、培训材料、认证资料等相关文件； 4、定期参与行业新技术、新标准的技术交流与研讨活动。 【任职要求】： 1、电力电子、自动化、计算机等相关专业，本科及以上学历，具备3年以上嵌入式设备开发工作经验； 2、熟练掌握常用MCU（如STM32/MSP430/NXP等），熟悉ARM（cortex-M/cortex-A）处理器架构；能熟练运用主流嵌入式操作系统（如RT-Thread/FreeRTOS），深入理解内存管理、任务调度机制，并具有实际项目应用经验； 3、熟悉各类硬件接口及主流通信协议，如SPI、IIC、UART、USB、485、4-20mA等； 4、有LINUX、QT开发经验者优先（当前主要开发方向仍以单片机为主）； 5、有环境监测类设备开发背景者优先考虑。 【福利待遇】： 1.统一缴纳六险一金； 2.享受国家法定节假日及带薪休假； 3.正式员工享有带薪年假等多项福利； 4.每年安排定期体检，并不定期组织员工旅游活动。

岗位职责 1.嵌入式软件开发：承担炒菜机器人及相关设备的嵌入式控制系统程序设计与实现； 2.系统开发与优化：基于STM32平台开展开发工作（需熟练使用标准库或HAL库）； 在RTOS环境（如FreeRTOS）下完成多任务管理与调度； 实现对伺服电机、步进电机及直流电机的驱动控制功能； 3.通信协议开发：熟练运用CAN、UART、RS232/422/485、I2C、SPI、Modbus、TCP/IP等常用通信协议进行数据交互开发。 岗位要求 1、学历要求：本科及以上学历，专业方向为电子信息工程、自动化或相关领域； 2、经验要求：具备10年以上嵌入式软件开发工作经验（有食品加工设备或工业控制行业背景者优先）； 3、技术能力： 具备扎实的STM32开发经验（实际项目经验不少于10年），熟练使用Keil、IAR或STM32CubeIDE等开发工具； 熟悉RTOS下的多任务编程（如FreeRTOS）； 掌握多种电机驱动原理及常用通信协议（包括CAN、Modbus等）的应用开发。

1.参与公司新产品的设计与开发，承担产品硬件电路的设计与实现工作。 2.负责新产品样机的焊接、硬件调试及电子电路性能测试，并提出可行性优化建议。 3.承担产品后续迭代升级与性能优化任务。 4.编写并归档硬件研发各阶段的技术文档。 5.配合开展项目可行性分析，参与制定项目实施计划； 6.独立完成产品电子部分的整体方案设计； 7.跟进产品在打样、试产及批量生产过程中的技术问题，提供及时支持； 8.开展产品硬件调试、功能测试及相关验证工作； 9.编制、整理和管理项目相关技术文件与资料； 10.根据产品需求，导入适用的新技术或外部资源； 11.负责电子元器件的选型、BOM表制作，以及元件选型与供应商的初步沟通协调；

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招聘：招聘门卫1名 薪资：2400-5000元/月 年龄:50-70岁，*性，有责任心。需要驻厂。

一、嵌入式硬件开发工程师（无线智能体温计方向） 岗位职责： -负责无线智能体温计产品的PCBA硬件方案设计，包括需求分析、原理图设计、元器件选型（如温度传感器、无线通信模块、电源管理芯片等）； -完成PCBLayout设计，优化PCB布局布线，保障信号完整性、电磁兼容性（EMC）及产品可靠性，满足医疗产品相关电气规范； -主导PCBA样品制作、调试与测试工作，解决硬件开发过程中的技术问题，如低功耗优化、无线通信稳定性（蓝牙/BLE等）、温度采集精度校准等； -配合生产环节，输出硬件相关技术文档（如BOM表、原理图、PCB封装库、测试规范、生产工艺要求等），支持量产导入与问题排查； -与软件开发团队紧密协作，完成硬件与固件的联调适配，保障产品功能实现； -关注行业技术动态，调研新型硬件材料、元器件及方案，提升产品性能与竞争力，确保产品符合医疗相关认证要求（如CE、FDA、NMPA等）。 任职要求： -电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业，本科及以上学历，3年以上智能硬件PCBA硬件开发经验，有医疗电子类产品（尤其是体温监测类）开发经验者优先； -精通原理图设计工具（如AltiumDesigner、Cadence）及PCBLayout软件，具备扎实的模拟电路、数字电路、电源管理及信号完整性知识； -熟悉无线通信技术（如BLE4.0+/5.0、WiFi等），有无线智能硬件低功耗设计经验，能独立完成低功耗方案优化与验证； -了解温度传感器（如NTC、PT100、红外传感器等）的选型与应用，具备温度采集精度校准相关经验； -熟悉医疗电子产品相关标准与认证流程（如IEC60601），具备EMC测试与整改经验者优先； -具备较强的问题排查能力、逻辑思维能力及团队协作精神，能承受一定的项目压力，有量产产品硬件开发落地经验者优先。 二、软件开发工程师（无线智能体温计方向） 岗位职责： -负责无线智能体温计的嵌入式固件开发，包括初始化配置、温度数据采集与处理、无线通信协议（蓝牙/BLE等）实现与优化； -完成低功耗软件优化，合理规划MCU运行状态、中断机制及通信时序，保障产品续航能力； -开发温度数据校准算法、异常数据检测与处理逻辑，提升体温测量精度与数据可靠性； -配合PCBA硬件团队完成固件与硬件的联调，解决开发过程中的软件相关问题； -负责与上位机（APP/云平台）的通信协议对接，实现数据上传、指令接收与解析等功能； -编写软件开发相关技术文档（如固件设计文档、测试用例、用户手册等），支持产品测试、认证与量产； -持续优化固件性能，修复产品迭代过程中的软件BUG，提升产品用户体验。 任职要求： -计算机科学与技术、电子信息工程、软件工程等相关专业，本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验，有智能穿戴/医疗电子类产品开发经验者优先； -精通C/C++编程语言，熟悉ARMCortex-M系列MCU架构及开发流程，有FreeRTOS等嵌入式操作系统使用经验； -熟悉无线通信协议（如BLE4.0+/5.0），具备蓝牙通信固件开发与调试经验，能独立完成无线数据传输优化； -具备数据采集与信号处理相关经验，了解温度校准算法者优先； -熟悉嵌入式软件低功耗优化方法，能通过软件设计提升产品续航能力； -了解医疗电子产品相关标准，具备良好的代码规范与文档编写能力； -具备较强的问题定位能力、学习能力及团队协作精神，能适应项目快速迭代节奏。

职位描述： 我们正在寻找具备创新精神与专业能力的硬件工程师加入团队。您将全面参与从方案构思到批量生产的硬件开发全过程，涵盖电路设计、失效分析、PCBLayout支持以及样机调试等工作。您将投身于高可靠性、高性能产品的研发，推动技术落地与产品升级。 主要职责： 1.电路设计与开发：承担原理图设计任务，完成电路部分的设计及性能优化。 2.电路分析：运用专业工具开展信号完整性、电源完整性及EMC/EMI方面的仿真与预研，保障设计方案符合性能与可靠性标准。 3.PCBLayout：独立或协同PCB工程师完成高速、高密度板卡的布局布线，确保设计满足规范及可制造性（DFM/DFA）要求。 4.调试与测试：主导硬件单板的调测、验证、故障排查与问题闭环，输出测试报告及相关技术文档。 5.元器件选型与评估：负责核心元器件的选型、测试与确认，完成BOM清单的建立与维护。 6.技术协作：与软件、结构、测试等相关部门高效配合，保障产品整体方案顺利落地。 任职要求： 1.学历专业：电子工程、通信工程、自动化等相关领域本科及以上学历。 2.工作经验：具备3年以上硬件开发经验，曾独立主导至少一款产品完整硬件开发流程。 3.电路设计能力：具备扎实的模拟与数字电路基础，可独立完成原理图设计工作。 4.电路分析能力：具备基本电路分析和问题定位能力，熟练操作示波器、网络分析仪、频谱仪等常用仪器。 5.Layout技能：熟练使用主流PCB设计工具（如AltiumDesigner、PADS等），熟悉USB、RF及高速信号布线规则。 6.个人素质：具有良好的沟通协作能力、责任心强，热爱技术研发，持续学习意愿强烈。 优先考虑条件： 1.熟悉BLE（蓝牙低功耗）、USB（2.0/3.0/Type-C）或2.4G无线通信类产品的硬件设计与调试流程，有电竞键鼠等PC外设开发经验者优先。 2.掌握RF电路特性（如阻抗匹配、Smith圆图），具备实际调试经验者优先。 3.熟悉EMC及安全规范设计，有产品认证测试经历者优先。 4.具备一定项目管理思维，能有效推动项目按计划执行。 岗位方向： FAE方向 硬件工程师方向（要求较高） 我们为您提供： -具有市场竞争力的薪资待遇及绩效奖励。 -完善的福利体系，包含五险一金、带薪年假、年度健康体检、技术培训、团队建设活动等。 -开放包容的技术环境与多元职业发展路径。 -参与原厂新技术培训与产品研发的机会，与高水平团队共同进步。 诚邀您的加入！！！

工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

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