1、负责认真执行生产计划，按任务计划单组织生产。 2、负责核对配方内容，严格按照配方要求执行，并做好配方的保密工作。 3、负责保证配料的准确、及时，确保生产状况下合理节能，严防设备空转。 4、负责做好生产记录，报表填写必须及时准确规范，便于反追溯。 5、负责对于原料的品名和数量中控工要以对讲机传达给投料组长，并交待清楚投料顺序，投料人员等中控给出投料指令后进行投料。 6、负责中控人员在生产前要对筛片、配方、仓位等进行核对,确认无误方可配料，严格控制配料误差。 7、负责粉碎料时，要对粉碎机的筛片完整性检查，清理磁选。 8、负责生产过程中，要注意各岗位之间的工作衔接，避免机器空转现象，造成能源损耗。 9、负责准时参加班前会，服从安排，听从指挥，及时反映工作中存在的问题。 10、负责分担区内卫生清扫，保持电控室内清洁，并定期将中控室玻璃进行擦洗。 11、负责中控人员做好产品配料批数、品种及配料时间等记录，并做好每批产品仓位原料使用情况。

岗位职责： 1. 负责煤、焦炭、铁粉等原材料的现场取样工作，确保样品代表性与规范性 2. 配合辅运车辆完成样品转运，严格执行上12小时休12小时排班制度 3. 按标准流程填写取样记录，确保数据真实、可追溯 4. 参与岗前安全及操作培训，遵守厂区各项安全管理制度 5. 协助完成日常设备清洁与基础维护工作 任职要求： 1. 年龄35-45周岁，身体健康，能适应倒班作业 2. 有相关取样、质检或物流辅助工作经验者优先 3. 无经验者可提供系统岗前培训，学习能力强、责任心强 4. 吃苦耐劳，服从管理，具备基本沟通与协作能力 5. 入职即缴五险，提供免费住宿，工作地点为包头市石拐区

具备5年以上冶金行业从业经验； 拥有3年以上研发岗位工作经验； 具备独立主导研发项目及管理研发团队的能力，可完成冶金工程类项目的英文翻译工作； 能够独立撰写项目报告； 具有项目研发经验及专利开发能力。

1、负责牧场现场智能硬件设备调试、安装与维护，包含各类传感器（水流、称重、温湿度、体尺采集）、4G采集终端、摄像拍照设备，保障设备稳定采集现场数据，实现数据、图片回传后台系统。 2、负责硬件故障排查，处理牧场户外低温、多粉尘潮湿环境带来的设备断电、信号差、数据跳变、采集失灵等问题，定期巡检现场全部硬件设施。 3、协助硬件器件选型评估，结合牛场实际工况，筛选适配的传感器、供电、通信配件，给出采购建议，规避设备选型风险。 4、对接系统软件人员，打通硬件采集数据与牛财通管理平台，确保人员作业、饲料库存、牛只生长等原始数据正常上传。 5、完成设备样机测试，做防水、续航、抗干扰测试，记录测试问题，输出整改建议。 6、整理硬件台账，登记设备编号、安装位置、故障记录、维修更换明细；指导场内人员简单设备日常操作。 7、配合项目改造，参与牧场智能化升级改造，完成现场硬件落地实施。

工作职责 1. 负责SMT生产线的日常运行维护及设备调试，确保产线稳定高效运转。 2. 主导SMT工艺参数调优与良率改善，解决印刷、贴片、回流焊等工序中的技术难题。 3. 制定并落实设备保养计划，跟进备品备件管理，减少设备停机时间。 4. 参与新产品导入（NPI）阶段的SMT工艺评审与方案设计，保障量产平稳过渡。 5. 收集分析生产过程数据，编制工艺优化报告，推动产线持续改进。 任职要求 1. 大专及以上学历，电子、机械或自动化相关专业背景。 2. 具备3年以上SMT设备（如贴片机、回流焊炉、印刷机）操作与维修经验。 3. 熟悉SMT制程原理，掌握锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等关键工艺要点。熟悉三星、NXT设备者优先考虑。 4. 能够独立应对SMT生产异常情况，快速判断并处理设备与工艺故障。 5. 具有较强的品质管控意识和数据分析能力。

【岗位职责】 1. 负责伺服电机驱动程序的编写，完成各类三相无刷直流电机、音圈电机的电流开环、电流闭环控制功能和带宽性能调试。 2. 负责完成电驱系统中编码器通讯协议适配及硬件PCB板的软件兼容性调试，确保驱动程序稳定运行、性能达标。 3. 负责伺服电驱控制硬件电路的选型指导，接口设计指导，配合硬件人员完成PCB设计。 4. 负责公司产品的伺服系统调试工作，如闭环控制调试、参数优化调整等。 5. 协助完成单片机底层驱动程序的设计、优化和排故工作。 6. 负责伺服电驱控制技术资料的规范化管理，将伺服程序、技术要求文件、硬件资料及通讯协议等资料及时、完整上传至NAS系统归档，确保资料的可追溯性与安全性。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历的控制理论与控制工程、测控、自动化等相关专业。 2. 应届毕业生或工作1-2年有工作经验均可。 3. 扎实的经典控制或现代控制理论基础，并具有控制算法设计和实现的经验。 4. 熟练掌握C语言和Matlab，具有独立编程开发经验和Matlab仿真经验。 5. 掌握单片机、ARM嵌入式的开发应用，能够熟练使用Matlab/simulink、Keil、VSCode等开发工具。 6. 熟悉FreeRTOS等嵌入式操作系统者优先。 7. 熟悉无刷电机、伺服驱动器的相关知识，有转台伺服控制相关开发经验者优先。 8. 具有良好的动手能力和学习能力以及独立思考和分析问题的能力。 9. 具有良好的团队精神和沟通能力，具备较强的进取心。

工作职责: 1. 参与SATA/PCIe/CXL存储产品固件的开发与日常维护。 2. 承担SSD固件核心模块的架构设计及编码实现任务。 3. 攻克SSD固件中的关键技术难题，主导性能与功耗的关键优化工作。 任职资格: 1. 统招本科及以上学历，电子、计算机或通信相关专业背景。 2. 具备3年以上SSD固件开发经验，熟练掌握ARM/RISC-v平台下RTOS或裸机环境的固件开发。 3. 精通SATA、PCIe、NVMe、CXL协议，能独立完成前端固件方案设计与核心代码编写；或深入理解FTL算法、NAND特性及纠错机制，具备独立完成模块设计方案与核心代码实现能力； 4. 具备良好的英文文档阅读能力，沟通顺畅，团队协作意识强，有团队管理经验者优先。

【岗位职责】 1. 电路设计与落地：基于成熟的主控平台（ARM/RISC-V/低功耗高性能MCU）及参考设计，负责整机外围电路、电源管理（低功耗调优）、传感器接口的原理图设计与元器件选型。 2. 主导 PCB 布局布线与核心走线策略：针对高密度多层板（HDI）及 FPC，亲自制定叠层架构、阻抗控制、电源回路及敏感信号的隔离规则。 3. 外包Layout质量把控：作为技术主导，深度审查、纠正并签核外包产出的PCB文档，确保最终的信号完整性（SI/PI）和DFM结果符合工程标准。 4. 软硬件协同调测Bring-up：配合嵌入式软件工程师，熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具完成单板上电调试、射频/低频通讯信号抓包、MIPI/QSPI等接口的信号质量验证。 5. 物料与生产跟进：负责工程BOM的输出与维护，评估Pin-to-Pin替代料以控制成本；对接 SMT 贴片厂，现场解决试产中的硬件工艺问题（DFM），负责早期样机的功能验证与调试。 【岗位要求】 1. 电子、通信、自动化相关专业本科及以上学历，3-5年智能硬件开发经验； 2. 扎实的调测功底：熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器，具备较强的动手能力（能熟练焊接 0402/0201 阻容，或对 QFN/BGA 芯片进行基础返修）； 3. EDA协作能力：熟练使用Altium Designer/Allegro/立创EDA 等至少一种EDA工具进行原理图绘制与PCB layout，理解多层板叠层、等长走线及阻抗控制基本原则； 4. 了解基本的电源设计（DCDC/LDO）及无线充电电路，对低功耗设计、FPC软板抗干扰有实际调试经验； 5. 具备良好的沟通与推进能力，能高效推进外包 Layout 进度并卡死时间节点。 【加分项】 1. 有海思、瑞芯微（RV系列）或炬芯等低功耗平台调试经验； 2. 具有智能穿戴、TWS耳机、IoT、运动相机或小型消费电子等紧凑型硬件开发经验者； 3. 具备良好的抗压能力，遇到潜在问题积极反馈。

生产工艺研发与优化：参与脂质体类药品的处方设计、制备工艺开发及工艺验证工作，涵盖纳米制剂合成、包封效率提升、稳定性评估等内容； 技术攻关：针对脂质体大规模生产过程中存在的关键技术瓶颈开展研究并提出解决方案； 质量管控：配合建立生产过程中的质量控制体系，保障生产流程符合GMP规范及药品注册申报要求； 设备与流程管理：熟悉脂质体制剂相关生产设备的操作与日常维护，参与生产工艺流程的持续改进； 技术文档编写：负责撰写GMP相关文件，如工艺规程、标准操作程序（SOP）等技术资料。 任职要求 学历背景：博士学历，研究方向应聚焦于脂质体、纳米药物递送系统或药剂学开发等相关领域； 技术能力：掌握脂质体常规制备方法及其理化性质表征技术；具有药物稳定性分析、处方优化或中试放大经验者优先考虑； 综合素质：具备良好的实验规划能力、数据解析能力以及团队协作与沟通能力； 行业认知：熟悉国际国内关于脂质体药物的研发进展及相关监管法规（如FDA/EMA/NMPA）要求。

【岗位要求】 1. 2年以上非标涂布设备售前方案经验，熟悉微凹/狭缝/逗号涂布工艺； 2. 会绘制产线布局，了解涂布机放卷、涂布、烘箱、张力整套配置； 3. 独立编写客户技术方案、规格书、报价技术文件； 4. 擅长客户技术对接，能短期出差，有锂电/光学膜行业经验优先。

急聘洗碗工一名，全自动洗碗机，临时长期均可，

招聘:蓝旗招两口子做奶豆腐，需要长期干，服从管理，具体电话详谈:

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招聘半天班服务员，服务生，替班刷碗

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岗位职责 1 产品设计与开发：负责射频连接器、电缆组件的方案设计、结构开发，使用CAD、SolidWorks等软件进行建模和图纸输出。 2 测试与问题解决：完成产品原型测试和性能验证，处理在产品试制和生产过程中出现的技术问题。 3 工艺与文档编制：编制产品的工艺文件、技术规格书、BOM清单等文档。 4 内外部技术支持：协助解决生产异常，并为销售部门提供售前售后技术支持，必要时与客户或供应商进行技术沟通。 成长空间大、具有技术挑战多样性，能够获得更全面的锻炼和更快的职业成长路径。 畅通的岗位晋升通道，温馨融洽的团队氛围。 任职资格 1、本科（含）以上学历，机械电子通信类等相关专业； 2、熟练运用CAD(或其他三维软件) 3、熟悉射频连接器的设计及工艺流程,对冲压五金件的结构和工艺等有一定的认识和掌握；了解射频连接器的关键制造工艺（如车削、电镀、装配）和测试方法者更佳。 4、软技能：具备良好的沟通能力、团队协作精神和强烈的责任心。 5、5年以上射频连接器开发经验者优先； 6、薪资根据能力大小或贡献可以面谈，有研发管理工作经验的更佳

岗位职责 • 研发能力：能够独立设计、开发并优化高频高速连接器产品。 • 分析能力：对信号完整性和热力学等问题进行分析并提供解决方案。 • 团队协作：与电子、机械和制造团队协作推动项目进展。 • 问题解决：能够解决生产、测试中的技术问题。 . 软件与工具 • 熟练使用3D设计工具（如SolidWorks、Pro/E或CATIA）进行产品建模和结构设计。 • 熟练使用测试设备（如TDR、VNA）进行连接器性能评估。 . 语言能力 • 熟练掌握英语，能够阅读技术文档、撰写报告并进行跨国沟通。 . 其他要求 • 了解相关行业标准（如IEC、IEEE、UL、RoHS）。 • 对市场趋势和新技术有敏锐洞察力，能够提出创新解决方案。 任职资格 • 本科及以上学历，电子工程、通信工程、机械工程、材料工程或相关专业。 • 熟悉高频高速信号传输原理（如PCIe、USB、HDMI、SATA等高速协议）。 • 精通信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）分析与优化。 • 掌握高速电路设计、仿真工具（如HFSS、ADS、CST、Allegro、SiSoft）。 • 了解连接器的结构设计、材料选择及加工工艺。 • 有连接器开发、生产或相关领域的实际工作经验优先。 • 3年以上相关工作经验（如高速信号传输、电子产品设计或连接器研发）。 • 有项目管理经验者优先。

【岗位职责】 1. 负责无线产品射频方案设计、仿真、PCB布局、样机调试与指标测试。 2. 解决杂散、灵敏度、互调、EMC等射频问题，输出设计与测试文档，跟进试产量产。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，微波、通信、电子相关专业，2年以上射频硬件开发经验。 2. 熟练使用ADS、矢网、频谱仪等仿真测试工具。 3. 熟悉LNA、PA、PLL、频率源、滤波器等射频电路设计，掌握阻抗匹配、射频隔离设计。 4. 能独立负责射频单板整机从方案到量产全流程。

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【岗位职责】 1. 负责无线通信产品射频部分方案设计、器件选型、原理图及 PCB 射频相关评审，完成射频硬件开发工作。 2. 开展射频调试、性能测试、问题分析整改，完成指标调试优化，确保产品射频性能满足规格要求。 3. 协同结构、硬件、软件、测试等团队开展软硬件联调，解决研发、试产阶段射频相关各类问题。 4. 跟进产品从研发到量产全流程，处理量产射频相关异常，输出测试报告、设计文档，保障产品顺利落地量产。 5. 负责射频相关认证测试对接，针对认证不通过项进行分析整改；跟踪行业射频新技术，完成方案评估。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电磁场与微波、电子信息、通信等相关专业；有手机、平板行业经验。 2. 3-5 年射频硬件开发经验，有 5G、天通、北斗三号 RNSS/RDSS 终端/模组项目经验优先。 3. 精通射频基础理论：链路预算、阻抗匹配、噪声、线性度、互调、去敏干扰分析。 4. 熟练使用 ADS 做射频电路仿真，会 HFSS/CST 电磁场仿真，能评审射频 PCB。 5. 熟练操作 VNA、频谱仪、信号源、综测仪等仪器，可独立调试、定位射频故障。 6. 熟悉 LNA/PA/滤波器/开关等器件选型，能处理多模共存干扰问题。 7. 了解天通、北斗终端规范、5G-NR 射频指标；能输出设计、测试文档。 8. 能配合外场联调，有卫星 5G 通信终端量产经验优先。

要求长期 有能力 可月薪可分成绩效工资

每日产量记录，制表

管理车间生产加工，要求懂生产加工流程，懂管理人员，具体面谈

生产车间管理，厂区院内管理，管人管物管流程

一、岗位职责： 1、 制定研发战略：结合公司业务发展方向及市场动态，规划研发部门的长期发展战略，明确产品开发路径与核心技术攻关方向。 2、 团队管理：主导研发团队的搭建、人才培养与日常管理，提升组织效能，保障研发任务高效达成。 3、 项目管理与协调：统筹研发项目的启动、执行与落地，把控进度、质量与风险，确保各环节协同推进。 4、 知识产权管理：组织开展专利申报、技术成果保护及相关管理工作，维护企业核心技术资产安全。 5、 技术合作与交流：推动与行业伙伴、高等院校及科研单位的技术对接与联合研发，引入先进技术和创新资源。 6、 预算与资源管理：负责研发经费规划、资源配置优化及成本管控，保障研发投入的合理性与持续性。 二、职位要求 1、 本科及以上学历，机械类或相关专业背景。 2、 拥有扎实的研发团队领导经历及重大项目实施经验。 3、 熟知产品研发全周期流程、质量管理体系及项目管理方法论。 4、 具备出色的跨部门沟通能力与团队协作意识。 5、 富有技术创新意识和技术预判能力，能有效驱动业绩提升与技术革新。 6、 具备3-8年研发团队管理经验，曾参与大型企业上市过程者优先，具有规范化研发管理体系实践经验者更佳。

负责研发/技术/品质相关管理事务 前期不明确具体岗位，入职后经集中培训再定岗 薪资福利、工作时间及地点安排统一一致

【我们希望你】 1、统招大专及以上学历，自动化、电子、通信等相关专业，具备5年以上硬件开发经验； 2、掌握数字电路与模拟电路设计，熟悉常见硬件接口应用，如SPI、I2C、UART、USB、ADC、CAN等； 3、对信号完整性、电源噪声、产品可靠性及射频设计等方面具备基本理解与实践经验； 4、了解ToF、超声波、红外测距、2D雷达等传感技术，熟悉舵机、步进电机、有刷电机的驱动与控制； 5、熟练运用PADS、Cadence等EDA设计工具，具备规范的原理图绘制和元器件管理能力； 6、熟练操作常用硬件测试仪器，包括示波器、频谱仪、功率计、电子负载等； 7、具有多个量产项目经历及完整的新产品开发流程经验，可独立完成硬件开发任务； 8、积极主动，具备良好的沟通协调能力与较强的抗压性。 【岗位职责】 1、负责Looi产品的硬件系统架构规划、芯片选型、原理图与PCB设计； 2、承担硬件调试工作，进行问题定位并有效解决各类硬件异常； 3、向嵌入式团队提供必要的硬件资料，并参与软硬件联合调试； 4、编制BOM清单，输出满足生产需求的全套硬件技术文档； 5、开展产品及新物料的电气性能测试与可靠性验证，并撰写测试报告； 6、跟进生产线运行情况，及时响应并处理制造端的技术问题，保障交付进度； 7、协助应对全球各类产品认证过程中出现的技术问题，确保顺利通过； 8、按照项目关键节点推进研发任务，保证各阶段技术文档的完整性与规范化。

岗位职责： 1、参与硬件产品的方案评审、电路设计、元器件选型及硬件调试工作，保障产品顺利量产与交付； 2、主导项目执行过程中硬件相关问题的分析、跟踪与闭环处理，及时应对突发性、复杂性及重大技术难题； 3、承担产品售后阶段关键技术问题的排查、协调与解决，提供有效技术支持； 4、开展与供应商的技术对接，持续关注并研究行业前沿技术动态，提升产品在市场中的硬件技术优势。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、物理、通信、声学等相关专业背景； 2、具备3年以上消费类电子产品硬件开发经验； 3、具备良好的学习理解能力与沟通协作意识，富有团队合作精神； 4、能在高强度工作环境下保持冷静判断，高效解决复杂技术问题； 5、做事严谨细致，思维条理清晰，具有探索精神和较强的实践操作能力。 以下经验者优先： 有4G智能手机硬件设计及批量生产经验者； 有智能手机或安卓平台手机硬件开发及量产落地经验者； 有智能可穿戴设备（如智能手表、通话手表、GPS手表、4G智能手表）硬件设计量产经验者； 有音频类产品（如TWS耳机、主动降噪耳机）硬件开发量产经验者； 有蓝牙、WiFi、GPS等低功耗无线通信类硬件产品设计及量产经验者。

1. 熟悉数字和模拟信号处理； 2. 具有本科毕业5年/研究生毕业3年以上研发经验； 3. 熟悉基于X86/ARM+FPGA平台的嵌入式运动控制系统的设计； 4. 有步进电机、伺服驱动器相关自动化控制经验（必须）； 5. 有良好的团队合作精神，善于积极与人交流和沟通； 6. 能熟练使用画图软件AD、PADS的其中一个。

【岗位职责】 1. 负责PCB板的设计与优化，确保电路性能满足产品需求； 2. 参与硬件产品的开发流程，包括电路设计、原型制作和调试； 3. 解决PCB设计过程中的技术问题，提升产品可靠性和可制造性； 4. 与软件、结构等其他部门协作，确保硬件与整体产品的兼容性和协同工作。 【岗位要求】 1. 精通PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence等； 2. 熟悉电子元器件及电路原理，具备良好的电路分析能力； 3. 具有硬件调试和问题解决的经验，能够快速定位并解决设计缺陷； 4. 良好的团队合作精神和沟通能力，能够有效推动项目进展。