
嵌入式软件开发工程师
1.1-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言C++
工作职责
1. 承担车载控制器应用层软件的开发任务,包括软件需求解析、架构设计、详细设计、编码实现与调试;
2. 负责通信协议栈的配置及相关软件集成与联调工作;
3. 开展软件性能优化及系统资源使用率提升相关工作;
4. 参与软件开发流程、规范及方法论的建立与持续改进。
任职要求
1. 本科及以上学历,控制、车辆工程、电子信息、自动化、计算机等相关专业背景;
2. 熟练掌握C语言编程,具备规范的编码习惯,可独立完成嵌入式系统的分析、设计、开发与调试;
3. 具备扎实的嵌入式硬件基础知识,能够进行硬件电路的分析与解读;
4. 了解AUTOSAR软件体系架构,有使用VECTOR达芬奇工具进行协议栈配置的经验者优先。
嵌入式软件工程师
9000-13000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科
岗位职责:
1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护,涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑
2. 参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位
3. 编写规范的技术文档,包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录
4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进
5. 支持量产交付及客户现场技术问题分析与解决
任职要求:
1. 熟悉C/C++语言,掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设(UART、SPI、I2C、ADC、PWM等)优先,本科及以上学历
2. 具备RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)或Linux嵌入式开发经验,了解Bootloader、内核裁剪与驱动移植
3. 熟悉常用通信协议(Modbus、CAN、TCP/IP、BLE等),有物联网终端开发经验者优先
4. 具备良好的代码风格、调试能力及问题闭环意识,能独立完成模块开发与验证
5. 学习能力强,责任心强,具备跨部门协作与技术文档撰写能力
固件开发工程师(光模块方向)
2.5-3.5万元/月
硬件工程师3-5年本科C语言C#
工作职责
主导高速光模块产品固件的全周期管理,涵盖开发、调试、测试优化及批量生产阶段的技术维护。
负责上位机软件的设计与持续迭代,实现对光模块参数设置、运行状态监测及故障分析的图形化操作支持。
编写标准化的软件设计文档与通信接口说明文件,保障技术成果可复用并提升团队协作效率。
紧密配合硬件研发团队开展联合调试与验证工作,高效识别并解决跨专业领域的技术难题。
任职要求
本科及以上学历,通信、光学、电子、自动化等相关理工科专业背景,具备扎实的专业基础。
熟练掌握C语言,至少熟悉C#或Python中的一种编程语言,具备多语言协同开发的实践能力。
熟悉高速光模块常用MCU(如STM32系列)及DSP芯片的底层架构,可独立完成驱动代码开发。
深入理解CMIS协议标准,具有基于该协议完成光模块功能实现与兼容性验证的实际项目经验。
具备快速掌握新技术的能力,能独立分析复杂问题并提出有效解决方案,责任心强且善于团队协作。
具有竞争力的奖金机制,稳定且发展空间广阔的平台,氛围轻松融洽的工作团队
车载软件工程师(智能座舱方向)
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师3-5年硕士RTOSC++DSP开发ARM开发
工作职责:
定义CDC中间件API,开发CDC中间件核心服务模块,如CarService,
实现中间件中非标化接口功能,主导CDC在实际项目中的落地与实施。
任职资格:
1.硕士及以上学历,车辆工程、机械电子、软件工程、电子信息等相关专业;
2.3年及以上汽车电子、物联网等嵌入式领域开发经验;
3.熟练掌握Java、C/C++及Shell脚本语言,了解常用设计模式;
4.熟悉安卓系统源码架构、编译流程及相关调试工具,掌握安卓跨进程通信机制,
具备安卓Automotive和中间件开发背景;
5.具备QNX平台开发经验,理解hypervisor通信原理,有座舱仪表或智能驾驶中间件开发经历;
6.熟悉至少一种车载通信协议,如CAN/CANFD;
7.掌握网络中间件的开发与调试方法,了解SOME/IP、DDS等通信协议;
8.第4项与第5项满足其中一项即可;
嵌入式软件开发工程师(光模块方向)
2.5-3.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言C#Python光模块400G
工作职责
主导高速光模块产品固件的全周期管理,涵盖开发、调试、测试优化及批量生产阶段的技术维护。
负责上位机软件的设计与持续迭代,实现对光模块参数设置、运行状态监测及故障分析的图形化支持。
编写标准化的软件设计文档与通信接口说明,保障技术成果可复用并提升团队协作效率。
紧密配合硬件研发团队完成产品的联合调试与验证,高效识别并解决跨专业领域的技术难题。
任职要求
本科及以上学历,通信、光学、电子、自动化等相关理工科背景,具备扎实的专业基础。
熟练掌握C语言,至少熟悉C#或Python其中一种编程语言,具备多语言协同开发能力。
熟悉高速光模块常用MCU(如STM32系列)及DSP芯片底层架构,可独立完成驱动代码开发。
深入理解CMIS协议标准,具有基于该协议开展光模块功能实现与兼容性验证的实际项目经验。
具备良好的技术学习能力,能独立分析复杂问题并提出有效解决方案,责任心强,注重团队合作。
丰厚的绩效奖金,稳定且具发展潜力的平台支持,氛围轻松开放的研发团队
硬件工程师(初级)
9000-12000元/月
硬件工程师1-3年本科
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审
2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试
3. 配合软件工程师完成软硬件联调,解决系统级问题
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料
5. 参与产品量产导入,协助解决试产及批量生产中的硬件问题
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业背景,学历不限
2. 具备硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计与EMC基础
3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具
4. 了解常用MCU、ARM平台及接口协议(UART/I2C/SPI/USB等)
5. 具备良好的问题分析能力、沟通协作意识和责任心
软件开发工程师
8000-12000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科JavaScript
1.计算机、通信等相关专业,本科及以上学历,具备3年以上Java开发经验;
2.熟练掌握Java语言,熟悉Spring、Mybatis等主流框架,深入理解JVM原理及性能调优机制;
3.精通MySQL等数据库技术,具备数据库性能优化经验;熟悉常用中间件及分布式架构(如RPC框架、缓存、消息队列等);
4.熟悉Linux操作系统,能熟练运用Shell或Python等脚本语言完成日常任务;
5.掌握常见设计模式,具备面向对象设计思维,具有一定的系统架构设计经验;
6.具备优秀的逻辑思维与抽象能力,拥有较强的编码规范意识和文档编写能力;
7.计算机基础扎实,对技术有浓厚兴趣,乐于持续学习并迎接新技术与业务挑战;
具备以下条件者优先:
有显示面板行业项目实践经验者优先;
具备大型高并发、分布式系统开发经验,熟悉Docker、K8s技术者优先;
自学能力强,具备独立分析解决问题能力,具有良好产品思维、团队协作精神与责任意识者优先。
光模块软件开发工程师
1.7-2.7万元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专光模块100G模块KeilVS2010IAR
岗位职责:
1、负责模块产品软件方案的评估与技术评审;
2、主导新项目启动,推进产品软件的设计开发;
3、编制软件验证方案并组织实施测试验证工作;
4、按时维护各项目阶段所需的技术文档,整理归档并上传至系统;
5、响应应用端及内部提出的技术问题,开展问题分析与优化改进;
任职资格:
1、大专及以上学历,具备3年以上光模块软件研发设计相关经验;
2、熟练使用keil,VS2010,LABview,IAR等开发工具;
3、深入理解光模块相关的协议与行业标准;
4、具有100G及以上光模块软件设计经历,具备400G以上模块开发经验者优先。
中高级硬件开发工程师
1.8-2.3万元/月
硬件工程师5-10年本科计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
工作职责
1. 负责显示器硬件电路原理图设计,制定产品整体方案并撰写相关技术文档;
2. 协同结构团队完成产品堆叠设计,参与PCB布局的评估与审核工作;
3. 主导产品开发阶段各类技术问题的分析与解决,调试硬件性能参数,确保产品指标满足客户需求;
4. 支持新产品试产过程,配合生产部门处理制造环节中的技术异常。
任职资格:
1. 具备5至10年笔记本电脑主板设计开发经历;
2. 有担任笔电硬件主设计师或项目主导角色的实际经验;
3. 熟悉硬件研发及试产导入流程;
4. 工作积极主动,责任心强,具备较强的抗压能力、沟通协作能力及团队合作精神,持续保持学习热情;
5. 精通PCB设计工具、数据采集设备、示波器等常用硬件开发仪器的使用。
研发工程师(硬件与软件)
1-1.3万元/月
硬件工程师经验不限硕士PCB设计
工作职责:
1、负责高速光模块产品固件的全周期技术管理,涵盖开发、调试、测试优化及批量生产阶段的技术支持与维护。
2、软件方面:配合上位机软件的研发与升级,实现对光模块参数设置、运行状态监测及异常诊断的图形化操作功能;硬件方面:参与PCB设计相关工作,包括电路走线与布局规划。
3、编写标准化的软件架构文档和通信接口说明文件,保障技术资料的完整性与团队间高效协作。
4、紧密配合硬件研发团队开展光模块整机联调测试,高效识别并处理跨软硬件系统的技术问题。
任职要求:
1、硕士学历,通信工程、电子信息、电子科学、自动化等相关理工科专业背景,理论基础扎实,优秀211院校应届毕业生亦可考虑
2、熟练掌握C语言编程,至少熟悉C#或Python其中一门语言,具备多语言环境下方案实施的能力
3、了解高速光模块常用MCU(如STM32系列)及DSP芯片底层开发机制,可独立完成驱动代码编写与调试
4、具备良好的学习能力,能自主分析复杂技术难题并提出有效解决路径,具有较强的责任感和团队合作精神
丰厚的绩效奖金,稳定且具发展潜力的平台,氛围轻松融洽的研发团队
电工维修设备1-2人
江西猪场招聘
①电工一名,负责全场电器设备维修,环控设备调试,刮粪机维修,料线维修,
熟悉猪场各个环节,工资电话详谈。(四川凉山已满)
地址:江西吉安
联系电话:
7000K客服专员-8小时制-包住宿-晋升空间大
7000-8000元/月
客服专员免费培训包住有提成20人以上月结经验不限中专/中技全职正常工作制办公室坐班不含销售的客服工作不接受居家办公电话客服售后客服企业内部客服
公司直招!!!
【岗位职责】
- 负责快递信息跟踪,接听热线,处理客户物流咨询、数据录入统计
- 平台后台处理各类工单:丢件、破损、投诉、理赔、异常件、问题件等
- 汇总服务问题,给公司提优化建议
- 完成领导安排的其他工作
【任职要求】
- 普通话标准,电脑熟练,会办公软件
- 服务意识好,有耐心、能抗压,执行力强
- 男女不限,有无经验均可
【工作时间】
- 8:30-18:00 午休1.5小时
晋升通道:组长 -主管- 副经理- 经理- 总监
品检工
安福永钜科技因业务发展急需招聘以下人员:1.pmc文员一名,要求有pmc工作经验,抗压能力强
2.品管员一名,有工作经验者优先
3.押出员工多名,吃苦耐劳能上夜班者优先
4.计件员工多名
有意者请联系:周小姐
地址:安福工业园永钜科技
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①:小时工:30/小时,,随走随结,入职7天可预支,包食宿,
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③:班次:长白班居多,个别人员需倒班,倒班人员补贴20/晚,可根据自身意愿选择班次
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【工作岗位】
普工/操作工,我们厂区【主做产品】(包含苹果手机,华为配件,华为汽车中控视屏配件,小米手机配件,小米产品代加工,小米汽车中控视屏组装加工,其他品牌蓝牙耳机,电子烟电子产品,数据线,平板电脑,等等产品)主要负责做一些简单的手工活,例如:贴标签,检验,测试,组装产品等简单的工作内容
质检员:主要负责车间内巡查并监督一线员工规范作业
仓库管理员:主要负责出入货物的登记
【福利待遇】
(1)保险:;五险一金足额缴纳。
(2)设施:公司生活区设有网吧、超市、美发厅、洗衣房、健身房、球场免费娱乐;
(3)娱乐:公司不定期为员工组织聚餐、旅游、多种文艺活动、大型抽奖活动等。
(4)节假:享受节假日、婚假、丧假、产假、带薪年假15天
(5)年假:过年过节(带薪休假)每次发放不等的
(6)生日:生日福利:生日当天可领取200-400元大红包!
【衣食住行】
(1)衣:上班不需要穿无尘服
(2)食:公司免费提供工早中晚3餐,二荤二素;另提供面食、水果等提供挑选
(3)住:公司免费提供住宿,4-6人/间,设施包含空调、独立卫浴、橱柜等,床上用品厂区发放。若员工自己在外租房每人每月补贴500元且有厂车接送
(4)行:上下班有厂车接送,公司每周提供班车到购物中心
(5)工作地址:湖南长沙异地招工,
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工长月结
招聘:机工长
招聘职位:机工长 证书要求:丙一 船舶类型:散货船 薪资待遇:11500 合同时长:六个月 招聘人数:1
工长工程师
【公益免费招聘会邀请函】
主办单位:省总工会
时间:下午2:30-5:00
招聘会地点:淮安大学
招聘会类型:综合招聘会(非校园招聘会)
企业报名方式:王女士()
欢迎企业报名参加,欢迎求职者们现场应聘~
工长月结
招聘:工长/工程师薪资:10000.0鄂尔多斯市东胜区招工长/工程师地址:国家能源集团包头能源有限责任公司万利一矿
贵阳观山湖区招建筑木工(代班,现场管理)
8000-12000元/月
工长支模安装模板长期1-2人月结
本岗位为:木工工长,必须做过铝膜、爬架劳务代班、(做过木工精细化管理)
岗位职责:
1. 负责房建工程模板工程现场施工管理,组织木工班组按图纸、按规范、按进度施工。
2. 熟悉施工图纸,做好技术交底、质量检查、模板支设与验收工作。
3. 合理调配人员、材料、机械,控制施工进度、质量及材料损耗。
4. 落实现场安全生产、文明施工,及时处理现场施工问题。
5. 配合项目经理、技术负责人完成工序交接、验收及相关协调工作。
任职要求:
1. 5年以上房建施工现场木工工长管理经验,熟悉框架、框剪结构施工。
2. 能独立看懂建筑施工图纸,熟悉模板施工工艺及质量要求。
3. 有较强的班组管理、现场协调及应急处理能力。
4. 身体健康,能吃苦耐劳,服从项目管理,责任心强。
5. 有大型房企施工、施工单位工作经验者优先。
岗位福利:
1. 包吃包住,购买五险。
2. 工资发放及时,项目稳定,长期有活。
工作地址
贵阳观山湖区凯佳·里仁境凯佳·里仁境项目部
LED显示屏电子研发工程师
6000-11000元/月
电子工程师3-5年高中LinuxUnixJavaCADPCAD
任职要求:
1.具备三年以上显示屏行业工作经验,熟悉显示屏的安装、调试、组装及结构加工等生产环节全流程;
2.能独立解决生产过程中出现的技术、品质及相关技术难点问题;
3.具有良好的职业素养,责任心强,工作认真细致,能以身作则,吃苦耐劳,具备团队协作精神;
4.待遇优厚(6000-12000元+奖金),具体细节可面议。
电路研发工程师
6000-10000元/月
电路设计3-5年本科C/C++电子电气/自动化相关专业数字电路设计
岗位职责:
根据项目需求,规划嵌入式产品硬件电路方案;
完成电路原理图设计、PCB绘制,并撰写相关技术文档;
协同上位机及服务器端软件开发工作;
负责产品功能测试、后期维护与版本迭代升级;
为产品在生产及实际应用中出现的技术问题提供支持。
岗位要求:
1、全日制统招本科,电子、通信、电气自动化等相关专业。
2、3年以上相关工作经验,掌握模拟与数字电子技术等硬件基础知识;
3、具备C/C++、汇编语言及操作系统基础,精通嵌入式软件开发,熟练进行PCB布局布线,熟悉常用嵌入式设备及物联网通信协议;
4、熟练使用常规电子测试仪器与开发工具,实践操作能力强;
5、具备交流电源监测保护经验,或有高压直流电源、新能源电力系统相关背景者优先。
薪资可根据求职者的实际情况进行浮动
入职缴纳五险一金
周末双休
办公地址:江西省吉安市吉州工业园同为科技园
电子研发工程师
1-1.3万元/月
电子工程师3-5年大专电力电子产品LCM显示模组硬件开发设计
岗位职责:
1、负责智能硬件产品的硬件方案设计,包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局指导及BOM表制作;
2、制定各阶段硬件测试与调试计划,并推动实施;
3、承担其他硬件相关任务,如生产测试和认证测试的现场技术支持等;
4、与团队内其他工程师高效配合,确保硬件设计目标按时达成,并符合可靠性与一致性标准;
5、协同跨部门合作,保障产品整体目标按计划推进并落地。
职位要求:
1、熟悉LCM显示模组,掌握其工作原理者优先;
2、具备显示模组或消费类电子产品软硬件开发经验者优先考虑;
3、具备良好的沟通能力与团队协作意识;
4、责任心强,具有敬业精神,遵守职业道德规范;
5、有WF调试经验者优先
镀膜工程师
1-1.3万元/月
光学工程师5-10年大专
【工作内容】
- 负责手机盖板、镜头、AR及滤光片等产品的工艺流程设计与优化;
- 分析生产过程中的技术问题,提出改进方案并推动实施;
- 协同研发、质量及生产部门,确保产品工艺符合技术标准和生产要求;
- 编制和维护工艺文件,提升生产效率和产品质量。
【任职要求】
- 本科及以上学历,材料工程、光学工程或相关专业;
- 8年以上工艺工程师工作经验,有手机盖板、镜头、AR、滤光片等相关行业背景优先;
- 熟悉生产工艺流程,具备较强的问题分析与解决能力;
- 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。
岗位职责:
1. 负责手机盖板、镜头、AR光学模组及滤光片等产品的工艺流程设计、验证与持续优化;
2. 深入分析量产过程中的良率、稳定性及一致性问题,主导跨部门技术攻关并推动改善落地;
3. 协同研发、质量、生产团队完成新工艺导入、试产支持及量产爬坡,确保工艺可行性与可制造性;
4. 编制、更新并标准化作业指导书(SOP)、控制计划(CP)等核心工艺文件,支撑体系审核与知识沉淀;
5. 跟踪光学材料、镀膜、精密加工等前沿工艺技术,参与工艺升级与降本增效项目。
任职要求:
1. 本科及以上学历,光学工程、材料科学与工程、光电信息科学与工程等相关专业;
2. 具备8年以上光学器件或消费电子光学部件工艺开发经验,有手机盖板、镜头、AR/VR光学模组、滤光片量产经验者优先;
3. 熟悉光学薄膜、CNC/热弯/丝印/镀膜等关键制程原理及常见失效模式,能独立开展DOE与SPC分析;
4. 具备优秀的跨部门沟通协调能力与项目推动力,责任心强,逻辑清晰;
5. 熟练使用CAD、Minitab等工具。
结构设计工程师
6000-10000元/月
硬件工程师5-10年本科智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验塑胶
岗位职责:
1、负责产品外观及结构方案的设计与实施;
2、持续优化产品的使用感受与操作便利性;
3、开展生产工艺流程、工装设备及相关辅助装置的开发与改进;
4、针对产品在制造和应用过程中出现的技术问题提供支持与解决方案;
5、参与新机型、新组件、新工艺及新型装置的导入,并完成测试验证与验收工作。
岗位要求:
1、全日制本科毕业,专业为机械类或材料科学与工程类相关方向。
2、具备5年以上相关领域工作经验,熟悉塑胶与金属制品的生产流程及其结构特性;
3、掌握工程图纸规范及相关公差配合原则;能熟练操作设计软件,独立承担产品造型与结构设计任务;
4、了解常用塑胶与金属材料的特性和应用场景;具有基础的电气安全规范认知;
优先考虑:有塑胶件、五金件加工背景或模具行业从业经历者;
具备电子类产品或家用电器类产品结构开发经验者优先。
薪资可根据实际能力适当调整
办公地址:江西吉安
电子研发工程师
8000-10000元/月
电子工程师1-3年大专研发
岗位职责:
1、 负责新产品中电子纸波形的分析与调优;
2、 承担电子纸模组电性能测试及调试任务;
3、 配合软件工程师定位并解决电子纸模组驱动相关问题;
4、 参与电子纸领域新技术研发及技术专利撰写;
5、 提供电子纸显示屏外部驱动技术方面的支持;
6、 负责驱动板的日常维护与管理;
7、 为其他部门提供必要的技术支持;
8、 完成公司及团队下达的其他设计任务与工作安排。
任职要求:
1、 掌握PCB设计与绘制能力;
2、 具备电子电路与硬件系统设计基础。
电子研发工程师
7000-14000元/月
电子工程师1-3年本科研发
结构工程师 2人
• 本科及以上学历(机械设计相关专业)
• 熟练掌握CREO、SolidWorks或同类三维设计软件
• 熟悉PACK结构设计,具备防水、防震、散热等方面的设计经验
• 具备试生产组织能力及现场技术问题处理经验
• 有模具或钣金工艺经验者优先
嵌入式开发工程师
6000-10000元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++嵌入式技术PCB设计
岗位职责:
根据项目需求,拟定嵌入式产品硬件设计方案;
完成电路原理图设计、PCB绘制及相关技术文档的编写;
协同上位机与服务器端软件开发工作;
负责产品功能测试、后期维护及版本迭代升级;
为产品在生产及实际应用中出现的技术问题提供支持。
岗位要求:
1、全日制统招本科,电子、通信、电气自动化等相关专业。
2、3年以上相关工作经验,掌握模拟电路与数字电路等硬件基础知识;
3、具备C/C++、汇编语言及操作系统基础,精通嵌入式软件开发,熟练运用PCBlayout工具,熟悉常用嵌入式设备及物联网通信协议;
4、熟练使用常规电子测量仪器与开发工具,实践操作能力强;
5、有交流电源监控与保护经验,或具备高压直流电源、新能源电力系统相关背景者优先。
薪资可根据求职者的实际情况进行浮动
入职缴纳五险一金
周末双休
led显示屏电子研发工程师
6000-11000元/月
电子工程师3-5年高中LinuxUnixJavaCADPCAD
任职要求:
1.具备三年以上显示屏行业工作经验,熟悉显示屏的安装、调试、组装及结构加工等生产环节全流程;
2.能独立解决生产过程中出现的技术问题、品质异常及相关技术难点;
3.具备良好的职业素养,责任心强,吃苦耐劳,工作认真细致,富有团队协作精神;
4.待遇从优(6000-12000元+奖金),具体面议。
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