（一）岗位职责 1. 依据电工电子技术基础课程知识点，设计实验装置整体方案及实验模块。 2. 绘制实验装置电气原理图、接线图、布局图，完成元器件选型与电路设计。 3. 负责实验装置样机的组装、调试与测试。 4. 编写实验装置操作说明书、实验指导书等技术文档。 5. 对接院校教学需求，优化实验装置功能。 6. 负责实验装置售后技术支持。 （二）任职要求 1.本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、电子科学与技术等相关专业。 2.具有电路基础知识（直流/交流电路、基尔霍夫定律、谐振、三相供电） 3. 具有模拟电子技术知识（半导体、二极管、三极管、运放、稳压电源、振荡电路） 4. 具有数字电子技术知识（逻辑门、触发器、计数器、寄存器、脉冲电路） 5. 具有电机与拖动/电机学知识（电机结构、控制电路、正反转、星三角启动） 6. 具有电子电路设计/EDA技术知识（原理图、PCB设计、仿真软件） 7.具有良好的团队合作精神和沟通能力，能与教学人员高效配合。 8.有相关项目经验或竞赛获奖经历者优先考虑。

一、工作时间：上午8:30-12:00，下午14:00-18:00，单休，法定节假日正常休息。 二、岗位职责： 1、承担新产品原理图设计、PCBlayout设计、电路仿真、元器件选型与设计，以及定制化器件开发等工作； 2、负责产品衍生型号的开发及日常维护； 3、开展设计验证测试，解决测试中出现的问题，完成样机调试任务； 4、提供技术支持，配合生产转产相关协调工作； 5、编制BOM清单，进行物料承认，输出相关技术文档，持续积累技术资料。 三、任职要求： 1、电力电子、自动化、电子信息工程等相关专业本科及以上学历，具备两年以上UPS、逆变器或储能类产品开发经验； 2、掌握电力电子基本理论和电路设计知识，了解磁性元件、EMI处理、安全规范、热设计等内容；熟悉逆变器领域相关的国家及国际标准； 3、熟悉产品开发流程，掌握常用电子元器件的选型与应用，具备数字控制技术基础，能够独立完成CPU、DSP控制类单板的设计； 4、熟练操作EDA设计工具，具备电路仿真能力，熟悉通用测试仪器使用，可独立完成电路设计、调试及验证工作； 5、具备较强的故障分析与解决能力，逻辑思维清晰，学习能力强；具备良好的沟通协作意识，富有责任心，积极进取，工作细致耐心。 四、*公司福利： 提供免费住宿，公司设有自有食堂（供应早、中、晚餐），入职即办理五险一金，享有节日福利、生日福利、带薪年假，每月按人员数量发放团队建设经费等。

工作职责 1. 承担车载控制器应用层软件的开发任务，包括软件需求解析、架构设计、详细设计、编码实现与调试； 2. 负责通信协议栈的配置及相关软件集成与联调工作； 3. 开展软件性能优化及系统资源使用率提升相关工作； 4. 参与软件开发流程、规范及方法论的建立与持续改进。 任职要求 1. 本科及以上学历，控制、车辆工程、电子信息、自动化、计算机等相关专业背景； 2. 熟练掌握C语言编程，具备规范的编码习惯，可独立完成嵌入式系统的分析、设计、开发与调试； 3. 具备扎实的嵌入式硬件基础知识，能够进行硬件电路的分析与解读； 4. 了解AUTOSAR软件体系架构，有使用VECTOR达芬奇工具进行协议栈配置的经验者优先。

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进 5. 支持量产交付及客户现场技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）优先，本科及以上学历 2. 具备RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux嵌入式开发经验，了解Bootloader、内核裁剪与驱动移植 3. 熟悉常用通信协议（Modbus、CAN、TCP/IP、BLE等），有物联网终端开发经验者优先 4. 具备良好的代码风格、调试能力及问题闭环意识，能独立完成模块开发与验证 5. 学习能力强，责任心强，具备跨部门协作与技术文档撰写能力

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计与EMC基础 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解常用MCU、ARM平台及接口协议（UART/I2C/SPI/USB等） 5. 具备良好的问题分析能力、沟通协作意识和责任心

职位描述 工作职责: 1. 负责触控板与指纹模块的硬件原理图开发，完成产品方案设计及相关技术文档撰写； 2. 协同结构团队进行产品堆叠设计，参与PCB布局的评估与审核； 3. 主导产品开发阶段各类技术问题的分析与解决，调试硬件性能指标，确保产品满足客户规格要求； 4. 支持新产品试产过程，配合制造部门处理生产中出现的技术异常。 任职资格: 1. 具备5至10年触控板或指纹识别领域设计开发经历； 2. 熟悉硬件研发及试产全流程； 3. 工作认真负责，具备较强抗压能力、沟通协调能力及团队协作精神，持续保持学习热情； 4. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器。

岗位职责： 1. 独立承担研发设备Labview上位机软件的开发任务； 2. 负责构建Labview程序整体架构，开发可复用功能组件，建立子程序资源库； 3. 负责基于NI硬件平台的测控系统设计与调试工作； 4. 负责编写相关技术文档，并开展Labview技能内部培训； 5. 负责客户现场系统的部署、调试及后续维护支持。 任职资格： 1. 精通Labview环境下的软件开发与测试流程； 2. 具备良好的系统分析能力与实际问题解决能力； 3. 拥有Labview系统架构设计经验，熟悉Labview编程规范，掌握NI或第三方数据采集硬件及其常用工具包与算法应用； 4. 掌握数据库原理，能够科学规划数据库结构，并实现自定义报表功能； 5. 熟练运用Labview控制设计与仿真（Control Design and Simulation）模块、数据记录与监控（DSC）模块及信号处理（Signal Processing）模块，了解声音与振动（Sound and Vibration）模块的应用； 6. 熟悉GPIB、VXI、LXI等测试仪器通信接口，具备底层驱动调用实践经验； 7. 具备优秀的逻辑思维与自主学习能力，责任心强，具备良好沟通协作意识，能接受出差安排； 8. 本科及以上学历，计算机、自动化、测控等相关专业背景，具有独立完成Labview项目开发的实际经验；

岗位职责： 1、参与充电桩产品研发方案的可行性研究、评估、预研及落地执行。 2、参与编制并评审充电桩产品技术文档（包括原理图、PCB设计、BOM清单、测试与分析报告等）。 3、指导硬件/电气工程师开展设计、开发、调试及技术评审工作；主导解决研发过程中的各类技术问题，确保产品按时完成认证、实现量产、顺利上市并支持售后技术分析。 4、协同相关部门推进联合开发，并负责与客户的技术沟通与对接。 5、负责项目所需元器件及供应商的技术评估与选型评审。 6、为与硬件相关的软件驱动开发提供技术支持与指导。 任职要求： 1、电子类专业，本科及以上学历，具备6年以上电子行业开发经验，研究生学历可放宽至3年以上。 2、熟练使用EDA设计工具； 3、具备扎实的电路理论基础，精通常用MCU的电路设计，如STM32等，思维敏捷，实践能力突出。 4、精通模拟与数字电路分析，熟悉AC-DC、DC-DC高频电源电路设计，了解电磁兼容性设计，能有效解决电路中的常见干扰问题。 5、熟练应用CAN、RS485通信技术，掌握ADC采样原理，熟悉信号完整性设计。 6、熟练掌握集成运算放大器的电路应用设计。 7、具备强弱电系统设计能力，能够独立完成电气元器件的选型与评估。 8、有充电桩、电动汽车或仪器仪表行业背景者优先，具备检测设备开发经验者优先；

工作职责 主导高速光模块硬件方案设计：依据产品需求（速率、传输距离、功耗、通信协议等），完成整体电路架构设计及核心元器件选型，输出具备可行性的技术方案； 负责原理图设计与跨部门协作：独立开展光模块硬件原理图开发，协同PCB工程师推进板层结构、布局布线及高速信号完整性设计，同步与光学、软件、结构团队对接，确保光学实现、控制逻辑定义及机电集成问题有效落地； 推动样机调试与性能调优：牵头PCBA样机的硬件调试，定位并解决硬件层面问题，持续优化产品性能以达成设计目标；联合测试工程师制定硬件测试计划，确保测试完整性和结果准确性； 完成上级安排的其他相关硬件技术工作。 任职要求 本科及以上学历，通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。 3年以上高速光模块硬件开发经验，熟悉光模块产品从立项到量产的完整研发流程。 熟练掌握模拟与数字电路设计技术，了解高速光模块中常用DSP芯片的工作原理及其应用场景。 熟悉光模块主流行业标准（如IEEE 802.3、CMIS、OIF-CEI等），能根据协议规范开展硬件方案设计。 熟练使用Cadence等EDA工具，具备独立完成原理图设计的能力；精通示波器、误码仪等常用测试设备操作，具有较强的硬件问题分析与排查能力。 具备较强的学习能力和技术钻研精神，责任心强，善于沟通，能够高效协同多部门完成项目协作。

岗位职责： 1、具备三年以上Java软件开发背景，掌握Spring Boot/Spring Cloud等主流Java技术框架 2、熟练运用Vue/JS/AJAX/HTML5/CSS等前端开发相关技术 3、熟悉Linux系统及Docker基本命令操作，具有基础自动化运维实践经验 4、熟悉SQLServer、MySQL、PGSQL等关系型数据库应用 有Mes、APS项目开发经验者优先考虑 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机相关专业优先 2、三年以上软件开发工作经验，具备制造业相关系统开发与运维背景 3、三年以上软件开发工作经验，具备制造业相关系统开发与运维背景 4、具备扎实的Java开发能力，掌握主流前后端开发框架，具备全栈开发、数据库设计及服务器部署管理能力

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岗位职责： 根据项目需求，拟定嵌入式产品硬件设计方案； 完成电路原理图设计、PCB绘制及相关技术文档的编写； 协同上位机与服务器端软件开发工作； 负责产品功能测试、后期维护及版本迭代升级； 为产品在生产及实际应用中出现的技术问题提供支持。 岗位要求： 1、全日制统招本科，电子、通信、电气自动化等相关专业。 2、3年以上相关工作经验，掌握模拟电路与数字电路等硬件基础知识； 3、具备C/C++、汇编语言及操作系统基础，精通嵌入式软件开发，熟练运用PCBlayout工具，熟悉常用嵌入式设备及物联网通信协议； 4、熟练使用常规电子测量仪器与开发工具，实践操作能力强； 5、有交流电源监控与保护经验，或具备高压直流电源、新能源电力系统相关背景者优先。 薪资可根据求职者的实际情况进行浮动 入职缴纳五险一金 周末双休

岗位职责： 根据项目需求，规划嵌入式产品硬件电路方案； 完成电路原理图设计、PCB绘制，并撰写相关技术文档； 协同上位机及服务器端软件开发工作； 负责产品功能测试、后期维护与版本迭代升级； 为产品在生产及实际应用中出现的技术问题提供支持。 岗位要求： 1、全日制统招本科，电子、通信、电气自动化等相关专业。 2、3年以上相关工作经验，掌握模拟与数字电子技术等硬件基础知识； 3、具备C/C++、汇编语言及操作系统基础，精通嵌入式软件开发，熟练进行PCB布局布线，熟悉常用嵌入式设备及物联网通信协议； 4、熟练使用常规电子测试仪器与开发工具，实践操作能力强； 5、具备交流电源监测保护经验，或有高压直流电源、新能源电力系统相关背景者优先。 薪资可根据求职者的实际情况进行浮动 入职缴纳五险一金 周末双休 办公地址：江西省吉安市吉州工业园同为科技园

结构工程师 2人 • 本科及以上学历（机械设计相关专业） • 熟练掌握CREO、SolidWorks或同类三维设计软件 • 熟悉PACK结构设计，具备防水、防震、散热等方面的设计经验 • 具备试生产组织能力及现场技术问题处理经验 • 有模具或钣金工艺经验者优先

岗位职责： 1、负责产品外观及结构方案的设计与实施； 2、持续优化产品的使用感受与操作便利性； 3、开展生产工艺流程、工装设备及相关辅助装置的开发与改进； 4、针对产品在制造和应用过程中出现的技术问题提供支持与解决方案； 5、参与新机型、新组件、新工艺及新型装置的导入，并完成测试验证与验收工作。 岗位要求： 1、全日制本科毕业，专业为机械类或材料科学与工程类相关方向。 2、具备5年以上相关领域工作经验，熟悉塑胶与金属制品的生产流程及其结构特性； 3、掌握工程图纸规范及相关公差配合原则；能熟练操作设计软件，独立承担产品造型与结构设计任务； 4、了解常用塑胶与金属材料的特性和应用场景；具有基础的电气安全规范认知； 优先考虑：有塑胶件、五金件加工背景或模具行业从业经历者； 具备电子类产品或家用电器类产品结构开发经验者优先。 薪资可根据实际能力适当调整 办公地址：江西吉安

岗位职责： 1、 负责新产品中电子纸波形的分析与调优； 2、 承担电子纸模组电性能测试及调试任务； 3、 配合软件工程师定位并解决电子纸模组驱动相关问题； 4、 参与电子纸领域新技术研发及技术专利撰写； 5、 提供电子纸显示屏外部驱动技术方面的支持； 6、 负责驱动板的日常维护与管理； 7、 为其他部门提供必要的技术支持； 8、 完成公司及团队下达的其他设计任务与工作安排。 任职要求： 1、 掌握PCB设计与绘制能力； 2、 具备电子电路与硬件系统设计基础。

任职要求： 1.具备三年以上显示屏行业工作经验，熟悉显示屏的安装、调试、组装及结构加工等生产环节全流程； 2.能独立解决生产过程中出现的技术、品质及相关技术难点问题； 3.具有良好的职业素养，责任心强，工作认真细致，能以身作则，吃苦耐劳，具备团队协作精神； 4.待遇优厚（6000-12000元+奖金），具体细节可面议。

任职要求： 1.具备三年以上显示屏行业工作经验，熟悉显示屏的安装、调试、组装及结构加工等生产环节全流程； 2.能独立解决生产过程中出现的技术问题、品质异常及相关技术难点； 3.具备良好的职业素养，责任心强，吃苦耐劳，工作认真细致，富有团队协作精神； 4.待遇从优（6000-12000元+奖金），具体面议。

岗位职责： 1、负责智能硬件产品的硬件方案设计，包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局指导及BOM表制作； 2、制定各阶段硬件测试与调试计划，并推动实施； 3、承担其他硬件相关任务，如生产测试和认证测试的现场技术支持等； 4、与团队内其他工程师高效配合，确保硬件设计目标按时达成，并符合可靠性与一致性标准； 5、协同跨部门合作，保障产品整体目标按计划推进并落地。 职位要求： 1、熟悉LCM显示模组，掌握其工作原理者优先； 2、具备显示模组或消费类电子产品软硬件开发经验者优先考虑； 3、具备良好的沟通能力与团队协作意识； 4、责任心强，具有敬业精神，遵守职业道德规范； 5、有WF调试经验者优先

主要负责各品牌变频器、驱动器、触膜屏、pLc、伺服电机、电路板等各类工控设备维修

【工作内容】 - 负责手机盖板、镜头、AR及滤光片等产品的工艺流程设计与优化； - 分析生产过程中的技术问题，提出改进方案并推动实施； - 协同研发、质量及生产部门，确保产品工艺符合技术标准和生产要求； - 编制和维护工艺文件，提升生产效率和产品质量。 【任职要求】 - 本科及以上学历，材料工程、光学工程或相关专业； - 8年以上工艺工程师工作经验，有手机盖板、镜头、AR、滤光片等相关行业背景优先； - 熟悉生产工艺流程，具备较强的问题分析与解决能力； - 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。 岗位职责： 1. 负责手机盖板、镜头、AR光学模组及滤光片等产品的工艺流程设计、验证与持续优化； 2. 深入分析量产过程中的良率、稳定性及一致性问题，主导跨部门技术攻关并推动改善落地； 3. 协同研发、质量、生产团队完成新工艺导入、试产支持及量产爬坡，确保工艺可行性与可制造性； 4. 编制、更新并标准化作业指导书（SOP）、控制计划（CP）等核心工艺文件，支撑体系审核与知识沉淀； 5. 跟踪光学材料、镀膜、精密加工等前沿工艺技术，参与工艺升级与降本增效项目。 任职要求： 1. 本科及以上学历，光学工程、材料科学与工程、光电信息科学与工程等相关专业； 2. 具备8年以上光学器件或消费电子光学部件工艺开发经验，有手机盖板、镜头、AR/VR光学模组、滤光片量产经验者优先； 3. 熟悉光学薄膜、CNC/热弯/丝印/镀膜等关键制程原理及常见失效模式，能独立开展DOE与SPC分析； 4. 具备优秀的跨部门沟通协调能力与项目推动力，责任心强，逻辑清晰； 5. 熟练使用CAD、Minitab等工具。