1.工艺规划与研发 -依据产品图纸及技术规范，制定锻造工艺路线； -确定适用的锻造方式与生产设备； -设定工艺参数并完成模具设计规划。 2.生产技术支持 -处理现场工艺异常，持续优化流程以提升合格率； -跟踪材料使用率、能源消耗与制造成本，提出降本增效措施； -参与新产品打样，评估工艺实施可行性。 3.模具与工装维护 -配合模具技术人员开展锻造模具设计，分析模具磨损与使用寿命问题； -改进模具结构设计，提高金属流变性能与成形精度。 4.技术文件编制 -编写工艺流程卡、操作规程及质量检验标准； -推进工艺标准化建设与信息化管理（如PLM/MES系统应用）。 5.跨部门协同作业 -联动材料、热处理、机加等专业团队，保障全流程工艺稳定性； -协助客户技术沟通，提供锻造工艺专业支持。 任职要求： 1.大专及以上学历 2.材料成型及控制工程（锻压方向）、金属材料工程、机械设计制造及其自动化等相关专业； 3.5年以上相关领域工作经验

南通市启东市机电工程师一级建造师证，年龄30~40岁，(工资12000~每月)工程师要求，实践三个项目。8千万以上，请联系，

嵌入式软件工程师 1. 负责相关产品软件的调试与日常维护工作 2. 提供产品相关的技术支撑与服务支持 3. 配合其他工程师完成协作性开发任务 岗位要求： 1. 本科及以上学历，自动化、计算机、电子类等相关专业，具备项目实践经验，优秀应届毕业生亦可考虑； 2. 具备较强的学习能力、沟通表达能力及逻辑分析能力； 3. 掌握FreeRTOS/RT-thread/UCOS中至少一种嵌入式操作系统； 4. 具有良好的代码编写规范，精通C/C++语言开发； 5. 具有电子信息储能类产品开发经验者优先录用。

1、主导伺服产品线的整体规划，推进产品迭代升级及全生命周期管理； 2、关注电力电子、电机控制等前沿技术动态，制定伺服产品预研方向与技术平台发展路径； 3、开展市场与用户需求调研，进行竞品分析，精准把握客户痛点，持续推动产品改进； 4、参与伺服驱动器软硬件研发过程，提供专业技术支持与开发指导； 5、统筹研发团队运作，协调跨部门资源，保障项目高效执行，促进技术创新落地。 任职条件： 1、电气、电力电子、自动化等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备五年以上伺服产品研发经验，熟悉自动化应用领域，具有伺服技术发展的战略视野； 3、掌握扎实的控制理论知识，了解伺服系统核心性能指标及测试验证方法； 4、熟练掌握ARM、DSP软件开发，精通C语言，熟练运用IAR、KEIL或CCS开发工具； 5、熟悉FPGA、ARM、DSP等处理器的控制电路设计，掌握典型采样、驱动与保护电路； 6、深入理解CANopen等工业通信协议，具备相关开发实践经验； 7、具备优秀的团队管理能力，能带领团队完成复杂技术研发项目； 8、具备良好的沟通协作能力，可在多部门协同中有效推进工作； 9、有成功主导成型产品开发的经验者优先。

【职位职责】 1、负责在ARM架构平台上进行Linux系统下的应用软件功能开发； 2、承担产品软件的需求分析、架构设计、代码实现、整机联调及缺陷修复等相关工作。 【任职要求】 1、可独立完成嵌入式软件子模块的开发、调试与故障排查，如电台类ARM项目； 2、具备嵌入式Linux环境开发能力，熟练掌握C/C++编程语言；有实际产品化项目经验者优先；熟悉多线程编程、socket通信、ucGUI、常用接口（如串口、SPI等），具备Qt开发经验者更佳； 3、具备跨部门协作能力，能有效沟通需求并推动项目顺利实施； 4、有能力指导初级工程师，分享项目框架、软件架构及模块化设计经验。 薪资面议。

岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、详细设计等相关技术文档的编写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、代码实现及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统优化，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持； 4、推动软件开发团队建设，组织实施技术人员培训，提升团队整体技术水平、工作效率及协作能力； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 2、具备3年以上嵌入式软件开发经验，代码规范良好，熟悉软件开发流程，能独立处理技术难题； 3、熟练掌握网络传输协议及其解析与封装技术； 4、熟悉嵌入式软件开发流程及嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、精通嵌入式驱动程序开发； 6、具备较强的软硬件问题分析与解决能力，编程基础扎实，具有良好的沟通技巧、责任心及团队协作精神。

工作职责： 1、承担公司高速光模块产品（400G/800G/1.6T）固件系统的架构设计与开发任务； 2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试，保障产品符合设计规范； 3、编写高效稳定的底层代码，负责OE模块驱动程序与通信协议的实现； 4、依据固件特性与性能指标，协助测试人员制定测试方案，推动测试执行，确保流程规范有序，并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题； 5、主导固件开发成果的技术评审，完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档； 6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护，及时处理异常状况，保障产品运行稳定性； 7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求： 1、具备10年以上光模块固件研发经验（需有高速光模块400G/800G项目背景），在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历，具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先； 2、熟练掌握C/C++编程语言，具有扎实的嵌入式软件开发基础； 3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构，了解内外设资源配置方法，熟练使用Keil、IAR等开发环境，精通示波器、逻辑分析仪等调试工具； 4、掌握光模块常用协议标准（如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等）； 5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试； 6、具备电子电路基础知识，有硅光通信模块实际开发经验者优先； 7、具备较强的故障分析与排查能力，可独立开展模块级调试与问题定位； 8、具备良好的协作意识，沟通能力强，富有责任心。

岗位职责： 1. 负责汽车工程项目的硬件研发工作，涵盖硬件方案设计、PCB制版及系统调试，将电子工程的理论构想转化为可落地的嵌入式实时控制解决方案，并推进产品级开发； 2. 协助测试团队制定测试方案，提供必要的技术支持与指导； 3. 根据产品验证测试反馈，开展问题诊断与设计优化； 4. 与客户及其他技术人员保持高效沟通，整合多方需求，参与新产品的规划与实施。 任职要求： 1. 精通电子电路基础原理，熟练掌握数字与模拟电路技术； 2. 具备大规模、低成本硬件产品开发的实际项目经验； 3. 熟悉电路建模与仿真方法，了解产品可靠性设计及失效分析流程； 4. 熟练操作各类电子设计工具，可独立完成原理图设计与PCB布局布线； 5. 具备良好的表达与协作能力，具有一年以上电子线路设计工作经验； 6. 了解多层PCB焊接工艺，有量产化项目经历者优先考虑； 7. 拥有汽车工程、电子工程或相近专业本科及以上学历。

岗位职责: 1、负责软件系统的分析、设计与编码，保障系统性能、质量及安全性； 2、依据产品需求，完成相关开发文档的撰写与归档； 3、持续优化软件的运行性能与系统稳定性； 4、攻关开发过程中出现的关键技术难题。 任职要求: 1、本科及以上学历，专业包括电子信息、软件工程、计算机、机电一体化、自动控制等相关方向； 2、具备5年以上C# 或VB.NET开发工作经验； 3、具有运动控制、图像识别、自动化控制、MES系统等任一领域经验者优先考虑； 4、具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，热爱工业自动化领域； 5、能与团队紧密协作，适应项目进度要求并承担相应工作压力。

岗位职责 1.操作系统移植与定制开发 负责实时操作系统（RTOS）及Linux内核在通信芯片平台的移植、裁剪和优化工作。 针对通信芯片的多核架构，进行操作系统的多核启动与调度优化。 定制化开发操作系统底层驱动和中间件，满足通信协议栈的实时性和可靠性要求。 2.核间通信（IPC）架构与开发 设计并实现多核间通信机制（如共享内存、邮箱、消息队列、RPMsg等），确保AP/Modem/SP间高效可靠的数据传输。 开发和优化核间同步与互斥机制，解决多核竞争和死锁问题。 负责核间通信的性能优化和稳定性调试，提升整个通信系统的吞吐量和实时性。 3.低功耗管理与优化： 设计和实现通信芯片的低功耗管理框架，包括电源状态机、功耗策略管理和低功耗驱动适配。 深度优化通信模组的功耗性能，支持PSM、eDRX等通信协议标准低功耗特性。 进行系统级功耗分析，解决功耗异常问题，显著提升终端设备的续航能力。 4.芯片平台Bring-up与启动管理： 负芯片的底层软件启动（BootROM,Bootloader）开发、移植和优化。 实现并优化安全启动（SecureBoot）方案，保障通信系统固件的安全性与完整性。 5.核心IP驱动开发与性能调优 负责SDIO、USB、UART、SPI、I2C、GPIO等关键IP模块的设备驱动开发、调试和优化。 熟悉常见通信接口IP的寄存器手册，能够处理中断、DMA、功耗管理等复杂场景。 与硬件设计团队协作，在芯片流片前完成软硬件联调，流片后主导芯片的Bring-up和驱动验证。快速定位并解决底层软硬件协同问题（如启动失败、数据校验错误、性能瓶颈、系统死机等）。 进行系统性能、功耗和稳定性的分析与优化，确保产品达到设计目标。 任职要求 必备条件： 1.学历与专业：计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.工作经验：5年以上嵌入式平台软件（BSP/驱动）开发经验，具备通信模组或芯片（4G/5G）平台的开发或调试经验。主导过至少一次全新芯片平台（从0到1）的软件成功Bring-up。 3.核心技术能力： 操作系统能力：具有RTOS及Linux内核移植和深度定制经验，熟悉内核调度、内存管理、设备模型等核心机制。 核间通信：具有多核芯片核间通信（IPC）实际开发经验，熟悉共享内存、消息传递等常见IPC机制。 低功耗管理：具有系统级低功耗框架开发和优化经验，熟悉电源管理相关技术和调试方法。 BootRom/启动经验：具有BootROM/类似底层启动代码的实际开发或深度调试经验。熟悉芯片从上电复位到代码执行的整个过程。 IP驱动开发：具备SDIO、USB、SPI、PCIE等通信接口驱动的深度开发经验，能独立分析协议，解决底层驱动中的复杂问题（如高速数据传输、错误恢复、电源管理等）。 编程与系统：精通C语言，熟悉汇编。对实时操作系统（RTOS）或Linux内核有深刻理解，熟悉其设备模型、中断处理、内存管理机制。 优先考虑条件： 1.有芯片原厂工作经验。 2.有低功耗功能开发调试经验。 3.有射频（RF）驱动控制或校准相关经验。 4.熟悉Git版本控制及现代化代码开发流程。

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中国铁塔助残岗招聘！ 岗位：铁塔维护工程师（助残岗位） 工作地点：临沂市临沭、郯城、河东沂河新区各一名 招聘人数：3人（需持有残疾证） 薪金水平：2200-8000元/月 实习期每月保底工资2200元，综合工资2800-7000元 应届生：接受应届生.接受实习生 年龄要求：男18到38岁 资格要求：（必须持有残疾证）其他电工证，登高证，制冷证，驾驶证等优先，无证公司后期统一培训 学历要求：不限 经验要求：不限，接受实习生，无经验者有师傅一对一 传帮带教学，确保每一名员工来到了都能学到实用的真本事。 2.免费提供工装和住宿（住宿水电公司承担） 3.公司统一购买保险 报名电话:（）

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工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、负责PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、处理现场出现的技术问题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导和培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路知识，实践操作能力强，了解相关行业标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力和团队合作意识；

岗位核心职能 全面主导软包/硬箱产线的日常运营工作，统筹生产执行、品质管控、效率优化、团队管理及现场安全，保障生产体系高效、稳定运转。 岗位职责 1.组织软包/硬箱产线的日常运行与调度，确保生产任务准时、保质、保量达成。 2.严格执行产品品质规范，跟踪关键制程质量数据，持续压降不良品发生率。 3.持续改进生产工艺流程，提升设备运行效率与人员产出水平，控制材料损耗，实现成本控制目标。 4.负责班组人员的工作分配、技能培养、绩效反馈与团队激励，推动多技能员工发展。 5.落实6S现场管理制度，保持生产区域整洁规范，贯彻安全生产责任制。 6.联动计划、品质、工程等相关职能，及时应对并解决生产异常，确保流程顺畅衔接。 任职要求 1.大专及以上学历，具备3年以上箱包、塑料制品或相关领域生产现场管理经验。 2.熟悉箱包制造工艺流程及常用质量管理工具，有吸塑类设备操作经验者优先考虑。 3.具备较强的团队管理能力、执行推进力及现场应变处理能力，工作踏实负责，抗压性强，适应制造业工作节奏。

①具备1年及以上MY场长同岗工作经验，且业绩排名位于前50%； ②拥有一线实战经验，职业起点为基层岗位； ③抗压能力突出，专业基础扎实，业务水平较高，具备较强的生物安全防控意识； ④具备良好的经营思维和团队管理能力； ⑤曾获公司优秀表彰者优先考虑。

岗位职责： 1.参与公司发展战略与年度经营计划的制定，主导编制并推动实施生产战略规划； 2.组织落实生产过程的监督与调控，确保各项指标达成，实现公司既定目标； 3.主持生产会议，分析生产运行情况，解决生产运营中的重大问题与瓶颈； 4.实时把控生产环节的质量监管工作，构建完善的质量管理体系，促进部门间的协作与信息互通； 5.负责下属管理团队的培养与日常管理，持续提升其管理能力、协同效率及目标达成水平； 6.统筹设备、设施、安全、环境及生产相关事务，保障车间在安全、设备、工艺、现场管理和培训等方面的有序运行； 7.全面负责生产运营管理，提升生产效率，优化生产成本控制； 职位要求： 1.大专及以上学历，具有5年以上生产管理岗位工作经验； 2.能够全面主持生产工作，合理调配资源，保障生产任务高效完成； 3.具备较强的生产成本控制意识和生产管理思维，熟悉生产计划运作流程； 4.拥有良好的管理能力、沟通协调能力以及计划制定与执行能力；

岗位职责： 1、优化工厂各层级运营管理体系，科学配置人力与设备资源，推行生产现场6S管理，持续提升生产效率与产品良率； 2、主导公司安全生产管理工作，强化员工安全意识，完善安全防护机制及应急响应预案，保障生产过程安全有序； 3、制定并执行生产计划与作业排程，确保制造任务如期完成，对计划未达成情况承担管理责任； 4、统筹各类生产订单的审核与调度安排，组织协调各部门高效协作，确保生产任务保质、保量、准时交付； 5、负责生产全过程的质量管控，制定具有针对性的生产体系绩效考核方案并组织实施； 6、统筹管理工厂各部门管理团队，推动组织协同与管理能力提升； 7、持续优化生产体系工艺流程，跟踪重点客户订单进度，保障各生产环节顺畅运行； 8、完成总经理交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电气、机械、机电一体化等相关专业； 2、具备10年以上生产管理经验，有非标自动化设备组装与生产管理背景者优先； 3、精通精细化管理，掌握生产过程控制、生产计划制定及成本管控方法； 4、具备优秀的沟通协调能力，富有团队协作精神； 5、熟悉生产管理理论体系，了解国家及行业相关法规标准，掌握生产操作规程与质量规范，熟悉ISO9001、ISO13485、ISO14000等质量与环境管理体系要求，具备6S管理实践经验； 6、薪资面议

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频结构图），兼顾性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、元器件选型与成本控制：支持产品硬件成本核算，依据产品需求参与核心器件供应商评估及成本优化方案制定，保障硬件架构与成本在市场中具备竞争力； 3、设计审核：主导原理图与PCB图纸审查，确保电路设计准确可靠，满足DV测试、EMC规范等相关标准； 4、技术文档输出：具备扎实的文档编写能力，能够撰写硬件设计相关规范文件； 5、多部门协同：与软件、结构等专业团队紧密配合，推动软硬件系统高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相近专业背景。 2、具备5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握车载中控娱乐系统及生产制造流程，了解汽车电子开发的技术规范与行业标准。 3、熟练掌握硬件设计原理及相关工具，如ORCAD、PADS、ALLEGRO等。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、英语读写能力良好，可独立查阅并理解英文技术文档。

工作说明: 1. 负责产品全套硬件方案的设计与开发实施； 2. 解决产品开发过程中出现的各类技术问题； 3. 按项目节点要求完成各阶段相关技术文档输出； 4. 协同项目参与各类技术评审会议，开展问题分析与跟踪处理； 任职要求： 1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等设计软件； 2. 具备独立完成整机应用原理图设计的能力； 3. 具备项目开发中问题排查能力及技术文档编写能力。

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构），综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、参与关键元器件选型与成本优化，提供产品硬件成本支持，依据产品需求评估供应商方案，提升硬件架构的市场竞争力； 3、组织并参与原理图与PCB设计评审，确保设计符合电路可靠性、DV测试、EMC规范等相关标准； 4、具备良好的文档输出能力，主导编写硬件设计相关技术规范与设计文档； 5、协同软件、结构等跨专业团队，推动软硬件系统的高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。 2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握汽车中控娱乐系统及车载产品制造流程与工艺，了解汽车电子开发流程及相关行业标准。 3、熟练掌握ORCAD、PADS、ALLEGRO等硬件设计工具，精通硬件电路设计原理。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、具备良好的英语读写能力，可熟练查阅英文技术资料。

岗位职责： 1、依据公司发展战略及年度经营目标，编制并落实生产计划。 2、统筹安排车间人员按计划开展生产作业，把控生产节奏与执行进度。 3、强化产品质量管控，协调各部门联动，快速响应并处理生产过程中的各类异常问题。 4、科学编制生产成本预算，实施成本控制与分析，持续推动降本增效。 5、监督生产车间环境管理，推进现场标准化作业流程建设。 6、对员工工作表现进行评估与督导，提升团队执行力。 7、组织开展技术技能与管理能力提升培训，增强员工综合素质。 8、领导并管理设备维护团队，保障基础设施稳定运行，确保生产设备处于良好状态。 9、严格执行公司安全管理制度，落实安全生产责任，杜绝安全事故发生。 10、切实推进环保与职业健康保护措施，持续优化作业环境与劳动条件。 任职要求： 1、大专及以上学历，专业不限； 2、具备3年以上生产制造型企业高层管理经历，有同行业背景者优先； 3、精通生产运营与管理，具有扎实的生产管理、成本控制、质量管控及物流管理经验； 4、熟悉ISO质量管理体系与6S现场管理标准，掌握精益生产理念并具备实际推行经验； 5、具备出色的规划、指导、沟通、决策能力，以及较强的组织协调与综合管理能力。

聚氨酯模塑发泡研发人员 1.高分子材料或化工专业本科以上学历 2.负责配方研发及工艺制作 3.有聚氨酯软泡模塑发泡3年以上工作经验优先