
软件开发工程师
1.6-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专上位机运动控制
岗位职责:
1. 负责探针台设备上位机软件的开发工作,涵盖应用软件的设计、调试与日常维护,具备对主流成熟设备软件功能进行研究并实现二次开发的能力;
2. 参与设备需求分析、技术方案制定、详细设计以及相关软件文档的撰写工作;
3. 承担产品功能验证任务,参与设备开发过程中的调试工作,能够独立完成故障定位、分析与问题解决;
4. 完成上级安排的其他相关工作。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,专业方向为工业自动化、自动控制、软件设计等相关领域;
2. 具备3年以上自动化设备开发工作经验,精通C#编程语言,掌握多线程编程技术及SQL数据库开发,熟练运用任务管理机制;了解基本电路原理,熟悉机器视觉技术;
3. 具备独立完成软件设计、编码和调试的能力,具备较强的文档编写水平;
4. 品行端正,具备良好的沟通能力;工作认真细致,具有严谨的工作态度和团队协作意识,具备较强的自我管理能力,富有钻研精神和创新思维者优先考虑;
5. 具有不同晶圆mapping格式解析经验、晶圆Notch或平边定位算法开发经验,或熟悉标准仪器仪表通信协议者优先录用。
pcb硬件设计工程师
8000-13000元/月
硬件工程师3-5年本科
岗位职责:
1. 负责PCB硬件的方案设计、开发实施及性能优化,保障产品品质与运行效率。
2. 参与产品测试流程,协同团队推进功能实现的准确性与稳定性。
3. 依据项目实际需求,完成硬件系统功能规划及相关数据架构设计。
任职要求:
1. 熟练掌握元器件选型、原理图绘制、线路图设计、焊接调试及故障维修等技能。
2. 熟知主流PCB设计软件与工具,具备独立承担硬件开发任务的能力。
3. 具备较强的协作意识,沟通顺畅,能高效应对并解决技术问题。
电子研发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师3-5年大专
技能要求:STM32,电路设计,硬件开发
岗位名称:嵌入式软硬件工程师
任职资格:
1、大专及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业;
2、掌握软硬件开发的基本流程;
3、具备扎实的硬件知识,具有8位、16位或32位单片机(如STM32、MSP430)的开发与调试经验;
4、熟练操作Altium等PCB设计软件;
5、熟悉Keil等常用编译调试环境;
6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发;
7、积极主动,富有责任心和工作热情,具备良好的沟通能力和团队合作意识。
优先考虑条件:
1.曾独立完成两款及以上产品(包含软硬件整体设计);
2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用;
3.熟悉ARM架构,了解STM8、STM32等微控制器;
4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。
工作地点:徐州市金山桥蟠桃山路19号
薪资待遇面议,实行单双休制度
联系电话:***********
资深硬件工程师
2.1-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科
中高级硬件工程师
岗位职责:
1.根据产品需求制定软硬件开发方案并对其方案进行可行性评估;
2.负责硬件架构设计,器件选型和验证,原理图和PCB设计;
3.单板和整机调试,并输出调试文档、改进方案及相关技术文档;
4.制定老产品升级改造方案,以适应市场需要;
5.对产品问题处理和修复,解决生产及市场反馈的硬件相关问题;
6.协助其他部门解决电子产品的有关问题;
7.完成组织目标及上级交办的其他工作;
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、自动化相关专业,5年及以上相关工作经验;
2.精通硬件开发技能,熟悉ARM系统开发,掌握硬件相关专业知识和业务流程,有良好的开发习惯;
3.精通模拟电子技术、数字电子技术,具有独立设计产品的能力。如:AD/DA信号处理电路、驱动电路等单片机及外围电路的设计;
4.有良好的英语阅读能力,能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息;
5.有EMC、安规相关知识和问题处理经验;
6.熟练使用常用电子仪器设备,如示波器、逻辑分析仪、信号发生器、网络分析仪等;
7.熟练使用制图软件,有过高速线路板设计经验;
8.有良好沟通能力,具备团队合作精神。工作严谨细致,有责任心,善于思考,有独立工作能力;
9.有FPGA开发经验或工业产品开发经验优先考虑。
嵌入式开发工程师
1.2-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言单片机电源管理电机驱动ARM处理器MCUBLDC
一、岗位归属:
产品研发部——电子软件组
二、岗位核心价值:
您是公司智能产品“大脑”的构建者,是释放硬件潜能的核心力量。您撰写的每一段稳定、高效的程序代码,直接影响产品功能的实现效果与系统运行的稳定性,是推动企业技术革新与产品差异化竞争的关键支撑。
三、晋升路径:
工程师 高级工程师 技术主管 研发经理
四、主要职责:
1、承担基于ARM Cortex-M系列单片机平台的嵌入式软件开发、调试及后续维护工作;
2、参与产品需求研讨,完成软件架构设计、程序编写及单元测试任务;
3、配合硬件工程师开展系统联合调试,解决研发过程中出现的软硬件匹配问题;
4、撰写并持续更新软件相关技术文档,保障编码规范与版本管理的有效性;
5、参与产品量产后阶段的程序优化及相关技术支持事务。
五、基本任职资格:
1、电子信息工程、通信、计算机、自动化等电子类相关专业,本科及以上学历;
2、具备三年以上嵌入式项目研发实际经验。
六、能力素质要求:
1、掌握ARM Cortex-M系列单片机体系结构,具有扎实的嵌入式开发功底;
2、熟练运用C语言编程,具备优良的编码规范与清晰的逻辑分析能力;
3、了解SVN等版本控制工具,有较强的代码管理意识和文档输出能力;
4、具备积极的团队合作态度与自主学习意愿,能灵活应对项目需求调整;
5、具备电源管理(BMS)或无刷直流电机(BLDC)控制项目实践经验者优先录用。
七、提示:
1、简历投递后,若两周内未收到回复,您的资料将被存入公司人才储备库;
2、未来若有匹配岗位空缺,我们将及时向您推送相关信息;
3、我们严格遵循相关法律法规,依法保护个人隐私信息。
硬件开发工程师
1.8-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
工作职责:
1、负责公司机器人产品的硬件与电气方案设计,完成配套硬件系统的器件选型、原理图绘制、Layout布局、调试测试及生产导入等全流程技术工作;
2、联合整机、结构、散热、工艺、器件、EMC、安规等相关工程团队,推进整体方案实施,解决关键技术难题;
3、编写硬件开发过程中的各类技术文档,主导既有产品的设计优化及新型号的硬件开发任务;
4、依据机器人本体尺寸与电磁环境要求,规划整机3D线束走向,并输出2D线束工程图纸;
5、结合机器人实际应用需求,开展场景分析与系统功能拆解,承担硬件架构与系统级方案的设计工作;
6、完成上级交办的其他相关工作。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子、自动化等相关专业,具备5年以上硬件研发工作经验;
2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法,具备电源完整性分析与电路仿真能力,熟悉常用元器件特性,能熟练操作各类电子测量仪器,了解电路调试工艺;
3、精通电子硬件开发流程与PCB设计规范,熟练使用AD软件进行原理图与PCB设计,具有电源管理电路设计实践经验;
4、掌握多种工业通信协议,如RS485、CAN/CANFD、Ethercat等接口技术;
5、拥有2年以上整车级线束设计经历,熟知高低压线束的各项技术规范;
6、具备独立主导项目的能力,沟通顺畅,具备良好的协作意识与团队精神。
内核技术专家
5-6万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科RustRTOS内核linux内核计算机相关专业
岗位职责:
1. 主导基于Rust语言自主研发的蓝河内核技术架构设计,开展蓝河内核系统调度、内存管理、文件系统、外设驱动及网络五大核心基础模块的技术预研工作;
2. 推动蓝河操作系统核心基础能力的构建,探索所建能力在业务场景中的技术赋能路径,参与项目开发落地,助力打造蓝河操作系统的差异化竞争力;
任职要求:
1. 具备5年以上操作系统内核开发经验,深入理解Linux内核或RTOS内核架构,至少精通内核五大基础模块之一,具备复杂模块的独立设计与实现能力,并拥有丰富的实际产品化落地经验;
2. 熟悉Arm、RiscV等芯片平台体系结构,掌握BSP及相关嵌入式底层开发核心技术;
3. 编程功底扎实,至少熟练掌握Rust和C/C++语言,了解汇编语言;
Base:深圳/南京/杭州
单片机嵌入式开发工程师
7000-12000元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专PCB设计STM32开发计算机相关专业机械设计制造相关专业嵌入式/单片机开发经验
• 熟练掌握C语言,具备LINUX环境下C语言交叉编译开发能力
• 具备清晰的逻辑思维能力
• 能够识读电路图,了解常用数字电路的基本应用
• 有openWRT开发经验者优先考虑
• 具备SPI、I2C、UART等串行通信驱动的开发能力
• 能够熟练使用各类调试工具
优先考虑
• 2年以上相关领域工作经验
• 熟悉常用数据结构与算法
• 熟悉USB相关协议规范
• 熟悉物联网技术(如WiFi/NB-IoT/LoRa/Zigbee/BLE),掌握两种以上
• 有低功耗产品软硬件研发经历
• 英语水平达到大学四级及以上
bms软件开发工程师
1.1-1.6万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科DSP开发CPIDHILSimulinkMBDMatlab
1. 负责软件模块的单元测试及集成测试工作;
2. 承担应用层软件组件的详细设计、软件集成及相关问题的定位与处理;
3. 负责电机控制器产品在实际应用场景中问题的排查与解决;
1) 计算机、电力电子、通信、自动化等相关专业,本科学历;
2) 具备C语言编程能力,掌握常用开发环境,了解嵌入式软件开发流程;
3) 掌握ISO14229、ISO15765、ISO11898等协议标准,熟悉AUTOSAR架构,具有CAN/CANFD/LIN通信、UDS、OBD等基础软件模块开发经验;
4) 有使用AUTOSAR工具链如VECTOR DaVinCi、ETAS、Mentor CVI的经验者优先;
5) 熟悉UDE、劳德巴赫、Miniwiggler、CAN卡、CANOE等常用调试与分析工具者优先;
6) 具备英飞凌Tricore、瑞萨RH850或NXP等车规级芯片开发经验者优先;
7) 具有良好的沟通能力和团队合作意识;
8) 具备一定的英语读写能力;
9) 有汽车电子行业工作经验者优先。
硬件开发工程师
7000-12000元/月
硬件工程师3-5年本科
技能要求:STM32,电路设计,硬件开发
岗位职责:
1.协助产品负责人开展项目立项前的技术可行性评估;
2.依据项目需求,制定开发计划与技术实施方案;
3.根据产品具体功能需求,完成满足性能指标的初步设计方案,并组织内部技术评审;
4.负责原理图、PCB布局、外壳结构图及标识文件的设计输出;
5.持续优化《可靠性设计规范》内容;
6.参与项目各阶段硬件技术文档的内部审查工作;
7.跟进并闭环处理设计评审中发现的问题,留存各环节过程记录;
8.依据《研发样机测试规范》编写测试方案,开发调试程序并执行样机测试;
9.整理测试数据,撰写缺陷整改记录,协助完善测试规范文档;
10.严控产品在设计阶段的质量与成本,输出相关生产工艺指导文件。
任职资格:
1.全日制本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业背景;
2.熟悉软硬件协同开发流程;
3.具备扎实的硬件基础知识,掌握8位、16位或32位单片机(如STM32、MSP430)的开发与调试技能;
4.熟练运用Altium等PCB设计工具;
5.熟练使用Keil等开发编译环境;
6.掌握C或C++语言编程能力;
7.性格积极乐观,富有责任心,具备良好的团队协作意识和沟通能力。
优先考虑条件:
1.独立完成过2款及以上完整产品的软硬件设计开发;
2.了解任一型号GPRS通信模块的应用;
3.掌握ARM架构,熟悉STM8、STM32等主流MCU;
4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。
工作地点:徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心
联系电话:王经理***********、***********
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工长
招聘施工工长2名,需招聘2-3名。要求踏实稳重、长期稳定,附近人员优先。工作内容包括测量和放线。薪资面谈或电话联系。工作地址位于伊宁火车站东1公里房建项目。
工长工程师打孔
赤城本地招聘师傅4-6名,负责工程车底盘改造打孔及螺纹攻丝。,年龄23-55岁,身体健康。工作时间早八点到晚六点,午休一小时。每天工作9小时,总工期约25天。薪资待遇为160元每天,,管一餐并补贴10元。不提供住宿,适合本地人。。有意者请联系同。
光学成像系统设计专家
2-3万元/月
光学工程师10年以上本科车载系统HUD智能座舱
岗位职责:
1、负责HUD产品照明系统与成像系统的方案设计、光学仿真及验证工作;
2、牵头开展光学领域新产品、新技术的前期技术调研与可行性分析;
3、主导解决HUD产品在量产过程中出现的各类光学技术难题。
任职资格:
1、本科及以上学历,光学相关专业背景,具备10年以上相关领域工作经验;
2、具备扎实的光学理论基础,掌握成像光学与照明光学原理,具有实际量产项目经历;
3、熟练运用主流光学软件完成光路设计与性能分析,具备镜头、投影设备或HUD类产品设计经验者优先;
4、深入理解PGU(DLP/LCoS/LBS)技术机制及HUD光学系统的工作原理;
5、精通Zemax、LightTools等专业光学仿真工具的应用。
硬件开发
9000-11000元/月
硬件工程师经验不限本科汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业
工作说明:
1. 负责产品全套硬件方案的设计与开发实施;
2. 解决产品开发过程中出现的各类技术问题;
3. 按项目节点要求完成各阶段相关技术文档输出;
4. 协同项目参与各类技术评审会议,开展问题分析与跟踪处理;
任职要求:
1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等设计软件;
2. 具备独立完成整机应用原理图设计的能力;
3. 具备项目开发中问题排查能力及技术文档编写能力。
emc工程师
9000-14000元/月
硬件工程师3-5年本科
1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审;
2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案,并协同产品经理与车厂完成确认;
3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、外借设备及各阶段样机数量等资源需求;
4. 结合软件功能实现情况,对高风险项实施预研性摸底测试;
5. 根据测试规划及样机生产进度,提前安排外部验证试验并预约测试场地;
6. 针对第二版功能样机执行EMC预兼容测试与整改;
7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进措施;
8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机上的落地实施;
9. 对关键高风险测试项目进行前置性验证;
10. 开展正式报告类别的EMC测试;
11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性;
12. 参与测试计划评审,确认摸底后对策的可执行性,协助分析解决技术难点并审核正式报告;
13. 承担关键EMC器件的选型验证,如扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估;
14. 支持车厂开展整车EMC测试,定位并优化车内EMC干扰问题,如倒车影像、收音机等干扰源;
15. 针对典型重大问题组织技术分享培训,并将经验沉淀至EMC设计知识库;
16. 持续优化测试用例,编制测试指导书与规范流程文件,定期更新测试模板;
17. 推进新技术的学习、前期研究及实际应用落地;
电子高级主任工程师
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科
岗位职责:
1、负责硬件系统架构设计(包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构),综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求;
2、参与关键元器件选型与成本优化,提供产品硬件成本支持,依据产品需求评估供应商方案,提升硬件架构的市场竞争力;
3、组织并参与原理图与PCB设计评审,确保设计符合电路可靠性、DV测试、EMC规范等相关标准;
4、具备良好的文档输出能力,主导编写硬件设计相关技术规范与设计文档;
5、协同软件、结构等跨专业团队,推动软硬件系统的高效集成与落地。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。
2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验,熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品,掌握汽车中控娱乐系统及车载产品制造流程与工艺,了解汽车电子开发流程及相关行业标准。
3、熟练掌握ORCAD、PADS、ALLEGRO等硬件设计工具,精通硬件电路设计原理。
4、具备出色的沟通协调能力,有良好的团队合作意识。
5、具备良好的英语读写能力,可熟练查阅英文技术资料。
光学背光设计高级工程师
2-3万元/月
光学工程师5-10年本科
岗位职责:
1. 技术开发与设计:主导车载显示系统及HUD背光模块的开发与设计工作,涵盖HUD光路布局,涉及光学系统、热管理方案、电路架构及结构设计等核心技术环节。
2. 技术规格制定:依据项目目标明确背光单元的技术参数与性能要求,确保达成安全性、品质性与长期可靠性标准。
3. 供应商协同:与供应链伙伴密切配合,确保原材料与元器件满足设计规范,并在成本控制与制造效率方面持续优化。
4. 品质保障:深度参与背光模组的质量管理体系,包括样机测试、试产验证以及批量生产阶段的过程监管。
5. 技术前沿应用:掌握Mini-LED、Micro-LED相关技术路径,具备实际量产落地经验。
6. 跨团队协作:联合硬件、软件、结构和光学等多职能小组,攻克关键技术瓶颈,保障项目按计划推进。
7. 技术资料整理:负责撰写并更新各类技术文件,如设计方案、验证报告及使用说明文档。
任职资格:
1. 学历要求:电子工程、光学工程、材料科学或相近专业本科及以上学历。
2. 实践经验:具备不少于5年在汽车领域从事背光模组研发与设计的实战经历。
3. 专业能力:熟练操作Zemax、TracePro等光学仿真工具;熟悉LED背光技术体系,尤其是Mini-LED与Micro-LED方向;具有扎实的电子电路设计功底。
4. 问题处理能力:具备强烈探索精神与独立分析能力,能高效应对复杂技术挑战。
5. 协同沟通:拥有良好的团队意识与跨部门协作技巧,可有效统筹内外部资源推进任务。
6. 英语能力:能够读懂英文技术资料,具备较强的英语书面表达与口语交流能力者优先。
光学成像设计工程师
2-3.5万元/月
光学工程师10年以上本科
岗位职责:
1、负责HUD产品照明系统及成像系统的设计开发,完成光学仿真与验证工作;
2、牵头开展光学设计方向的新技术探索与新产品预研;
3、主导解决HUD产品在量产过程中出现的各类光学技术难题。
任职资格:
1、本科及以上学历,光学类相关专业,具备10年以上相关领域工作经验;
2、具备扎实的光学理论基础,掌握成像与照明光学原理,具有实际量产项目经历;
3、熟练运用主流光学软件进行光路设计与分析,具备镜头、投影设备或HUD类产品设计经验者优先;
4、深入理解PGU(DLP/LCoS/LBS)技术原理及HUD光学系统的整体工作机制;
5、熟练掌握Zemax、LightTools等专业光学仿真工具,具备较强的仿真建模能力。
电子维修技术员高中
工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修
岗位职责:
1、承担PCBA电路板的故障检测与修复,保障项目顺利推进;
2、参与电子元器件的选型及采购过程,提供必要的技术支撑;
3、处理现场出现的技术难题,确保设备系统稳定运行;
4、对团队成员进行技术指导与培训,提升整体专业能力。
任职要求:
1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历;
2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验;
3、熟练掌握数模电路知识,动手能力强,了解行业相关标准与规范;
4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识;
变频、伺服器维修工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年高中芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修
岗位职责:
1、负责PCBA电路板的故障排查与修复,保障项目顺利推进;
2、参与电子元器件的选型及采购过程,提供必要的技术支撑;
3、及时处理现场出现的技术问题,确保设备系统稳定运行;
4、对团队成员进行技术指导和培训,提升整体专业能力。
任职要求:
1、电子技术应用或相关专业高中及以上学历;
2、5年以上工业电控领域实际工作经验;
3、熟练掌握数模电路原理,动手能力强,了解行业相关标准与规范;
4、具备良好的沟通协调能力及团队合作意识;
电子维修工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年高中芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修
岗位职责:
1、负责PCBA电路板的故障排查与修复,保障项目顺利推进;
2、参与电子元器件的选型及采购过程,提供专业技术支持;
3、及时处理现场出现的技术问题,确保系统稳定运行;
4、对团队成员进行技术指导与培训,提升整体专业能力。
任职要求:
1、电子技术应用或相关专业高中及以上学历;
2、5年以上工业电控领域实际工作经验;
3、熟练掌握数模电路原理,实践操作能力强,了解相关行业标准与规范;
4、具备良好的沟通表达能力和团队合作意识;
电子工程师
6000-11000元/月
硬件工程师1-3年大专汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
工作经验:
具备3年以上汽车导航多媒体音响类产品的硬件开发相关经验。
工作技能:
1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等专业设计软件;
2. 可独立完成整机应用原理图的完整与准确设计;
3. 具备独立解决项目开发过程中技术问题及编写相关技术文档的能力。
工作说明:
1. 独立承担产品全套硬件开发任务(不含LAYOUT部分);
2. 负责解决产品开发各阶段出现的技术问题;
3. 按项目进度要求输出各阶段所需的技术文件;
4. 协同项目参与各类技术会议,负责问题分析与后续跟进;
5. 根据需要出差处理现场硬件相关问题。
栏目概述
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