此岗位base地在宿迁 岗位职责： 1、负责硬件系统架构规划（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构），综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、器件选型与成本控制：支持产品硬件成本核算，依据产品需求参与核心元器件供应商评估及成本优化方案制定，保障硬件架构与成本在市场中具备竞争优势； 3、设计审核：主导原理图与PCB图纸评审，确保电路设计准确可靠，符合DV测试、EMC规范等相关标准； 4、技术文档输出：具备扎实的文档编写能力，可撰写硬件设计相关规范文件； 5、多部门协同：与软件、结构等专业团队紧密配合，推动软硬件系统的高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。 2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握汽车中控娱乐系统及车载产品生产工艺流程，了解汽车电子开发的技术流程、规范与行业标准。 3、熟练掌握硬件设计原理及相关工具，如ORCAD、PADS、ALLEGRO等。 4、具备出色的沟通协调能力及良好的团队合作意识。 5、英语读写能力良好，能够熟练查阅英文技术文档。

岗位职责 1. 在嵌入式Linux环境下完成系统级及应用层软件的设计与开发； 2. 承担ARM架构CPU模块的软件适配与功能实现工作； 3. 负责BSP部分的编码开发，以及对Linux系统的定制化裁剪与平台适配； 4. 负责开发过程中技术文档编写、源代码维护及版本管理； 任职要求 1. 计算机、通信、电子等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2. 具备良好的编程能力，三年以上C/C++开发经历（其中至少一年从事嵌入式方向）； 3. 熟悉嵌入式Linux开发全流程，熟练掌握uboot、内核、rootfs的移植、精简与性能调优； 4. 掌握Linux环境下的多线程编程、网络通信、文件处理、进程间交互，具备Qt应用开发经验； 5. 熟悉Yocto、BuildRoot等构建系统，了解常用嵌入式Linux开发工具链及调试手段； 6. 具备一定的英文读写能力，能独立查阅并理解英文技术文档； 7. 性格稳重，工作认真负责，具备较强的学习能力和团队协作精神； 符合以下条件者优先考虑： 1. 了解国产飞腾处理器平台，具有实际飞腾平台项目开发经历； 2. 熟悉Linux内核机制，深入理解文件系统、内存管理、进程调度等工作原理，有内核层面裁剪优化经验。

工作职责 职责一 职责表述：系统的需求分析、概要设计与详细设计 1. 协同产品组长开展项目立项前的技术可行性评估，完成项目需求分析，制定任务计划并推进概要设计； 2. 在已确定的概要设计方案基础上，实施系统的详细设计，输出内容准确、结构清晰、可读性高的系统详细设计文档； 3. 参与项目组例会，定期组织对详细设计内容进行研讨，明确各功能模块间的交互接口及系统用户界面规范； 4. 配合产品组长完成详细设计文档的评审工作，并根据反馈意见进行修改与优化。 职责二 职责表述：软件系统的编码开发与技术评审 1. 依据通过评审的详细设计文档，开展系统代码编写工作，实现系统功能； 2. 参与同行技术评审过程，持续跟踪设计评审中发现的问题直至闭环解决，记录各阶段处理情况； 3. 对已完成的代码进行自查与调优，提升产品的运行效率和使用体验； 4. 协同测试人员完成系统测试，保障产品功能完整性和运行稳定性。 职责三 职责表述：版本测试执行与问题修复 1. 按照既定的版本测试方案，开展系统版本测试工作； 2. 实时响应并修复测试过程中发现的各类缺陷与问题； 3. 编写完整的测试报告，归档测试结果与结论。 职责四 职责表述：产品售后技术支持 1. 提供产品必要的售后技术支持服务； 2. 对已解决的技术问题进行总结记录，形成知识积累，便于后续同类问题快速处理； 3. 面向其他部门开展本项目相关产品的操作与技术培训； 4. 与客户保持沟通，深入了解实际使用需求，推动产品功能和业务流程的持续优化。 职责五 职责表述：技术创新与团队赋能 1. 关注行业前沿技术发展趋势，收集潜在创新点，撰写技术创新方案； 2. 协助完成专利申报及软件著作权申请相关工作； 3. 承担新入职员工的技术指导与培训任务。 职责六 职责表述：其他协同工作 1. 协助相关部门完成各类合规性审查与资质认证支持工作； 2. 完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1. 学历：大学本科及以上，具备3年以上相关工作经验 2. 专业：自动化、电气工程、计算机或相关领域 3. 必备的知识与技能： 软件测试技术、C语言编程、编译原理、开发工具应用、计算机网络原理、数据结构、软件测试方案设计、数据通信技术应用、通信系统与设备知识、数据通信基本原理与技术、软件算法、软件工程、软件系统架构设计、软件测试方案设计； 可维护性设计、自动化测试设计、测试工具设计、可靠性工程设计、方案设计

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、负责PCBA电路板的故障排查与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、及时处理现场出现的技术问题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导和培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路原理，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具备良好的沟通协调能力及团队合作意识；

嵌入式硬件工程师：1名 岗位职责： 1、承担嵌入式产品硬件方案的规划与可行性分析； 2、参与电路原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型及技术文档整理； 3、协同软件开发人员完成系统联调和功能验证； 4、负责样机制作、测试评估及问题优化改进； 5、跟踪项目执行进度，支持样机生产、测试实施与故障排查。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、具备2-3年嵌入式硬件研发经验，有完整产品落地经验者优先； 3、精通单片机硬件设计与PCB设计流程，可独立开展原型开发与调试工作； 4、具有扎实的数字与模拟电路知识，熟悉EMC/EMI设计相关规范； 5、熟练使用常见EDA工具（如Altium Designer、PADS、AD、OrCAD等）； 6、责任心强，具备良好的协作意识与沟通能力。

工作职责: 1、负责公司机器人产品的硬件与电气方案设计，完成配套硬件系统的器件选型、原理图绘制、Layout布局、调试测试及生产导入等全流程技术工作； 2、联合整机、结构、散热、工艺、器件、EMC、安规等相关工程团队，推进整体方案实施，解决关键技术难题； 3、编写硬件开发过程中的各类技术文档，主导既有产品的设计优化及新型号的硬件开发任务； 4、依据机器人本体尺寸与电磁环境要求，规划整机3D线束走向，并输出2D线束工程图纸； 5、结合机器人实际应用需求，开展场景分析与系统功能拆解，承担硬件架构与系统级方案的设计工作； 6、完成上级交办的其他相关工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、自动化等相关专业，具备5年以上硬件研发工作经验； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备电源完整性分析与电路仿真能力，熟悉常用元器件特性，能熟练操作各类电子测量仪器，了解电路调试工艺； 3、精通电子硬件开发流程与PCB设计规范，熟练使用AD软件进行原理图与PCB设计，具有电源管理电路设计实践经验； 4、掌握多种工业通信协议，如RS485、CAN/CANFD、Ethercat等接口技术； 5、拥有2年以上整车级线束设计经历，熟知高低压线束的各项技术规范； 6、具备独立主导项目的能力，沟通顺畅，具备良好的协作意识与团队精神。

温馨提示：该岗位办公地点在公司总部江苏无锡，介意者慎投。 一、岗位职责： 1、负责基于杰理芯片（如AC632X,AW30,AW31）的音频方案、BLE方案及双模蓝牙方案的设计与开发。 2、依据项目需求，完成芯片功能调试、测试工作，并进行问题分析与故障排除。 二、任职要求： 1、了解杰理系列芯片架构及外设接口，具备AC632X,AW30,AW31等型号开发经历者优先考虑。 2、熟练掌握C/C++、shell、python语言，具备扎实的数据结构与算法基础。 3、熟悉RTOS系统（如FreeRTOS、RT-Thread等），掌握多线程编程及资源调度机制。 4、具备较强的自主分析能力，能高效排查并处理开发过程中的技术问题。 5、拥有音频处理、BLE蓝牙或双模蓝牙相关开发背景者优先录用。 三、有意者薪资可面议。

工作职责： 1、承担公司高速光模块产品（400G/800G/1.6T）固件系统的架构设计与开发任务； 2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试，保障产品符合设计规范； 3、编写高效稳定的底层代码，负责OE模块驱动程序与通信协议的实现； 4、依据固件特性与性能指标，协助测试人员制定测试方案，推动测试执行，确保流程规范有序，并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题； 5、主导固件开发成果的技术评审，完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档； 6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护，及时处理异常状况，保障产品运行稳定性； 7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求： 1、具备10年以上光模块固件研发经验（需有高速光模块400G/800G项目背景），在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历，具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先； 2、熟练掌握C/C++编程语言，具有扎实的嵌入式软件开发基础； 3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构，了解内外设资源配置方法，熟练使用Keil、IAR等开发环境，精通示波器、逻辑分析仪等调试工具； 4、掌握光模块常用协议标准（如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等）； 5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试； 6、具备电子电路基础知识，有硅光通信模块实际开发经验者优先； 7、具备较强的故障分析与排查能力，可独立开展模块级调试与问题定位； 8、具备良好的协作意识，沟通能力强，富有责任心。

技能要求： STM32，电路设计，硬件开发 任职要求： 1. 协助产品负责人完成项目立项阶段的技术可行性评估； 2. 依据项目需求开展分析工作，制定任务进度安排及技术实施方案； 3. 根据产品具体功能需求，完成满足性能与功能指标的初步设计方案，并组织进行技术评审； 4. 负责原理图、PCB布局布线、外壳结构图及标识丝印文件的设计输出； 5. 持续优化《可靠性设计规范》内容； 6. 参与项目各关键节点硬件相关技术文档的同行审查； 7. 跟进并闭环处理评审中发现的技术问题，留存各阶段过程记录； 8. 依据《研发样机测试规范》编写对应测试方案，开发调试代码并执行样机测试； 9. 编制测试过程记录和缺陷整改文档，持续完善测试规范体系； 10. 严控产品在设计环节的质量与成本控制，输出生产工艺指导文件。 岗位要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2. 熟悉软硬件协同开发流程； 3. 具备扎实的硬件基础，掌握8、16或32位嵌入式平台（如STM32、MSP430）的开发与调试能力； 4. 熟练运用Altium Designer等PCB设计工具； 5. 熟练使用Keil等开发编译环境； 6. 精通C或C++语言编程； 7. 性格积极乐观，富有责任心，具备良好的团队合作意识和沟通表达能力。 优先考虑具备以下经验者： 1. 独立主导过两款及以上完整产品的软硬件开发工作； 2. 接触过任一型号GPRS通信模块； 3. 掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32系列微控制器； 4. 熟悉一种或多种无线数据传输模块的应用开发； 工作地点：徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心 招聘电话王经理***********、***********微信：*************、***********，*************

职责 1.根据项目需求，开展嵌入式软件技术方向的开发工作，协同各技术模块，保障项目顺利推进； 2.参与软件测试环节，依据产品规格完成软件设计方案，确保产品安全性、性能稳定性及可靠性； 3.负责在线产品的软件维护，包括软件设计优化、技术升级，并按质量管理体系要求执行变更控制； 4.参与新产品的开发全过程，承担整体方案设计与评审任务，主导嵌入式软件的设计、开发与验证，组织相关DHF和DMR文档的编写、评审及归档； 5.协助公司知识产权管理及相关技术平台的建设工作。 任职要求 性别：不限 年龄：***** 学历：本科及以上 专业：电子、自动化、通信等相关专业； 工作地点：南通/深圳 工作经验： 1.具备5年以上相关领域工作经验；有2年以上医疗器械行业嵌入式软件开发经验者优先； 工具运用： 2.熟练使用KEIL、IAR等嵌入式集成开发环境，掌握SVN等代码版本管理工具，熟悉DGUS串口屏工程项目； 素质要求： 1.具备较强主动性；责任心强；能承受一定工作压力； 技能要求： 1.精通嵌入式C/C++编程； 2.精通FreeRTOS/uCOS等实时操作系统的应用开发； 3.熟悉常用通信接口（USB、UART、SPI、I2C等）； 4.掌握modbus、mqtt等常见应用层通信协议； 熟悉仪器仪表、工装夹具的使用、保养及校准规范；了解异常质量问题的处理流程与方法；具备塑胶件、电子元器件、机械部件等物料缺陷案例的学习经历；掌握静电防护与产品防护相关知识

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工作说明: 1. 负责产品全套硬件方案的设计与开发实施； 2. 解决产品开发过程中出现的各类技术问题； 3. 按项目节点要求完成各阶段相关技术文档输出； 4. 协同项目参与各类技术评审会议，开展问题分析与跟踪处理； 任职要求： 1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等设计软件； 2. 具备独立完成整机应用原理图设计的能力； 3. 具备项目开发中问题排查能力及技术文档编写能力。

岗位职责： 1、掌握电子元器件相关知识，熟练操作电烙铁、热风枪等维修工具； 2、理解电子产品运行原理，具备基本电路图识读能力； 3、参与现场优化，负责不良品分析及产品质量改进； 4、能够对异常产品进行问题诊断，并与品质团队协同跟进问题元器件处理进展； 5、按时完成维修记录整理及改善报告撰写工作。 任职要求： 1、大专及以上学历； 2、机械、电子类相关专业背景； 3、具备扎实电子设备维修经验者，学历条件可适当放宽。

岗位职责： 1、依据工艺规范执行不良品的拆解、修复及重新装配； 2、对不良品进行问题分析，准确记录并追溯原因，及时向生产拉长及PE工程师汇报，降低异常发生频率； 3、按既定时效完成不良品维修任务，确保工单闭环。 任职要求： 1、了解车载导航类产品的基本结构与性能； 2、具备电子类产品拆装经验，掌握车载导航设备的组装与测试流程； 3、具备基础的问题识别与判断能力，能及时上报分析中发现的异常情况。

岗位职责: 1. 技术开发与设计：主导车载显示系统及HUD背光模块的开发与设计工作，涵盖HUD光路布局，涉及光学系统、热管理方案、电路架构及结构设计等核心技术环节。 2. 技术规格制定：依据项目目标明确背光单元的技术参数与性能要求，确保达成安全性、品质性与长期可靠性标准。 3. 供应商协同：与供应链伙伴密切配合，确保原材料与元器件满足设计规范，并在成本控制与制造效率方面持续优化。 4. 品质保障：深度参与背光模组的质量管理体系，包括样机测试、试产验证以及批量生产阶段的过程监管。 5. 技术前沿应用：掌握Mini-LED、Micro-LED相关技术路径，具备实际量产落地经验。 6. 跨团队协作：联合硬件、软件、结构和光学等多职能小组，攻克关键技术瓶颈，保障项目按计划推进。 7. 技术资料整理：负责撰写并更新各类技术文件，如设计方案、验证报告及使用说明文档。 任职资格: 1. 学历要求：电子工程、光学工程、材料科学或相近专业本科及以上学历。 2. 实践经验：具备不少于5年在汽车领域从事背光模组研发与设计的实战经历。 3. 专业能力：熟练操作Zemax、TracePro等光学仿真工具；熟悉LED背光技术体系，尤其是Mini-LED与Micro-LED方向；具有扎实的电子电路设计功底。 4. 问题处理能力：具备强烈探索精神与独立分析能力，能高效应对复杂技术挑战。 5. 协同沟通：拥有良好的团队意识与跨部门协作技巧，可有效统筹内外部资源推进任务。 6. 英语能力：能够读懂英文技术资料，具备较强的英语书面表达与口语交流能力者优先。

岗位职责： 1、负责HUD产品照明系统及成像系统的设计开发，完成光学仿真与验证工作； 2、牵头开展光学设计方向的新技术探索与新产品预研； 3、主导解决HUD产品在量产过程中出现的各类光学技术难题。 任职资格： 1、本科及以上学历，光学类相关专业，具备10年以上相关领域工作经验； 2、具备扎实的光学理论基础，掌握成像与照明光学原理，具有实际量产项目经历； 3、熟练运用主流光学软件进行光路设计与分析，具备镜头、投影设备或HUD类产品设计经验者优先； 4、深入理解PGU（DLP/LCoS/LBS）技术原理及HUD光学系统的整体工作机制； 5、熟练掌握Zemax、LightTools等专业光学仿真工具，具备较强的仿真建模能力。

工作经验: 具备3年以上汽车导航多媒体音响类产品的硬件开发相关经验。 工作技能: 1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等专业设计软件； 2. 可独立完成整机应用原理图的完整与准确设计； 3. 具备独立解决项目开发过程中技术问题及编写相关技术文档的能力。 工作说明: 1. 独立承担产品全套硬件开发任务（不含LAYOUT部分）； 2. 负责解决产品开发各阶段出现的技术问题； 3. 按项目进度要求输出各阶段所需的技术文件； 4. 协同项目参与各类技术会议，负责问题分析与后续跟进； 5. 根据需要出差处理现场硬件相关问题。

岗位职责: 1. 技术开发与设计：承担车载显示系统及HUD背光模块的开发与设计任务，涵盖HUD光路布局，涉及光学系统、热管理方案、电路架构及结构设计等方面。 2. 技术规格制定：依据项目实际需求，明确背光单元的技术参数与性能要求，确保符合安全性、质量及可靠性规范。 3. 供应商协同：与供应方密切配合，确保原材料与零部件满足设计标准，并在保证品质的前提下优化成本与制造效率。 4. 质量保障：参与背光组件的质量管控全过程，包括样品检测、量产前验证以及生产环节的持续监督。 5. 技术前瞻：具备Mini-LED、Micro-LED相关设计及规模化生产实践经验。 6. 团队协作：联合硬件、软件、结构与光学等多职能团队，协同攻克技术难点，保障项目按计划推进。 7. 文档编制：负责撰写并更新各类技术资料，如设计说明、测试记录和使用指南等。 任职资格: 1. 教育背景：电子工程、光学工程、材料科学或相近专业本科及以上学历。 2. 工作经验：拥有不少于5年车载背光模块设计与开发的实战项目经历。 3. 专业能力：熟练掌握Zemax、TracePro等光学仿真工具；熟悉LED背光技术，特别是Mini-LED与Micro-LED；具备良好的电路设计基础。 4. 问题解决能力：具备强烈探索精神与独立分析能力，能有效应对复杂技术挑战。 5. 沟通协调：具备优秀的团队协作意识与跨部门沟通技巧，可高效整合内外部资源。 6. 英语水平：能够阅读英文技术资料，具备较强英语书写与交流能力者优先。

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构），综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、参与关键元器件选型与成本优化，提供产品硬件成本支持，依据产品需求评估供应商方案，提升硬件架构的市场竞争力； 3、组织并参与原理图与PCB设计评审，确保设计符合电路可靠性、DV测试、EMC规范等相关标准； 4、具备良好的文档输出能力，主导编写硬件设计相关技术规范与设计文档； 5、协同软件、结构等跨专业团队，推动软硬件系统的高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。 2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握汽车中控娱乐系统及车载产品制造流程与工艺，了解汽车电子开发流程及相关行业标准。 3、熟练掌握ORCAD、PADS、ALLEGRO等硬件设计工具，精通硬件电路设计原理。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、具备良好的英语读写能力，可熟练查阅英文技术资料。

岗位职责： 1、负责HUD产品照明系统与成像系统的方案设计、光学仿真及验证工作； 2、牵头开展光学领域新产品、新技术的前期技术调研与可行性分析； 3、主导解决HUD产品在量产过程中出现的各类光学技术难题。 任职资格： 1、本科及以上学历，光学相关专业背景，具备10年以上相关领域工作经验； 2、具备扎实的光学理论基础，掌握成像光学与照明光学原理，具有实际量产项目经历； 3、熟练运用主流光学软件完成光路设计与性能分析，具备镜头、投影设备或HUD类产品设计经验者优先； 4、深入理解PGU（DLP/LCoS/LBS）技术机制及HUD光学系统的工作原理； 5、精通Zemax、LightTools等专业光学仿真工具的应用。

1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案，并协同产品经理与车厂完成确认； 3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、外借设备及各阶段样机数量等资源需求； 4. 结合软件功能实现情况，对高风险项实施预研性摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产进度，提前安排外部验证试验并预约测试场地； 6. 针对第二版功能样机执行EMC预兼容测试与整改； 7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进措施； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机上的落地实施； 9. 对关键高风险测试项目进行前置性验证； 10. 开展正式报告类别的EMC测试； 11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策的可执行性，协助分析解决技术难点并审核正式报告； 13. 承担关键EMC器件的选型验证，如扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂开展整车EMC测试，定位并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等干扰源； 15. 针对典型重大问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制测试指导书与规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 推进新技术的学习、前期研究及实际应用落地；