福利待遇: 1.试用期4000+提成，单休，转正5500+提成，一周单休一周双休交替 2.免费提供住宿（空调、冰箱、洗衣机等家电齐全，交通便捷，宿舍距公司步行5分钟） 3.公司设置多重奖励机制，助力提升个人收入（含日奖、周奖、月奖等） 4.入职即享免费带薪培训，配备专业一对一指导（无需经验） 5.公司定期组织丰富活动（如烧烤、K歌、聚餐、节日联欢、旅游等） 6.拥有轻松愉快的工作氛围，团队年轻富有朝气，充满干劲与活力 7.国家法定节假日正常休假，公司提供省内外免费旅游及学习机会（五一、十一安排公费出游；优秀员工可赴总部进修） 岗位职责： 1.负责部门协调与团队管理，统筹各项计划的制定与落地执行； 任职要求： 1.愿意立足基层发展，与企业共同成长，接受零经验入职； 2.具备较强表达能力，善于沟通交流，富有亲和力； 3.有责任感，具备团队合作意识，乐于迎接挑战。 培训晋升制度： 储备干部—主管—高级主管—副经理—经理

工作职责： 1、依据图像跟踪板的任务需求，开展图像目标检测与跟踪算法的研究及软件仿真工作； 2、结合图像目标检测、跟踪算法以及图像跟踪板的外部接口规范，制定FPGA软件实现方案，评估资源占用并选定适用的FPGA芯片型号，完成FPGA程序的编写与仿真，并在硬件平台上进行调试与测试； 3、撰写与FPGA软件相关的技术文档。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子、通信等相关专业背景； 2、熟练掌握VerilogHDL语言，熟悉Vivado和ISE开发环境，能熟练使用matlab等仿真工具，具备FPGA程序开发经验； 3、了解Cameralink、SDI、LVDS等常用接口协议，有图像目标检测与跟踪算法实际项目经验者优先； 4、具备良好的研发意识和积极进取的工作态度，责任心强，思维灵活，学习能力和实践能力突出，具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够适应一定强度的工作压力。 优秀者薪资可面议

岗位职责： 1、依据项目需求，开展产品硬件方案的调研与设计，完成元器件选型、原理图绘制及仿真、PCB布局布线、EMC设计及相关生产支持工作； 2、负责硬件电路的测试与调试，进行问题分析、定位与解决； 3、协同软件工程师、结构工程师推进系统装配、联合调试及优化整改； 4、撰写设计规范、测试规范、测试计划、用户手册等相关技术文档。 任职要求： 1、电子、通信、光电或相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握Cadence或Altium设计工具； 3、熟练操作示波器、万用表等常用测试仪器； 4、具备可靠性设计、EMC设计、高速电路设计经验或实际工作经验者优先考虑。 能力优秀者，薪酬可协商。 职位福利：五险一金、绩效奖金、节日福利、周末双休、定期体检

岗位职责： 1、承担产品设计任务，直接对接客户需求并完成相应开发工作； 2、编制产品BOM清单，协助销售团队提供准确的报价技术支持； 3、主导研发过程中的样机制作及试验验证环节； 4、与客户确认DVP方案、图纸及相关技术资料； 5、协同内部部门评估产品可制造性，负责技术文档的编制与输出； 6、开展产品的周期性维护与迭代升级； 完成上级交办的其他相关工作。 任职要求： 1、性别不限，年龄在25至42周岁之间 2、本科及以上学历，具备良好的英语沟通能力 3、精通AutoCAD软件，能使用CATIA进行基础三维建模，具备识图能力 4、熟练操作Office办公套件 5、了解加热垫、通风系统、SBR或加热片等产品中至少一种的结构原理（满足其一即可） 思维敏捷，学习能力突出，具备良好的语言表达与书面撰写能力，执行力强，富有工匠精神与创新意识

产后修复师的工作内容： 1、产妇生活护理：熟悉产后哺乳期乳腺保养及用药相关知识； 2、头面部舒缓调理：掌握产妇头面部特定穴位及对应操作手法； 3、胸腹部恢复护理：实施胸部推拿与腹部推拿等恢复操作； 4、经络调理与淋巴排毒：运用十四经络手法及淋巴引流技术； 5、盆底功能修复：开展盆底肌恢复训练与骨盆矫正操作； 6、产后体质调养：涵盖小产护理、脾胃虚弱调理、内分泌调节及肩颈养护； 7、产后运动指导：教授产后七日操、瑜伽练习及发汗运动； 8、特殊项目护理：包括妊娠纹护理、乳腺增生缓解、便秘调理、宫寒改善、卵巢养护以及乳房萎缩与下垂的干预； 9、心理情绪支持：识别产后常见情绪问题并提供应对策略与辅助疏导方法； 10、营养膳食指导：制定催乳、回乳、加乳、多汗、失眠、厌食、养颜及减重等个性化食谱； 11、满月熏蒸调理：提供满月熏蒸服务及发汗调养方案。 我们的优势： 更高效：就业机会丰富，学成后上岗更安心；专业师资团队全程提供岗前、岗中、岗后支持与辅导。 更贴心：配备免费保险，技能可终身免费复训，职业发展持续稳定。 更多金：定位高端市场，收入水平有保障。

待遇: 1.薪资：5000元+年终奖+五险+管理奖金=7000-9100元（收入由能力决定）； 2.缴纳五险一金，免费提供住宿（配备空调、冰箱、洗衣机等家电，交通便捷，宿舍距公司步行5分钟） 3.设有多种奖励机制，助力提升个人收益（含日奖、周奖、月奖等） 4.入职即享免费带薪培训，提供专业一对一指导（零经验也可胜任） 5.定期组织丰富团队活动（如烧烤、K歌、聚餐、节日联欢、旅游等） 6.拥有轻松愉快的工作氛围，团队年轻富有朝气，充满干劲与活力 7.依法享受国家法定节假日，公司提供省内外免费旅游及学习机会（五一、十一安排公费出游；优秀员工可赴总部进修） 五险一金住宿双休调休可面议 岗位职责： 1.从基层岗位起步，通过轮岗晋升机制学习公司运营模式、企业文化与管理理念； 2.负责部门协调与团队管理，推动各项计划的制定与落实； 3.协助基层人员开展品牌宣传与推广工作。 任职要求： 1.愿意扎根基层，与企业共同成长，接受无经验者报名； 2.具备较强表达能力，沟通顺畅，富有亲和力； 3.有责任心，具备团队合作意识，乐于迎接挑战。 培训晋升制度： 储备干部--主管--高级主管--副经理--经理 郑重承诺：本公司直接招聘，不收取任何费用，无需工作经验，实行带薪培训。一经录用，即刻上岗。

岗位职责： 1.负责手机基带电路的方案设计、调试及功能测试验证； 2.承担手机基带相关异常问题的分析与处理，完成故障定位与解决； 3.开展手机基带成熟技术的基础性研究，跟进基带领域新技术的发展与实际应用； 4.与相关部门紧密配合，确保基带设计方案按时达成，并符合可靠性与一致性标准； 5.针对项目开发阶段及产品发布后的质量问题进行深入分析，明确根本原因并制定改进措施； 任用资格： 1.通信、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2.具备手机或消费类电子设备基带设计经验，掌握基带系统设计与调试原理； 3.熟练操作EDA设计工具及LAYOUT软件，了解手机硬件开发流程； 4.掌握基带电路理论知识、测试手段及数模混合信号布线规范； 5.具备良好的英语能力，能够熟练阅读英文技术文档。

负责设备及配套辅助装置的日常操作，保障设备稳定运转 对设备及其附属设施开展日常巡检、维护、保养与清洁，确保运行正常 执行设备所需物料的供应与补充工作 专业要求：机械类、智能制造、自动化等相关专业

【岗位职责】 1、依据技术设计方案，承担新老产品的硬件开发与维护任务，涵盖硬件方案评估、PCB绘制、硬件调试、生产流程对接，以及EMC认证和问题整改工作。 2、配合处理新老产品在测试验证、试产阶段出现的技术难题。 3、撰写硬件研发相关文档，完成项目技术归纳与总结工作。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、电气自动化或相近专业背景。 2、具备3年以上硬件开发经历，其中至少2年专注于SOC与eMMCLayout设计，拥有已成功量产的消费类电子、工业控制或物联网产品项目案例。 3、熟悉SOC系统架构及eMMC通信协议，掌握DDR、SPI、UFS等高速信号布局布线关键要求。 4、具备扎实的信号完整性、电源完整性和EMC设计理论基础。 5、具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，工作态度严谨，学习能力强，能承受一定工作压力，适应项目研发节奏。 6、具备基本英文读写能力，可阅读常见英文技术资料如Datasheet。 7、有清晰的职业发展方向，热爱创客类电子硬件领域，具备较强团队协作精神。 【加分项】 1、熟练使用CAD软件者优先考虑。 2、具备嵌入式单片机编程经验者优先。 3、具有EMC测试及整改实践经验者优先。

研发项目助理（只接受深圳线下面试） 岗位职责 1)开展分子生物学、组织化学相关的实验工作； 2)负责实验室的日常运行与管理事务。 任职要求 1)本科及以上学历，生物学或相关医学专业背景，具备PCR相关技术能力； 2)拥有1年以上荧光PCR试剂研发经验； 3)具备HPV分型检测、地中海贫血检测、呼吸道病原体核酸检测、肝炎病毒核酸检测等试剂开发经验者优先考虑； 4)熟悉引物与探针设计，能够独立完成实验方案制定； 5)工作积极主动，态度认真细致，具备较强的进取意识； 薪资：6-15k，具体根据个人情况而定； 福利：五险一金、双休、朝九晚六。

奥康鞋店招聘导购，早班，8点到3点半，晚班10点到6点，节假日三薪，月休两天

有没有江北的电工：

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吉林松原找成手木工3人做过酒店产品优先，地点吉林松原市，.电话: 工期:4-5天

又能接外墙玻璃保洁的吗？办公楼，外墙一部分是玻璃

一、嵌入式硬件开发工程师（无线智能体温计方向） 岗位职责： -负责无线智能体温计产品的PCBA硬件方案设计，包括需求分析、原理图设计、元器件选型（如温度传感器、无线通信模块、电源管理芯片等）； -完成PCBLayout设计，优化PCB布局布线，保障信号完整性、电磁兼容性（EMC）及产品可靠性，满足医疗产品相关电气规范； -主导PCBA样品制作、调试与测试工作，解决硬件开发过程中的技术问题，如低功耗优化、无线通信稳定性（蓝牙/BLE等）、温度采集精度校准等； -配合生产环节，输出硬件相关技术文档（如BOM表、原理图、PCB封装库、测试规范、生产工艺要求等），支持量产导入与问题排查； -与软件开发团队紧密协作，完成硬件与固件的联调适配，保障产品功能实现； -关注行业技术动态，调研新型硬件材料、元器件及方案，提升产品性能与竞争力，确保产品符合医疗相关认证要求（如CE、FDA、NMPA等）。 任职要求： -电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业，本科及以上学历，3年以上智能硬件PCBA硬件开发经验，有医疗电子类产品（尤其是体温监测类）开发经验者优先； -精通原理图设计工具（如AltiumDesigner、Cadence）及PCBLayout软件，具备扎实的模拟电路、数字电路、电源管理及信号完整性知识； -熟悉无线通信技术（如BLE4.0+/5.0、WiFi等），有无线智能硬件低功耗设计经验，能独立完成低功耗方案优化与验证； -了解温度传感器（如NTC、PT100、红外传感器等）的选型与应用，具备温度采集精度校准相关经验； -熟悉医疗电子产品相关标准与认证流程（如IEC60601），具备EMC测试与整改经验者优先； -具备较强的问题排查能力、逻辑思维能力及团队协作精神，能承受一定的项目压力，有量产产品硬件开发落地经验者优先。 二、软件开发工程师（无线智能体温计方向） 岗位职责： -负责无线智能体温计的嵌入式固件开发，包括初始化配置、温度数据采集与处理、无线通信协议（蓝牙/BLE等）实现与优化； -完成低功耗软件优化，合理规划MCU运行状态、中断机制及通信时序，保障产品续航能力； -开发温度数据校准算法、异常数据检测与处理逻辑，提升体温测量精度与数据可靠性； -配合PCBA硬件团队完成固件与硬件的联调，解决开发过程中的软件相关问题； -负责与上位机（APP/云平台）的通信协议对接，实现数据上传、指令接收与解析等功能； -编写软件开发相关技术文档（如固件设计文档、测试用例、用户手册等），支持产品测试、认证与量产； -持续优化固件性能，修复产品迭代过程中的软件BUG，提升产品用户体验。 任职要求： -计算机科学与技术、电子信息工程、软件工程等相关专业，本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验，有智能穿戴/医疗电子类产品开发经验者优先； -精通C/C++编程语言，熟悉ARMCortex-M系列MCU架构及开发流程，有FreeRTOS等嵌入式操作系统使用经验； -熟悉无线通信协议（如BLE4.0+/5.0），具备蓝牙通信固件开发与调试经验，能独立完成无线数据传输优化； -具备数据采集与信号处理相关经验，了解温度校准算法者优先； -熟悉嵌入式软件低功耗优化方法，能通过软件设计提升产品续航能力； -了解医疗电子产品相关标准，具备良好的代码规范与文档编写能力； -具备较强的问题定位能力、学习能力及团队协作精神，能适应项目快速迭代节奏。

职位描述： 我们正在寻找具备创新精神与专业能力的硬件工程师加入团队。您将全面参与从方案构思到批量生产的硬件开发全过程，涵盖电路设计、失效分析、PCBLayout支持以及样机调试等工作。您将投身于高可靠性、高性能产品的研发，推动技术落地与产品升级。 主要职责： 1.电路设计与开发：承担原理图设计任务，完成电路部分的设计及性能优化。 2.电路分析：运用专业工具开展信号完整性、电源完整性及EMC/EMI方面的仿真与预研，保障设计方案符合性能与可靠性标准。 3.PCBLayout：独立或协同PCB工程师完成高速、高密度板卡的布局布线，确保设计满足规范及可制造性（DFM/DFA）要求。 4.调试与测试：主导硬件单板的调测、验证、故障排查与问题闭环，输出测试报告及相关技术文档。 5.元器件选型与评估：负责核心元器件的选型、测试与确认，完成BOM清单的建立与维护。 6.技术协作：与软件、结构、测试等相关部门高效配合，保障产品整体方案顺利落地。 任职要求： 1.学历专业：电子工程、通信工程、自动化等相关领域本科及以上学历。 2.工作经验：具备3年以上硬件开发经验，曾独立主导至少一款产品完整硬件开发流程。 3.电路设计能力：具备扎实的模拟与数字电路基础，可独立完成原理图设计工作。 4.电路分析能力：具备基本电路分析和问题定位能力，熟练操作示波器、网络分析仪、频谱仪等常用仪器。 5.Layout技能：熟练使用主流PCB设计工具（如AltiumDesigner、PADS等），熟悉USB、RF及高速信号布线规则。 6.个人素质：具有良好的沟通协作能力、责任心强，热爱技术研发，持续学习意愿强烈。 优先考虑条件： 1.熟悉BLE（蓝牙低功耗）、USB（2.0/3.0/Type-C）或2.4G无线通信类产品的硬件设计与调试流程，有电竞键鼠等PC外设开发经验者优先。 2.掌握RF电路特性（如阻抗匹配、Smith圆图），具备实际调试经验者优先。 3.熟悉EMC及安全规范设计，有产品认证测试经历者优先。 4.具备一定项目管理思维，能有效推动项目按计划执行。 岗位方向： FAE方向 硬件工程师方向（要求较高） 我们为您提供： -具有市场竞争力的薪资待遇及绩效奖励。 -完善的福利体系，包含五险一金、带薪年假、年度健康体检、技术培训、团队建设活动等。 -开放包容的技术环境与多元职业发展路径。 -参与原厂新技术培训与产品研发的机会，与高水平团队共同进步。 诚邀您的加入！！！

工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

肉牛屠宰加工企业，负责生产运营及管理工作！ 熟悉生产全流程工艺技术与执行标准，具备产品研发及工艺设计相关经验！

肉牛屠宰加工企业，负责生产运营及管理工作！ 熟练掌握生产流程中的工艺技术与规范要求，具备产品研发及工艺设计等相关经验！

肉牛产品主要指标为，年屠宰肉牛10万头，牛肉产品7.5万吨/年，屠宰生产线采用南京公司设备，可实现较高自动化，屠宰效率高。主要生产的产品包括：冷鲜肉、鲜冻肉、牛副产品、牛肉加工产品；其中包括牛各部位肉的细致分割（各部位牛肉、牛舌、板筋、牛蹄筋、牛尾、牛头，牛百叶等系列产品分等精化）以及包装，牛肉加工产品含牛肉粒、牛肉干、牛板筋、牛蹄筋等及各类牛肉产品。 岗位职责: 1、制定并优化屠宰生产管理规范与技术操作流程，推动实施并对屠宰各环节的运行状态进行监督与检查，确保流程顺畅； 2、落实绩效管理体系，执行相应的激励与奖惩制度； 3、推进安全生产标准化建设，对生产过程中涉及的产品质量、人员作业、设备运转及成本控制等要素进行全程监管与协调； 4、全面把控产品质量，编制生产分析报告，定期开展生产数据统计工作，涵盖次品率、出肉率、损耗率等关键指标，并组织实施有效改进措施； 5、开展投入产出分析，跟踪备品备件使用、制造费用及人工成本等情况，提出可行性优化建议与实施方案； 6、统筹管理肉牛屠宰场全链条生产工作，直接领导屠宰、分割及包装团队的日常运作。 任职要求: 1、大专及以上学历，食品类相关专业优先； 2、具有5年以上肉牛屠宰企业生产管理经验者优先； 3、具备较强的责任意识，组织协调能力突出，踏实敬业，能适应高强度工作； 4、拥有良好的沟通技巧和团队协作精神。

肉牛产品核心指标为：年屠宰量达10万头，年产牛肉7.5万吨，屠宰线引进南京公司设备，具备较高自动化水平，生产效率优异。主要产品涵盖冷鲜肉、鲜冻肉、牛副产品及深加工牛肉制品；包括对牛各部位的精细分割（如各类部位肉、牛舌、板筋、牛蹄筋、牛尾、牛头、牛百叶等系列产品的分级精加工）及包装作业，深加工产品包含牛肉粒、牛肉干、牛板筋、牛蹄筋等多样化牛肉食品。 岗位职责： 1、制定并优化屠宰生产管理规范与技术操作规程，推动实施并对各生产环节运行情况进行监督与检查，确保流程顺畅； 2、落实绩效考评体系及奖惩制度执行； 3、推进安全生产标准化建设，监控屠宰过程中产品、人员、设备、成本等各项要素的协调运作； 4、全面把控产品质量，编制生产分析报告，定期开展生产数据统计分析，如次品率、出肉率、损耗率等，并提出有效改善措施； 5、核算投入产出比例，分析备品备件使用、制造成本、人工开支等情况，形成改进方案与管控举措； 6、统筹肉牛屠宰场全链条生产管理工作，直接领导屠宰、分割与包装团队的日常运营。 任职要求： 1、大专及以上学历，食品类相关专业优先； 2、具有5年以上肉牛屠宰企业生产管理经验者优先； 3、责任心强，具备较强的组织管理能力，踏实肯干，能适应高强度工作； 4、拥有良好的团队协作意识和沟通协调能力。

岗位职责: 1、全面主持屠宰厂日常生产运营，依据国家及行业规范制定肉牛屠宰作业标准，指导并监督生产执行； 2、主导构建屠宰厂生产运营体系，建立健全质保体系、成本管控机制、生产团队绩效考核制度及相关流程规范； 3、贯彻落实公司质量目标与质量管理要求，强化全过程质量控制，确保肉品质量指标达标； 4、统筹原辅材料使用与能源消耗管理，优化屠宰作业流程，提升生产效率与产品品质，持续降低制造成本； 5、负责生产设备的运行管理，制定设备更新与技术改造计划，组织定期维护与保养工作。 要求: 1、大专及以上学历，具备5年以上大型屠宰企业生产管理实战经验； 2、精通屠宰加工全流程，掌握各关键控制环节的监管要点与实施方法； 3、熟悉生鲜肉类行业相关标准、法规及科学操作规程，具有强烈质量管控意识； 4、熟练掌握大型屠宰加工厂的运营管理，通晓屠宰、分割、生产及生鲜肉制品各工序工艺与流程； 5、诚实守信，责任心强，执行力突出，具备良好的协作精神与团队管理能力。

岗位职责: 1、全面主持屠宰厂生产运营工作，依据国家及行业规范制定肉牛屠宰标准，指导并规范生产作业流程； 2、负责组织构建屠宰厂的生产运营体系、质量保障体系、成本管控机制、生产团队绩效考核制度及相关生产管理流程； 3、严格落实公司质量目标，执行质量管理规定，强化全过程质量控制，确保肉品质量达标； 4、统筹原辅材料使用与能源消耗管理，优化屠宰作业流程，提升生产效率与产品品质，持续降低制造成本； 5、负责生产设备的日常管理，制定设备更新与改造计划，定期组织实施维护保养工作。 要求: 1、大专及以上学历，具备5年以上大型屠宰企业生产管理经验； 2、掌握屠宰加工全流程，熟悉各关键控制环节的监管与执行要点； 3、了解生鲜食品行业的相关标准与技术规范，具备严谨的质量管理意识； 4、精通大型屠宰加工厂的运营管理，熟悉屠宰、分割、生产及生鲜肉制品各工序工艺与流程； 5、诚实守信，责任心强，执行力突出，具有良好的协作精神和团队观念。

岗位职责: 1、根据客户标准执行肉牛分割作业，确保流程规范、操作标准，按时保质完成生产任务； 2、落实设备维护、员工培训及分割工艺的规范化与安全管控； 3、严格执行卫生清洁与消毒程序，并做好相关记录存档； 4、规范管理操作器具、工作服装等日常用品的存放与使用； 5、高效推进生产计划，确保产量与品质双达标； 6、统筹车间人员调配，优化作业流程，科学安排人力与设备资源； 7、不断改进生产工艺，提升产品品质与作业效率，有效控制生产成本。 任职要求: 30-45周岁，大专及以上学历，具备3年以上肉制品加工车间管理经验，工作认真细致，责任心强，具备优秀的沟通协调与团队管理能力。 岗位福利：缴纳五险，提供食宿。

岗位职责： 1、主导技术革新与研发落地，持续推动产品迭代升级，增强市场竞争力； 2、承担产品硬件系统架构的规划与改进，输出硬件需求文档、系统设计方案及单板设计文件； 3、开展产品硬件全流程设计，涵盖方案制定、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、测试验证及电路调优等环节； 4、协同软件开发人员完成软硬件联调，编制相关技术资料与工程图纸； 5、对接跨部门协作需求，提供专业技术支持，参与设计、评审及相关验证工作； 岗位要求： 1、电子、自动化、电气、通信类专业，本科及以上学历； 2、熟练掌握AltiumDesigner设计工具； 3、具备扎实的模拟与数字电路基础，能够基于理论分析解决复杂技术问题，精通模拟电路者优先考虑； 4、5年以上项目研发经历，具有技术前瞻性，能独立应对高难度技术攻关，可及时响应现场或技术突发状况； 5、具备良好的表达与沟通能力，可与软件、结构、测试团队顺畅协作； 6、具备较强的协作精神和团队意识；

岗位职责： 1.制定锻造工艺方案，编制作业指导文件，持续优化工艺路径以提升生产效率并降低制造成本。 2.为生产现场提供技术支持，协调处理突发技术问题，涵盖模具设计、工装开发及设备选型工作。 3.负责锻造产品的质量检验与问题分析，确保产品达标；协同相关部门实施全过程质量管控。 4.组织操作人员的技术培训，推动标准化作业执行，并统筹管理技术团队的日常工作任务。 5.推行标准作业流程，不断改进生产工艺，提升模具与工装的设计水平。 6.参与样件开发计划，跟踪OTS（工装样件）及PPAP（生产件批准程序）等项目资料的完成情况。 任职要求： 1.大专及以上学历，具备8年以上锻造领域技术工作经验； 2.精通锻造工艺及产品、模具的研发与制作技术。 3.熟练使用二维、三维制图软件。

岗位职责 1)按照用户需求，完成整机硬件方案的设计工作，并对核心技术点开展试验验证； 2)负责板级器件的选型与原理图设计，独立或配合完成PCB设计任务，并推动投产制造； 3)承担整机或板卡的调试、测试及性能优化任务，对设计质量承担责任；负责整机产品的功能验证、性能测试及相关试验工作，完成产品BOM的整理与归档； 4)负责产品BOM的转换与归档，开展元器件替代方案的可行性分析； 5)及时撰写各类技术文档及相关标准化资料； 6)完成上级交办的其他工作任务； 任职要求 1)本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子类相关专业，具备5年以上硬件开发经验；特别优秀者可适当放宽学历条件； 2)具备扎实的硬件基础知识，熟悉数字电路与模拟电路设计； 3)熟悉硬件研发流程，有CPU系统、交换机、路由器等设备硬件开发经验者优先考虑； 4)熟练掌握至少一种硬件设计工具，具备基本的layout问题分析能力，兼具layout设计经验者优先； 5)具备元器件选型及替代评估的实际能力； 6)熟练操作常用测试仪器。