
电脑硬件工程师
3000-4000元/月
硬件工程师经验不限学历不限计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
工作内容
1、承担电脑硬件的开发及维护任务,保障设备运行稳定可靠。
2、参与硬件产品测试环节,协同团队成员确保产品质量达标。
3、依据业务实际需求,开展硬件功能的设计与性能优化工作。
任职要求
1、掌握各类电脑硬件技术知识,具有较强的IT支持实操能力。
2、了解硬件测试流程,可快速识别并处理相关技术故障。
3、具备优良的团队协作意识,沟通协调能力良好。
硬件研发工程师
1.1-1.7万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1、负责嵌入式产品硬件整体方案规划、原理图绘制、多层PCB设计及电子元器件的选型工作;
2、承担硬件开发与调试任务,完成样机的制作与验证;
3、开展整机联调及电气性能测试,进行问题分析并提出优化建议;
4、撰写相关技术文件与设计文档。
任职要求:
1、电子、通信、自动控制等相关专业优先,本科及以上学历;
2、掌握扎实的数字电路与模拟电路基础知识;
3、工作态度积极,责任心强,具备出色的分析与问题解决能力,逻辑思维清晰,动手能力强,富有创新意识和团队协作精神。
硬件开发(双休+长期)
8000-11000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上硬件开发经验
岗位职责:
1. 负责硬件产品的设计开发与测试工作,保障产品品质达到既定标准;
2. 参与硬件系统的方案设计,持续提升系统运行效率;
3. 协助攻克硬件研发过程中遇到的技术瓶颈;
4. 与项目组成员高效协作,确保研发任务按期完成。
任职要求:
1. 具备较强的逻辑分析能力及故障排查能力;
2. 可独立承担硬件产品的开发与验证全过程;
3. 拥有良好的团队意识,能与同事顺畅交流配合;
4. 对新兴技术保持关注,具备自主学习和应用的能力。
嵌入式硬件开发工程师
1.2-1.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上硬件项目管理经验汽车硬件产品硬件开发经验
工作地点:武汉 / 北京
薪资范围:面议(提供行业竞争力薪资 + 期权激励)
关于我们
车控是一家专注于智能驾驶数据采集与评估的科技创业公司,致力于通过创新的硬件与算法技术,提升自动驾驶系统的安全性与可靠性。团队由资深行业专家与顶尖工程师构成,现因业务扩展需要,诚邀具备嵌入式系统与智能驾驶技术背景的优秀人才加入,共同研发新一代数据采集工具与解决方案。
岗位职责
1. 负责智能驾驶数据采集设备中嵌入式系统的整体架构设计与系统整合,涵盖软硬件接口定义、联合调试及性能调优;
2. 联动外部厂商与合作单位,推进硬件方案选型、技术评审与项目实施,保障系统功能完整与运行稳定;
3. 实现多路视频流的同步采集与处理,完成跨模块数据的时间对齐、帧级同步及带宽效率优化;
4. 与算法团队深度协作,推动图像/感知算法在嵌入式平台的高效部署与接口匹配;
5. 完成摄像头、IMU、GPS 等多类传感器的接口打通、同步逻辑设计及系统级验证;
6. 参与整机联调、功能测试与故障定位,支撑从原型验证到产品交付的全流程推进;
7. 管理核心部件及器件供应商,评估其技术实力与交付质量,协助关键模块的定制开发与国产替代落地。
任职要求
1. 学历要求:本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业;
2. 经验要求:3 年以上嵌入式系统或软硬件集成开发经验,具备车载类产品(如摄像头模组、行车记录仪、ADAS)项目经历者优先;
3. 技术能力:
• 熟悉主流嵌入式架构(ARM / FPGA / DSP 等),掌握嵌入式驱动调试与系统集成技能;
• 精通多路视频采集与同步机制,了解 MIPI、GMSL、LVDS 等高速传输协议;
• 具备时间同步系统(如 PTP、硬件时间戳、T-Stamp)、多传感器时序校准实际经验者优先;
• 理解图像处理/感知算法在嵌入式环境中的部署流程,有接口适配经验者优先;
4. 具备良好的项目推进与跨团队协作能力,能有效协调内部研发与外部资源协同落地;
5. 拥有系统化思维与强烈的技术探索欲,适应高节奏、技术导向的工作环境。
硬件工程师
7000-12000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上芯片/半导体/集成电路
【职位要求】
1、 通信、电子、光电、自动化、测控、电气类等相关专业,全日制本科及以上学历;
2、 拥有硬件电路设计开发相关经验,熟悉产品开发流程,能独立完成相关元器件选型和外围电路设计工作,二年及以上工作经验;
3、 能独立完成硬件电路图/原理图设计、PCB Layout设计工作;
4、 熟练使用示波器、万用表、电源等测试仪表;
5、 具备光模块硬件开发经验者优先考虑。
储备助理工程师
5000-6000元/月
其他生产营运人员包住月结经验不限本科及以上需要夜班接受无CNC/数控经验需要倒班
一、岗位职责(非流水线):
1、按照生产计划执行并完成各项生产任务;
2、落实生产过程中的6S管理要求;
3、生产中出现异常情况时及时上报处理。
二、任职要求:
1、品行良好,身体状况符合岗位需求;
2、本科毕业,工科类专业优先考虑;
3、具备吃苦耐劳的精神。
三、薪资构成:基础薪资为4000-4500元;
加班费用单独计算(工作日19元/小时,休息日25元/小时,法定节假日38元/小时)
四、上班时间:实行倒班制,排班模式为上4天休2天,循环安排白班与夜班
五、工作环境:车间恒温控制,作业需穿戴防静电服(含大褂及帽子);
提供住宿安排:6人间,每月租金100元,水电费自理
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年大专及以上电路设计单片机开发汽车PCB设计嵌入式软件开发
1、具备扎实的数字电路与模拟电路理论基础;
2、能够独立承担硬件设计、焊接及调试全流程工作;
3、熟悉汽车电子领域元器件的选型与实际应用;
4、熟练使用一种电路设计软件,可独立完成各类单片机外围电路开发;
5、掌握汽车电子电路EMC相关设计规范与要求。
工装夹具设计工程师
5000-8000元/月
其他生产营运人员月结3-5年学历不限车床夹具三坐标夹具工业机器人夹具AutoCADCATIASolidWorks非标经验
工作内容
1.负责工装夹具的方案设计、加工制作及现场装配;
2.对产品生产流程进行全程跟踪,实施质量检验与过程控制;
3.针对生产环节中出现的异常情况及时汇报,并提出有效改进措施。
任职要求
1.具备良好的健康状况和体能条件;
2.工作态度认真,能适应一定的工作负荷;
3.具有较强的分析与问题处理能力。
薪资5000-8000,月休4天,五险一金
研发主管(技术合伙人)
2-2.2万元/月
其他生产营运人员月结3-5年博士及以上
岗位职责:
1、技术战略与规划:依据现有项目立项文件,统筹管理“柔性陶瓷”、“固废保温涂料”、“气凝胶涂料”三大研发项目,制定分阶段实施路径,明确季度发展目标及最小可行性产品方案;
2、核心研发与执行:主导关键实验环节(包括合成、复配、制样),设计实验流程,带领实验人员完成基础试验与材料性能检测,建立并持续优化实验室操作规程、安全规范及数据归档体系;
3、团队建设与指导:参与实验员选拔,对团队成员开展实操培训与技术带教,提升整体研发执行效率;
4、成果管理与转化:定期以数据报告形式呈现研发进展、结果分析及预算使用情况。负责小试阶段样品制备,为中试提供初步工艺参数支持。配合推进知识产权相关工作,包括专利文案撰写与布局规划。
岗位要求:
1、学历要求为博士,专业背景不限性别,年龄无限制;
2、专业方向需为高分子、无机非金属、化学工程等材料相关领域,具备从配方开发到性能验证的完整实验研发经验,复合型专业背景者优先考虑;
3、熟练掌握高分子、无机材料、涂料等领域中至少两个方向的实际研发操作能力,可独立完成实验设计与执行,动手实践能力强;
4、擅长通过低成本方式快速验证关键技术问题,在气凝胶、固废资源化、功能涂料等相关领域有实际项目经历,具备专利或项目申报材料撰写经验。
硬件研发
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上单板光模块芯片/半导体/集成电路光电硬件开发硬件开发经验
硬件开发简历要求:
1. 具备硬件相关领域的开发经历,熟悉单板设计与调试流程,拥有光电技术背景者将优先考虑。
2. 有行业实践经验者优先录用,条件突出的应届生亦可酌情评估。
3. 具备良好的沟通协作能力者优先。
缝纫工6-10人
杨市天喜服饰
常年生产卓天商务上衣系列,一手货源,货源充足稳定,单价合理,
1.整件熟手车工10名
2.大量简单上衣,寻2到5人加工班子长期合作
杨市上高速这里
车位工
掌门人服饰
诚招整件车位多名,夫妻优先!以梭织小衫,裤子为主,都是反单款,量大款式简单!
泰丰路泰丰垸八组(碧桂园小区附近)
电话:
射频工程师
1.8-3.5万元/月
射频工程师5-10年本科及以上通信相关专业PCB设计经验高通/MKT平台射频开发经验电子/电磁场/微波相关专业手机射频系统开发经验CST/HFSS/ADS
岗位职责
1. 射频腔体与屏蔽箱设计:承担 RF 腔体的结构设计工作,完成屏蔽箱的整体设计及仿真优化流程。
2. 仿真分析:能够熟练使用 HFSS、ADS、CST 等主流电磁仿真工具,对射频结构和电路进行建模、仿真及性能评估。
3. 射频器件失效分析:针对射频系统中的 TR(发射接收)器件开展失效分析,准确识别并定位故障原因。
4. 射频测试与调试:精通各类射频测量设备(如频谱仪、网络分析仪、信号发生器等)的操作,实施性能测试与验证;负责屏蔽箱内耦合天线位置的调整与测试效能优化。
任职要求
1. 学历与专业:具备大专及以上学历,所学专业为电子工程、通信工程、微波与射频技术或相关方向。
2. 工作经验:具有 3 年以上射频领域相关工作经验(涵盖设计、仿真、测试或失效分析等方向),特别优秀者可酌情放宽工作年限要求。
3. 专业技能:
必备:掌握 RF 腔体设计的基本原理,拥有屏蔽箱设计及其仿真优化的实际经验。
必备:至少熟练操作 HFSS、ADS、CST 中的一种主流射频/电磁仿真软件。
必备:熟悉射频架构下 TR 器件的失效分析流程与方法。
必备:能熟练运用频谱分析仪、网络分析仪、信号发生器等常用射频测试仪器。
必备:具备实际参与屏蔽箱中耦合天线位置调试的经验。
4. 能力素质:具备较强的逻辑分析与问题解决能力,动手实践能力强,关注细节,工作认真负责,硕士、博士研究生学历者优先考虑。
无线项目工程师(双休)
8000-12000元/月
射频工程师1-3年大专及以上
岗位职责:
1、承接客户检测认证需求,独立主导CE-RED、FCC ID、ISED、TELEC、SRRC等无线产品的测试和认证;
2、根据产品的功能做好测试计划,数据分析、报告审核,协调整个产品的测试周期,确保项目按计划推进;
3、协调各部门以及客户之间的沟通和配合,处理认证过程中的技术问询;
4、对实验室仪器设备的日常管理、维护跟进以及问题解决;
5、参与实验室质量管理体系的运行与维护工作,协助完成A2LA,CNAS、CMA等资质的内部审核与外部评审;
6、完成上级领导交代的其他工作事项。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子信息工程/电子电气等相关专业;
2、有2年以上无线项目工作经验,熟悉GSM、WCMDA、LTE 、WPT、BT、2.4G Wi-Fi、5G Wi-Fi、RFID 等常见无线功能的检测方法;
3、工作细心,沟通能力好,有团队协作精神,有责任心,熟练使用office办公软件;
福利待遇:
1、岗位薪资与工作能力挂钩,详细可面谈;
2、周末双休,社保齐全,享受国家法定节假日调休及礼品发放;
3、公司年轻化团队,办公氛围好,不定期组织各项团建、下午茶、生日会、团队旅游等。
射频工程师
8000-9000元/月
射频工程师3-5年本科及以上
1.硬件架构设计主导:负责射频相关产品的硬件架构设计,确保设计满足高可靠性、环境适应性(涵盖高低温、湿热、盐雾等严苛条件)、电磁兼容性(EMC)及安全标准。
2.全流程开发管理:主导从原理图设计、PCB布局、原型机调试、设计验证测试(DVT)到认证及量产的全流程。
3.技术前沿与质量把控:跟踪射频、功率电子等领域的最新技术动态,评估其在产品中的应用潜力,确保技术领先性与质量。
1.本科及以上学历,电子工程、通信工程、微波与电磁场等相关专业。
2.5年以上硬件研发经验,具备电子对抗、无线通信、射频系统等领域的项目经验。
3.精通高速数字电路、模拟电路及射频电路设计,熟练使用常用设计仿真工具(如Cadence、ADS等)。
4.对无线信号干扰相关技术(如频谱感知、信号分析、干扰技术)有深刻理解及实践经验。
5.具备从0到1成功主导复杂硬件系统产品化并实现规模量产的成功案例。
6.具备出色的分析问题与解决问题能力。
7.具有J用或高端安防电子设备硬件开发背景者优先。
8.熟悉国内外相关行业标准、法规及认证流程。
9.具备天线设计、高功率散热设计或复杂系统EMC/EMI整改经验。
能力优秀者工资面议!!
RF射频项目工程师
1-1.5万元/月
射频工程师3-5年大专及以上检测认证 射频 RF
1、具有检测机构多年工作经历, 独立完成测试报告的编写与审核
2、负责出具FCC-ID、FCC-SDOC、CE-RED、CE-EMC等报告正本及SRRC产品送检样品合格与资料完备,确保报告的准确性和合规性,满足客户及认证机构的要求。
3、协助客户解决产品设计中的常规问题(如频偏、功率低、杂散超限值等),提供一定的技术支持和整改建议,提升产品通过率并缩短认证周期。
4、参与实验室设备的日常维护与校准,确保测试环境的准确性和稳定性。
射频工程师(5G小基站方向)
1.2-2.5万元/月
射频工程师3-5年本科及以上基站类产品射频设计射频调试与测试PADS/OrCAD/AllegroCST/HFSS/ADS通信相关专业电子/电磁场/微波相关专业高通/MKT平台射频开发经验
职责描述:
1 负责5G小基站射频硬件方案评估与设计,射频原理图设计与评审;
2 负责射频PCB堆叠布局,参与PCB评审。
3 负责收发信机链路设计,包括链路预算,噪声,杂散分析,小信号非线性计算等。
4 负责新射频元器件物物料的验证和设计导入。
5 负责射频硬件电路调试,射频性能优化,处理射频硬件常见问题。
6 提供产品在中试,生产和认证测试阶段的射频技术支持。
任职要求:
1 通讯技术或者电磁场/微波专业,本科或本科以上学历。
2 有三年以上射频岗位的从业经历。
3 熟练操作射频仪表如综测仪,网络分析仪,频谱仪,信号源,噪声仪等。
4 熟悉5G PA模组的原理,设计和调测,能独立完成高功率PA模组的HW开发。
5 有5G小基站的射频设计和调测经验者优先。
6 良好的沟通能力和团队意识。
7 工作有激情,目标驱动和结果导向意识强。
公司福利:
1、 入职即购买五险一金(按全额工资);
2、 弹性工作制,周末双休;
3、 国家法定节假日、公司年假、节日礼品;
4、 不定期下午茶;
5、 员工团建活动;
6、 扁平/民主/Open的工作氛围;
7、 公司推行有竞争优势的薪酬体系及良好的发展平台。
公司介绍:
扬旭电子深圳分公司是亚旭Askey(隶属于华硕ASUS)在深圳设立的全资研发中心。公司旨在研发5G模组、5G终端设备和5G小基站(femto)相关产品,采用业界领先的5G终端和网络解决方案为全球客户提供高质量的用户体验,同时为员工提供广阔的职业发展空间和有竞争力的福利待遇。
电脑硬件工程师
4000-7000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
工作内容
1、承担电脑硬件的开发及维护任务,保障设备运行稳定可靠。
2、参与硬件产品测试环节,协同团队确保产品质量达标。
3、依据业务实际需求,开展硬件功能的设计与持续优化。
任职要求
1、熟练掌握各类电脑硬件技术,具有较强的IT支持专业能力。
2、了解硬件测试流程,具备快速排查和解决技术问题的能力。
3、拥有良好的协作意识,沟通顺畅,能融入团队高效作业。
高级研发工程师(功能薄膜、涂布)
2.5-3.5万元/月
其他生产营运人员月结5-10年本科及以上材料研发
一、岗位职责
1. 新产品开发
主导涂布功能性薄膜新产品研发,围绕中高端客户的技术需求,开展市场调研与技术可行性分析,完成从概念设计到批量生产的全流程开发任务,确保产品性能符合高端客户设定的技术标准。
2. 工艺改进
持续优化现有涂布生产工艺,聚焦涂布均匀性、涂层附着力等关键技术难题,制定并实施工艺提升方案,降低制造成本,提升生产效率与产品合格率,增强企业在高端市场的竞争优势。
3. 技术支持
为营销团队提供专业技术支撑,配合销售部门与高端客户进行技术对接与方案研讨,回应客户技术咨询,依据客户需求输出定制化技术应对策略;同时为生产现场提供技术指导,及时处理生产过程中出现的突发技术问题。
4. 知识产权与标准建设
跟踪涂布领域前沿技术动态,牵头或参与相关专利申报及技术标准制定工作,强化公司在涂布技术方向的知识产权布局与行业影响力,助力开拓高端客户资源。
5. 团队协作
与研发中心各模块及BOPP、BOPET等业务单元紧密协同,整合内部技术资源,推动跨部门联合研发项目落地;负责带教初级研发人员,促进团队整体专业能力提升。
二、任职要求
(一)教育背景
1. 材料科学与工程、高分子化学、化学工程与工艺、应用化学等相关专业,硕士及以上学历;特别优秀者,本科学历并具备深厚行业经验者亦可考虑。
(二)工作经验
1. 具备5年以上功能性薄膜或相关材料研发经历,其中至少3年专注于涂布技术研发,熟悉微凹涂布、狭缝涂布、逗号刮刀涂布等工艺及设备操作。
2. 有成功开发应用于消费电子、光学显示等领域高端涂布薄膜产品的案例,曾服务三星、华为、小米等知名客户或同类高端品牌者优先。
(三)专业技能
1. 精通涂布材料(如光学胶、保护膜涂层等)配方设计、性能调优及检测方法,掌握高分子材料合成与改性技术。
2. 熟练操作各类涂布相关检测仪器(如膜厚仪、雾度仪、万能材料试验机等),具备测试数据深度分析与解读能力。
3. 熟悉ISO等国际质量管理体系在研发管理中的应用,具备良好项目管理能力,可独立规划研发进程并保障项目按期推进。
(四)其他要求
1. 具备较强英语读写能力,能流畅查阅英文技术资料,具备英文技术沟通能力者优先;具备良好沟通协调能力和团队协作意识,能够胜任跨部门协作及短期出差。
2. 拥有创新思维与敏锐市场感知力,能快速响应高端客户需求,提出具有前瞻性的技术解决方案;责任心强,抗压能力强,具备出色的问题分析与解决能力。
嵌入式硬件研发工程师(武汉研发中心)
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业3D结构机械设计制造相关专业蓝牙射频电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验音视频/显示类产品
岗位职责
1、参与电子设备新产品软硬件开发及整体方案设计;
2、按上级安排优化现有产品,承担硬件部分的原理图绘制、PCB布局以及单片机程序的编写与测试工作;
3、负责电子元器件选型及供应商技术评估;
4、制定并执行硬件测试计划,完成硬件功能调试;
5、编写相关技术文档,包括设计说明、测试标准等文件;
6、处理产品在生产和应用中出现的技术故障与问题;
7、完成上级交办的其他工作任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息类相关专业背景;
2、具备嵌入式硬件开发经验,掌握模拟电路与数字电路基本理论;
3、熟练使用常用硬件设计软件(如Altium Designer、PADS),能独立完成原理图和PCB设计,具有较强的实践能力(如焊接、电路调试);
4、熟悉示波器、万用表、逻辑分析仪等硬件调试工具,能够进行故障分析与问题排查;
5、具备一定编程能力,可完成单片机模块的开发与测试;
6、能规范撰写硬件设计文档、调试记录及技术说明资料;
7、了解结构设计基础知识,掌握3D建模软件(如Soliwork)者优先;
8、至少1年相关工作经验,综合能力强的候选人优先;
9、态度积极,守时尽责,学习能力强,具备独立作业能力,善于协作沟通。
其他生产营运人员月结1-3年本科及以上光学器件封装芯片封装激光器封装MEMS传感器封装LED封装汽车电子封装
任职要求:
1,专业背景
i):液晶显示(LCD),光学工程,机械设计或相关领域
ii):具备2年以上LCOS微显示器件研发、液晶面板工艺开发或投影仪开发相关工作经验
2,核心技术能力
i):熟练掌握LCOS光学系统设计,了解偏振控制、相位调制等核心关键技术
ii):熟悉LCD面板制造工艺流程
iii):能熟练操作Zemax / Code V等光学仿真工具,以及SolidWorks / Auto CAD等结构设计软件
3,优先条件
i):具有显示类投影技术或LCOS器件开发经验者优先
岗位职责:
i,负责LCOS后端封装设计的优化及性能验证工作
ii,开展新型液晶封装工艺开发,完成气密性、散热与抗震结构的设计
iii,制定技术方案并推进其向量产阶段转化
关键词:LCOS,硅基液晶,气密封装,胶合封装
ACDC研发高级工程师
2-4万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上LLC电源电子电气/自动化相关专业大功率电源硬件开发经验PFCACDC
1、负责中大功率ACDC开关电源的技术研发工作;
2、主导项目进度管理,针对技术难题进行分析优化,并提出有效解决方案;
3、承担项目整体方案评估,识别关键技术与核心功能风险,完成方案与关键器件选型,开展关键电路仿真及设计计算文档编写;
4、牵头核心产品技术突破,开展新型电源技术探索与研究。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子类相关专业,具备4年以上大中型制造企业开关电源产品开发经验。
2、通过大学英语四级及以上,能流畅查阅英文技术资料。
3、掌握模拟电路原理,熟悉各类开关电源电路结构及运行机制,具有独立承担或带领团队完成项目开发的能力;有800W至30KW以上功率产品开发经验者优先考虑;
4、具备扎实的电源控制理论基础者优先;
5、深入理解开关电源各种拓扑结构的工作原理,具备较强的理论分析与计算能力,熟悉安规、EMC、可靠性等相关设计规范者优先。
大功率电源硬件开发工程师
1-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上AC/DC电源大功率开关电源通信电源车载电源LED电源半桥LLCPFC
岗位职责:
1. 负责1kW~20kW级AC-DC开关电源产品的研发工作,应用领域涵盖服务器、通信、工业、汽车电子、激光等多个行业;
2. 承担产品方案选型、电路设计、可靠性与可制造性设计,主导项目调试、测试及验证流程,确保产品在性能、质量与成本方面全面达标;
3. 负责电源产品研发过程中的技术文档编制与评审管理,保障设计周期推进有序及技术资料交付完整;
4. 参与产品技术路线规划,推动开发平台的持续优化与建设。
任职要求:
1. 电力电子相关专业背景,硕士需具备3年及以上或本科5年及以上大功率ACDC电源设计经验;
2. 具备1kW以上ACDC电源产品开发经历,熟悉高效率、软开关、高功率密度等关键技术的设计与调试;
3. 具备扎实的电力电子理论基础,良好的电路分析能力及实践动手能力,能独立解决电源相关的技术问题;
4. 熟练使用产品开发相关工具,精通计算、仿真及PCB Layout软件,具备完整的产品理论设计实践经验;
5. 具备良好的团队协作意识,追求精细化设计,有较强的计划执行能力,能够按时完成任务交付。
器件研发
面议
硬件工程师1-3年本科及以上元器件设计元器件电路设计手机相机镜头Altium Designer器件开发屏幕、触控板、CAMERA器件工程师摄像头
【面试方式】:支持 电话/视频 远程面试,大厂稳定项目,导师帮带。
【岗位】:器件开发工程师
【项目/部门】:消费电子-Camera与显示触控部
【岗位职责】:
1、主导屏幕、触控板及camera类器件的技术开发与交付任务。
2、及时处理产线中涉及屏幕、触控板、camera的异常问题,确保试产与量产流程顺畅推进。
【任职要求】:
1、统招本科及以上学历,具备理工科相关专业背景。
2、具有显示屏、触控模组或camera模组相关经验,熟悉结构设计、硬件电路、制程工艺或质量控制其中一项者优先考虑。
3、能够接受出差及外包工作安排。
【福利待遇】
薪资福利:提供行业具竞争力的薪酬 + 五险一金 + 年终奖金,保障付出与回报相匹配。
工作节奏:实行弹性考勤制度,双休为基础,月度工时达标后周末加班可享双倍薪资,兼顾效率与生活平衡。
成长支持:配备专属导师全程指导,提供系统化技术培训,加速融入团队并提升专业水平。
生活保障:园区内设食堂,覆盖早中晚餐供应;节日礼品、各类假期齐全,点滴细节传递人文关怀。
团队氛围:倡导轻松协作的工作风格,领导同事亲和力强,定期组织团建活动,增强归属感与团队凝聚力。
生产储备干部——校园招聘计划
5000-6000元/月
其他生产营运人员包住月结经验不限大专及以上生产管理方向
岗位职责:
1. 协助生产部门主管落实日常生产计划,确保各环节有序衔接;
2. 参与现场运营管理,合理调配人员、设备及物料资源,提高作业效率;
3. 协助监控生产进度与产品品质,发现问题及时汇报并协同处理;
4. 参与生产数据的收集整理与分析工作,推动管理流程持续优化;
5. 配合团队完成各项生产目标,接受工作调度,支持必要的加班安排。
任职要求:
1. 2026届应届毕业生,大专及以上学历,专业不限,计算机/自动化类专业优先考虑;
2. 性格外向积极,具备较强的沟通能力和团队协作精神;
3. 有学生干部、学生会或社团组织工作经验者优先录用;
4. 能适应制造型企业工作节奏,接受轮班和加班安排,服从休假调整;
5. 学习能力突出,责任心强,对从事生产管理岗位有浓厚兴趣。
薪资福利:
薪资构成:底薪 + 岗位补贴 + 绩效奖金 + 全勤奖 + 加班费,综合收入5000-6000元/月;
福利保障:
1. 提供餐补,满足日常用餐需求;
2. 免费提供住宿,房间配备基本生活设施;
3. 毕业后可转为正式员工,签署劳动合同,享受企业完整福利待遇;
工作时间:每月休息4天,采用排休制度,作息根据实际生产任务灵活安排。
温馨提示:
本次招聘为校园招聘专项计划,仅限2026届应届毕业生投递,非应届生请勿报名;
简历信息须真实有效,若发现虚假内容,将立即取消应聘资格;
公司设有系统化培训机制与职业发展路径,助力应届生快速成长为生产管理骨干力量。
硬件工程师
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上SSD硬件设计经验高速信号测试PCIe5.0、DDR4/DDR5等高速国内院校优先芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
工作内容:
1、负责SSD产品硬件开发,包括硬件需求分析,器件选型、原理图设计、PCB设计与仿真分析、BOM整理等任务,编写相关设计文档,完成硬件单板调试与信号摸底测试;
2、负责处理生产问题,包括在研和维护项目的生产异常处理,根因分析以及提供闭环解决措施;
3、协助定位客户问题,及时提供技术支持;
4、负责新物料导入测试验证以及参与硬件新技术预研和平台建设工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机/电子/自动化/通信等相关专业,5年及以上嵌入式硬件设计经验,有SSD硬件设计经验优先;
2、熟练掌握PCIe5.0、DDR4/DDR5等高速接口协议及电路设计与调试方法,对高速10层以上PCB设计有较好的理解;
3、熟练掌握SI/PI设计,对EMC和安规认证有一定的了解;
4、熟练使用高速示波器、矢网协议等测试仪器下问题分析,能独立解决常见的高速信号问题;
5、熟悉硬件产品开发流程,有成功产品的交付经验,具备一定的系统思维,对产品质量有较高的追求;
6、质量意识好,工作细致严谨,责任心强。具备较好的跨团队协作和沟通表达能力。
栏目概述
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