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岗位描述： 1. 根据项目需求完成软件开发及基础界面优化工作。 2. 负责所开发软件的测试执行与问题排查分析。 3. 结合产品技术特性，撰写调试指南、使用说明等配套技术文档。 4. 协同现场团队为客户提供技术支撑服务。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业； 2. 两年以上相关领域工作经验； 3. 熟练掌握C语言，了解stm32开发环境； 4. 能熟练操作CAD进行绘图设计； 5. 掌握UART、I2C、SPI、TCP/IP等常用通信协议，具备RS485、RS232、modbus协议应用经验者优先； 6. 具备模拟与数字电路基础知识，能读懂电路原理图； 7. 工作细致认真，责任心强，具有良好的协作意识； 8. 有起重机行业背景者优先，熟悉相关传感器应用者优先； 9. 可适应少量出差任务（包括现场调试、技术支持及技术交流等）；

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一、岗位职责 1.负责25G及以上速率光模块固件的方案设计与实现； 2.依据光模块行业标准及通信协议，完成产品软件功能的技术落地； 3.配合主管推进软件的持续优化、迭代升级与日常维护工作； 4.制定并执行软件编码规范与管理流程，确保产品软件版本的准确性与可控性。 二、任职资格 1.电子、通信、光电子、计算机等相关专业，本科或以上学历； 2.掌握C8051、STM32、ADI等主流MCU架构，熟悉SPI、I2C、MDIO及光模块相关通信协议； 3.熟悉单片机系统软件的可靠性设计方法，熟练使用KEIL、IAR等开发工具； 4.精通C/C++或汇编语言，具备VC、C#或VB在固件开发中的实际应用能力； 5.具备良好的职业素养，工作细致严谨，拥有团队协作意识及良好的沟通协调能力； 6.具有DSP开发经验者优先考虑。

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工作职责： 1. 负责热管理项目的技术方案制定，芯片选型，电路原理图设计，BOM编制与优化，协助完成PCB布局优化，EMC测试支持，竞品分析，以及客户技术问题响应等相关工作； 任职要求： 1. 具备5-15年汽车电子硬件开发经验； 2. 扎实的电子技术基础，具备良好的客户沟通技巧和抗压能力； 3. 拥有高压类产品及相关驱动开发经验，具备主机厂主驱系统、压缩机、PTC、高压DCDC等方向项目经历者优先； 4. 熟悉行业特性、产品特性及PCBA制造工艺，了解生产制程与NPI导入流程要求

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职责描述： 1、承担储能BMS嵌入式系统软件开发工作，包括底层架构设计、驱动程序开发、RTOS平台搭建及应用层API接口实现； 2、开展基础软件代码测试，支持客户项目中技术问题的定位与解决； 3、负责软件集成实施及相关工具链的应用，编写自动化集成脚本； 4、维护现有底层软件代码，持续推进嵌入式软件技术的应用与优化创新； 5、配合完成BMS板级HIL测试环境的构建与调试； 任职要求： 1、学历专业：全日制本科及以上学历，计算机、电气自动化、自动化、软件工程、机电一体化等相关专业优先； 2、具备3年以上BMS底层软件开发经历，有主导实际产品开发项目者优先考虑； 3、精通C语言编程； 4、熟练掌握各类测试工具，如CANOE、ZLG、debugger等； 5、熟悉嵌入式芯片开发流程，具有STM32系列或TC23x、TC27x、TC38x、NXP MPC57x等单片机开发经验者优先； 6、了解IEC61850、104通信协议者优先；

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